KR19990041227U - Housing for Radial Aluminum Electrolytic Capacitors with Surface Attachment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 커패시터를 기판에 부착할 때 사용하는 하우징에 관한 것으로서, 종래의 래디얼(RADIAL) 형태의 커패시터를 표면부착할 수 있는 하우징에 관한 것이며, 래디얼타입의 커패시터몸체(4)에서 인출된 철사타입의 리드(5)에 ⊂자형의 굴곡부(6)를 형성하고, 상기 커패시터 몸체가 삽입될 수 있도록 원통형의 수납홀(3)을 중앙부에 형성한 사각기둥 형상의 하우징(1)을 구비하며, 상기 하우징(1)의 하부에는 열경화성수지(2)로 이루어진 층을 형성하여, 상기 커패시터 몸체(4)를 상기 수납홀(3)에 삽입하여 상기 굴곡부(6)가 하우징(1)의 바닥면에 밀착되도록 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a housing for attaching a capacitor to a substrate, and relates to a housing for attaching a surface of a conventional radial type capacitor, and a wire type drawn from the radial type capacitor body 4. And a rectangular pillar-shaped housing 1 having a U-shaped bent portion 6 formed in a lead 5 of the lead 5 and a cylindrical accommodation hole 3 formed in the center thereof so that the capacitor body can be inserted therein. The lower part of the housing 1 is formed of a layer of thermosetting resin 2, the capacitor body 4 is inserted into the receiving hole 3 so that the bent portion 6 closely adheres to the bottom surface of the housing 1. It is characterized in that the formation.
Description
본 고안은 커패시터를 기판에 부착할 때 사용하는 하우징에 관한 것으로서, 종래의 래디얼(RADIAL) 형태의 커패시터를 표면부착할 수 있는 하우징에 관한 것이다.The present invention relates to a housing used when attaching a capacitor to a substrate, and relates to a housing capable of surface attaching a capacitor having a conventional radial type.
종래에는 원형의 커패시터에 형성된 리드를 기판에 형성된 홈에 끼워서 일일이 수작업으로 납땜을 하여 커패시터를 부착하였으나 이 경우에 인력과 시간이 너무 많이 들어서 사각형 형태의 커패시터를 형성한 다음 서스(SUS)로 두께가 약 3mm정도의 판형상의 리드를 형성하여 상기 리드를 구부려 상기 사각형 형태의 커패시터의 몸체에 압착한다. 그런후에 부착하고자 하는 기판에 크립타입의 납을 도포한 다음 열을 가하면 납이 녹고 이러한 커패시터를 기판의 정위치에 놓으면 고정이 되는 표면 부착 방법(surface mounting)을 사용한다.Conventionally, the lead formed in the circular capacitor is inserted into the groove formed in the substrate and soldered by hand, and the capacitor is attached. However, in this case, it takes too much manpower and time to form a rectangular capacitor, and then the thickness is increased by sus. A plate-shaped lead of about 3 mm is formed and the lead is bent to press the body of the rectangular capacitor. Then apply a creep-type lead to the substrate to be attached, then use a surface mounting method where the lead melts when heated and the capacitor is placed in place on the substrate.
이 경우 이전 형태로 만들어진 래디얼 타입의 커패시터는 사용을 하지 못하므로 새로운 형태인 사각형으로 모두 만들어야 하는 문제점이 발생한다. 그리고 리드 또한 판형상의 리드를 사용해야 하므로 번거로운 문제점이 있다.In this case, since the radial type capacitor made in the previous form cannot be used, there is a problem that all of the new type squares must be made. In addition, the lead also has to use a plate-shaped lead has a troublesome problem.
본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 이전에 사용하던 래디얼 타입의 커패시터를 사용하여 표면 부착을 할 수 있는 하우징을 제공하고자 하는 목적을 가지고 있다.The present invention is devised to solve the above problems, and has an object of providing a housing that can be surface-attached by using a radial type capacitor previously used.
본 고안은 전술한 목적을 달성하기 위하여 래디얼타입의 커패시터몸체에서 인출된 철사타입의 리드에 ⊂자형의 굴곡부를 형성하고, 상기 커패시터 몸체가 삽입될 수 있도록 원통형의 수납홀을 중앙부에 형성한 사각기둥 형상의 하우징을 구비하며, 상기 하우징의 하부에는 열경화성수지로 이루어진 층을 형성하여, 상기 커패시터 몸체를 상기 수납홀에 삽입하여 상기 굴곡부가 하우징의 바닥면에 밀착되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 부착이 가능한 래디얼 형태의 알루미늄 전해 커패시터용 하우징을 제공한다.The present invention is to form a U-shaped bent portion in the wire-type lead drawn from the radial type capacitor body in order to achieve the above object, and the rectangular pillar formed in the center of the cylindrical receiving hole to insert the capacitor body And a housing having a shape, and having a layer formed of a thermosetting resin under the housing, inserting the capacitor body into the receiving hole to form the curved portion to be in close contact with the bottom surface of the housing. A housing for an aluminum electrolytic capacitor in radial form is provided.
도 1은 본 고안에 사용되는 커패시터를 도시한 도면1 is a view showing a capacitor used in the present invention
도 2는 본 고안의 사용상태도2 is a state of use of the present invention
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 하우징 2 : 열경화성수지1 housing 2 thermosetting resin
3 : 수납홀 4 : 커패시터 몸체3: storage hole 4: capacitor body
5 : 리드 6 : 굴곡부5: lead 6: bend
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본고안에 사용되는 래디얼 타입의 커패시터를 도시한 도면으로서, 커패시커 몸체(4)에서 인출한 철사타입의 리드(5)를 ⊂자형태로 구부려 굴곡부(6)를 형성한다.FIG. 1 is a diagram showing a radial type capacitor used in the present invention, in which a wire type lead 5 drawn from a capacitor body 4 is bent in a U-shape to form a bent portion 6.
상기 굴곡부(6)를 형성한 리드(5)가 인출된 커패시터 몸체(4)를 수납하기 위한 원통형의 수납홀(3)을 중심부에 형성한 사각기둥 모양의 하우징(1)을 형성하고, 상기 하우징의 하부에 열경화성수지(4)로 만든 층을 형성한다.The housing 5 is formed in the shape of a square pillar having a cylindrical accommodation hole 3 for accommodating the capacitor body 4 with the lead 5 having the bent portion 6 formed therein, and the housing A layer made of thermosetting resin (4) is formed at the bottom of the substrate.
상기 열경화성수지(4)는 플리페닐렌 설파이드(Polypenylene sulfide)를 사용하거나 폴리이미드(Polyimide), 에폭시(epoxy)수지, 불소수지, 폴리옥시벤질렌(Polyoxybenzilene) 등의 수지를 사용한다.The thermosetting resin 4 may use polyphenylene sulfide or a resin such as polyimide, epoxy resin, fluorine resin, polyoxybenzilene, or the like.
상기 리드(5)의 굴곡부(6)는 상기 하우징(1)의 수납홀(3)과 열경화성수지(4)가 부착된 바닥을 연결하도록 끼워지게 되므로 상기 수납홀(3)에 삽입되어 있는 커패시터몸체(4)에서 나온 리드(5)가 상기 하우징(1)의 바닥면으로 압착되게 된다.The bent portion 6 of the lid 5 is inserted to connect the storage hole 3 of the housing 1 and the bottom to which the thermosetting resin 4 is attached, and thus the capacitor body inserted into the storage hole 3. The lead 5 from (4) is pressed against the bottom surface of the housing 1.
이상과 같이 종래에 사용하는 래디얼 타입의 커패시터를 하우징에 넣어 기판에 도포된 크립타입의 납을 열을 가하여 녹인다음 지정된 위치에 로봇등을 사용하여 놓으면 상기 납의 열에 의하여 열경화성 수지가 녹고 열이 식으면 기판에 단단하게 고정된다.Put the conventional type of radial type capacitor into the housing and melt it with heat by applying the creep type lead coated on the board, and then use a robot or the like to place it in the designated position. It is firmly fixed to the substrate.
이상과 같이 본 고안은 커패시터를 변형하지 않고 종래에 사용하던 래디얼타입의 알루미늄 전해 커패시터를 사용하여 표면부착을 가능하게 하여 대량생산을 가능하게 하는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of enabling mass production by enabling surface adhesion using a radial type aluminum electrolytic capacitor that has been conventionally used without modifying the capacitor.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980008006U KR19990041227U (en) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | Housing for Radial Aluminum Electrolytic Capacitors with Surface Attachment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980008006U KR19990041227U (en) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | Housing for Radial Aluminum Electrolytic Capacitors with Surface Attachment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990041227U true KR19990041227U (en) | 1999-12-15 |
Family
ID=69511661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980008006U KR19990041227U (en) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | Housing for Radial Aluminum Electrolytic Capacitors with Surface Attachment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990041227U (en) |
-
1998
- 1998-05-15 KR KR2019980008006U patent/KR19990041227U/en not_active Application Discontinuation
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