KR19990037953A - 폴리올레핀용 개선된 열-밀폐 - Google Patents

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KR19990037953A
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Abstract

본 발명은 보드지 기판에 코팅된 폴리올레핀 폴리머의 열-밀폐를 개선시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 경화가능한 접착제 사용의 필요성을 제거한다. 이 물질은 열 밀폐의 형성 이전에 고 에너지 방사에 노출되어 폴리머의 가교결합을 유도하므로써 평균 분자량이 증가된다.

Description

폴리올레핀용 개선된 열-밀폐{IMPROVED HEAT-SEALS FOR POLYOLEFINS}
열밀폐 기계의 속도가 증가함에 따라 밀폐되는 폴리머에 대한 요구조건도 증가한다. 폴리머는 개선된 밀폐 개시 온도와 개선된 고온 택(tack) 또는 생강도 특성을 나타내야 한다. 저밀도 폴리에틸렌과 같은 저밀도 폴리올레핀의 경우 적당한 밀도와 분자량을 갖는 물질을 선택하므로서 개선이 이루어질 수 있다.
일반적으로, 폴리에틸렌과 같은 저 밀도, 고 분자량 폴리올레핀은 개선된 열 밀폐성을 위해 선택된다. 그러나, 고 분자량 폴리머는 약간의 부정적인 제조시 충격을 갖는다. 압출의 경우, 고 분자량 폴리올레핀의 사용은 특히 고속처리시설에 있어서 공정 작업 처리량과 효율을 제한할 수 있다.
폴리에틸렌 압출 코팅 특성과 폴리에틸렌 코팅지 및 판지의 열 밀폐 특성을 균형잡는 것은 수년동안 코팅기가 직면해 있는 어려운 문제이다. 보다 높은 용융지수의 폴리에틸렌이 바람직한 압출 코팅 성질을 갖는 반면에 보다 높은 용융 지수는 열 밀폐 창을 감소시킨다. 따라서 바람직한 폴리에틸렌은 우수한 열 밀폐 성질을 위해서 낮은 용융 지수를 갖지만 높은 용융지수의 압출 코팅 성질을 갖는 것중의 하나이다. 불가능하지는 않지만 그러한 특성을 갖는 혼합물의 달성은 어려운 것으로 입증되어 왔다.
이러한 폴리머 특성을 갖는 혼합물은 현재 이용가능한 공정에 의해 제조된 폴리에틸렌으로는 달성할 수 있는 것으로 보이지는 않지만 우수한 압출 코팅 특성과 우수한 열 밀폐성의 조합을 달성하는 다른 방법은 현재 이용가능한 공정으로 가능하다.
이러한 방법중 하나는 압출 코팅된 종이와 판지에 대한 전자 빔(EV) 처리이다. 올리고머성 잉크에 대한 전자 빔 처리는 많은 기여를 하는 가교결합된 코팅물을 형성하기 위해 인쇄 산업에서 오늘날 광범위하게 사용된다. 이 경우, 잉크는 열 경화성 폴리머가되어 용융되지 않도록 고도로 가교결합된다. 그러나, 폴리에틸렌과 다른 첨가폴리머는 열 가소성 성질을 유지하면서 폴리머의 분자량을 매우 변화시키기 위해 EB처리를 사용하므로서 조절가능하게 가교결합될 수 있다.
몇몇 방사선기술이 폴리머 성질에 영향을 주기 위해 사용되어 왔다. 예를들면 1960년 1월 5일에 큐. 피. 콜(Q. P. Cole)에게 허여된 미국 특허 제 2,919,473호는 고 에너지 전자로 조사된 폴리에틸렌의 몰딩을 기술하고 있다. 이 방법은 몰딩전에 불용해성(infusible) 및 불용성 폴리머를 제공하는 것이 목적이다. 본 발명은 용해성을 개선시킨다.
1960년 5월 10일에 큐. 피. 콜에게 허여된 미국 특허 제 2,936,261호는 고에너지 방사선으로 조사된 폴리에틸렌을 밀폐하는 것을 기술하고 있다. 결합제는 밀폐될 소정의 조사된 폴리에틸렌의 표면들 사이에 도포된다. 이 특허는 통상적인 열-밀폐기술, 열과 압력의 적용을 사용하지 않는 것을 설명하고 있다. 밀폐는 경화제 없이 이루어지지 않는다.
1960년 5월 10일에 제이. 레우어(J. Rehuer)등에게 허여된 미국특허 제 2,936,271호는 이들의 분자량을 감소시키기 위한 폴리머 물질의 조사를 기술하고 있다. 이 개념은 물질의 분자량 증가를 언급하는 본 발명과 상충한다.
폴리머의 방사선 처리 가능성을 연구하기위해 많은 작업들이 이루어졌지만 어떤 것도 본 발명만큼 벌크 폴리머의 물리적 성질을 개선시키거나 필름의 경우 연신필름의 성능을 강화시키는데 효과적이지 않았다.
본 발명의 목적은 폴리머를 "고체 상태화"하므로서 폴리머를 효과적으로 처리하여, 처리후 열 밀폐중에 폴리머 분자량을 증가시키고 폴리머 밀도를 감소시키는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 폴리에틸렌이 필름으로 가공되거나 기판상에 압출코팅된 후 폴리에틸렌과 같은 저 밀도 폴리올레핀의 열 밀폐성을 개선시키는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 개선된 밀폐 개시 온도, 고온 택 범위 및 고온 택 강도를 갖는 열 밀폐을 제공하는 것이다.
발명의 요약
본 발명의 방법은 폴리올레핀 폴리머의 통상적인 열-밀폐을 개선시킨다. 폴리올레핀 폴리머는 통상적인 수단에 의해 필름으로 가공되거나 기판상에 코팅된다. 필름 또는 코팅된 기판은 열 밀폐부형성전에 고 에너지 방사원에 노출된다. 처리된 폴리머는 보다 쉽고, 효율적으로 처리될 수 있어서 처리된 폴리머의 개선된 열-밀폐 특성을 갖는 개선된 물리적 성질을 제공한다.
본 발명은 폴리올레핀이 필름으로 가공되거나 기판상에 압출 코팅된 후 패키지형성중에 폴리올레핀과 같은 폴리머의 열 밀폐를 개선시키기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 방법을 설명하는 블록도이다.
도 2는 열-밀폐 창 온도에 대한 처리의 고상 폴리머 강화효과를 나타낸 그래프이다.
도 3은 최소 열-밀폐 온도에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
도 4는 최소 고온 택 온도에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 최대 고온 택 온도에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
도 6은 자르지 않은 카톤의 내구성에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
도 7은 자른 카톤의 내구성에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
도 8은 용융 지수에 대한 처리의 고상 폴리머 강화 효과를 나타낸 그래프이다.
통상적인 열-밀폐 기계는 밀폐 개시온도, 고온 택 범위 및 고온 택 강도에 따라 등급이 매겨지는 열-밀폐를 이룬다. 형성된 열-밀폐의 특성은 가공되어 밀폐된 폴리머의 분자량에 크게 좌우된다. 본 발명은 경화가능한 접착제의 사용없이 필름으로 가공되거나 기판에 코팅된 폴리올레핀 폴리머의 열-밀폐을 개선시킨다.
도 1에서, 본 발명의 방법은 최소한 한 면(10)에 판지 기판을 코팅하는 것을 포함한다. 본 발명은 한면에 코팅된 보드지 기판으로 제한되어서는 안된다. 본 발명은 양면 또는 공유의 교차면을 갖는 다수의 면들을 갖는 다이와 같은 3면이상에 코팅된 기판에 대해서 사용될 수 있다.
본 발명 방법은 또한 고 에너지 방사원(12)에 폴리올레핀 폴리머를 노출시키는 것을 포함한다. 노출은 열-밀폐 형성전에 발생해야 한다. 고 에너지 방사선노출은 폴리올레핀 용융지수의 많은 감소를 가져오는 고상 가교결합을 제공한다.
본 발명 방법은 감마 방사선 또는 전자빔 방사선과 같은 고 에너지 원을 사용할 수 있다. 고 에너지 방사선이 폴리올레핀의 가교결합을 야기하므로서 폴리머의 평균 분자량이 증가된다. 방사선량, 폴리에틸렌 형태, 불순물 수준 및 가교결합 촉진제와 억제제의 수준을 조절하므로서 가교결합의 정도가 조절된다. 보다 높은 에너지 방사원은 폴리머 가공 장치의 부품으로 포함되거나 또는 독립형으로 될 수 있다.
본 발명은 가공하기에 쉽고 효율적인 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀의 선택할 수 있게하며 고 분자량 폴리올레핀 또는 폴리에틸렌 등급의 처리와 관련된 어려움을 발생시키지 않고 가공 후 폴리에틸렌 또는 폴리올레핀의 열 밀폐 특성을 개선시킨다. 방사선 유래 가교결합을 형성할 수 있는 폴리머가 사용될 수 있다. 바람직한 폴리머는 고 또는 저 분자량을 갖는 폴리올레핀이다. 이들 폴리올레핀은 제한되지는 않지만 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 이들의 혼합물 또는 에틸렌-아크릴산, 에틸렌 메타크릴산, 에틸렌-아크릴레이트등과 같은 에틸렌 코폴리머를 포함할 수 있다. 폴리머는 원한다면 가교결합 촉진제 또는 억제제를 함유할 수 있다. 폴리머의 초기 분자량은 필요에 따라 다양해질 수 있다.
본 발명의 특정 실시예는 오직 설명의 목적을 위해 하기에 제시되었다. 기술된 물질, 처리단계 및 처리장치는 청구된 본 발명의 제한으로서 이해되서는 안된다.
처리
168lbs/3000ft2액체 포장 보드지의 한 롤의 양면에 저 밀도 폴리에틸렌 (LDPE, 0.923g/cc, 4 용융지수) 수지를 필롯 압출 코팅기로 코팅했다. 코팅된 물질을 2개의 코팅된 롤로 나누었다. 보드지의 코팅된 롤과 코팅되지 않은 롤을 RadCure 라인을 사용하여 EB처리했다. EB처리는 코팅된 롤(코팅된 후 처리됨)의 매트(matte) 면과 코팅되지 않은 롤의 와이어(wire)면에 가해졌다. 고 에너지 방사선에 상기 코팅물을 노출시키는 단계가 폴리올레핀 폴리머로 보드지 기판을 코팅하는 단계중에 발생할 수 있다. 처리량은 250킬로 전자 볼트(KeV)의 가속 전압에서 4메가 래드(MRad)였다. 4MRad는 적당한 보드지 성질이 유지되는 용량 범위의 최대 한계이다. 나머지 코팅된 롤을 대조물(처리되지 않음) 로서 유지시켰다.
이들 롤을 핀트 게이블-탑(pintgable-top) 카톤으로 필롯변환시키고 측면을 철했다(seaamed)(정상 및 잘림). 마무리된 카톤에 대해 처리효과를 측정하기 위해 물리적 및 최종용도 시험의 광범위한 종합테스트를 실시했다.
결과
물리적 성질
전자 빔 처리된 카톤은 처리되지 않은 대조 보드와 비교할 때 약간 낮은 MD 경도, 상당한 모서리 흡수와 모서리 위킹(wicking), 보다 낮은 내부 접착, 약간 낮은 인장강도 및 약간 낮은 명도를 가졌다. 그 결과를 하기 표1에 도시했다. 이 처리에 포함된 물질은 처리전에 코팅된 2252P이었다. 처음 2개의 란은 잘린 측면 심(seam) 시험 샘플이고 마지막 2개 란은 잘린측면 심 샘플이다. 일반적으로 EB처리는 대부분의 보드지 특성을 하락시켰다. 이 하락은 사용량에 좌우된다. 4MRad용량은 보드지 특성에 상당한 변화를 일으키기 시작할 정도로 충분히 높다.
EB 보드 지 처리
처리되지 않은 REG/REG대조물 처리된 REG/REG 시험 처리된 SKV/J대조물 SKV/J시험
총 캘리퍼, 0.001in 15.9 15.9
총 기준중량1bs/3000 sq.ft 209.2 208.9
필름 중량1bs/3000 sq.ft.
평 균 MS 25.2 24.2
평 균 GS 12.6 12.2
기준원료 캘리퍼,001in (1) 13.3 13.4
기준원료 중량,1b/3000 sq.ft(2) 171.4 171.7
Taber V-5경도,gm-cm
MD 129. 132.
CD 55. 56.
모서리 흡수g/1001in, in.
1% 유산, 40 F-24 시간 0.8 0.7
20% 유산,100 F-15분 0.4 0.4
물, 73 F-72 시간 2.2 2.1
모서리 위킹, 1/32 in
20% 유산, 100 F-15분 GP 1.0 1.0
CP 1.0 1.0
MP 1.0 1.0
내부접착, ft 1bs/sq in MD 0.148 0.132
CD 0.135 0.132
인장, 1bs/1넓이 건 조 MD 110.8 97.8
CD 50.0 48.3
습 윤 MD 22.6 20.6
CD 13.0 12.0
인장, 습윤/건조, % MD 20.4 21.1
CD 2.0 24.8
연신, % 건 조 MD 2.6 2.2
CD 7.1 6.8
습 윤 MD 3.7 3.1
CD 11.4 10.8
GS 81.1 77.5
PCA
바닥 열 활성화된 결점(*)온도 정상 F 760. 760. 760. 760.
[표 1계속]
EB 보드 지 처리
처리되지 않은 REG/REG대조물 처리된 REG/REG 시험 처리된 SKV/J대조물 SKV/J시험
바닥 스코아-커트 1. 1. 1. 1.
바닥 스코아-크랙 1. 1. 1. 1.
바닥 스코아-핀홀 1. 1. 1. 1.
바닥판넬-홀 2. 2. 2. 2.
온도 정상+200F 960. 960. 960. 960.
바닥 스코아-커트 1. 1. 1. 1.
바닥 스코아-크랙 1. 1. 1. 1.
바닥 스코아-핀홀 2. 1. 2. 1.
바닥 판넬-핀홀 2. 2. 2. 2.
바닥 스테인(*)
스칼렛 Moo, 정상온도 F 2. 2. 3. 2.
스칼렛 Moo, 정상온도+200 F 5. 3. 5. 3.
50% Alc-Meth, 정상온도 F 2. 2. 2. 2.
50% 정상온도+200F 5. 3. 5. 6.
최소 열 밀폐온도 F
매트-매트 215. 215.
광택-광택 210. 210.
매트-광택 210. 210.
고온택 온도 ℉
최소 매트-매트 215. 225.
최소 매트-매트 280. 385.
최소 광택-광택 215. 215.
최소 광택-광택 300. 375.
최소 매트-광택 215. 220.
최소 매트-광택 300. 380.
내구성, 1ks/10 카톤
충전물, 물
저장온도, F 40. 40. 40. 40.
저장시간, 일 1. 1. 1. 1.
진탕시간, 분 60 7.1 3.3 4.8 0.2
120 16.2 9.4 11.5 4.2
바닥 밀폐-5카톤당 누수.침투
코너 채널
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상-700F 0/0 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상+100F 0/0 0/0 0/0 0/0 0/0
총, 코너 0/0 0/0 0/0 0/0 0/0
[표 1 계속]
EB 보드 지 처리
처리되지 않은 REG/REG대조물 처리된 REG/REG 시험 처리된 SKV/J대조물 SKV/J시험
측 심 채널
압력-정상 온도=정상-100F 0/5 0/4 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0
총, 측면 심 0/5 0/4 0/0 0/0
보강판 채널
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상-760F 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상+100F 0/0 0/0 0/0 0/0
총, 보강판 0/0 0/0 0/0 0/0
주 플랩 채널
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상-100F 0/0 0/0 0/0 0/0
압력-정상 온도=정상+100F 0/0 0/0 0/0 0/0
총, 주 플랩 0/0 0/0 0/0 0/0
총 채널 누수/침투 0/5 0/4 0/0 0/0
상부 밀폐 채널 누수/5ctn
온도 정상-100F. 0. 0. 0. 0.
정상 750F. 0. 0. 0. 0.
정상+100F. 0. 0. 0. 0.
총, 채널 0. 0. 0. 0.
측면심 누수/5ctn
온도 정상-100F. 0. 0. 0. 0.
정상 750F. 0. 0. 0. 0.
정상+100F. 0. 0. 0. 0.
총, 측면 심 0. 0. 0. 0.
퍼센트 섬유 찢김-외부
온도 정상-100F. 50. 50. 50. 45.
정상 750F. 65. 65. 65 5.
정상+100F. 80. 80. 75. 75.
평균 65. 65. 63.3 61.7
퍼센트 섬유 찢김-내부
온도 정상-100F. 75.0 70.0 75.0 60.0
정상 750F. 95.0 85.0 90.0 80.0
정상+100F. 95.0 85.0 95.0 90.
평균 88.3 80.3 86.7 76.7
퍼센트 섬유 찢김
면 봉합선 이형 상부-1 100. 98.
상부-2 100. 100.
상부-3 100. 100.
평균 97. 99.
(*)하기와 같이 등급이 매겨짐 : 1-훌륭함, 2-훌륭함에 근사, 3-우수함, 4-우수함
에 근사, 5-무난함, 6-무난함에 근사, 7-나쁨,
8-매우 나쁨에 근사, 9-매우 나쁨
(1) 이론적인 코팅 중량 캘리퍼에 기초하여 계산된 값
(2) 계산된 값
(3) 보다 높은 수 최상
(6) 하기와 같이 등급이 매겨짐 : 1-훌륭함, 2-우수함, 3-무난함, 4-나쁨, 5-매우 나쁨
카톤 밀폐 특성
코팅된 후 처리된 보드지는 상승된 밀폐 온도에서 바닥에 스테인이 나타나는 것에 대하여 많은 개선을 나타냈다. 그 결과는 상기 표 1에 도시했다. 이 시험은 열이 폴리에틸렌 코팅물에서 핀홀과 크랙을 일으키는 정도를 시각적으로 등급을 매기게 이루어졌다. 다른 카톤 밀폐 시험에서도 많은 차이가 나타나지 않았다.
열-밀폐 성질
처리된 카톤 샘플의 고온 택과 열-밀폐창에서 많은 개선이 나타났다. 처리된 카톤 샘플은 처리되지 않은 카톤 보다 훨씬 더 넓은 열 밀폐창 (최대 고온 택 온도-최소 열 밀폐 온도)을 가졌다. 이 결과들은 하기 표 2와 그래프인 도 2와 도 5에 제시된다. 도 2에서 수직축은 열-밀폐 창의 화씨 온도를 나타낸다. 수평축을 따라 세가지 형태의 밀폐가 제시된다. : (1) 매트, (2) 광택-광택 및 (3) 매트-광택. 각각의 밀폐 그룹에서 2개의 막대는 샘플이 처리되었는지 않되었는지에 따른 밀폐형태에 의해 나타나는 성질을 설명하도록 제공된다. 도 2-8에서, 처리되지 않은 샘플을 대표하는 막대는 참고번호(16)으로 지정되고 처리된 샘플은 참고번호(18)로 지정되었다. 표 5는 다른 밀폐 형태에 의해 나타나는 최대 고온 택 온도 성질을 그래프로 나타낸 것이다. 보드의 매트면만 처리되었지만 고온 택과 고온-밀폐 창의 개선이 코팅된 후 처리된 카톤의 매트와 광택면 모두에서 관찰했다. 최소 열 밀폐 또는 최소 고온 택 온도의 많은 변화는 없었다. 그 결과는 상기 표 1과 그래프인 도 3과 4에 제시되었다. 도 3은 수직축을 따라 최대 가열-밀폐 온도를 화씨로 나타낸 것이다. 수평축을 따라 2개의 막대는 각각 처리되지 않거나 (16) 처리된 (18)샘플을 대표한다. 도 4는 수직 축을 따라 최대 고온 택 온도를 화씨로 나타낸 것이다. 수평축은 밀폐와 이의 다양한 처리의 같은 그룹을 다시 도시한 것이다.
EB 보드지 처리
처리되지 않은 정규 16 OZ 핀트 처리된 정규 16 OZ 핀트
최소 열 밀폐, 온도 F
20초 유지 - 매트-매트 215. 215.
광택-광택 210. 210.
매트-광택 210. 210.
고온 택 온도, ℉
20초 유지
최소 매트-매트 215. 225.
최대 매트-매트 180. 385.
최소 광택-광택 215. 215.
최대 광택-광택 300. 375.
최소 매트-광택 215. 220.
최대 매트-광택 300. 380.
내구성, 충전물 : 물
처리된 카톤의 내구성 또는 분포 혹사 저항성은 정상과 잘린 측면 심 카톤 모두에 있어서 처리되지 않은 카톤보다 현저히 개선되었다. 그 결과는 상기 표 1과 그래프인 도 6과 도 7에 제시되었다. 도 6은 그래프적으로 수직축을 따라서는 10개의 잘리지 않은 카톤당 누수 수를 그래프로 나타낸 것이다. 수평축을 따라서는 처리되지 않은(16) 그리고 처리된(18) 생성물의 제 1그룹(22)이 60분과 120분의 조사 간격으로 120분동안 진탕된 것이다. 60분 후, 처리되지 않은 보드는 10카톤 당 7.1의 누수를 나타냈고 처리된 보드는 10카톤당 3.3의 누수를 나타냈다. 120분 후 처리되지 않은 보드는 10카톤당 16.2 누수를 나타냈고 처리된 보드는 10카톤당 9.4누수를 나타냈다.
도 7은 수직 축을 따라 10개의 잘리지 않은 카톤당 누수 수가 제시된 것을 제외하고는 유사한 그래프이다. 다시, 60분 그룹(22)과 120분 그룹(24)이 도시된다. 제 1그룹(22)에서는 처리되지 않은 보드가 10카톤당 4.8 누수를 나타냈고 처리된 보드는 10카톤당 0.2누수를 나타냈다. 제 2그룹(24)에서는 처리되지 않은 보드가 10카톤당 11.5누수를 나타냈고 처리된 보드는 10카톤당 4.2누수를 나타냈다. 처리된 카톤은 처리되지 않은 카톤과 비교할 때 120분의 혹사 후 대략 2-3배 적은 누수를 가졌다.
폴리머 특성
각각의 보드 샘플상의 코팅물에 대한 용융 지수와 분자량 분포를 측정했다. 처리된 보드의 매트와 광택 코팅물의 용융 지표는 매트와 광택 코팅물에 각각에 대해 0.4g/10분과 0.9g/분으로 감소되었다. 그 결과는 하기 표 3과 그래프인 도 8에 제시된다. 도 8에서 수직 축은 190℃에서 10분당 그램으로 용융지수를 정량화한 것이다. 문자 M으로 표시되는 매트 그룹과 문자 G로 표시되는 광택 그룹으로 이루어진 2개의 그룹이 도시되었다. 각각의 그룹내에 처리되지 않은(16) 그리고 처리된(18) 샘플이 나타난다. 매트 처리된 샘플은 용융지수가 너무 낮아 160℃에서 측정할 수 없기 때문에 230℃에서 작동시켰다. 출발 용융지수(처리되지 않은 보드)는 각각 매트와 광택 코팅물에 대해 3.6g/10분과 4g/10분 이었다. 용융지수의 이렇게 큰 하강은 분자량이 매우 증가했다는 것을 나타낸다.
처리되지 않음 처리됨
매트 3.6 0.4
광택 4 0.9
결론
폴리에틸렌 코팅된 보드지의 전자빔 처리는 크게 이 보드로부터 제조된 카톤의 열-밀폐 창과 분배 혹사 저항성을 크게 개선시킨다. 이러한 개선은 너무 높아 압출 코팅할 수 없는 수준으로 폴리에틸렌 코팅물을 가교결합하므로서 분자량을 증가시킨 결과이다.
본 발명은 바람직한 실시예에 의거하여 기술되었지만, 여기에 첨부된 청구범위는 본 발명의 정신에서 벗어나지 않은 모든 실시예를 포함하는 것으로 의도되어야 한다.

Claims (3)

  1. 보드지 기판의 최소한 한면에 어떤 경화가능한 접착제도 함유하지 않는 열-밀폐가능한 폴리올레핀 폴리머를 코팅하고 ; 고-에너지 전자 빔 방사선의 일정량에 상기 열-밀폐 가능한 폴리올레핀 폴리머를 노출시키는 단계를 포함하며; 상기-밀폐가능한 폴리올레핀 폴리머의 용융지수가 약 0.4g/분에서 약 0.9g/10분의 범위로 하강하는 것을 특징으로 하는, 패키지 형성을 위한 보드지 라미네이트에 있는 폴리올레핀 폴리머의 용융지수 및 열 밀폐성을 개선시키기 위한 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 고 에너지 방사선의 일정량이 상기 보드지 기판의 최소한 한면에 열-밀폐 가능한 폴리올레핀 폴리머를 코팅하는 단계동안 조사되는 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 폴리올레핀 폴리머가 고 분자량, 저밀도 폴리에틸렌 ; 저 분자량, 저밀도 폴리에틸렌 ; 선형, 저 밀도 폴리에틸렌 ; 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 방법.
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