KR19990074877A

KR19990074877A - Assembly method of circuit board

Info

Publication number: KR19990074877A
Application number: KR1019980008770A
Authority: KR
Inventors: 유정옥
Original assignee: 권호택; 대우전자부품 주식회사
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-10-05
Also published as: KR100266781B1

Abstract

본 발명은 회로기판 조립방법에 관한 것으로, 절개구멍 사이에 구비된 연결편에 의하여 양측 가이드부 및 다수 개의 회로기판으로 분할 구비된 분할기판을 정 위치시키는 분할기판 정위치 이송단계와, 상기 각각의 회로기판의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편이 구비된 외측 섀시부 상에 상기 연결편이 안착되는 안착홈을 형성한 후 상기 회로기판을 내측 섀시부를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시를 정 위치시키는 섀시 정위치 이송단계와, 상기 분할기판의 연결편을 상기 다수 개의 섀시의 안착홈에 맞춤 끼워주는 분할기판 및 섀시 맞춤단계와, 상기 다수 개의 섀시 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판을 누름 가압하여 연결편 및 양측 가이드부를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판을 다수 개의 섀시 각각에 일괄 장착시키는 회로기판 장착단계와, 상기 섀시의 외측 섀시부에 형성된 코킹편을 코킹 가압하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 회로기판 고정단계를 포함하여 이루어지기 때문에, 즉, 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 하므로써 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 유용한 효과가 있다.The present invention relates to a method for assembling a circuit board, comprising: a split substrate in-position transfer step of positioning a split substrate, which is divided into two guide parts and a plurality of circuit boards, by a connection piece provided between the cutting holes, and the respective circuits Chassis alignment for forming a plurality of chassis to receive the circuit board through the inner chassis after forming a seating groove in which the connecting piece is seated on the outer chassis having a caulking piece having a size corresponding to the area of the substrate; Position transfer step, divider board and chassis alignment step of fitting the connecting pieces of the divider board into the seating grooves of the plurality of chassis, and pressing and pressing a plurality of circuit boards each of which is individually positioned on the plurality of chassis to press the connecting piece and both sides Remove the guide and simultaneously install multiple circuit boards in each chassis Is a circuit board mounting step and a circuit board fixing step of tightly fixing the circuit board by caulking and pressing the caulking piece formed on the outer chassis of the chassis, that is, a divided board having a plurality of circuit boards Is placed on a plurality of chassis and at the same time press-packed to allow the circuit board to be seated on the inner chassis, and then press the caulking piece to assemble the circuit board and the chassis in one step. Operation has a useful effect of assembling multiple circuit boards simultaneously.

Description

Assembly method of circuit board

본 발명은 회로기판 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 하여 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 회로기판 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for assembling a circuit board. More particularly, the circuit board may be mounted on the inner chassis by pressing and pressing the divided boards having the plurality of circuit boards on the plurality of chassis and simultaneously pressing them collectively. The present invention relates to a circuit board assembly method capable of simultaneously assembling a plurality of circuit boards in one assembly operation.

일반적으로 회로기판(Printed Circuit Board)은 텔레비전 및 오디오 등과 같은 각종 전자제품에 사용되어지는 데, 이러한 회로기판을 대량 생산하기 위해서는 편의상 동일한 회로패턴을 구비한 기판을 하나의 평면위에 다수 개 형성한 후 롤컷(Roll Cut) 등과 같은 치구를 이용하여 분할 제조하게 된다.Generally, printed circuit boards are used in various electronic products such as televisions and audios. In order to mass produce such circuit boards, a plurality of substrates having the same circuit pattern are formed on one plane for convenience. Partial manufacturing is performed using a jig, such as a roll cut.

이때, 상술한 바와 같이 하나의 평면위에 동일한 회로패턴을 인쇄하여 조합시킨 엘리먼트(element)를 분할기판이라 명명하고, 그에 대한 설명을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In this case, as described above, an element formed by printing and combining the same circuit pattern on one plane is called a division board, and a description thereof will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래 기술에 따른 분할기판을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a divider substrate according to the related art.

도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 분할기판(100)은, 이동수단(미 도시됨)에 의하여 안내되는 양측 가이드부(140) 사이에 동일한 회로패턴(미 도시됨)이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판(110)과, 상기 양측 가이드부(140) 및 다수 개의 회로기판(110) 상호간을 횡방향 및 종방향으로 각각 평행하게 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(120) 사이에 구비된 연결편(130)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, in the splitter substrate 100 according to the related art, identical circuit patterns (not shown) are printed and arranged between both guide parts 140 guided by moving means (not shown). The plurality of circuit boards 110 and the plurality of cutout holes 120 that divide the two side guide parts 140 and the plurality of circuit boards 110 in parallel in the transverse and longitudinal directions, respectively. It consists of a connecting piece (130).

상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 분할기판의 분할동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the division operation of the split substrate according to the prior art made of the above configuration as follows.

먼저, 하나의 평면위에 동일한 회로패턴이 구비된 다수 개의 회로기판(110)을 형성한 후, 횡방향 및 종방향으로 형성된 다수 개의 절개구멍(120)을 따라 롤컷 등과 같은 치구가 지나가도록 하므로써 자연스럽게 연결편(130)이 절취되도록 하여 각각의 회로기판(110)으로 분할 성형하게 된다.First, after forming a plurality of circuit boards 110 having the same circuit pattern on one plane, and then the jig, such as a roll cut along the plurality of incision holes 120 formed in the transverse direction and the longitudinal direction passes naturally The 130 is cut out to be divided and formed into each circuit board 110.

그 후, 상기 절개공정에 의하여 양산된 회로기판(110)은 각각 낱개씩 섀시(200)(chassis)에 안착되어 사용되어지는 데, 이 섀시(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(110)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편(211)이 구비된 외측 섀시부(210)와, 상기 외측 섀시부(210)의 내부에 구비되어 상기 회로기판(110)의 하면을 지지하는 내측 섀시부(220)로 이루어진다.Thereafter, the circuit boards 110 produced by the cutting process are each seated and used in the chassis 200, which is the chassis 200 as shown in FIG. An outer chassis 210 having a size corresponding to an area of 110 and provided with a caulking piece 211 and provided inside the outer chassis 210 to support a lower surface of the circuit board 110. The inner chassis 220 is formed.

이때, 종래 기술에 따른 회로기판 조립방법은, 먼저 회로기판(110)을 분할기판(100)으로부터 롤컷 등과 같은 치구를 이용하여 낱개씩 분할 취득한 후 내측 섀시부(220) 및 외측 섀시부(210)로 이루어진 각각의 섀시(200)에 낱개씩 안착시킴과 동시에 코킹편(211)을 코킹 가압하여 상호 조립을 완료하게 된다.At this time, in the circuit board assembly method according to the prior art, first, by dividing the circuit board 110 by using a jig, such as a roll cut from the divided substrate 100, and then the inner chassis 220 and outer chassis 210. At the same time seated in each of the chassis 200 made of caulking and caulking the caulking piece 211 to complete the mutual assembly.

그런데, 상술한 바와 같은 종래 기술에 따른 회로기판 조립방법은, 하나의 평면위에 동일한 회로패턴을 구비한 분할기판(100)으로부터 회로기판(110)을 롤컷 등과 같은 치구를 이용하여 낱개씩 취득한 후 각각의 섀시(200)부에 낱개씩 안착시키는 공정으로 상호 조립하므로 인하여, 그 조립작업이 복잡하고 작업시간이 많이 걸려 생산성이 크게 떨어지는 단점이 있었다.However, according to the above-described conventional method of assembling the circuit boards, the circuit boards 110 are obtained one by one using a jig, such as a roll cut, from the divided board 100 having the same circuit pattern on one plane. Due to the mutual assembly in the process of seating each one in the chassis 200, the assembly work is complicated and takes a lot of work time, there was a disadvantage that the productivity is greatly reduced.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 한 회로기판 조립방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and its object is to place a plurality of circuit boards having a plurality of circuit boards on a plurality of chassis and simultaneously press and press on the inner chassis portion. The present invention provides a circuit board assembly method for assembling the circuit board and the chassis by pressing the caulking piece to allow the circuit boards to be seated thereon.

도 1은 일반적인 분할기판을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a general divided substrate.

도 2는 일반적인 섀시를 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing a general chassis.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판 조립방법을 나타내는 흐름도.3 is a flow chart showing a circuit board assembly method according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 회로기판 조립방법의 일부를 나타내는 개략도.Figure 4 is a schematic view showing a part of the circuit board assembly method according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 분할기판 110 : 회로기판100: divider board 110: circuit board

120 : 절개구멍 130 : 연결편120: incision hole 130: connecting piece

140 : 양측 가이드부 200 : 섀시140: both side guide portion 200: chassis

210 : 외측 섀시부 211 : 코킹편210: outer chassis portion 211: caulking piece

212 : 안착홈 220 : 내측 섀시부212: mounting groove 220: inner chassis

S10 : 분할기판 정위치 이송단계 S20 : 섀시 정위치 이송단계S10: Precise transfer step of divider plate S20: Precise transfer step of chassis

S30 : 분할기판 및 섀시 맞춤단계 S40 : 회로기판 장착단계S30: Alignment board and chassis alignment step S40: Circuit board mounting step

S50 : 회로기판 고정단계S50: circuit board fixing step

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 절개구멍 사이에 구비된 연결편에 의하여 양측 가이드부 및 다수 개의 회로기판으로 분할 구비된 분할기판을 정 위치시키는 분할기판 정위치 이송단계와, 상기 각각의 회로기판의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편이 구비된 외측 섀시부 상에 상기 연결편이 안착되는 안착홈을 형성한 후 상기 회로기판을 내측 섀시부를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시를 정 위치시키는 섀시 정위치 이송단계와, 상기 분할기판의 연결편을 상기 다수 개의 섀시의 안착홈에 맞춤 끼워주는 분할기판 및 섀시 맞춤단계와, 상기 다수 개의 섀시 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판을 누름 가압하여 연결편 및 양측 가이드부를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판을 다수 개의 섀시 각각에 일괄 장착시키는 회로기판 장착단계와, 상기 섀시의 외측 섀시부에 형성된 코킹편을 코킹 가압하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 회로기판 고정단계를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 공정상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a split substrate in-position transfer step of positioning a split substrate provided with two guide parts and a plurality of circuit boards by connecting pieces provided between the cutting holes, and each of the circuit boards. Chassis correct position for forming a plurality of chassis to receive the circuit board through the inner chassis after forming a seating groove in which the connecting piece is seated on the outer chassis having a caulking piece having a size corresponding to the area of A transfer step, a divider board and a chassis alignment step of fitting the connecting pieces of the divider boards into the seating grooves of the plurality of chassis, and pressing and pressing a plurality of circuit boards respectively positioned on the plurality of chassis to press the connecting pieces and both side guides. A circuit that separates the parts and simultaneously mounts a plurality of circuit boards into each of the plurality of chassis. And that the substrate loading step, the substrate comprises a fixing step of fixing the circuit closely to the circuit board by pressing the caulking the caulking part formed at the outer portion of the chassis, the chassis as a basic characteristic on the technical process.

이하, 본 발명에 따른 분할기판의 바람직한 실시예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the divider substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판 조립방법을 나타내는 흐름도이고, 도 4는 본 발명에 따른 회로기판 조립방법의 일부를 나타내는 개략도이고, 종래 구성과 동일 작용을 하는 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.Figure 3 is a flow chart showing a circuit board assembly method according to the present invention, Figure 4 is a schematic diagram showing a part of the circuit board assembly method according to the present invention, the same name and the same reference numerals for the same configuration having the same function as the conventional configuration. Let's use weapons.

본 발명에 따른 회로기판 조립방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 절개구멍(120) 사이에 구비된 연결편(130)에 의하여 양측 가이드부(140) 및 다수 개의 회로기판(110)으로 분할 구비된 분할기판(100)을 정 위치시킴(S10)과 동시에, 상기 각각의 회로기판(110)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편(211)이 구비된 외측 섀시부(210) 상에 상기 연결편(130)이 안착되는 안착홈(212)을 형성한 후 상기 회로기판(110)을 내측 섀시부(220)를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시(200)를 정 위치시킨다(S20).As shown in FIG. 3, the circuit board assembly method according to the present invention is divided into two guide parts 140 and a plurality of circuit boards 110 by connecting pieces 130 provided between the cutting holes 120. At the same time as the split substrate 100 is positioned (S10), the connecting piece (2) on the outer chassis 210 having a size corresponding to the area of each circuit board 110 and having a caulking piece 211 is provided. After forming the seating grooves 212 on which the 130 is seated, the plurality of chassis 200 are positioned in such a manner as to receive the circuit board 110 through the inner chassis 220 (S20).

그 후, 상기 분할기판(100)의 연결편(130)을 상기 다수 개의 섀시(200)의 안착홈(212)에 맞춤 끼워준(S30) 다음, 상기 다수 개의 섀시(200) 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판(110)을 누름 가압하여 연결편(130) 및 양측 가이드부(140)를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판(110)을 다수 개의 섀시(200) 각각에 일괄 장착시킨다(S40).Thereafter, the connecting pieces 130 of the divider substrate 100 are fitted to the seating grooves 212 of the plurality of chassis 200 (S30), and then each of the plurality of customized pieces positioned on the plurality of chassis 200. Pressing and pressing the circuit board 110 to separate the connecting piece 130 and both side guide portion 140 and at the same time a plurality of circuit board 110 is mounted in each of the plurality of chassis (200) (S40).

그리고, 상기 섀시(200)의 외측 섀시부(210)에 형성된 코킹편(211)을 코킹 가압하여 상기 회로기판(110)을 긴밀히 고정(S50)하므로써 그 조립을 완료하게 되는 것이다.The assembly is completed by caulking and caulking the caulking piece 211 formed in the outer chassis 210 of the chassis 200 (S50).

이상에서와 같이 본 발명에 따른 분할기판에 의하면, 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 하므로써 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 유용한 효과가 있다.As described above, according to the division board according to the present invention, the division boards having a plurality of circuit boards are placed on the plurality of chassis and simultaneously pressed and pressed to allow the circuit boards to be respectively seated on the inner chassis. After pressing the caulking piece to press the process to be able to assemble the circuit board and the chassis integrally there is a useful effect that can be assembled at the same time a plurality of circuit boards in a single assembly operation.

Claims

A split substrate exact position transfer step of positioning a split substrate divided into two guide parts and a plurality of circuit boards by a connection piece provided between the cutout holes;

After forming a seating groove in which the connecting piece is seated on an outer chassis portion having a size corresponding to the area of each circuit board and having a caulking piece, the plurality of chassis are defined to receive the circuit board through the inner chassis portion. Positioning the chassis exact position,

A divider board and chassis alignment step of fitting the connecting pieces of the divider boards into the seating grooves of the plurality of chassis;

A circuit board mounting step of pressing and pressing a plurality of circuit boards each individually positioned on the plurality of chassis to separate the connecting pieces and both side guide parts, and simultaneously mounting the plurality of circuit boards to each of the plurality of chassis;

And a circuit board fixing step of closely caulking the caulking piece formed on the outer chassis of the chassis to fix the circuit board tightly.