KR19990059973A - 테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치 및 그 검사 방법 - Google Patents

Abstract

테이프 캐리어 팩키지의 리드 부분에 대한 검사에서, 불량 검사 항목이 리드의 오염성 불량에 대한 불량 여부일 경우에는 돔형 광 가이드를 사용하고, 불량 검사 항목이 리드의 변형성 불량 여부일 경우에는 반사형 광 가이드를 사용한다. 또한 검사 부위의 화상을 취득하여 에지 처리, 평활화 처리, 그레이 레벨 몰포로지 처리를 수행하여 불량을 판정함으로써 불량 부분을 정확히 검출할 수 있다.

Description

테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치 및 그 검사 방법

이 발명은 테이프 캐리어 팩키지(tape carrier package : TCP)의 검사에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TCP의 리드(lead) 부분에 대한 검사 장비 및 그 검사 방법에 관한 것이다.

반도체 칩(chip)이 테이프 필름(tape film)과 같은 캐리어에 실장된 TCP는 액정 표시 장치 등의 부품을 대량 생산하는데 많이 사용되고 있다. 도 1a에 TCP의 평면도를 도 1b에 TCP의 단면도를 도시하였다. 도 1a 및 1b에서와 같이, TCP는 관통 홀(perforation hole)(30)이 형성되어 있는 테이프 필름으로 된 캐리어(10)의 하부에 반도체 칩(40)이 부착되어 있고, 칩(40)의 리드(20)는 캐리어(10)의 상부에 부착되어 있다. 칩(40)의 반대편에는 수지(resin)(50)가 도포되어 외부와 차단하는 역할을 한다. 이러한 TCP의 폭은 대개 35 mm, 48 mm 또는 70 mm 정도이고, 길이는 20 m 이상 되는 것도 있다.

이와 같은 TCP의 제조 공정 중에 TCP의 리드(20)에 불량이 발생할 수 있다. 즉, 수지(50)를 도포할 때나 외부 환경에 기인한 이물질 등에 의해 리드(20)가 오염될 수 있으며, 취급상의 부주의나 기계에 의해 가해지는 외력 등으로 인해 리드(20)가 꺽이거나 끊길 수 있다. 이와 같이 리드(20)의 불량은 반도체 칩(40)의 성능에 중대한 영향을 미칠 수 있으므로 제조 공정 중에 TCP의 리드(20)에 대한 외관 검사가 수행된다.

리드(20) 부분의 불량을 검사하기 위한 장치를 도 2에 도시하였다. 도 2에서와 같이 종래의 리드 불량 검사 장치는 조명 기기(60), 카메라(70) 및 화상 처리기(80)로 이루어지는데, 조명 기기(60)는 대개 발광 다이오우드(light emission diode : LED)를 이용하여 빛을 발생시킨다. 조명 기기(60)에 의해 빛이 직접 리드(20)에 조사되면, 카메라(70)를 통해 화상을 얻은 후, 화상 처리기(80)에서 불량 여부를 검사한다.

도 3에 종래의 리드 불량 검사의 흐름도를 도시하였다. 도 3에서와 같이 먼저 TCP의 검사 영역을 설정(S1)하고 조명을 조절(S2)한다. 다음으로 새 부품이 검사 장치에 들어왔는가(S3)를 확인한 후, 화상을 취득(S4)하고 화상을 2치값으로 변환(S5)한다. 변환된 2치값으로부터 흑 또는 백으로 뚜렷이 구분되는 부분을 불량으로 판단(S6)하고 불량인 경우만 불량 처리(S7)를 하고, 검사 종료를 판단(S8)하여 검사를 종료(S9)한다.

이와 같은 종래의 리드 불량 검사 방법에서는 LED 조명에 의한 리드의 반사 특성이 리드의 불량 양태에 따라 달라지므로 정확한 불량 검출이 곤란하다. 즉, 리드가 오염성 불량일 때와 변형성 불량일 때의 반사 특성이 서로 다른데도 불구하고 이를 구별하지 않고 동일한 방법으로 불량 검사를 하기 때문에 불량의 검출 능력이 떨어진다. 또한, 화상을 단순하게 2치값으로 변환하여 이를 기준으로 불량 여부를 판단하므로 다양한 불량 형태에 대응하여 신뢰성 있는 불량 검출을 하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 과제는 TCP의 리드 부분에 대한 다양한 형태의 불량을 정확하게 검출하는 것이다.

도 1은 종래의 테이프 캐리어 팩키지를 도시한 평면도이고,

도 2는 종래의 테이프 캐리어 팩키지 검사 장치를 도시한 블록도이고,

도 3은 종래의 테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법을 도시한 흐름도이고,

도 4는 본 발명의 실시예에 테이프 캐리어 팩키지 검사 장치를 도시한 블록도이고,

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 팩키지 검사 장치에 사용되는 조명 기기의 돔형 광 가이드를 도시한 단면도이고,

도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 팩키지 검사 장치에 사용되는 조명 기기의 반사형 광 가이드를 도시한 단면도이고,

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법을 도시한 흐름도이다.

이러한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 TCP의 불량 검사 항목에 따라 서로 다른 광 가이드를 적용하여 검사 부위에 광을 조사한 후, 카메라로부터 화상을 취득하고 화상 처리기에서 화상 처리하여 불량 여부를 판단한다. 이 때, 검사 항목이 리드의 오염성 불량에 대한 불량 여부일 경우에는 돔형 광 가이드가 사용되고, 검사 항목이 리드의 변형성 불량 여부일 경우에는 반사형 광 가이드가 사용된다. 이러한 광 가이드를 광섬유를 통해 광원으로부터 광을 전달받는다.

화상 처리기에 의한 화상 처리 방법은 먼저 화상의 에지(edge)를 강조하는 에지 처리(edge operation)를 수행하고, 화상의 평활화를 위한 평활화 처리(smoothing)와 화상의 불량 부분에 대한 확대(opening)와 축소(closing)를 수행하는 그레이 레벨 몰포로지 처리(gray level morphology operation)를 수행한 후, 처리된 화상을 2치화하여 불량을 판정한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 한 실시예일 뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시예에 따른 TCP의 불량 검사 장치를 도 4에 도시하였다. 도 4에서와 같이 본 발명에 따른 불량 검사 장치는 TCP의 리드(20)에 광을 조사하는 조명 기기(90), 리드(20)에 대한 화상을 취득하는 카메라(70), 취득된 화상을 처리하여 불량 여부를 판단하는 화상 처리기(80)로 이루어진다. 조명 기기(90)는 빛을 발생하는 할로겐 광원(91)과 발생된 빛을 광섬유(optical fiber)를 통해 전달받아 리드(20)에 조사하는 광 가이드로 이루어진 확산 조명을 사용한다. 이 때, 광 가이드는 돔형 광 가이드(92) 및 반사형 광 가이드(93)로 이루어진다. 도 5a에 돔형 광 가이드(92)의 단면도를 나타내었고, 도 5b에 반사형 광 가이드(93)의 단면도를 나타내었다.

조명 기기(90)에 의해 빛이 직접 리드(20)에 조사되면, 카메라(70)를 통해 화상을 얻은 후, 화상 처리기(80)에서 불량 여부를 검사한다. 이 때, TCP의 리드 부분에 대한 불량 검사 항목에 따라 사용될 광 가이드가 선택된다. 즉, 불량 검사 항목이 리드(20)의 오염성 불량 여부일 경우에는 돔형 광 가이드(92)가 선택되고, 검사 항목이 리드(20)의 변형성 불량 여부일 경우에는 반사형 광 가이드(93)가 선택된다.

이와 같이 2 가지 광 가이드를 사용함에 따라 불량 유형 별로 불량 부위를 정확하게 식별할 수 있다.

다음으로 본 발명의 실시예에 따른 TCP의 검사 방법을 설명한다. 도 6에 본 발명의 실시예에 따른 TCP의 검사 흐름도를 도시하였다. 도 6에서와 같이 먼저 TCP에 대한 검사 영역을 설정(S1)하고, 검사 항목에 따라 조명 기기의 광 가이드를 선택(S2)한 후 조명을 조절(S3)한다. 이 때, 조명 기기는 검사 항목이 리드의 오염성 불량 여부일 경우에는 돔형 광 가이드가 선택되고, 불량 항목이 리드의 변형성 불량 여부일 경우에는 반사형 광 가이드가 선택되도록 조절된다. 새 부품이 들어왔는가(S4)를 확인한 후 조명 기기에 의해 리드에 광을 조사하고, 카메라로 화상을 취득(S5)한 후, 취득된 화상을 처리한다. 이 때, 화상의 처리는 화상의 에지를 강조하는 에지 처리(S6), 화상의 평활화를 수행하는 평활화 처리(S7) 및 화상의 불량 부분에 대한 확대와 축소를 수행하는 그레이 레벨 몰포로지 처리(S8)를 한 후, 화상에 대한 2치화(S9)를 실행함으로써 완료된다. 2치화된 화상으로부터 리드 부분의 불량 여부를 판단(S10)하여 불량일 경우에는 불량 처리(S11)를 한다. 검사 종료를 판단(S12)하여 종료가 아닐 경우 새 부품에 들어왔는가(S4)를 판단하여 다시 검사를 반복하고, 종료로 판단되면 검사는 종료(S13)된다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 TCP 검사에서는 리드 부분의 불량을 2 가지 유형으로 구분하고 이에 따라 조명 방식을 달리하여 검사를 수행함으로써, 불량 부분을 정확히 검출할 수 있으며, 다양한 불량 유형 및 검사 환경 변화에 적응하는 신뢰성 있는 불량 검사를 할 수 있다.

비록 이 발명은 가장 실제적이며 바람직한 실시예를 참조하여 설명되었지만, 이 발명은 상기 개시된 실시예에 한정되지 않으며, 후술되는 청구의 범위 내에 속하는 다양한 변형 및 등가물들도 포함한다.

Claims (9)

1. 테이프 캐리어 팩키지의 불량 검사 항목에 따라 선택되는 다수의 광 가이드를 가지며 상기 테이프 캐리어 팩키지의 검사 부위에 광을 조사하는 조명 기기,

   상기 조명 기기 의해 광이 조사된 상기 검사 부위에 대한 화상을 취득하는 카메라,

   상기 카메라로부터 전달받은 화상을 처리하여 상기 검사 부위의 불량 여부를 판단하는 화상 처리기를 포함하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치.
2. 제1항에서,

   상기 검사 부위는

   상기 테이프 캐리어 팩키지의 리드 부분인

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치.
3. 제2항에서,

   상기 조명 기기는

   할로겐 광원을 사용하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치.
4. 제3항에서,

   상기 조명 기기는

   상기 할로겐 광원으로부터 광섬유를 통해 광을 전송받는 돔형 광 가이드와 반사형 광 가이드를 포함하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치.
5. 제4항에서,

   상기 불량 검사 항목이 상기 리드의 오염성 불량 여부일 경우에는 상기 돔형 광 가이드가 사용되고,

   상기 불량 검사 항목이 상기 리드의 변형성 불량 여부일 경우에는 상기 반사형 광 가이드가 사용되는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 장치.
6. 테이프 캐리어 팩키지의 불량 검사 항목을 결정하는 단계,

   결정된 상기 불량 검사 항목에 따라 조명 기기의 광 가이드를 선택하고 조명을 조절하는 단계,

   상기 조명 기기 의해 상기 테이프 캐리어 팩키지의 검사 부위에 광을 조사하는 단계,

   상기 검사 부위에 대한 화상을 취득하는 단계,

   상기 취득된 화상을 처리하는 단계,

   상기 화상 처리 결과로부터 상기 검사 부위에 대한 불량 여부를 판단하는 단계를 포함하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법.
7. 제6항에서,

   상기 검사 부위는

   상기 테이프 캐리어 팩키지의 리드 부분인

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법.
8. 제7항에서,

   상기 불량 검사 항목이 상기 리드의 오염성 불량 여부일 경우에는 돔형 광 가이드를 사용하고,

   상기 불량 검사 항목이 상기 리드의 변형성 불량 여부일 경우에는 반사형 광 가이드를 사용하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법.
9. 제6항에서,

   상기 화상을 처리하는 단계는

   상기 화상의 에지를 강조하는 에지 처리 단계와

   상기 화상의 평활화를 수행하는 평활화 처리 단계와

   상기 화상의 불량 부분에 대한 확대와 축소를 수행하는 그레이 레벨 몰포로지 처리 단계와

   상기 화상을 2 개의 값으로 표시하는 2치화 처리 단계를 포함하는

   테이프 캐리어 팩키지의 검사 방법.