KR19990041110U

KR19990041110U - 반도체 스트립 이동장치

Info

Publication number: KR19990041110U
Application number: KR2019980007854U
Authority: KR
Inventors: 김영건
Original assignee: 김영건; 동양반도체장비 주식회사
Priority date: 1998-05-13
Filing date: 1998-05-13
Publication date: 1999-12-15
Also published as: KR200209304Y1

Abstract

적재대에 적재된 다수의 반도체 스트립의 크기에 따라 변경되는 폭을 간편하게 조절하며 최상부로부터 순차적으로 인출하여 반도체 제조설비로 공급할 수 있는 반도체 스트립 이동장치에 관한 것이다. 반도체 제조설비의 공급부 및 배출부에 설치되어 반도체 스트립을 순차적으로 이동시키는 이동장치에 있어서, 상기 공급부 및 배출부에 설치되는 이동장치를 형성하되, 제 1 실린더가 작동됨에 따라 한쌍의 가이드 봉에 안내되어 승강되는 승강플레이트와, 상기 승강플레이트의 상부에 설치된 고정부재에 삽입된 가이드봉에 의해서 안내되며 제 2 실린더에 의해서 좌·우 이동되는 이동블럭과, 상기 이동블럭의 일측에 설치된 한쌍의 고정봉에 고정되며 상면에는 피니언기어를 갖는 회전실린더가 설치된 지지플레이트와, 상기 피니언기어에 기어결합되는 랙이 형성된 이동바의 끝단에 설치되어 회전실린더가 작동됨에 따라 이동되는 지지바와, 상기 지지바의 양측에 설치되어 반도체 스트립을 선택적으로 파지하는 파지편으로 이루어진 것이다.

Description

반도체 스트립 이동장치

본 고안은 반도체 스트립 이동장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 적재대에 적재된 다수의 반도체 스트립의 크기에 따라 변경되는 폭을 간편하게 조절하며 최상부로부터 순차적으로 인출하여 반도체 제조설비로 공급할 수 있는 반도체 스트립 이동장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체를 제조하는 공정중 반도체 스트립 상태로 이동하거나 보관할 때에는 다수매의 반도체 스트립을 적재대에 삽입하여 보관하고 있으며 이러한 반도체 스트립을 각종장비에 공급 및 배출 할 때에는 적재대를 반도체 제조설비(A)의 공급부(B) 및 배출부(C)에 삽입시킨 후 상기 공급부(B)에 적재된 반도체 스트립(S)을 인출하고 작업이 완료된 반도체 스트립(S)은 배출부(C)에 설치된 적재대에 적재를 하고 있으며 근래에는 제품의 다변화로 반도체 스트립(S)의 크기가 다양해짐에 따라 이를 반도체 제조설비(A)의 공급부(B)와 배출부(C)의 반도체 스트립(S)을 원활하게 할 수 있는 이동장치가 절실히 요구되고 있는 실정이다.

종래에는 각종 장비의 공급부(B)와 배출부(C)의 상부에 설치되어 상·하로 승강되어 반도체 스트립(S)을 선택적으로 파지하고 좌·우로 이동되면서 파지된 반도체 스트립(S)을 안내레일로 이동시키는 파지부는 반도체 스트립(S)을 파지하는 파지바의 간격이 고정되어 있으므로 상기 반도체 스트립(S)의 종류가 변경되면 결합되어 있는 파지부를 분리하고 변경되는 반도체 스트립(S)을 파지할 수 있는 폭으로 제작된 파지부를 결합한후 장비를 동작시키고 있다

따라서 종래에는 반도체 스트립(S)의 크기가 변경되면 이를 파지하는 파지부를 별도로 제작하여 결합하는 작업을 반드시 수행해야 하므로 파지부의 제작에 따르는 비용손실은 물론 작업시간동안 장비가 정지되어 있으므로 생산효율이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 반도체 스트립을 파지하는 파지편의 일면에 피니언기어에 결합되는 랙을 형성하여 회전실린더의 구동으로 파지편의 폭을 간편하게 조절할 수 있는 반도체 스트립 이동장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 반도체 제조설비의 공급부 및 배출부에 설치되어 반도체 스트립을 순차적으로 이동시키는 이동장치에 있어서, 상기 공급부 및 배출부에 설치되는 이동장치를 형성하되, 제 1 실린더가 작동됨에 따라 한쌍의 가이드봉에 안내되어 승강되는 승강플레이트와, 상기 승강플레이트의 상부에 설치된 고정부재에 삽입된 가이드봉에 의해서 안내되며 제 2 실린더에 의해서 좌·우 이동되는 이동블럭과, 상기 이동블럭의 일측에 설치된 한쌍의 고정봉에 고정되며 상면에는 피니언기어를 갖는 회전실린더가 설치된 지지플레이트와, 상기 피니언기어에 기어결합되는 랙이 형성된 이동바의 끝단에 설치되어 회전실린더가 작동됨에 따라 이동되는 지지바와, 상기 지지바의 양측에 설치되어 반도체 스트립을 선택적으로 파지하는 파지편으로 이루어진 것이다.

도 1은 일반적인 반도체 제조설비를 도시한 사시도,

도 2은 본 고안에 따른 이동장치를 도시한 사시도,

도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 이동장치로 반도체 스트립을 파지하는 상태의 평면도.

도 4a 및 도 4b는 본 고안에 따른 이동장치로 반도체 스트립을 안내레일로 이동시키는 상태를 도시한 측면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

A : 반도체 제조설비 B : 공급부

C : 배출부 M : 이동장치

S : 반도체 스트립 10 : 승강플레이트

11 : 제 1 실린더 12 : 가이드봉

13 : 고정부재 20 : 이동블럭

21 : 제 2 실린더 22 : 가이드봉

30 : 지지플레이트 31 : 고정봉

40 : 회전실린더 41 : 피니언기어

50 : 이동바 50a : 랙

70 : 파지편 60 : 지지바

71 : 탄성부재

이하 본 고안을 도시한 첨부도면 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2은 본 고안에 따른 이동장치를 도시한 사시도로서, 반도체 제조설비(A)의 공급부(B) 및 배출부(C)에 각각 설치되는 반도체 스트립 이동장치(M)는 하부에 설치된 제 1 실린더(11)에 의해서 승강 가능하도록 승강플레이트(10)가 설치되어 있고 이의 저면 양측에는 승강을 안내하는 한쌍의 가이드봉(12)이 설치되어 있으며 상기 승강플레이트(10)의 상면에는 한쌍의 고정부재(13)가 설치되어 있다.

한편 상기 고정부재(13)에는 제 2 실린더(21)에 의해서 이동되는 좌·우 이동블럭(20)의 이동을 안내하는 또다른 가이드봉(22)이 설치되어 있고 상기 이동블럭(20)의 일측에는 지지플레이트(30)를 고정시키는 한쌍의 고정봉(31)이 설치되어 있다.

그리고 상기 지지플레이트(30)의 상면에는 회전실린더(40)가 설치되어 있고 상기 회전실린더(40)에는 피니언기어(41)가 설치되어 있으며 상기 피니언기어(41)의 양측에는 이동바(50)에 형성된 랙(50a)이 기어 결합되어 있다.

상기 각 이동바(50)의 끝단에는 지지바(60)가 각각 결합되어 있고 상기 지지바(60)의 양측에는 반도체 스트립(S)을 파지하기 위한 파지편(70)이 고정되어 있으며 이는 지지바(60)에 직접결합 시킬 수도 있지만 탄성부재(71)를 매개로 설치하는 것이 더욱 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

반도체 제조설비(A)의 공급부(B)에 반도체 스트립(S)이 적재된 적재대의 설치가 완료되어 상기 반도체 스트립(S)을 파지할 때에는 지지플레이트(30)의 상면에 설치된 회전실린더(40)가 작동되어 피니언기어(41)가 회전하게 되면 이에 기어 결합되어 있는 랙(50a)에 의해서 한쌍의 이동바(50)가 이동하게 되므로 상기 각 이동바(50)의 끝단에 설치된 지지바(60)가 이동되어 파지편(70) 사이의 간격은 반도체 스트립(S)의 폭보다 넓어지게 된다.

이때 제 1 실린더(11)가 작동되면 승강플레이트(10)는 가이드봉(12)에 안내를 받으면서 하강하게 되고 이에 따라 이동블럭(20)에 고정된 지지플레이트(30)가 하강되므로 상기 지지플레이트(30)에 설치된 파지편(70)의 하단은 반도체 스트립(S)의 양측 즉 상기 반도체 스트립(S)을 파지할 수 있는 위치로 하강하게 된다.

이러한 상태에서 회전실린더(40)가 역방향으로 구동하게되어 피니언기어(41)를 회전시키게 되면 회전력은 랙(50a)을 직선 이동되어 상기 랙(50a)이 형성된 이동바(50)의 일측에 설치된 지지바(60)를 당기게 되므로 파지편(70)은 반도체 스트립(S)을 파지하게 되며 상기 지지바(60)에 의해서 이동되는 파지편(70)가 반도체 스트립(S)의 접촉에 의한 충격은 지지바(60)와 파지편(70)의 사이에 설치된 탄성부재(71)에 의해서 완충되므로 상기 반도체 스트립(S)의 파손이 방지된다.

상기 파지편(70)이 반도체 스트립(S)을 파지한 후 제 1 실린더(11)가 역방향으로 구동되면 승강플레이트(10)가 상승하게 됨에 따라 반도체 스트립(S)은 파지편(70)에 파지된 상태로 상승하게 된다.

이와 같이 파지편(70)이 반도체 스트립(S)을 파지한 상태로 상승하게된 후 제 2 실린더(21)가 작동되어 이동블럭(20)을 당기게 되면 상기 이동블럭(20)은 가이드봉(22)의 안내를 받으면서 승강플레이트(10)측으로 이동하게 되고 상기 이동블럭(20)이 정지하게 되면 파지편(70)에 파지된 반도체 스트립(S)은 안내레일(1)의 직상방에 위치하게 된다.

이때 제 1 실린더(11)가 작동됨에 따라 승강플레이트(10)가 하강되어 파지편(70)에 의해서 파지된 반도체 스트립(S)이 안내레일(1)의 상측에 위치되면 지지플레이트(30)에 설치된 회전실린더(40)가 작동되어 파지편(70)을 이동시키게 되므로 상기 파지편(70)에 파지되어 있던 반도체 스트립(S)는 하부에 위치된 안내레일(1)로 이동되어 반도체 제조설비(A)로 공급된다.

상술한 바와 같은 동작을 반복하면서 공급부(B)에 적재된 반도체 스트립(S)을 반도체 제조설비(A)에 순차적으로 공급하게 되는 것이다.

또한 상기 반도체 제조설비(A)의 배출부(C)에 본 고안이 이동장치를 설치하면 반도체 제조설비에서 제조 완료된 반도체 스트립(S)을 배출부(C)에 적재할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 반도체 스트립의 크기가 변경되어도 이동장치를 교환하지 않고도 반도체 제조설비의 공급부 및 배출부에서 반도체 스트립을 순차적으로 공급 및 배출을 할 수 있게 되므로 다양한 크기의 반도체 스트립에 호환가능하게 되므로 장비의 효율을 상승시켜 생산성을 높일 수 있는 매우 유용한 고안이다.

Claims

반도체 제조설비(A)의 공급부(B) 및 배출부(C)에 설치되어 반도체 스트립(S)을 순차적으로 이동시키는 이동장치(M)에 있어서, 상기 공급부(B) 및 배출부(C)에 설치되는 이동장치(M)를 형성하되, 제 1 실린더(11)가 작동됨에 따라 한쌍의 가이드봉(12)에 안내되어 승강되는 승강플레이트(10)와, 상기 승강플레이트(10)의 상부에 설치된 고정부재(13)에 삽입된 가이드봉(22)에 의해서 안내되며 제 2 실린더(21)에 의해서 좌·우 이동되는 이동블럭(20)과, 상기 이동블럭(20)의 일측에 설치된 한쌍의 고정봉(31)에 고정되며 상면에는 피니언기어(41)를 갖는 회전실린더(40)가 설치된 지지플레이트(30)와, 상기 피니언기어(41)에 기어 결합되는 랙(50a)이 형성된 이동바(50)의 끝단에 설치되어 회전실린더(40)가 작동됨에 따라 이동되는 지지바(60)와, 상기 지지바(60)의 양측에 설치되어 반도체 스트립(S)을 선택적으로 파지하는 파지편(70)으로 이루어진 구성을 특징으로 하는 반도체 스트립 이동장치.
제 1 항에 있어서, 반도체 스트립(S)에 가해지는 충격을 완충시키기 위해서 지지바(60)와 파지편(70)의 사이에 탄성부재(71)를 설치하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 스트립 이동장치.