KR19990060085A

KR19990060085A - Component Mounting Device

Info

Publication number: KR19990060085A
Application number: KR1019970080303A
Authority: KR
Inventors: 변호재
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-12-31
Filing date: 1997-12-31
Publication date: 1999-07-26

Abstract

부품의 화상인식을 통하여 노즐의 부품 흡착 위치를 자동으로 설정함으로써 부품을 인쇄 회로 기판에 정확하게 장착하는 부품 실장 장치가 개시된다. 부품을 공급하기 위한 부품 공급기; 상기 부품을 흡착하기 위한 노즐이 착탈 가능하게 설치되고, 그 상단이 이송수단에 이동가능하게 설치되는 헤드; 상기 이송수단을 구동하는 구동부; 상기 부품을 촬영하기 위한 카메라; 상기 카메라로 촬영한 부품의 화상을 인식하는 화상 인식부; 및 상기 구동부와 화상 인식부를 제어하는 제어부를 포함한다. 따라서, 노즐의 부품 흡착에서 소요되는 시간을 줄임과 동시에 이에 발생되는 부품의 흡착 오류를 줄일 수 있으며, 이에 따른 생산성의 향상을 가져올 수 있다.A component mounting apparatus for accurately mounting a component on a printed circuit board by automatically setting the component suction position of the nozzle through image recognition of the component is disclosed. A part feeder for supplying parts; A head detachably provided with a nozzle for adsorbing the parts, and an upper end of which is movably installed at a conveying means; A driving unit for driving the conveying means; A camera for photographing the component; An image recognizing unit recognizing an image of a component photographed by the camera; And a control unit controlling the driving unit and the image recognition unit. Therefore, while reducing the time required for the adsorption of the parts of the nozzle, it is possible to reduce the adsorption error of the parts generated thereby, resulting in improved productivity.

Description

Component Mounting Device

본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품의 화상인식을 통한 부품의 흡착위치를 확인하여 부품를 정확하게 흡착할 수 있도록 한 부품 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus capable of accurately adsorbing a component by checking the position of adsorption of the component through image recognition of the component.

일반적으로, 부품 실장 장치는 인쇄 회로기판(Printed circuit board; 이하 PCB)에 부품(chips)을 장착하는 장치이다. 부품 공급기를 통하여 공급되는 상기 부품을 헤드를 통하여 흡착하여 PCB의 소정 위치에 삽입 또는 안착시킨다. 상기 헤드에 의해 흡착된 상기 부품은 컨베이어에 의해 이송되는 상기 PCB로 옮겨지고 카메라를 통하여 부품의 종류를 인식하여 상기 부품을 상기 PCB의 소정 위치에 안착시킨다.In general, a component mounting apparatus is a device for mounting chips on a printed circuit board (PCB). The component supplied through the component feeder is sucked through the head and inserted or seated in a predetermined position on the PCB. The component adsorbed by the head is transferred to the PCB transported by the conveyor, and the type of the component is recognized by the camera to seat the component at a predetermined position on the PCB.

도 1에는 종래의 부품 실장 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 이러한 종래의 부품 실장 장치(10)는 부품(12)을 흡착하는 헤드(14)가 이동가능하게 설치된 이송수단(16)을 구비한다. 상기 헤드(14)에는 진공압에 의하여 부품(12)을 흡착하기 위한 노즐(18)이 탈착가능하게 설치된다.1 schematically illustrates a conventional component mounting apparatus. As shown in the drawing, such a conventional component mounting apparatus 10 includes a conveying means 16 in which a head 14 for sucking the components 12 is movable. The head 14 is detachably provided with a nozzle 18 for adsorbing the component 12 by vacuum pressure.

상기 부품(12)이 부품 공급기(20)에 의해 공급되면, 상기 이송수단(16)에 이동가능하게 설치된 헤드(14)가 상기 부품 공급기(20)로 이동하여 상기 부품(12)을 흡착한다.When the component 12 is supplied by the component feeder 20, the head 14 movably installed in the transfer means 16 moves to the component feeder 20 to adsorb the component 12.

상기 이송수단(16)은 상기 노즐(18)에 부품(12)이 흡착된 상태로 컨베이어(22)에 의해 이송되는 PCB(24)의 위로 이동한다. 이때, 제어부(30)는 카메라(26)를 통하여 상기 부품(12)의 종류를 인식하고, 상기 부품(12)이 고정되는 PCB(24)의 위치를 인식 및 계산하고, 상기 이송수단(16)에 이송 명령을 송신한다. 상기 이송 명령을 수신한 상기 이송수단(16)은 상기 부품(12)을 상기 PCB(24)의 소정 위치에 안착시킨다.The conveying means 16 moves above the PCB 24 conveyed by the conveyor 22 with the component 12 adsorbed to the nozzle 18. In this case, the controller 30 recognizes the type of the component 12 through the camera 26, recognizes and calculates the position of the PCB 24 to which the component 12 is fixed, and the transfer means 16. Send a transfer command to Receiving the transfer command, the transfer means 16 seats the component 12 at a predetermined position of the PCB 24.

여기서, 상기 헤드(14)의 노즐(18)이 부품(12)을 정확히 흡착하기 위해서는 노즐(18)의 부품 흡착위치를 정확히 설정해야 한다.Here, in order for the nozzle 18 of the head 14 to suck the component 12 accurately, the component suction position of the nozzle 18 must be set correctly.

상기와 같이 구성된 종래의 부품 실장 장치(10)에서 부품(12)의 흡착위치는 다음과 같이 설정한다.In the conventional component mounting apparatus 10 configured as described above, the suction position of the component 12 is set as follows.

먼저, 부품 공급기(20)가 설치될 도시하지 않은 베이스의 위치를 기계적인 방법으로 측정한 후에, 상기에서 측정된 베이스의 위치를 상기 부품(12)의 예상 흡착위치로 설정하여 상기 부품(12)의 예상 흡착위치에 부품 공급기(20)를 설치한다. 이후에, 상기 노즐(18)이 장착된 헤드(14)를 부품 공급기(20)의 상공으로 이동시켜고 상기 헤드(14)를 수동 작동하여 상하, 좌우 및 전후로 이동시키면서, 부품(12)의 흡착위치를 설정한다.First, after measuring the position of the base (not shown) on which the component feeder 20 is to be installed by a mechanical method, the position of the measured base is set to the expected suction position of the component 12, and the component 12 Install the part feeder 20 at the expected suction position of. Thereafter, the head 14 on which the nozzle 18 is mounted is moved above the component feeder 20, and the head 14 is manually operated to move up, down, left and right, and the suction position of the component 12. Set.

이때, 상기 노즐(18)에 흡착되는 부품(12)이 정확하게 흡착되지 않으면, 상기와 같은 과정을 반복시행하여 노즐(18)에 부품(12)이 정확하게 흡착될 수 있도록 부품(12)의 흡착위치를 설정한다.At this time, if the component 12 adsorbed on the nozzle 18 is not adsorbed correctly, the above-described process is repeated to adsorb the position of the component 12 so that the component 12 can be correctly adsorbed on the nozzle 18. Set.

상기와 같이 부품(12)의 정확한 흡착위치가 결정되면, 이를 부품 실장 장치의 제어부(30)에 입력하게 된다.When the correct suction position of the component 12 is determined as described above, it is input to the controller 30 of the component mounting apparatus.

그러나, 상기와 같은 종래의 부품 실장 장치에 의하면, 상기 부품(12)을 흡착하기 위한 노즐(18)이 설치된 헤드(14)를 부품 공급기(20)의 상공에서 수동조작으로 이동시켜서 부품(12)의 흡착위치를 결정하기 때문에, 최초의 시도에서 부품(12)의 흡착위치가 정확하게 설정되지 않으며, 부품(12)의 흡착위치를 설정하는 작업을 반복하여 시행하게 된다.However, according to the conventional component mounting apparatus as described above, the component 12 is moved by manual operation over the component feeder 20 by moving the head 14 provided with the nozzle 18 for attracting the component 12. Since the adsorption position of the component 12 is determined, the adsorption position of the component 12 is not set correctly in the first attempt, and the operation of setting the adsorption position of the component 12 is repeated.

따라서, 부품(12)의 흡착 위치를 설정할 때에 많은 시간이 소요되고, 상기와 같은 부품(12)의 흡착위치를 작업자가 눈으로 보아서 설정함으로 부품(12)을 흡착하여 PCB(24)에 장착하기 위하여, 부품(12)을 흡착할때, 부품(12)의 흡착 오류가 발생된다는 문제점이 있다.Therefore, it takes a lot of time when setting the suction position of the component 12, the suction position of the component 12 as described above by the operator visually set the suction of the component 12 to mount on the PCB 24 In order to adsorb the part 12, there is a problem that an adsorption error of the part 12 occurs.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제, 즉 본 발명의 목적은 종래 부품 실장 장치의 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 부품의 흡착위치를 설정함에 있어 부품을 화상 인식하여 부품의 흡착위치를 설정함으로써 흡착위치 설정의 시간을 줄이고, 부품의 흡착하는 오류를 줄이도록 한 부품 실장 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention, that is, the object of the present invention is to solve the above problems of the conventional component mounting apparatus, in setting the adsorption position of the component to set the adsorption position of the component by image recognition It is therefore possible to provide a component mounting apparatus which reduces the time for adsorption position setting and reduces the error of adsorption of components.

도 1은 종래의 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면,1 is a view schematically showing a conventional component mounting apparatus,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a component mounting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

50; 부품 공급기 52; 피더50; Component feeder 52; Feeder

54; 피더 장착부 56; 베이스54; Feeder mount 56; Base

60; 부품 62; 노즐60; Part 62; Nozzle

64; 헤드 66; 이송수단64; Head 66; Means of transport

68; 구동부 70; 카메라68; A driving unit 70; camera

72; 화상인식부 74; 모니터72; An image recognition unit 74; monitor

76; 제어부76; Control

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 부품을 공급하기 위한 부품 공급기와, 상기 부품을 흡착하기 위한 노즐이 착탈 가능하게 설치되고, 그 상단이 이송수단에 이동가능하게 설치되는 헤드와, 상기 이송수단을 구동하는 구동부와, 상기 부품을 촬영하기 위한 카메라와, 상기 카메라로 촬영한 부품의 화상을 인식하는 화상 인식부 및 상기 구동부와 화상 인식부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a component feeder for supplying a part, a head for detachably installing a nozzle for adsorbing the part, and a head of which a top is movably installed in a conveying means, and the conveying part. And a driving unit for driving the means, a camera for photographing the parts, an image recognition unit for recognizing images of the parts photographed by the camera, and a control unit for controlling the driving unit and the image recognition unit.

이와 같은 본 발명에 의하면, 노즐의 부품 흡착에서 소요되는 시간을 줄임과 동시에 이에 발생되는 부품의 흡착 오류를 줄일 수 있으며, 이에 따른 생산성의 향상을 가져올 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the time required for the adsorption of the components of the nozzle and at the same time reduce the adsorption error of the components generated therefrom, thereby improving the productivity.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세하게 설명한다. 도면에서 동일한 요소에 대하여는 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used for the same elements.

도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품 장착 장치는 부품 공급기(50)에서 공급되는 부품(60)을 흡착하는 노즐(62)이 설치된 헤드(64)가 이동가능하게 이송수단(66)에 설치된다. 상기 이송수단(66)을 구동하기 위한 구동부(68)가 마련되고, 상기 부품(60)을 촬영하는 카메라(70)에 의하여 부품(60)의 화상을 인식하는 화상인식부(72)가 마련된다. 상기 화상인식부(72)를 제어하여 작업자가 모니터(74)를 통하여 부품(60)의 화상을 볼 수 있도록 하고, 상기 구동부(68)를 제어하는 제어부(76)가 마련된다.As shown, in the component mounting apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, the head 64 provided with the nozzle 62 for adsorbing the component 60 supplied from the component feeder 50 may move the transfer means 66. It is installed in). A driving unit 68 for driving the transfer means 66 is provided, and an image recognition unit 72 for recognizing an image of the component 60 is provided by the camera 70 photographing the component 60. . A control unit 76 is provided to control the image recognition unit 72 so that an operator can view an image of the component 60 through the monitor 74 and control the drive unit 68.

상기 모니터(74)는 상기 부품(60)의 화상을 작업자가 볼 수 있도록 출력하는 역할을 하기 때문에, 없어도 무방하다.The monitor 74 plays a role of outputting an image of the component 60 so that an operator can see it.

상기 부품 공급기(50)는 복수의 부품(60)이 수납된 피더(52)와, 상기 피더(52)가 설치되는 피더 장착기(54)와, 상기 부품(60)을 공급하기 위하여 피더 장착기(54)가 설치되는 베이스(56)를 구비한다.The component feeder 50 includes a feeder 52 in which a plurality of components 60 are accommodated, a feeder mounter 54 in which the feeder 52 is installed, and a feeder mounter 54 for supplying the component 60. ) Is provided with a base 56.

상기 부품(60)을 흡착하여 PCB에 장착하기 위해서는 부품(60)을 흡착하는 헤드(64)에 장착된 노즐(62)의 부품 흡착 위치를 설정해야 한다.In order to adsorb the component 60 to the PCB, the component adsorption position of the nozzle 62 mounted to the head 64 that absorbs the component 60 must be set.

상기 부품(60)을 흡착하기 위한 헤드(64)의 부품 흡착 위치를 설정하기 위하여 상기 카메라(70)를 부품(60)이 공급되는 부품 공급기(50)의 상공으로 이동하여 이에 공급되는 부품(60)을 촬영한다.In order to set the component suction position of the head 64 for absorbing the component 60, the camera 70 is moved above the component feeder 50 to which the component 60 is supplied, and the component 60 is supplied thereto. ).

상기 카메라(70)로 촬영한 부품(60)의 화상을 화상인식부(72)가 인식한 후에 모니터(74)로 이를 작업자가 볼 수 있도록 나타낸다.After the image recognition unit 72 recognizes the image of the component 60 photographed by the camera 70, the monitor 74 displays the image so that the operator can see it.

이와 동시에 제어부(76)는 화상인식부(72)가 인식한 부품(60)의 화상을 분석하여 부품(60)의 중심을 계산하여 얻은 부품(60)의 중심값을 입력하거나, 이미 저장된 부품(60)의 중심값과 비교하여 부품(60)의 흡착 위치를 결정한다.At the same time, the controller 76 analyzes the image of the component 60 recognized by the image recognition unit 72 and inputs the center value of the component 60 obtained by calculating the center of the component 60, or by already storing the component ( The suction position of the component 60 is determined by comparison with the center value of 60).

이후에, 상기 제어부(76)는 구동부(68)를 구동하여, 부품(60)을 흡착하기 위한 노즐(62)이 장착된 헤드(64)를 부품(60)이 공급되는 부품 공급기(50)의 위로 이동시킨다.Subsequently, the control unit 76 drives the driving unit 68 to supply the head 64 on which the nozzle 62 for adsorbing the component 60 to the component feeder 50 to which the component 60 is supplied. Move up

상기 부품 공급기(50)의 위로 이동된 헤드(64)는 흡착한 부품(60)을 콘베이어로 이송되는 PCB에 장착한다.The head 64 moved above the component feeder 50 mounts the absorbed component 60 to the PCB to be conveyed to the conveyor.

따라서, 상기와 같이 부품(60)을 흡착하기 위한 노즐(62)의 부품 흡착 위치가 카메라(70)로 촬영한 부품(60)의 화상을 통하여 제어부(76)에서 분석함으로 설정되기 때문에, 부품(60)의 흡착 위치를 종래와 같이 반복하여 시행착오적인 방법을 사용하지 않아도 되므로 부품(60)의 흡착 위치를 설정하는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 PCB에 부품(60)을 장착할 때 발생하는 부품(60)의 흡착 오류를 최소화할 수 있다.Therefore, since the component adsorption position of the nozzle 62 for adsorbing the component 60 as described above is set to be analyzed by the control unit 76 through the image of the component 60 captured by the camera 70, the component ( Since it is not necessary to repeat the adsorption position of 60) by using a trial-and-error method, it is possible to reduce the time for setting the adsorption position of the component 60, and thus occurs when mounting the component 60 to the PCB. Adsorption errors of the component 60 can be minimized.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품 실장 장치에 의하면, 노즐의 부품 흡착 위치를 화상인식을 통하여 자동으로 제어부에서 자동으로 설정하기 때문에, 노즐의 부품 흡착에서 소요되는 시간을 줄임과 동시에 이에 발생되는 부품의 흡착 오류를 줄일 수 있으며, 이에 따른 생산성의 향상을 가져올 수 있다.As described above, according to the component mounting apparatus according to the present invention, since the controller automatically sets the component adsorption position of the nozzle through image recognition, the time required for the component adsorption of the nozzle is reduced and generated. Adsorption error of the parts to be reduced can be reduced, resulting in improved productivity.

이상에서는 본 발명의 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구 범위 기재의 범위내에 있게 된다.Although specific embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the technology to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

Claims

A part feeder for supplying parts; A head detachably provided with a nozzle for adsorbing the parts, and an upper end of which is movably installed at a conveying means; A driving unit for driving the conveying means; A camera for photographing the component; An image recognizing unit recognizing an image of a component photographed by the camera; And a control unit for controlling the driving unit and the image recognition unit.

A part feeder for supplying parts; A head detachably provided with a nozzle for adsorbing the parts, and an upper end of which is movably installed at a conveying means; A driving unit for driving the conveying means; A camera for photographing the component; An image recognizing unit recognizing an image of a component photographed by the camera; A control unit controlling the driving unit and the image recognition unit; And a monitor which outputs an image of the component by the control unit.