KR19990076005A - 반도체장치 분석설비의 결합마운트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캘리브레이션용 샘플 제작을 생략할 수 있는 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 관한 것이다.
본 발명은, 샘플홀더에 형성된 결합마운트홀 내부에 위치되며, 샘플이 부착된 샘플마운트가 위치되는 샘플마운트홀이 형성된 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 있어서, 상기 결합마운트 상부 소정영역에 캘리브레이션용 금속봉을 삽입할 수 있는 금속봉 삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 캘리브레이션용 샘플 제작 및 사용에 따라 발생된 로스타임을 줄일 수 있고, 캘리브레이션용 샘플로 제작되는 망간 또는 구리의 소모량을 줄일 수 있고, 캘리브레이션 작업의 신뢰도가 떨어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캘리브레이션(Calibration)용 샘플 제작을 생략할 수 있는 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 관한 것이다.
통상, 반도체장치는 일련의 반도체장치 제조공정이 연속적으로 수행됨으로서 완성되며, 상기 일련의 반도체장치 제조공정 사이 사이에는 분석공정을 진행하고 있다. 상기 분석공정에서 상태가 양호한 것으로 판단되면 후속공정을 계속 수행하거나 포장되어 출하되며, 분석공정에서 상태가 불량한 것으로 판단되면 불량 및 이상에 대한 원인분석을 하고 불량판정된 반도체장치는 재가공되거나 폐기처분된다.
상기 분석공정은 샘플 표면에 X-선을 주사함으로서 발생된 각종 신호를 검출하여 스펙트럼 분석함으로서 샘플의 구성성분을 분석할 수 있는 에너지 분산형 분광기(Energy Dispersive X-ray Spectrometer), 샘플 표면에 전자선을 주사함으로서 발생된 2차전자에 의해서 브라운관에 나타난 샘플의 상을 촬영하여 샘플 표면의 구조를 분석할 수 있는 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy), 에너지 분산형 분광기 및 주사전자현미경을 혼용한 분석장치 등의 분석설비를 사용하여 진행된다. 상기 에너지 분산형 분광기, 에너지 분산형 분광기 및 주사전자현미경을 혼용한 분석장치 등의 분석설비를 이용한 분석공정은 먼저 분석설비의 오차범위를 보정하는 캘리브레이션 작업을 진행함으로서 시작된다.
그리고, 상기 캘리브레이션 작업은 먼저 도3에 도시된 바와 같은 원통형의 샘플마운트(30) 상부에 순도가 높은 특정크기의 구리(Cu) 또는 망간(Mn) 재질의 캘리브레이션용 샘플을 양면 테이프를 사용하여 부착한다.
이어서, 도2에 도시된 바와 같이 상부 소정영역에 서로 중첩된 3개의 샘플마운트홀(20a)이 형성되어 있고, 외측벽에 상기 3개의 샘플마운트홀(20a) 내부에 삽입되는 물체를 고정할 수 있는 고정나사(20b)가 각각 설치된 결합마운트(20) 내부에 상기 캘리브레이션용 샘플이 부착된 샘플마운트(30)를 삽입한 후, 상기 고정나사(20b)를 이용하여 샘플마운트홀(20a) 내부에 샘플마운트(30)를 고정한다.
다음으로, 도1에 도시된 바와 같이 상부 소정영역에 결합마운트홀(10a)이 형성된 분석설비의 샘플홀더(10)의 결합마운트홀(10a) 내부에 상기 결합마운트(20)를 삽입한다.
이어서, 샘플홀더(10)의 결합마운트홀(10a) 내부의 샘플마운트(30) 상에 부착된 샘플 상에 X-선을 주사함으로서 얻어지는 스펙트럼 분석결과를 이용하여 분석설비의 오차범위를 보정하는 캘리브레이션 작업을 진행한다.
다음으로, 일련의 반도체장치 제조공정이 진행된 분석용 웨이퍼를 샘플링한 후 상기 분석용 웨이퍼를 소정크기로 절단하여 분석용 샘플을 제작한 후, 상기 분석용 샘플을 도3에 도시된 바와 같은 원통형의 샘플마운트(30) 상부에 양면 테이프를 사용하여 부착한다.
이어서, 도2에 도시된 바와 같이 상부 소정영역에 서로 중첩된 3개의 샘플마운트홀(20a)이 형성되어 있고, 외측벽에 상기 3개의 샘플마운트홀(20a) 내부에 삽입되는 물체를 고정할 수 있는 고정나사(20b)가 각각 형성된 결합마운트(20) 내부에 상기 분석용 샘플이 부착된 샘플마운트(30)를 삽입한다. 그리고, 상기 고정나사(20b)를 이용하여 상기 샘플마운트(30)를 샘플마운트홀(20a) 내부에 고정한다.
다음으로, 도1에 도시된 바와 같이 상부 소정영역에 결합마운트홀(10a)이 형성된 분석설비의 샘플홀더(10)의 상기 결합마운트홀(10a) 내부에 결합마운트(20)를 삽입한다.
이어서, 샘플홀더(10)의 결합마운트홀(10a) 내부의 샘플마운트(30) 상에 부착된 분석용 샘플 상에 X-선을 주사함으로서 얻어지는 스펙트럼을 분석함으로서 분석용 샘플의 구성성분을 분석하고, 분석용 샘플의 표면을 촬영하는 분석공정이 진행된다. 상기 에너지 분산형 분광기, 에너지 분산형 분광기 및 주사전자현미경을 혼용한 분석장치 등의 분석설비는 설비특성 상 장시간 사용하거나 분석용 샘플의 종류가 다양할 경우 분석결과로 나타나는 스펙트럼의 피크값이 이동된다. 즉, 철(Fe)성분의 피크 에너지는 6.39 KeV 이지만 -0.5KeV 이동되어 5.89 KeV로 나타나 5.89 KeV 의 망간(Mn)성분으로 오인분석이 이루어지므로 정기적 또는 비정기적으로 전술한 바와 같은 캘리브레이션 작업을 수행하고 있으며, 최근에 각종 분석공정이 진행됨에 따라 샘플마운트 상에 캘리브레이션용 샘플을 부착 및 떼어내는 횟수가 증가됨에 따라 캘리브레이션용 샘플의 사용 횟수가 1 내지 2 회로 제한되어 새로운 캘리브레이션용 샘플을 사용하여 캘리브레이션 작업이 진행되고 있다.
그런데, 상기 캘리브레이션 작업은 구리 또는 망간 재질의 캘리브레이션용 샘플을 사용하여 진행됨으로서 캘리브레이션용 샘플의 제작에 따른 로스타임(Loss time)이 발생되고, 캘리브레이션용 샘플 제작과정에 구리 또는 망간의 소모량이 많은 문제점이 있었다.
그리고, 반복적으로 샘플마운트 상에 캘리브레이션용 샘플을 부착 또는 떼어내는 과정에 캘리브레이션용 샘플이 오염되어 캘리브레이션 작업의 신뢰도가 떨어지고, 최근에 각종 분석공정이 진행됨에 따라 샘플마운트 상에 캘리브이션용 샘플을 부착 및 떼어내는 횟수가 증가됨에 따라 캘리브레이션용 샘플의 사용 횟수가 1 내지 2 회로 제한되고, 이에 따른 샘플교체에 따라 분석설비의 가동율이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 반복적으로 캘리브레이션용 샘플이 부착된 샘플마운트를 결합마운트의 샘플마운트홀 내부에 삽입하는 과정에 샘플마운트홀이 파손되는 문제점이 발생하였다.
본 발명의 목적은, 캘리브레이션을 하는 데 사용되는 금속봉을 삽입할 수 있는 금속봉 삽입홀을 결합마운트 상에 형성함으로서 캘리브레이션용 샘플 제작 및 이의 사용에 따른 종래의 제반 문제점을 해결할 수 있는 반도체장치 분석설비의 결합마운트를 제공하는 데 있다.
도1은 일반적인 샘플홀더의 사시도이다.
도2는 도1에 도시된 샘플홀더의 결합마운트홀 내부에 위치되는 종래의 반도체장치 분석설비의 결합마운트의 확대 사시도이다.
도3은 도2에 도시된 결합마운트의 샘플마운트홀 내부에 위치되는 샘플마운트의 사시도이다.
도4는 도1에 도시된 샘플홀더의 결합마운트홀 내부에 위치되는 본 발명에 따른 반도체장치 분석설비의 결합마운트의 일 실시예를 나타내는 확대 사시도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 샘플홀더 10a : 결합마운트홀
20, 40 : 결합마운트 20a, 40a : 샘플마운트홀
20b, 40b : 고정나사 30 : 샘플마운트
40c : 금속봉 삽입홀
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 분석설비의 결합마운트는, 샘플홀더에 형성된 결합마운트홀 내부에 위치되며, 샘플이 부착된 샘플마운트가 위치되는 샘플마운트홀이 형성된 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 있어서, 상기 결합마운트 상부 소정영역에 캘리브레이션용 금속봉을 삽입할 수 있는 금속봉 삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 샘플마운트홀이 적어도 하나 이상 형성됨이 바람직하다.
그리고, 상기 결합마운트 외측에 상기 샘플마운트홀 내부에 삽입되는 상기 샘플마운트를 고정할 수 있는 고정나사가 구비될 수 있고, 상기 분석설비는 에너지 분산형 분광기를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속봉은 구리봉 또는 망간봉일 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도4는 도1에 도시된 샘플홀더 상에 위치되는 본 발명에 따른 반도체장치 분석설비의 결합마운트의 일 실시예를 나타내는 사시도로서, 도1에 도시된 일반적인 샘플홀더 및 도3에 도시된 샘플마운트의 구체적인 구성설명은 생략하며 동일부품은 동일부호로 표시한다.
본 발명에 따른 반도체장치 분석용 결합마운트(40)는 도4에 도시된 바와 같이 일측면이 절단된 원통형 형상으로 되어 있으며, 상부 소정영역에는 샘플마운트(30)가 삽입될 수 있는 서로 중첩된 3개의 샘플마운트홀(40a)이 형성되어 있다. 상기 샘플마운트홀(40a)은 적어도 한개이상 형성함이 바람직하고, 본 발명에 따른 반도체장치 분석용 결합마운트는 에너지 분산형 분광기, 에너지 분산형 분광기 및 주사전자현미경을 혼용한 분석장치에 사용될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 반도체장치 분석용 결합마운트(40) 상부 다른 소정영역에는 캘리브레이션용 구리봉 또는 망간봉으로 이루어지는 금속봉이 삽입되는 금속봉 삽입홀(40c)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 절단면에는 상기 샘플마운트홀(40a) 내부에 삽입되는 샘플마운트를 고정할 수 있는 고정나사(40b)가 구비되어 있다.
따라서, 도3에 도시된 바와 같은 샘플마운트(30) 상에 분석용 샘플을 양면 테이프를 사용하여 부착한 후, 본 발명에 따른 결합마운트(40)의 샘플마운트홀(40a) 내부에 삽입한다.
그리고, 결합마운트(40)의 금속봉 삽입홀(40c) 내부에 캘리브레이션용 구리봉 또는 망간봉을 삽입한 후 상기 결합마운트(40)를 도1에 도시된 바와 같은 분석설비의 샘플홀더(10)의 결합마운트홀(10a) 내부에 삽입한다.
이어서, 본 발명에 따른 결합마운트(40)의 금속봉 삽입홀(40c) 내부에 삽입된 망간봉 또는 구리봉 상에 X-선을 주사함으로서 얻어지는 스펙트럼 분석결과를 이용하여 에너지 분산형 분광기 또는 에너지 분산형 분광기 및 주사전자현미경을 혼용한 분석장치의 오차범위를 보정하는 캘리브레이션 작업을 진행한다. 상기 캘리브레이션 작업은 본 발명에 따른 결합마운트(40) 상에 형성된 금속봉 삽입홀(40c) 내부에 삽입된 금속봉을 사용하여 정기적 또는 비정기적으로 연속적으로 진행된다.
다음으로, 본 발명에 따른 결합마운트(40)의 샘플마운트홀(40a) 내부에 삽입된 샘플마운트(30)의 분석용 샘플의 구성성분 및 샘플표면의 구조를 분석한다.
따라서, 본 발명에 의하면 결합마운트 상에 형성된 금속봉 삽입홀 내부에 캘리브레이션용 금속봉을 삽입한 후, 캘리브레이션 작업을 진행함으로서 종래와 같이 망간 또는 구리 재질의 캘리브레이션용 샘플의 제작에 따른 로스타임과 망간 또는 구리의 소모량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
그리고, 종래와 같이 샘플마운트 상에 캘리브레이션용 샘플을 부착 또는 떼어내는 과정에 캘리브레이션용 샘플이 오염되어 캘리브레이션 작업의 신뢰도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 하나의 금속봉을 사용하여 연속적으로 캘리브레이션 작업을 진행할 수 있음으로 인해서 종래와 같이 빈번하게 캘리브레이션용 샘플을 교체함에 따른 설비가동율의 저하를 방지할 수 있고, 종래와 같이 반복적으로 캘리브레이션용 샘플이 부착된 샘플마운트를 결합마운트의 샘플마운트홀 내부에 삽입하는 과정에 샘플마운트홀이 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (5)
- 샘플홀더에 형성된 결합마운트홀 내부에 위치되며, 샘플이 부착된 샘플마운트가 위치되는 샘플마운트홀이 형성된 반도체장치 분석설비의 결합마운트에 있어서,상기 결합마운트 상부 소정영역에 캘리브레이션용 금속봉을 삽입할 수 있는 금속봉 삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치 분석설비의 결합마운트.
- 제 1 항에 있어서,상기 샘플마운트홀이 적어도 하나 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 분석설비의 결합마운트.
- 제 1 항에 있어서,상기 결합마운트 외측에 상기 샘플마운트홀 내부에 삽입되는 상기 샘플마운트를 고정할 수 있는 고정나사가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 분석설비의 결합마운트.
- 제 1 항에 있어서,상기 분석설비는 에너지 분산형 분광기를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 분석설비의 결합마운트.
- 제 1 항에 있어서,상기 금속봉은 구리봉 또는 망간봉인 것을 특징으로 하는 상기 반도체장치 분석설비의 결합마운트.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980010596A KR19990076005A (ko) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 반도체장치 분석설비의 결합마운트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980010596A KR19990076005A (ko) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 반도체장치 분석설비의 결합마운트 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990076005A true KR19990076005A (ko) | 1999-10-15 |
Family
ID=65860217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980010596A KR19990076005A (ko) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 반도체장치 분석설비의 결합마운트 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990076005A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990070672A (ko) * | 1998-02-23 | 1999-09-15 | 윤종용 | 반도체 표면분석설비의 샘플 홀더 |
-
1998
- 1998-03-26 KR KR1019980010596A patent/KR19990076005A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990070672A (ko) * | 1998-02-23 | 1999-09-15 | 윤종용 | 반도체 표면분석설비의 샘플 홀더 |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |