KR19990038224A - Wire supply device for wire bonding process of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 와이어본딩공정의 와이어(1) 공급장치에 관한 것으로, 스풀(10)의 회전력에만 의존하던 종래 자연풀림방식의 루프 불량을 개선하고자, 스텝모우터에 의해 회전되는 스풀(10)과, 이 스풀(10)에 권취된 와이어(1)의 공급 경로를 형성하고 와이어(1)의 풀림량을 조절함과 아울러 상기 스풀(10)로부터 풀려지는 와이어(1)를 강제 이격하여 소정의 장력을 부여하기 위한 가이더(20)와, 칩(2) 및 인너리드(3) 간을 연결하는 루프(4)의 형성을 양호하게 하기 위한 장력조절구(30)와, 와이어(1)의 풀림을 유도함과 아울러 절단 작업을 수행하는 클램퍼(40)로 구성된 것으로서, 상기 스풀(10)과 이 스풀(10)에서 풀려 나오는 와이어(1) 사이에, 에어가 토출되는 에어블로우바(25)를 고정 지지하여 이 에어블로우바(25)와 스풀(10) 간의 반발력에 의한 와이어(1)의 자체 장력을 부여하므로써, 와이어(1)의 풀림 불량에 의한 와이어 피드에러 및 와이어(1)의 꺽임으로 인한 루프 불량을 방지할 수 있도록 된 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire (1) supply device of the wire bonding process for manufacturing a semiconductor package, in order to improve the loop defect of the conventional natural loosening method that was only dependent on the rotational force of the spool 10, it is rotated by a step motor The spool 10 and the supply path of the wire 1 wound around the spool 10 are formed, the amount of loosening of the wire 1 is adjusted, and the wire 1 released from the spool 10 is forced. A guider 20 for spaced apart to impart a predetermined tension, a tension adjusting device 30 for good formation of a loop 4 connecting the chip 2 and the inner lead 3, and a wire ( It is composed of a clamper 40 to induce the loosening of 1) and to perform a cutting operation, and between the spool 10 and the wire 1 released from the spool 10, an air blower bar through which air is discharged ( 25) to firmly support the repulsive force between the air blow bar (25) and the spool (10). By supplying the tension of the wire 1 by itself, wire supply for the wire bonding process of the semiconductor package can prevent the wire feed error due to the loosening of the wire 1 and the loop failure due to the bending of the wire 1. Relates to a device.
Description
본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 와이어본딩공정의 와이어 공급장치에 관한 것으로, 특히 와이어의 풀림 불량에 의한 와이어 피드에러 및 와이어의 꺽임으로 인한 루프 불량을 방지할 수 있도록 된 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire supply apparatus of a wire bonding process for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a wire bonding process of a semiconductor package capable of preventing a wire feed error due to a loosening of a wire and a loop failure due to bending of a wire. It relates to a wire supply device for.
일반적인 종래의 반도체 패키지공정중에서 칩을 부착하는 다이본딩공정이 완료된 후에는 상기 칩의 상면에 형성되어 있는 칩패드 들과 인너리드를 골드 와이어로 연결하는 와이어본딩공정을 실시하게 된다.After the die bonding process of attaching the chip is completed in the conventional semiconductor package process, a wire bonding process is performed to connect the chip pads and the inner lead formed on the upper surface of the chip with a gold wire.
상기의 와이어본딩공정을 수행하기 위한 종래의 장치는 로딩파트(Loading Part), 인덱스파트(Index Part), 언로딩파트(Unloading Part), 전장파트, 본딩헤드파트(Bonding Part) 및 와이어 피더파드(Wire Feeder Part) 등으로 구성되어 있으며, 도 1은 이러한 종래의 와이어본딩공정에 있어서 와이어(1)가 스풀(10)로부터 풀려지면서 칩(2) 및 인너리드(3) 사이에 공급되어, 상기 칩(2) 및 인너리드(3) 간을 연결하기 위한 루프(4)를 형성하게 되는 와이어 피더파트(와이어 공급장치)를 도시한 것이다.Conventional apparatuses for performing the wire bonding process include a loading part, an index part, an unloading part, an electric part, a bonding head part, and a wire feeder part. Wire feeder part, etc., FIG. 1 shows a wire 1 being supplied between a chip 2 and an inner lead 3 while the wire 1 is released from the spool 10 in the conventional wire bonding process. The wire feeder part (wire feeder) which forms the loop 4 for connecting between (2) and the inner lead 3 is shown.
즉, 상기 와이어 공급장치는 스텝모우터(미도시)에 의해 회전되는 스풀(10)과, 이 스풀(10)에 권취된 와이어(1)의 공급 경로를 형성함과 아울러 와이어(1)의 풀림량을 조절하기 위한 가이더(Guider)(20)와, 칩(2) 및 인너리드(3) 간을 연결하는 루프(Loop)(4)의 형성을 양호하게 하기 위한 장력조절구(Tensioner)(30)와, 와이어(1)의 풀림을 유도함과 아울러 절단 작업을 수행하는 클램퍼(Clamper)(40)로 구성되어 있다.That is, the wire supply device forms a supply path for the spool 10 rotated by a step motor (not shown) and the wire 1 wound on the spool 10, and the wire 1 is loosened. Tensioner 30 for good formation of a guider 20 for adjusting the amount and a loop 4 for connecting the chip 2 and the inner lead 3. ) And a clamper 40 which induces loosening of the wire 1 and performs a cutting operation.
상기 가이더(20)는 와이어(1)를 안내하기 위한 플레이트(21)와, 이 플레이트(21)의 일측에 구비되어 소정 압력의 에어를 공급해주기 위한 에어파이프(22) 및 공급된 에어를 분사시켜 주는 에어블로워(Air Blower)(23)로 구성되어 있어, 상기 가이더(20)를 통과하는 와이어(1)가 일정 경로를 유지할 수 있게 되며, 이와 같이 와이어(1)가 통과하는 플레이트(21)의 양쪽에는 풀림 상태를 감지하기 위한 풀림감지센서(24)가 부착되어 있다.The guider 20 is provided with a plate 21 for guiding the wire 1, and an air pipe 22 for supplying air of a predetermined pressure and the supplied air provided on one side of the plate 21. The main body is composed of an air blower (23), so that the wire (1) passing through the guider 20 can maintain a constant path, and thus the plate (21) through which the wire (1) passes. Both sides are attached to the release detection sensor 24 for detecting the release state.
상기한 바와 같은 구조로 된 종래의 와이어 공급장치에 의한 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional wire supply device having a structure as described above are as follows.
펄스파 신호에 의해 스텝모우터가 구동하여 와이어(1)의 풀림방향으로 스풀(10)을 회전시키게 되고, 상기 스풀(10)에 권취된 와이어(1)가 풀리면서 가이더(20)의 플레이트(21)에 의해 안내되어 장력조절구(30)와 클램퍼(40)를 각각 통과한 후, 칩(2) 및 인너리드(3) 사이로 향하게 된다. 이때, 상기 에어블로워(23) 및 풀림감지센서(24)는 와이어(1)의 풀림량을 조절해주게 되고, 상기 장력조절구(30)를 통과하면서 칩(2)과 인너리드(3) 간의 루프(4)를 양호한 상태로 형성할 수 있게 되며, 최종적으로 모세관(Capillary)에 도달하기 전에 본딩 형상을 유지하기 위하여 클램퍼(40)를 통과하게 되는 것이다.The step motor is driven by the pulse wave signal to rotate the spool 10 in the disengaging direction of the wire 1, and the wire 1 wound around the spool 10 is released, and the plate of the guider 20 ( Guided by 21 to pass through the tension adjusting device 30 and the clamper 40, respectively, and is directed between the chip (2) and the inner lead (3). At this time, the air blower 23 and the loosening detection sensor 24 adjusts the loosening amount of the wire 1, and passes through the tension adjusting device 30 while looping between the chip 2 and the inner lead 3. It becomes possible to form (4) in a good state, and to pass through the clamper 40 to maintain the bonding shape before finally reaching the capillary (Capillary).
그러나, 종래 기술에 의한 와이어 공급장치의 와이어(1) 풀림 작동은 도 2에 도시한 바와 같이, 스텝모우터의 구동에 의한 스풀(10)의 회전력에만 의존하게 되는 풀림방식으로 되어 있으므로, 상기 스풀(10)에 와이어(1)가 불량하게 권취된 경우에는 권취된 와이어(1)가 정상적으로 선형 상태를 유지하면서 풀리지 않게 되어 풀림 불량이 발생하고, 결국 칩(2) 및 인너리드(3) 간의 루프(4) 연결 상태가 불량하게 형성되는 문제점이 있었다.However, since the wire 1 unwinding operation of the wire supply apparatus according to the prior art is in the unwinding system which is dependent only on the rotational force of the spool 10 by the driving of the step motor, as shown in FIG. In the case where the wire 1 is wound badly on the 10, the wound wire 1 does not loosen while maintaining a linear state normally, and a loosening defect occurs, resulting in a loop between the chip 2 and the inner lead 3. (4) There was a problem in that the connection state was poorly formed.
또한, 상기 와이어본딩공정중에 와이어(1)의 풀림 상태가 비정상적인 경우에는 피드에러(Feed Error)가 발생되는 문제점도 있었다.In addition, if the loose state of the wire 1 is abnormal during the wire bonding process, there is a problem that a feed error occurs.
이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 와이어의 풀림 불량에 의한 와이어 피드에러 및 와이어의 꺽임으로 인한 루프 불량을 방지할 수 있도록 된 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the wire supply device for the wire bonding process of the semiconductor package to prevent the wire feed error due to the loosening of the wire and the loop failure due to the bending of the wire. The purpose is to provide.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치의 작동 구조를 도시한 개략도,1 is a schematic diagram showing an operation structure of a wire supply apparatus for a wire bonding process of a semiconductor package according to the prior art,
도 2는 종래 기술에 따른 와이어 공급장치에 있어서 와이어가 비정상적으로 풀려 꺽인 상태를 부분 도시한 작동 상태도,Figure 2 is an operating state diagram showing a part of the wire in the wire supply apparatus according to the prior art abnormally unfolded,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치의 작동 구조를 도시한 개략도,3 is a schematic view showing an operation structure of a wire supplying device for a wire bonding process of a semiconductor package according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 와이어 공급장치에 있어서 스풀의 일측에 구비된 에어블로우바에 의해 와이어의 장력이 유지된 상태를 측면 도시한 부분 상세도,Figure 4 is a partial detailed side view showing a state in which the tension of the wire is maintained by the air blower bar provided on one side of the wire supply apparatus according to the present invention,
도 5는 도 4의 구성부에 따른 장력 유지 상태를 정면 도시한 작동 상태도이다.FIG. 5 is a front view illustrating a tension maintaining state according to the component of FIG. 4. FIG.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
1 ; 와이어 2 ; 칩One ; Wire 2; chip
3 ; 인너리드 4 ; 루프3; Inner lead 4; Loop
10 ; 스풀 20 ; 가이더10; Spool 20; Guider
21 ; 플레이트 22, 22a ; 에어파이프21; Plates 22, 22a; Air pipe
23 ; 에어블로워 24 ; 풀림감지센서23; Air blower 24; Loosening Sensor
25 ; 에어블로우바 25a ; 몸체부25; Air blower 25a; Body
25b ; 에어분사홀 30 ; 장력조절구25b; Air injection hole 30; Tension control
40 ; 클램퍼40; Clamper
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치는 스텝모우터에 의해 회전되는 스풀과, 이 스풀에 권취된 와이어의 공급 경로를 형성하고 와이어의 풀림량을 조절함과 아울러 상기 스풀로부터 풀려지는 와이어를 강제 이격하여 소정의 장력을 부여하기 위한 가이더와, 칩 및 인너리드 간을 연결하는 루프의 형성을 양호하게 하기 위한 장력조절구와, 와이어의 풀림을 유도함과 아울러 절단 작업을 수행하는 클램퍼로 구성된 것을 특징으로 한다.Wire supplying device for a wire bonding process of a semiconductor package according to the present invention for achieving the above object forms a spool rotated by a step motor, and the supply path of the wire wound on the spool, and the amount of loosening of the wire In addition to adjusting and forcing the wire to be released from the spool to give a predetermined tension, a tensioner for improving the formation of a loop connecting the chip and the inner lead, and the induction of the wire loosening and In addition, it is characterized by consisting of a clamper for performing a cutting operation.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치는 스텝모우터(미도시)에 의해 회전되는 스풀(10)과, 이 스풀(10)에 권취된 와이어(1)의 공급 경로를 형성하고 와이어(1)의 풀림량을 조절함과 아울러 상기 스풀(10)로부터 풀려지는 와이어(1)를 강제 이격하여 소정의 장력을 부여하기 위한 가이더(20)와, 칩(2) 및 인너리드(3) 간을 연결하는 루프(4)의 형성을 양호하게 하기 위한 장력조절구(30)와, 와이어(1)의 풀림을 유도함과 아울러 절단 작업을 수행하는 클램퍼(40)로 구성되어 있다.3 to 5, the wire supplying device for the wire bonding process of the semiconductor package according to the present invention is a spool 10 rotated by a step motor (not shown), and wound around the spool 10 A guider 20 for forming a supply path of the wire 1 and adjusting the amount of loosening of the wire 1 and forcibly separating the wire 1 released from the spool 10 to impart a predetermined tension. And a tension adjusting device 30 for improving the formation of a loop 4 connecting the chip 2 and the inner lead 3, and inducing the loosening of the wire 1 and performing a cutting operation. The clamper 40 is comprised.
상기 가이더(20)는 와이어(1)를 안내하기 위한 플레이트(21)와, 이 플레이트(21)의 양쪽에 위치하여 상기 와이어(1)의 풀림 상태를 감지하기 위한 풀림감지센서(24)와, 소정 압력의 에어를 상기 플레이트(21) 및 스풀(10)의 일측에 공급해주기 위한 에어파이프(22)(22a)와, 상기 에어파이프(22)를 통해 공급된 에어를 플레이트(21) 쪽으로 분사시켜 주는 에어블로워(23)와, 상기 에어파이프(22a)를 통해 공급된 에어를 스풀(10) 쪽으로 분사시켜 상기 와이어(1)를 일정 장력으로 지지해주는 에어블로우바(25)로 구성되어 있다.The guider 20 is a plate 21 for guiding the wire 1, the loosening detection sensor 24 for detecting the loose state of the wire 1 is located on both sides of the plate 21, Air pipes 22 and 22a for supplying air of a predetermined pressure to one side of the plate 21 and the spool 10 and the air supplied through the air pipe 22 are sprayed toward the plate 21. The main air blower is composed of an air blower 23 and an air blower 25 that sprays the air supplied through the air pipe 22a toward the spool 10 to support the wire 1 at a constant tension.
상기 에어블로우바(25)는 금속 또는 세라믹 재질의 몸체부(25a)에 길이방향으로 에어분사홀(25b)이 형성된 것이다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 상기 에어파이프(22)(22a)의 소스부에는 분사 에어량을 조절하기 위한 컨트롤러(미도시)를 부착할 수도 있다.The air blower bar 25 has an air injection hole 25b formed in a longitudinal direction in the body portion 25a of a metal or ceramic material. Although not specifically illustrated, a controller (not shown) for adjusting the amount of injection air may be attached to the source portion of the air pipes 22 and 22a.
상기한 바와 같은 구조로 된 종래의 와이어 공급장치에 의한 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional wire supply device having a structure as described above are as follows.
펄스파 신호에 의해 스텝모우터가 구동하여 와이어(1)의 풀림방향으로 스풀(10)을 회전시키게 되고, 상기 스풀(10)에 권취된 와이어(1)가 상기 에어블로우바(25)에 걸려진 상태로 풀리면서 가이더(20)의 플레이트(21)에 의해 안내되어 장력조절구(30)와 클램퍼(40)를 각각 통과한 후, 칩(2) 및 인너리드(3) 사이로 향하게 된다. 이때, 상기 에어블로워(23) 및 풀림감지센서(24)는 와이어(1)의 풀림량을 조절해주게 되고, 상기 장력조절구(30)를 통과하면서 칩(2)과 인너리드(3) 간의 루프(4)를 양호한 상태로 형성할 수 있게 되며, 최종적으로 모세관(Capillary)에 도달하기 전에 본딩 형상을 유지하기 위하여 클램퍼(40)를 통과하게 되는 것이다.The step motor is driven by the pulse wave signal to rotate the spool 10 in the release direction of the wire 1, and the wire 1 wound on the spool 10 is caught by the air blow bar 25. It is guided by the plate 21 of the guider 20 while being unwinded and passed through the tension adjusting device 30 and the clamper 40, respectively, and is then directed between the chip 2 and the inner lead 3. At this time, the air blower 23 and the loosening detection sensor 24 adjusts the loosening amount of the wire 1, and passes through the tension adjusting device 30 while looping between the chip 2 and the inner lead 3. It becomes possible to form (4) in a good state, and to pass through the clamper 40 to maintain the bonding shape before finally reaching the capillary (Capillary).
본 발명의 상기 에어블로우바(25)는 몸체부(25a)의 내부로 유입되는 에어가 스풀(10) 쪽으로 향하게 되면서 상기 와이어(1)와 스풀(10) 간에 반발력이 생기게 되어 와이어(1)와 스풀(10) 사이가 상호 이격된 상태로 장력을 유지할 수 있게 된다.The air blower bar 25 of the present invention has a repulsive force between the wire 1 and the spool 10 while the air flowing into the body portion 25a is directed toward the spool 10, and thus the wire 1 and The tension between the spools 10 can be maintained while being spaced apart from each other.
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 발명의 효과는 다음과 같다.The effects of the present invention that can be expected by the configuration and action as described above are as follows.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 와이어본딩공정용 와이어 공급장치는 스풀(10)의 회전력에만 의존하던 종래 자연풀림방식의 루프 불량을 개선하고자, 상기 스풀(10)과 이 스풀(10)에서 풀려 나오는 와이어(1) 사이에, 에어가 토출되는 에어블로우바(25)를 고정 지지하여 이 에어블로우바(25)와 스풀(10) 간의 반발력에 의한 와이어(1)의 자체 장력을 부여하므로써, 와이어(1)의 풀림 불량에 의한 와이어 피드에러 및 와이어(1)의 꺽임으로 인한 루프 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The wire supplying device for the wire bonding process of the semiconductor package according to the present invention is intended to improve the loop failure of the conventional spontaneous loosening method, which was only dependent on the rotational force of the spool 10, the wires released from the spool 10 and the spool 10. By holding and holding the air blower bar 25 from which air is discharged, and giving self tension of the wire 1 by the repulsive force between the air blower bar 25 and the spool 10, the wire 1 There is an effect that can prevent the wire feed error and the loop failure due to the bending of the wire (1) due to the loosening of the.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20020034750A (en) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | 이중구 | Wire feeding apparatus |
-
1997
- 1997-11-04 KR KR1019970057878A patent/KR100273237B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020034750A (en) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | 이중구 | Wire feeding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100273237B1 (en) | 2001-01-15 |
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