KR19990039447U

KR19990039447U - Jig for semiconductor wafer teaching

Info

Publication number: KR19990039447U
Application number: KR2019980005682U
Authority: KR
Inventors: 장서철
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-04-11
Filing date: 1998-04-11
Publication date: 1999-11-15

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 티칭용 지그에 관한 것으로, 종래에는 로봇암을 이용하여 카세트에서 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 동작 데이터를 입력하는 티칭 작업시에 슬롯을 이동하는 로봇암의 위치 설정을 육안으로 실시하는데, 이때 웨이퍼는 불투명하여 로봇암이 웨이퍼를 부착하려는 위치를 사람이 육안으로 정확하게 판단하기 어렵기 때문에 로봇암에 웨이퍼가 어긋나게 위치하여 흡착이 이루어지지 않을 수도 있으며, 반도체 제조장비마다 웨이퍼에 대한 로봇암의 부착 위치가 각기 다르기 때문에 여러번 시행착오를 거쳐서 티칭 데이터를 얻어야 하는 바, 이에 본 고안은 석영으로 이루어진 몸체의 상면에 방사형으로 일정 간격을 두고 눈금을 기입하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 핸들링 로봇의 티칭용 지그를 제공함으로써, 로봇암이 지그에 부착되는 위치를 육안으로 정확히 확인 가능하므로 지그를 이용하여 입력된 티칭 데이터를 활용하여 웨이퍼의 정확한 티칭 작업을 이룰 수 있다.The present invention relates to a jig for semiconductor wafer teaching. In the related art, the robot arm that moves a slot during the teaching operation for inputting operation data for loading / unloading a wafer from a cassette using a robot arm is visually performed. At this time, since the wafer is opaque and it is difficult for a human to accurately determine the position where the robot arm is to attach the wafer, the wafer may be offset from the robot arm and adsorption may not be performed. Since the mounting positions of the arms are different, it is necessary to obtain teaching data through trial and error several times. Therefore, the present invention is a semiconductor wafer handling robot, characterized in that the upper surface of the quartz body is radially spaced at regular intervals. Robot by providing jig for teaching Can determine the location to be attached to the jig precisely with the naked eye, so it is possible to take advantage of the teaching data entered using the jig to achieve the correct teaching work of the wafer.

Description

Jig for semiconductor wafer teaching

본 고안은 반도체 웨이퍼 티칭(TEACHING)용 지그(JIG)에 관한 것으로, 특히 로봇(ROBOT)의 정확한 티칭이 이루어지도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 티칭용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for semiconductor wafer teaching (TEACHING), and more particularly to a jig for semiconductor wafer teaching suitable for accurate teaching of a robot (ROBOT).

일반적으로 로봇 티칭이란 다수개의 웨이퍼가 적재되어 있는 카세트에서 로봇암이 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 측정 또는 가공하기 위한 스테이지로 정확하게 이동하기 위해 로봇의 위치를 조정하는 것을 의미한다.In general, robot teaching means that a robot arm uses a vacuum to adjust a position of a robot to accurately move a wafer to a stage for measuring or processing a wafer in a cassette in which a plurality of wafers are loaded.

이러한 로봇 티칭을 하는 동작을 도 1을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the robot teaching with reference to Figure 1 as follows.

카세트(2)에서 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하는 로봇암(1)은 초기 티칭 작업시 X,Y,Z방향으로 회전값(Rx,Ry,Rz)을 포함한 위치 설정을 할 수 있도록 되어 있다.The robot arm 1 which loads / unloads the wafer W from the cassette 2 can be positioned including the rotation values Rx, Ry, and Rz in the X, Y, and Z directions during initial teaching. have.

이와 같이 로봇암(1)은 미리 입력된 프로그램 데이터(PROGRAM DATA)에 의하여 동작되며, 카세트(2)에서 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하는 동작은 로봇암(1)의 티칭 데이터(TEACHING DATA)에 의하여 동작하게 된다.As described above, the robot arm 1 is operated by preprogrammed program data, and the loading / unloading of the wafer W from the cassette 2 is performed by teaching data of the robot arm 1. ) To operate.

먼저, 웨이퍼(W)를 카세트(2)에 로딩시에는 도 2a에 도시한 바와 같이 점선으로 표시된 화살표방향의 진행순서, 즉 카세트(2)의 최하위 슬롯(SLOT)(2a') 중앙에 웨이퍼(W)가 위치하도록 로봇암(1)을 조정하고, 다시 최상위 슬롯(2a")의 중앙에 위치하도록 조정하며, 나머지는 오프 셋(OFF-SET)에 의하여 자동 결정되도록 하여 티칭하고, 언로딩시에는 도 2b에 점선으로 표시된 화살표 방향의 진행 순서와 같이, 상기 로딩시의 역방향으로 티칭하게 된다.First, when loading the wafer W into the cassette 2, as shown in FIG. 2A, the wafer (in the middle of the lowermost slot SLOT 2a 'of the cassette 2, i.e. Adjust the robot arm 1 so that W) is located, and adjust it so that it is located at the center of the uppermost slot 2a ", and the rest is automatically determined by the offset (OFF-SET) for teaching and unloading. Teaching is performed in the reverse direction during the loading, as in the order of progress of the arrow indicated by a dotted line in FIG. 2B.

즉, 로봇암(1)의 티칭 동작은 상기와 같이 미리 입력된 티칭 데이터에 의하여 동작되게 된다.That is, the teaching operation of the robot arm 1 is operated by the teaching data previously input as described above.

그러나, 상기와 같은 종래 기술은 로봇암(1)을 이용하여 카세트(2)에서 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하는 동작 데이터를 입력하는 티칭 작업시에 카세트(2)의 슬롯(2a)을 이동하는 로봇암(1)의 위치 설정을 육안으로 실시하는데, 이때 웨이퍼(W)는 불투명하여 로봇암(1)이 웨이퍼(W)를 부착하려는 위치를 사람이 육안으로 정확하게 판단하기가 어렵기 때문에 로봇암(1)에 웨이퍼(W)가 어긋나게 위치하여 흡착 고정이 이루어지지 않을 수도 있으며, 아울러 반도체 제조장비마다 로봇암(1)의 웨이퍼(W) 부착 위치가 각기 다르기 때문에 여러번 시행착오를 거쳐서 티칭 데이터를 얻어야 하는 문제점이 있었다.However, the conventional technique as described above uses the robot arm 1 to insert the slot 2a of the cassette 2 in the teaching operation for inputting operation data for loading / unloading the wafer W from the cassette 2. Since the positioning of the moving robot arm 1 is performed with the naked eye, the wafer W is opaque, and it is difficult for a human to accurately determine the position where the robot arm 1 is to be attached to the wafer W. The wafer W may be displaced on the robot arm 1 so that the adsorption and fixing may not be performed. Also, since the position of the wafer W of the robot arm 1 is different for each semiconductor manufacturing equipment, the teaching may be carried out through trial and error several times. There was a problem to get the data.

따라서, 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼의 로딩/언로딩 동작 데이터를 입력하는 티칭 작업시 정확한 티칭 작업을 실시하기 위한 반도체 웨이퍼 티칭용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a jig for teaching a semiconductor wafer for accurate teaching during a teaching operation for inputting loading / unloading operation data of a wafer. have.

도 1은 일반적인 로봇암을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a typical robot arm.

도 2a 및 2b는 종래 기술에 의한 웨이퍼 티칭 작업을 보인 개략도.2A and 2B are schematic views showing a wafer teaching operation according to the prior art.

도 3은 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 티칭용 지그를 보인 평면도.Figure 3 is a plan view showing a jig for semiconductor wafer teaching according to the present invention.

도 4는 본 고안에 의한 웨이퍼 티칭 작업을 보인 평면도.Figure 4 is a plan view showing a wafer teaching operation according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10 ; 지그 몸체 11 ; 눈금10; Jig body 11; Graduation

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 석영으로 이루어진 몸체의 상면에 방사형으로 일정 간격을 두고 눈금을 기입하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 티칭용 지그가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, there is provided a jig for semiconductor wafer teaching, characterized in that the grid is written at regular intervals radially on the upper surface of the body made of quartz.

이하, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 핸들링 로봇의 티칭용 지그의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a teaching jig for a semiconductor wafer handling robot according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 티칭용 지그를 보인 평면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안의 티칭용 지그는 웨이퍼의 형상 및 크기와 동일한 몸체(10)를 가지며, 이 몸체(10)는 투명한 재질의 석영으로 이루어진다.Figure 3 is a plan view showing a jig for teaching semiconductor wafer of the present invention, as shown, the teaching jig of the present invention has a body 10 of the same shape and size of the wafer, the body 10 is a transparent material Is made of quartz.

그리고, 상기 몸체(10)의 상면에는 몸체(10)의 중앙으로부터 방사형으로 일정 간격을 두고 눈금(11)을 기입하여 제조한다.In addition, the upper surface of the body 10 is manufactured by filling the scale 11 at regular intervals radially from the center of the body 10.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 핸들링 로봇의 티칭용 지그를 이용하여 웨이퍼 로딩/언로딩시의 티칭 작업을 실시하는 동작을 설명하면 다음과 같다.When the teaching operation at the time of wafer loading / unloading using the teaching jig of the semiconductor wafer handling robot according to the present invention configured as described above will be described as follows.

먼저, 카세트의 슬롯에 로봇암(20)을 이용하여 지그(10)를 상기 슬롯에 삽입시킨다.First, the jig 10 is inserted into the slot using the robot arm 20 in the slot of the cassette.

이때, 상기 지그(10)는 투명한 재질로 이루어져 있으며, 상면에 눈금(11)이 기입되어 있으므로 로봇암(20)이 지그(10)에 부착되는 위치를 정확하게 육안으로 투시하여 측정할 수 있다.At this time, the jig 10 is made of a transparent material, and since the scale 11 is written on the upper surface, the position where the robot arm 20 is attached to the jig 10 can be accurately measured by visual observation.

이와 같이 지그(10)의 눈금(11)을 이용하여 로봇암(20)의 정확한 티칭 데이터를 얻으면, 이 데이터를 가지고 웨이퍼를 로딩/언로딩함으로써 웨이퍼의 부정확한 티칭을 방지할 수 있다.When accurate teaching data of the robot arm 20 is obtained using the scale 11 of the jig 10 in this manner, incorrect teaching of the wafer can be prevented by loading / unloading the wafer with this data.

만일, 로봇암(20)에 이상이 발생하여 다시 로봇 티칭을 실시해야 하는 경우에도 기존에 파악된 로봇암(20)과 지그(10)의 부착 위치를 이용하여 용이하게 티칭 작업을 완료할 수 있다.If an abnormality occurs in the robot arm 20 and the robot teaching needs to be performed again, the teaching operation can be easily completed using the previously known attachment positions of the robot arm 20 and the jig 10. .

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 티칭용 지그는 눈금이 기입된 투명한 석영 재질로 이루어져 있어 로봇암이 지그에 부착되는 위치를 육안으로 정확히 확인 가능하므로 지그를 이용하여 입력된 티칭 데이터를 활용하여 웨이퍼의 정확한 티칭 작업을 이룰 수 있다.As described above, the jig for semiconductor wafer teaching according to the present invention is made of a transparent quartz material with graduations, so that the position at which the robot arm is attached to the jig can be checked with the naked eye, and thus the teaching data input using the jig is used. Can be used to achieve accurate teaching of wafers.

Claims

A jig for semiconductor wafer teaching, characterized in that a grid is written radially on the upper surface of the transparent body at regular intervals.