KR19990057459A - How to assemble the tuner - Google Patents
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Abstract
본 발명은 튜너의 조립방법에 관한 것으로, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 소정의 회로패턴을 인쇄하여 회로기판을 형성하는 회로기판 형성공정과, 상기 회로기판의 회로패턴 상에 다수 개의 칩부품을 탑재하는 침부품 탑재공정과, 상기 다수 개의 칩부품이 탑재된 회로기판을 섀시의 내부에 끼움 안착시키는 섀시 결합공정과, 상기 섀시의 측면을 부분 굽힘 가공하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 코킹공정과, 상기 회로기판을 고정하는 상기 섀시의 코킹부위 및 상기 회로패턴 상에 탑재된 다수 개의 칩부품을 일괄 솔더링처리하는 솔더링 공정으로 이루어지기 때문에, 즉, 다수 개의 칩부품이 탑재된 회로기판과 섀시를 상호 결합시킨 후 상기 회로기판을 고정하는 코킹부위와 회로패턴 상에 탑재된 상기 칩부품을 일괄 솔더링 접속하므로써, 제품의 제조공정이 간소화되어 생산성 및 작업효율이 높아지는 탁월한 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of assembling a tuner, comprising a circuit board forming step of forming a circuit board by printing a predetermined circuit pattern on a sheet of paper epoxy or glass epoxy, and a plurality of chip components on the circuit pattern of the circuit board. Needle mounting process for mounting a chip, a chassis coupling step of fitting and seating a circuit board on which the plurality of chip components are mounted, and a caulking step of tightly fixing the circuit board by partially bending the side surface of the chassis. And a soldering process of collectively soldering a plurality of chip components mounted on the caulking portion of the chassis and the circuit pattern to fix the circuit board, that is, a circuit board and a chassis on which a plurality of chip components are mounted. Are soldered together to a caulking portion that secures the circuit board and the chip components mounted on the circuit pattern. Meurosseo, it is simplified and the manufacturing process of the product has an excellent effect in productivity and higher operating efficiency.
Description
본 발명은 튜너의 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수 개의 칩부품이 탑재된 회로기판과 섀시를 상호 결합시킨 후 상기 회로기판을 고정하는 코킹부위와 회로패턴 상에 탑재된 상기 칩부품을 일괄 솔더링 접속하는 튜너의 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of assembling a tuner, and more particularly, to a circuit board on which a plurality of chip parts are mounted and a chassis and a caulking portion for fixing the circuit board and the chip parts mounted on a circuit pattern. A method for assembling a tuner for collective soldering connection.
일반적으로 안테나로부터 유기된 고주파 신호 중에 불필요한 잡음신호는 제거하고 희망 대역의 고주파 신호를 선택하여 동조시키는 기능을 수행하는 튜너(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 소정의 회로패턴이 인쇄된 회로기판(11)과, 상기 회로기판(11) 위의 회로패턴 상에 탑재된 다수 개의 칩부품(12)과, 상기 회로기판(11)을 내장하여 코킹 결합시키는 섀시(13)로 이루어진다.In general, the tuner 10 which removes unnecessary noise signals from the high frequency signal induced from the antenna and selects and tunes a high frequency signal of a desired band is a paper epoxy or glass epoxy plate as shown in FIG. 1. A caulking coupling between the circuit board 11 having a predetermined circuit pattern printed thereon, a plurality of chip components 12 mounted on the circuit pattern on the circuit board 11, and the circuit board 11 is incorporated therein. It consists of the chassis 13.
상기 구성으로 이루어진 튜너(10)의 조립방법을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The assembly method of the tuner 10 having the above configuration will be described with reference to FIG. 2 as follows.
도 2는 종래 기술에 따른 튜너의 조립방법을 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of assembling a tuner according to the prior art.
종래 기술에 따른 튜너의 조립방법은 도 2에 도시된 바와 같이, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 소정의 회로패턴을 인쇄하여 회로기판(11)을 형성하는 회로기판 형성공정(S1)과, 상기 회로기판(11)의 회로패턴 상에 다수 개의 칩부품(12)을 탑재하는 칩부품 탑재공정(S2)과, 상기 회로기판(11)의 회로패턴 상에 탑재된 다수 개의 칩부품(12)을 솔더링 접속시키는 제 1 솔더링 공정(S3)과, 상기 다수 개의 칩부품(12)이 접속된 회로기판(11)을 섀시(13)의 내부에 끼움 안착시키는 섀시 결합공정(S4)과, 상기 섀시(13)의 측면을 부분 굽힘 가공하여 상기 회로기판(11)을 긴밀히 고정하는 코킹공정(S5)과, 상기 회로기판(11)을 고정하는 상기 섀시(13)의 코킹부위를 솔더링처리하는 제 2 솔더링 공정(S6)으로 이루어진다.Tuner assembly method according to the prior art is a circuit board forming step (S1) of forming a circuit board 11 by printing a predetermined circuit pattern on a sheet of paper epoxy or glass epoxy, as shown in Figure 2, Chip component mounting step (S2) for mounting a plurality of chip components 12 on the circuit pattern of the circuit board 11, and a plurality of chip components 12 mounted on the circuit pattern of the circuit board 11 A first soldering step (S3) for soldering and soldering, a chassis coupling step (S4) for fitting and seating a circuit board 11 to which the plurality of chip components 12 are connected to the inside of the chassis 13, and the chassis (2) a caulking process (S5) for tightly fixing the side surface of (13) to fix the circuit board (11); and a second soldering process for the caulking portion of the chassis (13) for fixing the circuit board (11). It consists of a soldering process (S6).
그런데, 상기 공정으로 이루어진 종래 기술에 따른 튜너(10)의 조립방법은, 회로기판(11)의 회로패턴 상에 다수 개의 칩부품(12)을 탑재한 후 솔더링하는 제 1 솔더링 공정(S3)과, 상기 회로기판(11)과 섀시(13)의 결합 후 코킹부위를 솔더링하는 제 2 솔더링 공정(S6)을 각각 별도의 공정으로 진행하기 때문에, 제품의 제조공정이 많아지고 복잡하여 생산성이 크게 저하되는 커다란 단점이 있었다.By the way, the assembly method of the tuner 10 according to the prior art made of the above process, the first soldering step (S3) and the soldering after mounting a plurality of chip parts 12 on the circuit pattern of the circuit board 11 and Since the second soldering process (S6) for soldering the caulking portion after the circuit board 11 and the chassis 13 are combined with each other is carried out in a separate process, the manufacturing process of the product is increased and complicated, and the productivity is greatly reduced. There was a big disadvantage.
이에, 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 회로기판과 섀시를 상호 결합시킨 후 상기 회로기판을 고정하는 코킹부위와 회로패턴 상에 탑재된 칩부품을 일괄 솔더링 접속하여 제품의 작업효율이 좋아지는 튜너의 조립방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide a chip component mounted on a caulking portion and a circuit pattern for fixing the circuit board after mutually coupling the circuit board and the chassis. It is to provide a method of assembling the tuner to improve the work efficiency of the product by soldering a batch.
도 1은 종래 기술에 따른 튜너의 조립방법을 설명하기 위한 일반적인 튜너를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a general tuner for explaining a method of assembling the tuner according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 따른 튜너의 조립방법을 나타내는 흐름도.Figure 2 is a flow chart showing a method for assembling the tuner according to the prior art.
도 3은 본 발명에 따른 튜너의 조립방법을 나타내는 흐름도.3 is a flow chart showing a method for assembling the tuner according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 튜너11 : 회로기판10: tuner 11: circuit board
12 : 칩부품13 : 섀시12 chip component 13: chassis
S100 : 회로기판 형성공정S200 : 칩부품 탑재공정S100: circuit board forming process S200: chip component mounting process
S300 : 섀시 결합공정S400 : 코킹공정S300: Chassis bonding process S400: Caulking process
S500 : 솔더링 공정S500: Soldering Process
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 소정의 회로패턴을 인쇄하여 회로기판을 형성하는 회로기판 형성공정과, 상기 회로기판의 회로패턴 상에 다수 개의 칩부품을 탑재하는 칩부품 탑재공정과, 상기 다수 개의 칩부품이 탑재된 회로기판을 섀시의 내부에 끼움 안착시키는 섀시 결합공정과, 상기 섀시의 측면을 부분 굽힘 가공하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 코킹공정과, 상기 회로기판을 고정하는 상기 섀시의 코킹부위 및 상기 회로패턴 상에 탑재된 다수 개의 칩부품을 일괄 솔더링처리하는 솔더링 공정으로 이루어지는 것을 그 기술적 공정상의 기본 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a circuit board forming step of forming a circuit board by printing a predetermined circuit pattern on a sheet of paper epoxy or glass epoxy, and a plurality of chip components on the circuit pattern of the circuit board A mounting process for mounting chip components, a chassis coupling process for fitting and seating circuit boards on which the plurality of chip components are mounted, and a caulking process for tightly fixing the circuit board by partially bending a side of the chassis; And a soldering process for collectively soldering a plurality of chip components mounted on the caulking portion of the chassis and the circuit pattern to which the circuit board is fixed.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
도 3은 본 발명에 따른 튜너의 조립방법을 나타내는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of assembling the tuner according to the present invention.
본 발명에 따른 튜너의 조립방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저, 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 판 위에 소정의 회로패턴을 인쇄하여 회로기판(11)을 형성(S100)한 후, 상기 회로기판(11)의 회로패턴 상에 다수 개의 칩부품(12)을 탑재(S200)시킨다.Tuner assembly method according to the invention as shown in Figure 3, first, by printing a predetermined circuit pattern on a sheet of paper epoxy or glass epoxy-based circuit board 11 to form a (S100), then the circuit A plurality of chip parts 12 are mounted on the circuit pattern of the substrate 11 (S200).
그리고, 상기 다수 개의 칩부품(12)이 탑재된 회로기판(11)을 섀시(13)의 내부에 끼움 안착(S300)시킴과 동시에 섀시(13)의 측면을 부분 굽힘 가공하여 상기 회로기판(11)을 긴밀히 고정(S400)한 다음, 상기 회로기판(11)을 고정하는 섀시(13)의 코킹부위 및 상기 회로패턴 상에 탑재된 다수 개의 칩부품(12)을 일괄 솔더링처리(S500)하여 그 조리블 최종 완료한다.Then, the circuit board 11 on which the plurality of chip components 12 are mounted is seated (S300) inside the chassis 13, and at the same time, the side surface of the chassis 13 is partially bent to process the circuit board 11. ) Is closely fixed (S400), and then a plurality of chip parts 12 mounted on the caulking portion of the chassis 13 fixing the circuit board 11 and the circuit pattern are collectively soldered (S500). Complete the final.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 튜너의 조립방법에 의하면, 다수 개의 칩부품이 탑재된 회로기판과 섀시를 상호 결합시킨 후 상기 회로기판을 고정하는 코킹부위와 회로패턴 상에 탑재된 상기 침부품을 일괄 솔더링 접속하므로써, 제품의 제조공정이 간소화되어 생산성 및 작업효율이 높아지는 탁월한 효과가 있다.As described above, according to the method of assembling the tuner according to the present invention, after coupling a plurality of circuit boards on which chip components are mounted and a chassis, the caulking parts for fixing the circuit boards and the needle parts mounted on circuit patterns are provided. The batch soldering connection simplifies the manufacturing process of the product, and has an excellent effect of increasing productivity and work efficiency.
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