KR19990074254A - 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하는 핫 플레이트를 구비한 오븐 - Google Patents

Abstract

PEB 공정에서 웨이퍼가 깨지거나 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있는 핫 플레이트를 갖춘 오븐에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 오븐은 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하고, 상기 핫 플레이트에는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 외주에 링이 형성되어 있고, 상기 링을 고정시키기 위해 홈이 파여져 있다.

Description

웨이퍼의 미끄러짐을 방지하는 핫 플레이트를 구비한 오븐

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 노광후 베이킹 공정에 사용되는 핫 플레이트를 갖춘 오븐에 관한 것이다.

반도체 포토 리소그래피 고정에서 도포(coating)와 현상(developing)을 하는 여러 공정, 예를 들면, 소프트 베이크(soft bake) 공정, PEB(Post Exposure Bake) 공정 등에서는 오븐이 필요하다. 오븐 내에서 베이킹 공정을 행할 때 중요시되는 것으로서는 온도의 균일성 외에도 웨이퍼가 오븐의 센터에 위치하는 것 및 오븐 자체의 수평이 중요하다.

웨이퍼가 오븐 내로 들어가면 업-다운 핀(up-down pin)에 의해서 오븐내로 놓이거나 오븐으로부터 꺼내지게 되는데, 이 핀과 오븐 면 사이에 갭이 존재하게 되면 웨이퍼가 미끄러지게 되는 경우가 발생한다. 또는, 오븐 자체의 수평이 맞지 않아서 웨이퍼가 미끄러지게 되는 경우가 발생한다. 이와 같이 웨이퍼가 미끄러져서 오븐의 중앙에 위치하지 않게 되면 오븐의 두껑이 닫힐 때 웨이퍼가 깨지거나 스크래치가 발생할 수 있다.

도 1a는 종래 기술에 따른 오븐 내에 포함된 핫 플레이트의 평면도이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 오븐의 측면도이다. 도 1a를 참조하면, 핫 플레이트(10)는 원형의 판으로서, 중앙에는 웨이퍼를 오븐으로부터 꺼내거나 오븐에 집어넣는 업-다운 핀(11)이 있다.

상기 종래 기술에 따른 오븐에는 웨이퍼를 고정시키는 수단이 없기 때문에 업-다운 핀과 오븐 면 사이에 갭이 존재하게 되거나, 오븐 자체의 수평이 맞지 않아서 웨이퍼가 미끄러지게 되면 웨이퍼는 핫 플레이트(10)의 중앙에서 벗어날 수 있다. 도 1b를 참조하면, 오븐(12)의 중앙에는 웨이퍼(13)가 적재되어 있는 핫 플레이트(10)가 있고, 상부에는 오븐의 두껑(14)이 있다. 웨이퍼(13)가 중앙에 위치하지 못하게 되면, 오븐의 두껑(14)을 닫을 때 웨이퍼가 두껑에 부딪쳐 깨지거나 스크래치가 발생할 수 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하여 오븐에 들어간 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하여 웨이퍼가 깨지거나 스크래치가 발생하지 않도록 하는 오븐을 제공하는 것이다.

도 1a은 종래 기술에 따른 오븐 내에 포함된 핫 플레이트의 평면도이다.

도 1b는 종래 기술에 따른 핫 플레이트를 포함하는 오븐의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 오븐 내에 포함된 핫 플레이트의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 2d는 본 발명에 따른 오븐의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.

상기 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 오븐에서는, 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하고, 상기 핫 플레이트에는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 외주에 링이 형성되어 있고, 상기 링을 고정시키기 위해 홈이 파여져 있다.

상기 링의 반경은 웨이퍼의 반경과 동일한 것이 바람직하다.

상기 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 오븐에서는, 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하고, 상기 핫 플레이트는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 상기 핫 플레이트의 외주에 일정 간격으로 설치된 복수개의 볼 및 상기 볼들을 고정시키는 복수개의 홈을 구비하고 있다.

상기 과제를 이루기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에서는, 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하고, 상기 핫 플레이트는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 상기 핫 플레이트의 외주에 일정 간격으로 설치된 복수개의 다각형 조각과, 상기 조각들을 고정시키는 복수개의 홈을 구비하고 있다.

본 발명에 의하면, 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하기 위한 각종 형태의 가이드 링을 핫 플레이트의 외주를 따라 설치함으로써, 웨이퍼를 핫 플레이트의 중앙에 계속 위치시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 도면에서 층이나 영역들의 두께는 명세서의 정확성을 위해 과장되어진 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 핫 플레이트(20)는 중간에 업-다운 핀(21)을 구비하고, 웨이퍼를 상기 핫 플레이트(20)의 중간에 위치하도록 외주에 설치된 가이드 링(22)을 구비하고 있다. 상기 가이드 링(22)의 반경은 웨이퍼의 반경과 동일하도록 하여 웨이퍼가 핫 플레이트(20)에 놓였을 때 미끄러지는 것을 방지하는 역할을 한다.

도 2d는 상기 가이드 링(22)이 설치되어 있는 핫 플레이트(20)를 구비한 오븐(25)의 개략적인 측면도이다. 도 2d를 참조하면, 오븐(25)의 중앙에는 웨이퍼(23)가 적재되어 있는 핫 플레이트(20)가 있고, 상부에는 오븐의 두껑(24)이 있다. 상기 핫 플레이트(20)의 외주에는 웨이퍼(23)의 미끄러짐을 방지하도록 가이드 링(21)이 구비되어 있고, 상기 가이드 링(21)이 위치하도록 가이드 링(21)이 접촉하는 핫 플레이트의 면에는 홈이 파여져 있다. 이는 가이드 링(21)을 핫 플레이트에 고정시키고자 함이며, 고정 수단은 상기 실시예에 한정되지는 않는다.

도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가이드링을 구비한 핫 플레이트(30)의 평면도이다. 도 2b를 참조하면, 중앙에 업-다운 핀(31)을 구비한 핫 플레이트(30)는 외주를 따라 일정 간격으로 배열된 볼(32)이 가이드 링으로서 설치되어 있다. 상기 볼(32)은 핫 플레이트에 고정되어 있는데, 고정 수단은 접촉하는 핫 플레이트의 면에 홈을 파는등의 여하한 수단이라도 무방하다. 상기 일정 간격으로 배열된 복수개의 볼(32)에 의해 웨이퍼는 핫 플레이트면에서 미끄러지지 않고 고정되어 있을 수 있다.

도 2c는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 가이드링을 구비한 핫 플레이트(40)의 평면도이다. 도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 핫 플레이트(40)는 중앙에 업-다운 핀(41)을 구비하고 있고, 외주에는 일정 간격으로 배열된 복수개의 다각형 조각(42)이 설치되어 있다. 상기 복수개의 다각형 조각(42)은 핫 플레이트에 고정되어 있는데, 접촉되는 핫 플레이트의 면에 홈을 파서 상기 다각형 조각(42)을 고정시킬 수도 있으며, 고정 수단은 상기 수단에 반드시 한정되지는 않는다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 핫 플레이트를 갖춘 오븐에서는 웨이퍼가 가이드 링에 의해 고정되어 미끄러지는 것을 방지하여 중앙에 계속 위치시킴으로써, 오븐의 두껑을 닫을 때 웨이퍼가 부딪혀 깨지거나 스크래치가 생기는 것을 방지할 수 있다.

Claims (6)

1. 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하는 오븐에 있어서,

   상기 핫 플레이트는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 상기 핫 플레이트의 외주에 형성된 링과,

   상기 링을 고정시키는 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 오븐.
2. 제1항에 있어서, 상기 링의 반경은 웨이퍼의 반경과 동일한 것을 특징으로 하는 오븐.
3. 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하는 오븐에 있어서,

   상기 핫 플레이트는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 상기 핫 플레이트의 외주에 일정 간격으로 설치된 복수개의 볼 및

   상기 볼들을 고정시키는 복수개의 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 오븐.
4. 제3항에 있어서, 서로 대칭되는 링들의 거리는 웨이퍼의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 오븐.
5. 반도체 제조를 위한 포토리소그래피 공정시 웨이퍼의 PEB(Post Exposure Baking) 공정을 행하도록 웨이퍼를 지지하는 핫 플레이트를 포함하는 오븐에 있어서,

   상기 핫 플레이트는 웨이퍼를 상기 핫 플레이트의 중앙에 위치하도록 상기 핫 플레이트의 외주에 일정 간격으로 설치된 복수개의 다각형 조각 및

   상기 조각들을 고정시키는 복수개의 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 오븐.
6. 제5항에 있어서, 서로 대칭되는 조각들의 거리는 웨이퍼의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 오븐.