KR19990044702A - 스퍼터링 장치와 액냉식 타깃 조립품 - Google Patents

Abstract

마그테트론 스퍼터링 장치는(25) 타깃 조립품(20)의 양측면 사이의 압력을 줄일 수 있고 각각의 챔버안쪽에 압력을 개별적으로 제어할 수 있는 개구부에서 일반적으로 평평한 타깃 조립품(20)과 서로 가까이 있는 스퍼터링 챔버(10)와 압력을 제어할 수 있는 챔버(25)를 구비한다. 타깃 조립품(20)은 홈들에 의해 형성된 통로를 통하여 유동하는 냉각 유체가 타깃을 냉각할 수 있는 타깃 판(40)의 후방 표면에서 부착된 홈표면에서의 냉각판과 스퍼터링 챔버안쪽에 스퍼터링 표면(45)에서 타깃판(40)을 구비한다. 홈들은 효과적이고 균일한 냉각을 위해서 서로 평행하고 일직선인 다수의 통로들을 구비하는 원형으로서 형성되어진다. 타깃 조립품(20)은 타깃의 스퍼터링 표면(45)이 소모되어짐으로서 일정함을 유지하면서 스퍼터되어지는 물체(33)와 스퍼터링 표면(45)사이의 거리에서 스퍼터링 표면(45)에 수직적으로 움직일 수 있다.

Description

스퍼터링 장치와 액냉식 타깃 조립품

본 발명은 스퍼터링 장치와 타깃(target)조립품에 관한 것으로서, 특히 물과 같은 냉각 액체에 의해 적당하게 냉각되어지는 타깃 조립품에서의 마그네트론 스퍼터링 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 기판이나 웨이퍼같은 고밀도 집적회로(VLSI)의 제작은 알루미늄의 금속피막층을 디포지팅(depositing)하는 것을 포함하면서 다수의 처리단계를 포함한다.

알루미늄이나 다른 다중막의 얇은 필름들을 디포지팅하기 위한 가장 일반적인 방법중의 하나는 상대적으로 낮은 압력에서 주입가스의 플라즈마가 타깃 음극의 부근에서 비워진 챔버를 만들고 활동적인 이온들이 타깃 음극을 때림으로서 타깃 재료의 원자들이 분출되어지는 스퍼터링(sputtering)이다. 이러한 분출된 원자들은 스퍼터링 챔버를 통하여 이동하는데, 그부분에서 반도체 기판이 디포지트 되어진다.

반도체 장치의 제조에서 스퍼터링 과정의 가장 중요한 것중에 하나는 반도체 웨이퍼의 모든 표면위에서 매우 좁은 간격으로 균일하게 필름을 디포지트하는 것이 필요하다는 것이다. 타깃이 스퍼터링 과정에서 소모되어 짐으로서, 타깃의 스퍼터링 표면과 스퍼터로 입혀진 반도체 웨이퍼사이에서 분리되어지는 변화뿐만아니라 타깃의 표면의 측면에서도 변화가 일어난다. 만족스러운 균일성을 얻기가 어려운 것은 장치제조로서 사용되는 웨이퍼의 크기가 증가되어질 때 정상적으로 증가되어지고, 필름의 균일한 간격이 기하학적인 장치안에서 정상적으로 축소됨으로서 더욱 치밀해지기 때문이다. 8인치 지름의 웨이퍼는 장치 제조에서 현재 공통적으로 사용되어지며, 기하학적인 장치는 초미세한 레벨로 줄어들고 있다. 많은 노력으로 높은 질의 균일 필름들을 생산하는 스퍼터링 장치의 발전을 이루었고, 회전하는 마그네틱을 사용하는 스퍼터링 장치는 마그네틱 필드가 플라즈마를 강렬하게하고 제한하기 위하여 사용하는 타깃의 표면가까이서 생성되기 때문에 스퍼터링 장치의 효율성을 증가시키기 위함과 균일성의 향상과 타깃의 이용성을 더욱 좋게 하기 위하여 발전되어져 왔다.

스퍼터링 장치에 관한 또다른 문제는 열로부터의 다른 나쁜 효과들이나, 가까이 있는 구성요소들의 융점을 피하기 위해서 타깃 냉각을 어떻게 유지한는 방법에 관한 것이다. 지금까지는 타깃상부와 거의 진공 상태인 스퍼터링 챔버하부에서 냉각재가 통과하는 상부 챔버를 제공하는 것으로 알려져왔다. 이러한 상대적 배치는, 타깃이 하부에서의 스퍼터링 챔버와 유동하는 다른 종류의 액체 냉각제나 물이 통하는 그점에서의 상부 챔버사이에 큰 압력차이가 생기게 된다. 이러한 큰 압력의 차이는 타깃뿐만 아니라 후판을 구부러지거나 변형시키는 원인이 된다. 이 문제는 타깃이 큰 지름으로 된 반도체 기판을 스퍼터-코트(sputter-coat)될어질 때 더욱 심해진다.

발명의 요약

본 발명의 목적은 타깃을 효율적으로 냉각할 수 있는 스퍼터링 장치를 위한 타깃 조립품을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 효율적으로 냉각할 수 있는 스퍼터링 장치의 타깃뿐만 아니라 타깃의 두 측면사이에서 압력 차이를 줄일수 있는 마그네트론 스퍼터링 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 타깃 조립품은, 상기와 다른 목적을 이루기 위해서, 이것의 표면들중의 하나에서 형성되는 홈들을 구비하는 냉각판에 부착되어지는 후방 표면과 스퍼터링 표면을 구비하는 타깃판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 타깃판은 평판 타깃 뒷에서 후판을 포함하고, 홈들은 다수의 서로 평행하는 통로들을 포함하는 원형안에서 형성되어진다. 냉각판은 홈으로 되어진 표면이나 반대표면을 통해서 타깃판의 후방 표면에 부착되어질수 있다. 만일 냉각판의 반대 표면이 타깃판의 후방 표면에 부착되어지면, 커버판은 입구에서 출구까지 액체 냉각재을 위한 통로를 형성하기 위하여 홈으로된 표면에 부착되어진다. 타깃의 냉각을 일정하게 효과적으로 할수 있게 하기위해서, 홈들은 다수의 서로 평행하는 일직선의 통로들을 구비하는 원형으로 형성되어지고 이러한 통로들을 통하여 냉각 유동율이 거의 같아지도록 배치되어진다.

본 발명의 실시예에 따른 마그네트론 스퍼터링 장치는 상기에서 기술되어진 타깃 조립품과 잘 알려진 종류의 스퍼터링 챔버뿐만 아니라, 스퍼터링 챔버에 인접하여 압력을 제어할 수 있는 챔버까지도 포함하는 것을 특징으로 한다. 타깃 조립품은 독립적으로 조절되어지는 압력제어 챔버안에 압력을 개별적으로 시일링하는, 이러한 두 챔버사이에서 디포지트되어지고 일반적으로 평평하다. 타깃의 스퍼터링 표면과 스퍼터링 표면이 소모되어짐으로서 스퍼터되어지는 물체사이에서 일정한 거리를 유지하기 위하여, 타깃 조립품은 스퍼터링 챔버와 압력을 제어할수 있는 챔버가 개별적으로 시일되는 것을 유지하는 동안에 스퍼터링 표면에서 수직적으로 움직일 수 있다.

본 명세서의 일부분을 형성하면서 구체화시키는 다음의 도면들은 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 적용되고, 기술과 함께, 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 스퍼터링 장치를 결합한 시스템의 개략적인 측면 단면도;

도 2는 도 1에서 타깃 조립품의 국부적 단면도;

도 3은 도 2의 타깃 조립품안에서 냉각판의 저면도;

도 4는 도 2에서 도시한 것으로서 그점에서 부착된 타깃을 도 3의 냉각판에서 라인 4-4을 따라 도시한 단면도;

도 5와 6 및 7은 서로 평행한 홈들의 부분을 향하여 주어진 본 발명의 다른 실시예에 따라 다른 타깃 조립품의 국부적 단면도;

도 8은 서로 평행한 홈들의 부분을 향하여 수직적으로 주어진 본 발명의 실시예에 따른 다른 타깃 조립품의 국부적 단면도이다.

여기에서, 유사하거나 상당하는 구조를 가진 구성요소는 비록 이것들이 본 발명의 다른 실시예에 따른 장치에 속한다 할지라도 같은 번호에 의해 나타내어진다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링 장치(5)를 도시한 것으로, 스퍼터링 챔버로서 언급되어지고 종래기술에서 알려진 진공 펌프 시스템(13)에 의하여 비워질수 있는 진공 챔버(10)를 포함한다. 진공 챔버(10)안에는 상부 표면이 스퍼트-코트 되어지는 반도체 웨이퍼(33)와 같은 기판을 위에다 놓을수 있는 기판 홀더(30)와 타깃(40)이 있다. 진공 챔버 도어(15)는 진공 로크(17)내부에 위치하는 이동 아암(18)에 의하여 진공 챔버(10) 안에서 밖으로 웨이퍼를 이동시키는데 사용한다. 아암-구동모터(19)는 로드 로크 도어(16)을 통하여 로드 로크(17)의 안에서 밖으로, 또는 홀더(30)에서 홀더까지 웨이퍼를 이동시키는 이동 아암(18)을 구동하기 위하여 사용되어진다.

타깃(40)은 도 1에서 개략적으로 도시하는 타깃 조립품(20)의 일부분으로서 결합되어지고 진공 챔버(10)안에서 스퍼터되어지는 재료로 부터 타깃의 스퍼터링 표면과 타깃의 하부 표면(45)을 포함한다. 스퍼터링 과정동안, 타깃(40)은 비록 도 1에서 전압원이 없는걸로 도시하고 있지만, 종래기술에서 잘알려진 바와같이, 음극으로서 작용한다.

압력을 제어할수 있는 상부 챔버(25)는 진공과 상부 챔버(10) 및 "25"을 개별적으로 시일할수 있고 그사이에서 배치되어지는 타깃 조립품(20)과 진공 챔버(10)위에서 제공되어진다. 번호 "29"는 상징적으로 상부 챔버(25)안에서 압력을 제어하는 압력 게이지와 가스 펌프를 포함하는 압력-제어수단을 가리킨다. 회전할 수 있는 마그네트 어레이(50)는 (미국 특허 4,995,958에 의해 적합한 형상으로 묘사되어졌다.) 타깃(40)의 뒤에서(또는 위에) 가깝게 상부 챔버(25)안에서 위치되어지고 이것의 수직적으로 방향지어진 구동축(65)을 통하여 마그네트-구동 모터(60)에 의해 구동되어진다. 더욱 효율성이 좋은 것은, 마그네트 어레이(50)의 모양이, 구동축(65)이 회전되어질 때, 스퍼터링이 발생하는 진공 챔버(10)와 타깃(40)의 뒤 표면에서 가까이 남아있는 한 구역(대시 라인에 의해 도시됨)을 힙쓸는 마그네트 어레이(50)와 타깃(40)이 거의 같다는 것이다.

스퍼터링 과정이 진행됨에 따라, 타깃(40)의 스퍼터링 표면(45)은 부식되어진다. 스퍼터링 표면(45)이 소모됨에 따라 스퍼터링 표면(45)과 웨이퍼(33)사이에서 표면의 측면 변화뿐만 아니라 간격의 증가가 일어나고, 반면에 스퍼터링 표면(45)과 마그네트 어레이(50)의 거리는 대응적으로 감소한다. 스퍼터링 표면(45)과 웨이퍼(33)사이의 간격이 증가하는 것은 디포지트된 필름의 균일성을 가져오는 효과를 가질수 있고, 반면에 스퍼터링 표면(45)과 마그네트 어레이(50)사이에 거리가 감소하는 것은 스퍼터링 표면(45)의 근접에서 마그네틱 필드의 강렬함을 증가시키는 효과를 가진다. 강렬하게된 마그네틱 필드는 변화된 스퍼터링율을 의미한다. 상기 관점에서, 타깃 조립품(20)은 이중화살표(47)에 의해 가리키는 것처럼 기판(33)으로부터 선택적으로 아래를 향하거나 위로 향하여 움직일수 있도록 타깃(40)을 지지한다. 이러한 목적으로, 나사산으로 되어진 축(81)은 벨로우즈(52)을 통하여 상부 챔버(25)의 압력를 제어할 수 있는 내부로부터 또는 링 절연체(90)에 의해 지지된 다른 벨로우즈(51)을 통하여 진공 챔버(10)의 진공 환경으로부터 분리할 수 있고 모터-구동 리드나사(도시되지 않았지만)와 같은 구동수단에 접속되는 것을 제공한다.

진공 펌프 시스템(13)이 적당히 높은 진공 아래에서 진공 챔버(10)를 펌프질 한 후에는, 상부 챔버(25) 내부의 압력은 따라서 줄어들고, 작은 양의 아르곤이나 다른 적당한 가스가 가스 공급기(14)로부터 진공 챔버(10)안으로 들어온다. 높은 음전압은 진공으로 둘러쌓인 다른 벽으로부터 전기적으로 절연된 타깃(40)에 적용되어진다. 진공으로 둘러쌓여진 남은 부분은 접지 위치에서 유지되고 스퍼터링 시스템의 양극으로서 사용된다. 음극(40)의 높은 음전압은 마그네트 어레이(50)에 관계되는 마그네트 필드에 의해 타깃(40)의 표면 가까운 부근에서 제한되어지는 진공 챔버(10) 안쪽에서 프라즈마 방전을 생성한다. 인력은 플라즈마에서의 양이온이 타깃(40)의 스퍼터링 표면(45)으로부터 원자가 분출될수 있게하는 충분한 에너지를 가지는 음전압에서 타깃(40)을 치게한다. 이렇게 분출된 원자들의 일부분은 기판(33)에 놓이게 되고 필름을 형성한다. 상기 기술한 스퍼터링 과정은 종래기술에서 잘알려져 있으므로, 따라서, 더욱 상세한 기술은 하지 않는다.

도 2에서 더욱 상세히 설명하면, 타깃 조립품(20)은 타깃(40)의 평면 후방 표면(스퍼터링 표면과 떨어진)에서 클램프되고 도관 "26" 및 "27"을 냉각하기 위하여 접속되는 냉각판(41)을 포함한다. 고무 가스켓이나 O링(도시되지는 않았지만)은 클램핑에 접속되어질수 있다. 냉각판(41)은 알루미늄, 스테인레스강이나 그밖에 적합한 물질로 만들 수 있고, 도 3과 도 4에서 도시된 것처럼, 저면의 표면을 형성하는 홈들의 망상조직을 구비하는 것을 특징으로 한다. 홈(42)들의 망상조직은 정반대의 주변위치에서 두개의 냉각제 도관 "26"과 "27"에 접속되어지고 분할벽(43)에 의해 서로 분리되는것과 서로 평행한 일직선 통로(42a)를 포함한다. 홈들(42a)의 이러한 일직선 통로 각각은 냉각판(41)의 주위를 따라 곡선이 되는 원주의 패시지(42b)에 양단부에서 접속되어지고, 이러한 구조를 가진 냉각판(41)이 타깃(40)의 평면 후방 표면에서 클램프되어지면, 냉각제 도관 "26"과 "27"은 타깃(40)과 냉각판(41)사이에서 형성된 홈들(42)을 통하여 서로 평행한 통로에 접속되어지고 냉각 유체는 타깃(40)이 냉각되는 동안에 이러한 통로를 통하여 도관 "26"과 "27"의 둘중에 한쪽으로부터 유동을 받을수 있다. 홈들(42)의 각각의 통로의 부분 치수(폭과 깊이)는 독립적으로 평행홈들(42)의 액체 냉각제가 어느쪽으로든지 유동할수 있을 때 두 냉각제 도관 "26"과 "27"사이에서 유체역학적인 임피던스가 같았질 때 결정되어진다. 중앙에 한곳으로부터 떨어진 평행한 일직선 통로(42a)들은 짧고 비록 원주의 통로(42b)가 거리당 작은 임피던스를 가지기 위해서 일직선 통로(42a)보다 깊게 만들어지지만 냉각재는 도관 "26"과 "27" 사이에서 긴거리를 이동해야 하므로 평행한 일직선 통로(42a)의 폭은 목적을 위해 연속적으로 변할 필요는 없다. 일직선 통로(42)에 서로 근접하여 접속되는 교차 홈들(44)은 냉각 유체가 일직선 통로(42a)의 어느곳에서 막히는 경우에 교체된 길을 통하여 이동할수 있게 하기 위하여, 예방책으로서, 제공되어진다.

본 발명은 단지 한가지 예를 위하여 상기와 같이 기술하였지만, 이 예는 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 많은 변경과 변화는 본 발명의 범위안에서 가능하다. 예를들면, 도 1에서 도시되는 벨로우즈 "51"과 "52" 및 축(81)을 포함하여, 타깃 조립품(20)이(이것은, 스퍼터링 표면(45)에 수직적이다.) 수직적으로 움직일수 있게하는 기구는 본 발명의 필수적 요소는 아니다. 도 2와 도 4에서는 냉각판(41)의 홈 표면이 타깃(40)의 후면에 직접 접촉되어지는 실시예를 도시하고 있지만, 후판(48)(구리로 된)은 상부 표면상에서 홈들(42)로 형성된 냉각판(41)을 구비하는 것을 특징으로 하는 다른 타깃 조립품을 도시한 도 5와 도 6에서 삽입되어질 수 있고,이것은 다시말하면, 저면에서 타깃(40)으로부터 떨어진 표면은 직접적으로 접촉되어지고, 커버판(49)은 냉각판(41)의 홈으로된 상부 표면에서 부착되어진다. 커버판(49)은 냉각판(41)과 접촉하기 때문에 원하는 효과를 가지면서 어떤 물질로도 가능하다. 커버판(49)과 냉각판(41)은 함께 납땜되어지고, 함께 나사로 조여지거나 다른 적당한 수단에 의하여 접촉되어질 수 있다. 도 7에서는 유체 냉각제를 위하여 서로 독립적인 통로를 형성하고 홈들(42)을 커버하기 위하여 상부 표면에서 부착된 후판(48)에서 타깃(40)의 상부 표면(스퍼터링 표면(45)과 반대되는)상에서 형성되는, 상기 기술한 원형에 따른 종류의, 홈들을 구비하는 것을 특징으로 하는 다른 타깃 조립품을 도시하고 있으며, 후판(48) 홈(42)들에 접속되어지는 액체 냉각제를 위한 도관들(도 7에서는 "27"만 도시하고 있다)을 통하여 개구부에 제공되어진다.

비록 평형한 스퍼터링 표면(45)을 가지는 평판 타깃(40)은 상기에서 기술하였지만, 이것은 본 발명의 범위를 제한한 것은 아니다. 도 8에서는 오목한 스퍼터링 표면(45`)을 가지면서 오목한 타깃(40`)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 본 발명의 다른 타깃 조립품의 실시예를 도시하고 있다. 오목한 타깃의 장점중의 하나는 웨이퍼(33)를 향하여 스퍼터링 원자들을 집중시키는 능력이 있다는 것이며, 다른 장점은 큰 웨이퍼를 조정하기 위하여 적용되는 장치에 중요한 장점이 되는 강한 구조를 가진다는 것이다.

요약하면, 본 발명의 따른 타깃 조립품들은 스퍼터링 표면을 가지는 일반적인 평판 타깃의 한 측면을 포함하는 것 뿐만 아니라 타깃의 냉각을 위하여 열교환 수단으로서 작용하는 액체 냉각제를 위한 통로를 포함하는 것을 특징으로 한다. 액체 냉각제를 위한 각각의 통로를 제공하는 홈들은 스퍼터링 표면 반대쪽 타깃의 표면뿐만 아니라 타깃의 다른 측면의 냉각판에서 형성되어지고 타깃에 직면하는 측면과 홈들을 커버하는 커버판 반대쪽 측면에 존재한다. 타깃의 일정하고 효과적인 냉각을 위해서 일반적으로 일정온도는 타깃의 후표면 맞은편에서 유지되고, 홈들은 서로 평행하고 적당하게 일정한 다수의 통로를 포함하는 원형에 따라서 형성되어진다.

본 발명에 따른 스퍼터링 장치는 스퍼터링 과정에 적용되는 낮은 압력을 창조할 수 있도록 비워질수 있는 스퍼터링 챔버뿐만 아니라 내부 압력을 제어할수 있는 상부 챔버와 상기에서 기술한 타깃 조립품을 포함하는 것을 특징으로 하며, 이러한 두 챔버를 접속한 개구부를 시일링 함으로서 타깃 조립품의 양측면상에서 압력의 차이를 상당하게 줄일수 있다.

상기에서 기술한 것은 넓게 해석되어져야 하고, 도면은 개략적으로 되어져 있다는 것을 기억해야 하며, 상기 기술한 음극으로서 작용하기 위하여 적용되는 구성요소와 그점에서 적용되는 높은 음전압을 가지기 위하여 적용되는 타깃 조립품 사이의 절연체로서 해석된 예들의 모든 상세한 도시는 어려운 것이 아니다. 평판의 타깃은 오목한 타깃을 포함하기 위하여 사용되며 홈들의 서로 평행한 부분은 일직선이거나 곡선이 되어질 필요는 없다. 상기에서 설명되어진 예들의 모든 변경과 변화는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 범위 내에서 적용할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (17)

1. 기판위에 물질을 디포지팅하는 스퍼터링 장치에 있어서,

   기판 홀더;

   회전할 수 있는 마그네트; 및

   상기 회전할 수 있는 마그네트를 향하는 후방의 판표면과 상기 기판 홀더를 향하는 스퍼터링 표면을 구비하면서 상기 회전할 수 있는 마그네트와 상기 기판 홀더사이에서 디포지트되어진 원형의 타깃 조립품을 포함하고:

   상기 조립품은 상기 후방의 판표면과 상기 스퍼터링 표면사이에서 위치하는 다수의 액체 냉각제 통로를 포함하고, 상기 다수의 액체 냉각제 통로는 평행의 통로들에 의해 서로 접속되어진 곡선으로된 원주의 통로를 포함하고, 상기 곡선으로된 각각의 원주형 통로는 상기 평행 통로 각각에서의 거리당 유체역학적인 임피던스보다 작은 거리당 유체학적 임피던스를 갖는 것을 특징으로하는 스퍼터링 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 다수의 액체 냉각제 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 타깃 조립품은 타깃과 냉각 판을 포함하고 상기 다수의 액체 냉각제 통로는 상기 냉각판안에서 형성된 홈들의 망상조직을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 다수의 액체 냉각제 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 냉각판은 상기 타깃을 향하고 상기 후방 판 표면으로부터 떨어지게끔 방향지어진 전방 냉각 판 표면을 포함하고, 상기 홈들의 망상조직은 상기 전방 냉각 판 표면안에서 형성되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 다수의 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 타깃 조립품은 상기 냉각판과 상기 타깃에서 디포지트된 후판을 포함하고, 상기 후판은 상기 평행하는 통로의 벽에서 정의되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 다수의 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
9. 제 5 항에 있어서,

   상기 전방 냉각판 표면은 상기 타깃의 후방 타깃판 표면을 향하면서 접촉하고 있으며, 상기 후방 타깃판 표면은 상기 평행하는 통로의 벽에서 정의되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 다수의 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
11. 제 3 항에 있어서,

    상기 냉각판은 상기 후방 판표면을 향하고 상기 타깃으로부터 떨어지게끔 방향지어진 후방 냉각 판 표면을 포함하고, 상기 홈들의 망상조직은 상기 후방 냉각 판 표면안에서 형성되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 다수의 액체 냉각제 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
13. 제 11 항에 있어서,

    상기 타깃 조립품은 커버판을 포함하고, 상기 냉각판은 상기 커버판과 상기 타깃사이에서 디포지트 되어지고 상기 커버판은 상기 평행하는 통로의 벽에서 정의되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 다수의 액체 냉각제 통로는 상기 평행하는 통로들중 하나에서 인접하여 서로 접속하는 다수의 교차된 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 타깃 조립품은 타깃판을 포함하고 상기 다수의 액체 냉각제 통로가 상기 타깃판안에서 형성되어지는 홈들의 망상조직을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 타깃 조립품은 커버판을 포함하고, 상기 타깃판은 후방 타깃 판표면을 포함하면서 상기 커버판에 접촉하고, 상기 홈들의 망상조직은 상기 후방 타깃 판표면안에서 형성되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
17. 제 1 항에 있어서,

    상기 타깃 조립품에 접속되어지는 제 1의 및 제 2의 액체 냉각제 도관을 포함하는 스퍼터링 장치에서, 상기 평행하는 통로는 유체학적인 임피던스가 상기 제 1의 및 제 2의 도관사이에서 상기 평행하는 통로 각각을 통하여 냉각 유체의 유동이 거의 같아질 때 부분적 치수가 결정되어지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.