KR20000001127U

KR20000001127U - Spin Chucks for Semiconductor Equipment

Info

Publication number: KR20000001127U
Application number: KR2019980010762U
Authority: KR
Inventors: 이정우
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-06-20
Filing date: 1998-06-20
Publication date: 2000-01-25

Abstract

본 고안은 반도체 장비용 스핀척에 관한 것으로서, 단일의 배큠홀(1b)로 웨이퍼(W)를 흡착하던 종래의 것과 달리 웨이퍼 지지판(10)의 중앙부에 일정 영역에 걸쳐 수개의 배큠홀(10b)을 형성하므로써 웨이퍼(W) 배면의 보다 넓은 영역으로 배큠을 전달하도록 하여 웨이퍼(W)가 휘어진 경우에도 안정적으로 웨이퍼(W)를 흡착하는 것이 가능함과 아울러, 웨이퍼 지지판(1) 가장자리에만 형성된 웨이퍼 접촉면(1c)을 대신하여 웨이퍼 지지판(10) 전역에 걸쳐 방사상으로 다수개의 웨이퍼 접촉부(10c)를 형성하여 배큠리크의 발생을 막을 수 있도록 하므로써 장비에러 내지 웨이퍼 수율저하를 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a spin chuck for semiconductor equipment, and unlike the conventional method of adsorbing the wafer (W) by a single back hole (1b), several back holes (10b) over a predetermined area in the center of the wafer support plate (10) It is possible to stably suck the wafer W even when the wafer W is bent by transferring the back to the wider area of the back surface of the wafer W, and the wafer contact surface formed only at the edge of the wafer support plate 1. Instead of (1c), a plurality of wafer contact portions 10c are formed radially over the entire wafer support plate 10 to prevent the occurrence of battery leakage, thereby preventing equipment errors and wafer yield reduction.

Description

Spin Chucks for Semiconductor Equipment

본 고안은 반도체 장비용 스핀척 즉, 각종 반도체 장비에 설치되어 사용되는 것으로 배큠으로 웨이퍼의 배면을 잡은 상태로 회전할 수 있도록 된 척에 관한 것이다.The present invention relates to a spin chuck for semiconductor equipment, that is, a chuck which is installed and used in various semiconductor equipment so as to rotate while holding the back surface of a wafer.

이러한 스핀척은 노광공정을 진행하기 전에 웨이퍼 표면에 감광제를 코팅하는 코팅장비를 비롯하여 다양한 반도체 장비에 설치되어 사용되는데, 도 1 은 종래 반도체 장비용 스핀척의 구조를 도시한 평면도이고, 도 2 는 종래 반도체 장비용 스핀척의 구조를 개략적으로 도시한 종단면도이다.Such a spin chuck is installed and used in a variety of semiconductor equipment, including a coating equipment for coating a photosensitive agent on the wafer surface before the exposure process, Figure 1 is a plan view showing the structure of a spin chuck for a conventional semiconductor equipment, Figure 2 It is a longitudinal cross-sectional view schematically showing the structure of a spin chuck for semiconductor equipment.

이에 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 장비용 스핀척은 웨이퍼(W)가 얹히는 웨이퍼 지지판(1)이 있고 상기 웨이퍼 지지판(1)의 후면 중앙부에는 모터(2)의 회전축(2a)이 결합되는 모터축 결합관(1a)이 웨이퍼 지지판(1)과 일체로 형성되어 있으며, 배큠을 공급하기 위한 배큠라인(3)이 상기 모터축 결합관(1a)을 통해 웨이퍼 지지판(1)으로 연결되어 있다.As shown in the drawing, a spin chuck for a semiconductor device according to the related art has a wafer support plate 1 on which a wafer W is placed, and a rotating shaft 2a of the motor 2 is coupled to a rear center portion of the wafer support plate 1. The motor shaft coupling tube 1a is formed integrally with the wafer support plate 1, and the vacuum line 3 for supplying the vacuum is connected to the wafer support plate 1 through the motor shaft coupling tube 1a. .

상기 웨이퍼 지지판(1)의 중앙에는 하나의 배큠홀(1b)이 형성되어 상기 배큠라인(3)과 연결되며, 웨이퍼 지지판(1) 상면의 가장자리로는 웨이퍼(W)가 얹혔을 때 웨이퍼 배면과 접촉되는 웨이퍼 접촉면(1c)이 형성되어 있다.A back hole 1b is formed at the center of the wafer support plate 1 to be connected to the back line 3, and an edge of the top surface of the wafer support plate 1 is connected to the back surface of the wafer when the wafer W is placed thereon. The wafer contact surface 1c to be contacted is formed.

상기한 바와 같은 구조로 되는 종래 반도체 장비용 스핀척은 웨이퍼 지지판(1)의 상면에 웨이퍼(W)를 놓은 상태에서 배큠라인(3)을 공급된 배큠이 웨이퍼 지지판(1) 중앙의 배큠홀(1b)을 통해 웨이퍼(W) 배면에 작용하여 웨이퍼(W)를 흡착한 후 모터(2)가 작동하여 웨이퍼 지지판(1)이 고속으로 회전하면서 공정을 진행하게 된다.In the spin chuck for the conventional semiconductor equipment having the structure as described above, the vacuum supplied with the vacuum line 3 in the state where the wafer W is placed on the upper surface of the wafer support plate 1 is disposed in the center of the wafer support plate 1. After acting on the back surface of the wafer W through 1b), the wafer W is adsorbed, and then the motor 2 is operated to process the wafer support plate 1 while rotating at a high speed.

그런데, 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 반도체 장비용 스핀척은 웨이퍼 접촉면(1c)이 가장자리로 편중되어 있는 한편, 웨이퍼 지지판(1) 중앙부에 단일의 배큠홀(1b)만 형성되어 있어 공정 진행중에 휘어진 웨이퍼(W)가 얹혀져 흡착되는 경우 배큠에러가 빈발하였으며 회전시 배큠이 순간적으로 빠져나가는 배큠리크에 의해 웨이퍼(W)가 웨이퍼 지지판(1)으로부터 이탈되어 파손되는 문제점도 있었다.By the way, in the spin chuck for a semiconductor device of the related art having the above-described structure, the wafer contact surface 1c is biased toward the edge, while only a single back hole 1b is formed in the center of the wafer support plate 1, and the process is in progress. When the bent wafer W is placed on and adsorbed, a back error is frequent, and there is a problem in that the wafer W is detached from the wafer support plate 1 and broken by a back leak that immediately exits the back during rotation.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 배큠에 의해 웨이퍼를 견고하게 흡착할 수 있도록 구성되어 배큠에러 내지 배큠리크에 의한 장비에러 내지 웨이퍼 수율저하를 방지하는데 적합한 반도체 장비용 스핀척을 제공하고자 하는 것이다.Therefore, the object of the present invention devised in recognition of the problems described above is configured to be capable of firmly adsorbing the wafer by the backing is suitable for semiconductor equipment suitable for preventing equipment errors to lower the wafer yield due to backing error to backing leak To provide a spin chuck.

도 1 은 종래 반도체 장비용 스핀척의 구조를 도시한 평면도.1 is a plan view showing the structure of a conventional spin chuck for semiconductor equipment.

도 2 는 종래 반도체 장비용 스핀척의 구조를 개략적으로 도시한 종단면도.2 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a conventional spin chuck for semiconductor equipment;

도 3 은 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 장비용 스핀척의 구조를 도시한 평면도.3 is a plan view showing the structure of a spin chuck for semiconductor equipment according to one embodiment of the present invention;

도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 장비용 스핀척의 구조를 개략적으로 도시한 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a spin chuck for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1,10;웨이퍼 지지판 1a,10a;모터축 결합관1,10; Wafer support plate 1a, 10a; Motor shaft coupling pipe

1b,10b;배큠홀 1c;웨이퍼 접촉면1b, 10b; Back hole 1c; Wafer contact surface

10c;웨이퍼 접촉부 2;모터10c; wafer contact 2; motor

2a;모터 회전축 3;배큠라인2a; motor axis 3; back line

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼가 얹히는 웨이퍼 지지판과, 상기 웨이퍼 지지판의 배면 중앙부에 일체로 형성된 모터축 결합관과, 상기 모터축 결합관을 통해 웨이퍼 지지판의 중앙부로 배큠을 공급하는 배큠라인을 포함하여 구성되는 반도체 장비용 스핀척에 있어서; 상기 웨이퍼 지지판의 중앙부에는 배큠라인과 연결되는 수개의 배큠홀이 일정한 면적에 걸쳐 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 스핀척이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the wafer support plate on which the wafer is placed, the motor shaft coupling tube formed integrally with the rear center portion of the wafer support plate, and the motor shaft coupling tube to the center portion of the wafer support plate In the spin chuck for semiconductor equipment comprising a vacuum line for supplying; The central portion of the wafer support plate is provided with a spin chuck for semiconductor equipment, characterized in that a plurality of vacuum holes connected to the vacuum line is formed over a predetermined area.

상기 웨이퍼 지지판의 상면에는 각각 웨이퍼의 배면과 접촉되는 다수개의 웨이퍼 접촉부가 방사상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 스핀척이 제공된다.The upper surface of the wafer support plate is provided with a spin chuck for semiconductor equipment, characterized in that a plurality of wafer contact portions which are in contact with the back surface of the wafer are formed radially.

이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.

도 3 은 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 장비용 스핀척의 구조를 도시한 평면도이고, 도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 장비용 스핀척의 구조를 개략적으로 도시한 종단면도이다.3 is a plan view showing the structure of a spin chuck for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a spin chuck for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 장비용 스핀척은 종래와 유사하게 웨이퍼 지지판(10)과 웨이퍼 지지판(10) 후면 중앙부에 형성된 모터축 결합관(10a)등으로 구성되며, 모터축 결합관(10a)을 통해 배큠라인(3)이 설치되어 웨이퍼 지지판(10) 쪽으로 배큠이 공급되는 것도 종래와 동일하나, 상기 웨이퍼 지지판(10)의 중앙부에는 종래와 같은 단일의 배큠홀(1b) 대신 배큠라인(3)과 연결되는 수개의 배큠홀(10b)이 일정한 면적에 걸쳐 형성되게 되는 점에서 상이하다. 이때, 상기 배큠홀(10b)은 웨이퍼 지지판(10)의 중앙에 하나가 그리고 그 주위로 대칭되게 수개가 형성되는 것이 바람직하다.As shown in this, the spin chuck for semiconductor equipment according to the present invention is composed of a motor shaft coupling tube (10a) formed in the center portion of the wafer support plate 10 and the rear surface of the wafer support plate 10 and the like similar to the conventional, motor shaft coupling It is also the same as the conventional that the backing line 3 is installed through the pipe 10a and the backing is supplied toward the wafer support plate 10, but instead of a single backing hole 1b as in the prior art, the center portion of the wafer support plate 10 is provided. It is different in that several vacuum holes 10b connected to the vacuum line 3 are formed over a predetermined area. At this time, it is preferable that one number of the back holes 10b is symmetrically formed around and around the wafer support plate 10.

그리고, 상기 웨이퍼 지지판(10)의 상면에는, 웨이퍼 지지판(10) 상면 가장자리에 일정 면적을 가지는 환상으로 형성되었던 종래의 웨이퍼 접촉면(1c) 대신에, 각각 웨이퍼(W)의 배면과 접촉되는 웨이퍼 접촉부(10c)가 방사상으로 다수개 형성되게 된다. 상기 웨이퍼 접촉부(10c)의 전체 면적은 종래 웨이퍼 접촉면(1c)의 면적과 근사하도록 하는 것이 웨이퍼(W) 배면과의 접촉에 의한 파티클 방지를 위해 바람직하다.In addition, on the upper surface of the wafer support plate 10, instead of the conventional wafer contact surface 1c, which is formed in an annular shape having a predetermined area at the edge of the upper surface of the wafer support plate 10, the wafer contact portions are in contact with the back surface of the wafer W, respectively. A plurality of 10c will be formed radially. The total area of the wafer contact portion 10c is preferably approximated to the area of the conventional wafer contact surface 1c for the purpose of preventing particles due to contact with the wafer W back surface.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 장비용 스핀척은 웨이퍼를 웨이퍼 지지판(10)의 상면에 놓은 후 배큠라인(3)을 통해 배큠을 공급하면 수개의 배큠홀(10b)을 통해 웨이퍼(W) 배면으로 넓은 영역에 걸쳐 배큠이 전달되게 되며, 이에 따라 공정진행중에 휘어진 웨이퍼(W)가 놓이는 경우에도 넓은 영역에 걸쳐 형성된 수개의 배큠홀(10b) 중 일부에는 웨이퍼(W)가 흡착되게 되어 보다 안정적인 흡착이 가능하고, 이렇게 웨이퍼(W)를 흡착한 후에는 모터(2)의 구동에 의해 웨이퍼 지지판(10)이 회전하면서 공정을 진행하게 된다. 이때, 웨이퍼 지지판(10) 상면 가장자리에만 형성되어 있던 웨이퍼 접촉면(1c)과 달리 방사상으로 다수개 형성된 웨이퍼 접촉부(10c)에 의해 웨이퍼(W)가 휘어진 경우에도 배큠리크를 효과적으로 방지하게 된다.In the spin chuck for semiconductor equipment according to the present invention having the structure as described above, the wafer is placed on the upper surface of the wafer support plate 10 and then supplied via the vacuum line 3 to supply the wafer through the several vacuum holes 10b. (W) The backing of the wafer is transferred over a wide area, and thus, even when the wafer W is bent during the process, the wafer W is adsorbed to some of the several hole holes 10b formed over the wide area. Since the adsorption of the wafer W is possible, the wafer support plate 10 is rotated by the driving of the motor 2 to proceed the process. At this time, unlike the wafer contact surface 1c formed only at the top edge of the wafer support plate 10, even when the wafer W is bent by the plurality of radially formed wafer contact portions 10c, the back leak is effectively prevented.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 장비용 스핀척은 웨이퍼 지지판의 중앙부에 일정 영역에 걸쳐 수개의 배큠홀을 형성하므로써 웨이퍼 배면의 보다 넓은 영역으로 배큠을 전달하게 되므로 웨이퍼가 휘어진 경우에도 안정적으로 웨이퍼를 흡착하는 것이 가능하며, 방사상으로 형성된 다수개의 웨이퍼 접촉부에 의해 배큠리크의 발생을 막을 수 있는 등, 장비에러 내지 웨이퍼 수율저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.The spin chuck for semiconductor equipment according to the present invention having the structure as described above transfers the bacterium to a wider area of the back surface of the wafer by forming several backholes in a predetermined area in the center of the wafer support plate, so that the wafer is bent. It is possible to stably adsorb the wafer, and to prevent the occurrence of back leakage due to a plurality of radially formed wafer contact portions, such that there is an effect of preventing an equipment error or a decrease in wafer yield.

Claims

For semiconductor equipment comprising a wafer support plate on which the wafer is placed, a motor shaft coupling tube integrally formed at the rear center portion of the wafer support plate, and a wiring line for supplying the vacuum to the center portion of the wafer supporting plate through the motor shaft coupling tube. In a spin chuck; Spinning chuck for semiconductor equipment, characterized in that a plurality of the back hole is formed in a central area of the wafer support plate over a certain area connected to the back line.

The spin chuck of claim 1, wherein a plurality of wafer contact portions are formed radially on upper surfaces of the wafer support plates, respectively.