KR19990037402A - Discharge lamp, discharge lamp device, fluorescent lamp and fluorescent lamp device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 간단히 형성할 수 있고 수명 말기까지 광속 상승을 저하시키지 않는 형광 램프를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a fluorescent lamp which can be formed simply and does not lower the luminous flux rise until the end of life.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의하면, 보조 아말감(51)은 SUS제의 부착판(52)의 한 면을 웰드(weld)(45)에 용접하여 부착하고, 부착판(52)의 부착판(52)이 웰드(45)에 부착되어 있는 면에 웰드(45)에 접속되어 있는 부분을 피하여 인듐을 도금한 리본(53)을 용접한다. 리본(53)을 부착판(52)의 웰드(45)가 부착되어 있는 면의 웰드(45)의 부분을 피하여 부착함으로써, 인듐이 녹아 웰드(45)에 도달하여, 웰드(45)의 니켈과 리본(53)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.In order to achieve the above object, according to the present invention, the auxiliary amalgam 51 is attached by welding one side of the attachment plate 52 made of SUS to the weld 45, the attachment plate of the attachment plate 52 An indium-plated ribbon 53 is welded to the surface where the 52 is attached to the weld 45, avoiding the portion connected to the weld 45. By attaching the ribbon 53 avoiding a portion of the weld 45 on the surface on which the weld 45 of the attachment plate 52 is attached, indium melts to reach the weld 45, and the nickel of the weld 45 An alloy is not formed from indium of the ribbon 53, and the fall of the luminous flux rising characteristic at the time of starting by use over time can be prevented.
Description
본 발명은 수명 말기까지 광속(光束) 상승을 향상시킨 방전 램프, 방전 램프 장치, 형광 램프 및 형광 램프 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a discharge lamp, a discharge lamp device, a fluorescent lamp, and a fluorescent lamp device having improved luminous flux up to the end of life.
종래, 이러한 종류의 방전 램프로서의 형광 램프에서 관 내의 최냉각부 온도가 40℃를 초과하는 것에서는, 정상 점등시에 전구 내의 수은 증기압을 적정한 범위로 제어하는 주(主) 아말감(amalgam), 소등시에 전구 내의 부유 수은을 흡착하고 또 시동시를 포함하는 점등 초기에 흡착한 수은을 방출하는 보조 아말감을 사용하는 경우가 있다.Conventionally, in the fluorescent lamp as a discharge lamp of this kind, when the temperature of the coolest part in the tube exceeds 40 ° C, the main amalgam or extinction that controls the mercury vapor pressure in the bulb in an appropriate range at the time of normal lighting. Auxiliary amalgam may be used to adsorb suspended mercury in the bulb at the time of light discharge and to release mercury adsorbed at the initial stage of lighting, including during startup.
그리고, 이 보조 아말감을 사용한 것으로서, 예컨대 특허 게재 제2563028호 공보에 기재된 전구형 형광 램프 장치가 알려져 있다. 이 특허 게재 제2563028호 공보에 기재된 전구형 형광 램프 장치는 비스무트(Bi)-인듐(In) 아말감을 유리 전구 내에 수용한 글로브(globe)를 구비하고 있다.As this auxiliary amalgam, a bulb-type fluorescent lamp device disclosed in, for example, Japanese Patent No. 2563028 is known. The bulb type fluorescent lamp device described in Japanese Patent Publication No. 2563028 includes a globe in which a bismuth (Bi) -indium (In) amalgam is accommodated in a glass bulb.
그런데, 인듐은 융점이 156℃로 낮기 때문에, 상온에서는 고체이지만 형광 램프가 점등하여 고온이 되면 액체로 되고, 마찬가지로 고온으로 되어 있는 서포트 와이어 방향으로 인듐이 흘러 버린다. 이 때문에, 인듐이 서포트 와이어의 니켈과 합금을 형성하게 되어, 형광 램프의 제조 직후에는 충분히 수은 흡착 능력을 갖고 있지만, 점차로 수은 흡착 능력이 없어져 시동시의 광속 상승 특성이 저하되어 버린다.Incidentally, since indium has a low melting point of 156 ° C., it is solid at room temperature but becomes a liquid when the fluorescent lamp is turned on and becomes a high temperature. Indium flows in the direction of the support wire which is at a high temperature. For this reason, indium forms an alloy with nickel of a support wire, and has sufficient mercury adsorption capability immediately after manufacture of a fluorescent lamp, but gradually loses the mercury adsorption ability, and the luminous flux rise characteristic at the start-up will fall.
또한, 이와 같이 인듐이 흘러 버리는 것을 방지하는 구성으로써, 예컨대 일본국 특허 공개 공보 소61-121252호에 기재된 구성이 알려져 있다. 이 일본국 특허 공개 공보 소61-121252호에는 필라멘트의 내부(inner) 와이어에 인듐의 도금을 입힌 망사(mesh)체가 알려져 있다. 이 망사체에는 내부 와이어에 부착되는 영역을 제외하고 인듐 도금이 입혀져 있고, 이것에 의해 용융된 인듐이 내부 와이어에 흐르는 것을 방지하고 있다.Moreover, the structure of Unexamined-Japanese-Patent No. 61-121252 is known as a structure which prevents indium from flowing in this way. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 61-121252 discloses a mesh body in which an inner wire of a filament is coated with indium. The mesh body is coated with indium plating except for the area attached to the inner wire, thereby preventing the molten indium from flowing through the inner wire.
그렇지만, 이 일본국 특허 공개 공보 소61-121252호에 기재된 바와 같이, 망사체에 일부의 영역을 제외하고 인듐 도금을 입힌 것으로는, 망사체의 표면적이 그다지 크지 않기 때문에, 많은 인듐을 도금하는 경우, 도금 자체가 번잡하게 될 뿐만 아니라, 면적이 커져 소형화를 꾀할 수 없음과 동시에, 망사체의 코스트가 비싸다.However, as described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 61-121252, when the mesh body is coated with indium plating except for a part of the region, the surface area of the mesh body is not so large. Not only is the plating itself complicated, but the area is large, miniaturization is not possible, and the cost of the mesh body is high.
또한, 망사체에 인듐을 도금하는 영역이 작아지면, 시동시의 광속 상승 특성 향상을 위해 필요한 인듐의 양을 확보할 수 없게 될 우려가 있다고 하는 문제를 가지고 있다.Moreover, when the area | region which indium is plated on a mesh body becomes small, there exists a problem that there exists a possibility that it may become impossible to ensure the quantity of indium required for the improvement of the luminous flux rising characteristic at the time of starting.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 간단하게 형성할 수 있고 수명 말기까지 광속 상승 특성을 저하시키지 않는 방전 램프, 방전 램프 장치, 형광 램프 및 형광 램프 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a discharge lamp, a discharge lamp device, a fluorescent lamp, and a fluorescent lamp device which can be easily formed and which do not lower the luminous flux rising characteristic until the end of life.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 발광관의 일부의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Sectional drawing of a part of light emitting tube which shows 1st Embodiment of this invention.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 전구형 형광 램프의 글로브를 투시한 측면도.Fig. 2 is a side view showing a globe of a bulb-type fluorescent lamp showing a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 전구형 형광 램프의 글로브를 투시한 저면도.Fig. 3 is a bottom view of the globe of the bulb-type fluorescent lamp of the first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 전구형 형광 램프의 일부를 절결한 측면도.Fig. 4 is a side view in which part of the bulb-type fluorescent lamps showing the first embodiment of the present invention is cut out;
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태의 시간과 비(比)광속비와의 관계를 나타내는 그래프.Fig. 5 is a graph showing the relationship between time and ratio beam ratio in the first embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태의 발광관의 일부의 단면도.Fig. 6 is a sectional view of a part of a light emitting tube of a second embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 3rd embodiment of this invention.
도 8은 본 발명의 제4 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 4th embodiment of this invention.
도 9는 본 발명의 제5 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 5th Embodiment of this invention.
도 10은 본 발명의 제5 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 측면도.The side view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 5th Embodiment of this invention.
도 11은 본 발명의 제6 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 6th Embodiment of this invention.
도 12는 본 발명의 제7 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 7th Embodiment of this invention.
도 13은 본 발명의 제8 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 8th Embodiment of this invention.
도 14는 본 발명의 제8 실시 형태의 가늘고 긴 금속편의 형태를 채택한 것을 나타내는 정면도.The front view which shows the form of the elongate metal piece of 8th Embodiment of this invention.
도 15는 본 발명의 제9 실시 형태의 보조 아말감 주변을 나타내는 정면도.The front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 9th Embodiment of this invention.
도 16은 본 발명의 제9 실시 형태의 가늘고 긴 금속편의 형태를 채택한 것을 나타내는 정면도.The front view which shows the form of the elongate metal piece of 9th Embodiment of this invention.
도 17은 본 발명의 제10 실시 형태의 전구형 형광 램프를 나타내는 단면도.Fig. 17 is a sectional view of a bulb-type fluorescent lamp of a tenth embodiment of the present invention.
도 18은 본 발명의 제10 실시 형태의 시간과 상대(相對) 광 출력과의 관계를 나타내는 그래프.Fig. 18 is a graph showing the relationship between time and relative light output in a tenth embodiment of the present invention.
도 19는 본 발명의 제11 실시 형태의 전구형 형광 램프의 일부를 절결한 측면도.Fig. 19 is a side view of part of the bulb-type fluorescent lamp of the eleventh embodiment of the present invention;
도 20의 (a)~(c)는 본 발명의 제11 실시 형태의 보조 아말감의 형성 공정을 나타내는 공정도.(A)-(c) is a process chart which shows the formation process of the auxiliary amalgam of 11th Embodiment of this invention.
도 21은 본 발명의 제12 실시 형태의 무전극 방전 램프를 나타내는 일부를 절결한 단면도.Fig. 21 is a sectional view of a part showing an electrodeless discharge lamp of a twelfth embodiment of the present invention;
도 22는 본 발명의 제13 실시 형태의 전구형 형광 램프를 나타내는 일부를 절결한 단면도.Fig. 22 is a sectional view of a part showing a bulb-type fluorescent lamp of a thirteenth embodiment of the present invention;
도 23은 본 발명의 제13 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 나타내는 정면도.The front view which shows the connection of the auxiliary amalgam of 13th Embodiment of this invention.
도 24는 본 발명의 제13 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 나타내는 단면도.Fig. 24 is an enlarged cross-sectional view showing the connection of the auxiliary amalgam of the thirteenth embodiment of the present invention;
도 25는 본 발명의 제14 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 나타내는 단면도.Fig. 25 is an enlarged cross sectional view of a connection of an auxiliary amalgam of a fourteenth embodiment of the present invention;
도 26은 본 발명의 제15 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 나타내는 단면도.Fig. 26 is an enlarged cross sectional view of a connection of an auxiliary amalgam of a fifteenth embodiment of the present invention;
도 27은 본 발명의 제16 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 나타내는 단면도.Fig. 27 is an enlarged cross-sectional view showing the connection of the auxiliary amalgam of the sixteenth embodiment of the present invention.
도 28은 본 발명의 제17 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 나타내는 사시도.The perspective view which shows connection of the auxiliary amalgam of 17th Embodiment of this invention.
도 29는 본 발명의 제18 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 나타내는 사시도.The perspective view which shows the connection of the auxiliary amalgam of 18th Embodiment of this invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
11, 141: 방전 램프 장치, 형광 램프 장치로서의 전구형 형광 램프11, 141: bulb-shaped fluorescent lamp as discharge lamp device, fluorescent lamp device
14, 82, 143: 커버14, 82, 143: cover
16, 91, 124, 144: 점등 회로16, 91, 124, 144: lighting circuit
17, 106, 145: 글로브(globe)17, 106, 145: globe
34, 90, 152: 전구(bulb)34, 90, 152: bulb
45, 99, 158: 지지 부재로서의 웰드45, 99, 158: weld as support member
52, 56, 62: 부착체로서의 부착판52, 56, 62: attachment plate as an attachment
53, 57, 63: 도금체로서의 리본53, 57, 63: ribbon as a plated body
58, 64, 65, 66, 71, 74: 도금체로서의 보조 아말감58, 64, 65, 66, 71, 74: auxiliary amalgam as a plate
133: 지지 부재로서의 와이어133: wire as support member
110, 134, 163: 보조 아말감110, 134, 163: auxiliary amalgam
111: 판체111: plate
112: 인듐 도금112: indium plating
121: 방전 램프 장치, 형광 램프 장치로서의 무전극 방전 램프121: electrodeless discharge lamp as discharge lamp device, fluorescent lamp device
162, 171: 피복부162 and 171: covering part
166: 피복부로서의 슬리브166: sleeve as sheath
167, 172: 피복부로서의 금속박167, 172: metal foil as a coating part
청구항 1 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 이 지지 부재에 한 면이 접속된 평판형의 부착체와; 이 부착체의 지지 부재에 접속된 면에 지지 부재에 접속된 개소를 제외한 개소에 부착되고 표면에 수은을 흡착하는 금속 도금이 입혀진 도금체를 구비하고 있는 것으로, 지지 부재에 부착되는 평판형의 부착체의 지지 부재에 접속된 면의 지지 부재에 접속된 개소를 제외한 개소에 금속 도금이 입혀진 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어 ,광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 1 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; A flat plate attachment body having one surface connected to the support member; The plate attached to the support member of the attachment member is provided with a plated body which is attached to a place other than the one connected to the support member and coated with metal plating to adsorb mercury on the surface. Since the plated body coated with metal plating was attached to any place except the part connected to the support member of the surface connected to the support member of the sieve, the metal plating can be prevented from flowing to the support member with a simple configuration, so that the light beam rising characteristic Maintain until end of life.
청구항 2 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 이 지지 부재에 한 면이 접속된 평판형의 부착체와; 이 부착체의 지지 부재에 접속된 면과 반대의 면에 부착되고 표면에 수은을 흡착하는 금속 도금이 입혀진 도금체를 구비하고 있는 것으로, 지지 부재에 부착되는 평판형의 부착체의 지지 부재에 접속된 면과 반대의 면에 금속 도금이 입혀진 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 2 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; A flat plate attachment body having one surface connected to the support member; It is provided with the plated body which is attached to the surface opposite to the surface connected to the support member of this attachment body, and is coated with the metal plating which adsorb | sucks mercury on the surface, and is connected to the support member of the flat attachment body attached to a support member. Since the plated body coated with metal plating is attached to the surface opposite to the surface, the metal plating can be prevented from flowing to the supporting member with a simple configuration, and the light beam rising characteristic is maintained until the end of the life.
청구항 3 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 이 지지 부재에 접속되고 수은을 흡착하는 금속 도금이 입혀진 섬유형의 도금체를 구비하고 있는 것으로, 금속 도금이 입혀진 섬유형의 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 3 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; It is provided with a fibrous plated body coated with a metal plating that is connected to the support member and adsorbs mercury. Since the metal plated fibrous plated body is attached, the metal plating flows through the support member in a simple configuration. It can prevent and maintain the luminous flux rising characteristic until the end of life.
청구항 4 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 활 모양으로 굽은 판형으로 형성되고 볼록면 쪽이 지지 부재에 접속되고 오목면쪽에 수은을 흡착하는 금속 도금이 입혀진 도금체를 구비하고 있는 것으로, 활 모양으로 굽은 판형의 볼록면 쪽에 지지 부재를 접속하고 오목면 쪽에 수은을 흡착하는 금속 도금을 입혔기 때문에, 간단한 구성으로 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 4 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; A plate is formed in a bow shape and has a plated body with a convex surface connected to the support member and coated with a metal plating to adsorb mercury on the concave surface. The support member is connected to the convex surface of the curved plate. Since metal plating which adsorbs mercury is applied to the concave surface, the metal plating can be prevented from flowing to the support member with a simple configuration, and the luminous flux rising characteristic is maintained until the end of the life.
청구항 5 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 지지 부재에 가까운 쪽의 표면적이 작아지도록 지지 부재에 접속되고 표면에 수은을 흡착하는 금속 도금이 입혀진 도금체를 구비하고 있는 것으로, 도금체는 지지 부재에 가까운 쪽의 표면적이 작아지도록 지지 부재에 접속되고, 금속 도금은 지지 부재 쪽으로 잘 흐르지 않기 때문에, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 5 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; It is provided with a plated body which is connected to the support member so that the surface area closer to the support member becomes smaller and is coated with metal plating to adsorb mercury on the surface. The plated body is connected to the support member so that the surface area closer to the support member becomes smaller. Since the metal plating does not flow well toward the support member, the metal plating can be prevented from flowing to the support member, thereby maintaining the light beam rising characteristic until the end of the life.
청구항 6 기재의 방전 램프는 청구항 5 기재의 방전 램프에 있어서, 도금체는 가늘고 긴 기체(基體) 금속을 각각 서로 닮은 형상으로 잘라내어 형성되는 것으로, 간단하게 낭비없이 효율적으로 형성할 수 있다.The discharge lamp of Claim 6 is a discharge lamp of Claim 5, wherein the plated body is formed by cutting thin elongated base metals into shapes similar to each other, and can be easily formed efficiently without waste.
청구항 7 기재의 방전 램프는 청구항 1 기재의 방전 램프에 있어서, 도금체는 망사(mesh)형인 것으로, 작은 평면 형상으로 충분히 금속 도금을 입힐 수 있다.The discharge lamp of Claim 7 is the discharge lamp of Claim 1 WHEREIN: A plated body is a mesh type and can fully metal-plat in small planar shape.
청구항 8 기재의 방전 램프는 청구항 1 또는 청구항 7 기재의 방전 램프에 있어서, 수은을 흡착하는 금속은 인듐으로 구성되고, 지지 부재는 니켈로 각각 구성된 것으로, 인듐은 확실하게 수은을 흡착할 수 있고, 니켈은 스퍼터(sputter)에 강하고 안정된 방전을 저해하는 불순 가스를 끌어들이지 않아 방전이 안정되고, 인듐은 흐르지 않으므로 니켈과 합금을 형성하지 않아, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp according to claim 8 is the discharge lamp according to claim 1 or 7, wherein the metal that adsorbs mercury is composed of indium, the support members are each composed of nickel, and indium can reliably adsorb mercury, Nickel does not attract an impurity gas that inhibits a stable and stable discharge to the sputter, so that the discharge is stable, and indium does not flow, so it does not form an alloy with nickel, and maintains the luminous flux rising characteristic until the end of life.
청구항 9 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 설치된 선형의 지지 부재와; 이 지지 부재에 부착되고 이 지지 부재에 부착되는 부분을 제외하고 표면에 도금이 형성되는 동시에 이 지지 부재의 길이 방향을 따라 되접힘 형성된 판체의 보조 아말감을 구비하고 있는 것으로, 되접힘 형성된 판체에 도금을 입힘으로써, 판체의 도금이 용융되어도 되접힌 부분에 도금이 응집되어 지지 부재에 도금이 흐르는 것을 방지하는 동시에 판체의 표면적은 비교적 크기 때문에 단위 면적당 도금량을 증가시켜, 소형화할 수 있다.The discharge lamp of claim 9 includes a light bulb; A linear support member installed in the bulb; A plate is formed on the surface except for the portion attached to the support member and attached to the support member, and has an auxiliary amalgam of the plate body that is folded back along the longitudinal direction of the support member. By coating the surface of the plate, the plating is prevented from agglomerating to the folded portion even if the plating of the plate is melted, and the surface area of the plate is relatively large. Therefore, the plated amount per unit area can be increased and downsized.
청구항 10 기재의 방전 램프는 청구항 9의 방전 램프에 있어서, 도금은 인듐인 것으로, 인듐을 도금함으로써 보조 아말감으로서 적합하게 기능한다.The discharge lamp of Claim 10 is the discharge lamp of Claim 9, and plating is indium, and it functions suitably as an auxiliary amalgam by plating indium.
청구항 11 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 밀봉되어 설치된 선형의 지지 부재와; 금속 기체의 적어도 한 면에 인듐이 피복되고, 이 인듐이 지지 부재와 화학적으로 차단되어 접속된 보조 아말감을 구비한 것으로, 인듐이 화학적으로 차단되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학적으로 결합하는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 11 includes a light bulb; A linear support member sealed in this bulb; Indium is coated on at least one surface of the metal substrate, and the indium is provided with an auxiliary amalgam that is chemically blocked and connected to the support member, and since the indium is chemically blocked and connected to the support member, even if indium flows to the support member It can be prevented from chemically binding to and maintains the luminous flux rising characteristic until the end of life.
청구항 12 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 밀봉되어 설치된 선형의 지지 부재와; 금속 기체의 적어도 한 면에 인듐이 피복되고, 이 인듐이 지지 부재와 화학 반응을 일으키지 않도록 이격되어 접속된 보조 아말감을 구비한 것으로, 인듐이 지지 부재와 화학 반응을 일으키지 않도록 이격되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 12 includes a light bulb; A linear support member sealed in this bulb; Indium is coated on at least one side of the metal substrate, and the indium has an auxiliary amalgam connected to be spaced apart so as not to cause a chemical reaction with the support member. The indium is spaced apart so as not to cause a chemical reaction with the support member and connected to the support member. Therefore, even if indium flows, chemical reaction with the support member can be prevented, and the luminous flux rising characteristic is maintained until the end of life.
청구항 13 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 밀봉되어 설치되고 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성된 피복부를 갖는 선형의 지지 부재와; 금속 기체의 적어도 한 면에 인듐이 피복되고, 이 인듐이 지지 부재의 피복부에 접속된 보조 아말감을 구비한 것으로, 지지 부재의 피복부가 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성되고, 이 피복부에 인듐이 접속되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지 할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 13 includes a light bulb; A linear support member installed sealed in the bulb and having a coating formed of a material which does not easily cause chemical reaction with indium; Indium is coated on at least one surface of the metal substrate, and the indium has an auxiliary amalgam connected to the coating portion of the support member, and the coating portion of the support member is formed of a material which does not easily cause chemical reaction with indium. Since indium is connected to the support member and is connected to the support member, it is possible to prevent chemical reaction with the support member even if indium flows, thereby maintaining the luminous flux rising characteristic until the end of life.
청구항 14 기재의 방전 램프는 전구와; 이 전구 내에 밀봉되어 설치된 선형의 지지 부재와; 금속 기체의 적어도 한 면에 인듐이 피복되는 동시에 이 인듐의 일부에 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성된 피복부를 가지고, 이 인듐의 피복부가 지지 부재에 접속된 보조 아말감을 구비한 것으로, 인듐의 피복부가 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성되고, 이 피복부에 지지 부재가 형성되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지하여, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp of claim 14 includes a light bulb; A linear support member sealed in this bulb; Indium is coated on at least one side of the metal substrate, and a part of the indium has a coating portion formed of a material which does not easily cause chemical reaction with the indium, and the coating portion of the indium has an auxiliary amalgam connected to the support member. Is formed of a material that does not easily cause chemical reaction with indium, and the support member is formed on the coating portion, thereby preventing chemical reaction with the support member even if indium flows, thereby maintaining the light beam rising characteristic until the end of life. .
청구항 15 기재의 방전 램프는 청구항 13 기재의 방전 램프에 있어서, 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료는 아연, 철, 크롬, 알루미늄, 바나듐, 납 및 몰리브덴 중의 적어도 일종, 이들의 산화물 및 스테인레스 중 어느 하나인 것으로, 적합한 재료를 선택하였기 때문에, 용이하고 또 염가로 제조할 수 있다.The discharge lamp according to claim 15 is the discharge lamp according to claim 13, wherein the material which does not easily cause a chemical reaction with indium is at least one of zinc, iron, chromium, aluminum, vanadium, lead and molybdenum, oxides thereof, and stainless steel. Since only one suitable material was selected, it can be manufactured easily and inexpensively.
청구항 16 기재의 방전 램프는 청구항 1 또는 청구항 7 기재의 방전 램프에 있어서, 지지 부재에 지지되고 전자 방사 물질이 도포된 열 음극을 구비하고 있는 것으로, 열 음극이 고온으로 되어도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지하여, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The discharge lamp according to claim 16 is a discharge lamp according to claim 1 or 7, wherein the discharge lamp includes a hot cathode supported by the support member and coated with an electrospinning material, and chemically reacts with the support member even when the hot cathode becomes hot. The luminous flux rising characteristics are maintained until the end of life.
청구항 17 기재의 방전 램프 장치는 청구항 1 또는 청구항 7에 기재된 방전 램프가 부착되고 방전 램프를 점등하는 점등 회로가 수납된 커버와; 이 커버에 부착되고 방전 램프를 내포(內包)하고 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비한 것으로, 각각의 작용을 가지어 전구 대체용의 전구형 방전 램프로서 이용할 수 있다.The discharge lamp device according to claim 17 includes a cover in which a discharge lamp according to claim 1 or 7 is attached and a lighting circuit for lighting the discharge lamp is accommodated; It is provided with a glove attached to this cover and containing a discharge lamp and having a bulb shape substantially in the shape of a bulb together with the cover, which can be used as a bulb discharge lamp for replacing a bulb with its respective functions.
청구항 18 기재의 형광 램프는, 전구는 내면에 형광체층이 형성되고 수은 및 희유 가스(Rare gas)가 방전 매체로서 밀봉되어 넣어져 있는 청구항 1 또는 청구항 7에 기재된 방전 램프를 구비한 것으로, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The fluorescent lamp of Claim 18 is equipped with the discharge lamp of Claim 1 or 7 in which the fluorescent substance layer is formed in the inside of a bulb, and mercury and rare gas are sealed as a discharge medium, Comprising: Maintain characteristics until end of life.
청구항 19 기재의 형광 램프 장치는 청구항 18에 기재된 방전 램프가 부착됨과 함께 형광 램프를 점등하는 점등 회로가 수납된 커버와; 이 커버에 부착되고 형광 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비한 것으로, 각각의 작용을 가져 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.The fluorescent lamp device according to claim 19 includes a cover in which a lighting circuit for lighting a fluorescent lamp is attached while the discharge lamp according to claim 18 is attached; It is provided with a glove which is attached to this cover and contains a fluorescent lamp and which has a substantially bulb-like shape together with the cover, and can be used as a bulb-type fluorescent lamp for replacing a bulb with its respective functions.
청구항 20 기재의 방전 램프 장치는 청구항 13 또는 청구항 15에 기재된 방전 램프가 부착되고 방전 램프를 점등하는 점등 회로가 수납된 커버와; 이 커버에 부착되고 방전 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비한 것으로, 각각의 작용을 가지어 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.The discharge lamp device according to claim 20 includes a cover in which a discharge circuit according to claim 13 or 15 is attached and a lighting circuit for lighting the discharge lamp is accommodated; A glove attached to this cover and containing a discharge lamp and provided with a glove which becomes an almost bulbous shape together with the cover can be used as a bulb-type fluorescent lamp for replacing a bulb with its respective functions.
청구항 21 기재의 형광 램프는, 전구는 내면에 형광체층이 형성되고 수은 및 희유 가스가 방전 매체로서 밀봉되어 넣어져 있는 청구항 13 또는 청구항 15에 기재된 방전 램프를 구비한 것으로, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.The fluorescent lamp according to claim 21 includes the discharge lamp according to claim 13 or 15 in which a light bulb is formed with a phosphor layer on an inner surface thereof, and mercury and a rare gas are sealed as a discharge medium. Keep up.
청구항 22 기재의 형광 램프 장치는 청구항 21에 기재된 방전 램프가 부착되고 형광 램프를 점등하는 점등 회로가 수납된 커버와; 이 커버에 부착되고 형광 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비한 것으로, 각각의 작용을 가지어 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.The fluorescent lamp device according to claim 22 includes: a cover to which the discharge lamp according to claim 21 is attached and which houses a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp; A glove attached to this cover and containing a fluorescent lamp, and having a glove which is almost bulb-shaped together with the cover, has a respective function and can be used as a bulb-type fluorescent lamp for bulb replacement.
이하, 본 발명의 전구형 형광 램프 및 조명 기구의 일실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the bulb-type fluorescent lamp and the lighting fixture of this invention is described with reference to drawings.
도 1은 제1 실시 형태의 발광관의 일부 단면도, 도 2는 전구형 형광 램프를 나타내는 글로브를 투시한 측면도, 도 3은 전구형 형광 램프의 글로브를 투시한 저면도, 도 4는 전구형 형광 램프의 일부를 절결한 측면도이다.1 is a partial cross-sectional view of a light emitting tube of a first embodiment, FIG. 2 is a side view through a globe showing a bulb type fluorescent lamp, FIG. 3 is a bottom view through a globe of a bulb type fluorescent lamp, and FIG. 4 is a bulb type fluorescent lamp It is the side view which cut off a part of lamp.
도 2 내지 도 4에 있어서, 11은 방전 램프 장치, 형광 램프 장치로서의 전구형 형광 램프이고, 이 전구형 형광 램프(11)는 꼭지쇠(12)를 갖는 커버(14)와, 이 커버(14)에 수납된 인버터 회로 등의 점등 회로(16)와, 투광성을 갖는 글로브(17)와, 이 글로브(17)에 수납된 방전 램프인 형광 램프로서의 발광관(18)을 구비하고 있다. 그리고, 글로브(17)와 커버(14)로 구성되는 바깥을 둘러싸는 용기는 60W형의 백열 전구의 규격 치수에 근사하는 외형으로 형성되어 있다. 즉, 꼭지쇠(12)를 포함하는 높이는 100 mm 내지 125 mm 정도, 직경 즉 글로브(17)의 외경이 60 mm 정도로 형성되어 있다.2 to 4, 11 denotes a discharge lamp device and a fluorescent lamp device as a fluorescent lamp device. The bulb-shaped fluorescent lamp 11 includes a cover 14 having a clasp 12 and the cover 14. ), A lighting circuit 16 such as an inverter circuit, a light-transmitting glove 17, and a light emitting tube 18 as a fluorescent lamp which is a discharge lamp housed in the glove 17. And the outer surrounding container which consists of the glove 17 and the cover 14 is formed in the external shape approximating the standard dimension of a 60W incandescent light bulb. That is, the height including the clasp 12 is formed in the range of about 100 mm to 125 mm, that is, the diameter of the glove 17 is about 60 mm.
우선, 커버(14)는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 내열성 합성 수지 등으로 형성된 커버 본체(21)를 구비하고 있다. 그리고, 이 커버 본체(21)는 아래 쪽이 넓어지게 퍼지는 대략 원통형을 이루고, 상단부에 E26형 등의 꼭지쇠(12)가 씌워지고, 접착제 또는 코킹 등에 의해 고정되어 있다.First, the cover 14 is provided with the cover main body 21 formed from heat resistant synthetic resins, such as polybutylene terephthalate (PBT). The cover body 21 is formed in a substantially cylindrical shape with a wider bottom, and a clasp 12, such as an E26 type, is placed on the upper end and fixed by an adhesive or caulking.
또한, 글로브(17)는 투명 또는 광 확산성을 갖는 유백색 등으로, 유리 또는 합성 수지에 의해, 백열 전구의 유리구와 거의 동일 형상의 매끄러운 곡면형으로 형성되어 있고, 개구부의 가장자리에는 커버(14) 하단의 개구부의 내측에 끼워맞추어지는 끼워맞춤 가장자리부(22)가 형성되어 있다. 또, 이 글로브(17)는 확산막 등의 별도의 부재를 조합하여, 휘도의 균일성을 향상시킬 수도 있다. 이러한 글로브(17)와 발광관(18)과의 조합에 의해 백열 전구에 가까운 배광(配光) 특성을 얻을 수 있다.The glove 17 is a milky white or the like having a transparent or light diffusing property, and is formed of glass or a synthetic resin into a smooth curved shape substantially the same as the glass sphere of the incandescent bulb, and the cover 14 is formed at the edge of the opening. A fitting edge portion 22 fitted inside the opening of the lower end is formed. The glove 17 can also be combined with another member such as a diffusion film to improve the uniformity of luminance. By combining such a glove 17 and the light emitting tube 18, light distribution characteristics close to an incandescent bulb can be obtained.
그리고, 커버(14)에 수납되는 점등 회로(16)는 평면 형상을 작게 하기 위해서 제1 회로 기판(25)과 제2 회로 기판(26)이 상하에 수평 상태로 배치되어 있다. 또한, 상측에 위치하는 제1 회로 기판(25)은 상면에는 비교적 열에 약한 전해 콘덴서, 필름 콘덴서 등의 전기 부품(27)이 실장되어 있고, 하측에 위치하는 제2 회로 기판(26)은 하면에 비교적 열에 강하고, 또 높이 치수가 작은 전기 부품(27), 예컨대 저항 또는 정류용 등의 칩 부품 등의 전기 부품(27)이 실장되고, 제1 회로 기판(25)과 제2 회로 기판(26)과는 서로 땜납면이 마주 대하게 배치되어 있다. 더욱이, 이들 제1 회로 기판(25) 및 제2 회로 기판(26) 끼리는 2라인 또는 3라인 등 복수 라인의 주석 도금 전선에 의한 점퍼선(28) 또는 필름형의 유연한 케이블 등에 의해 전기적으로 접속되어 있고, 이들 제1 회로 기판(25) 및 제2 회로 기판(26)은 조립시에, 이 점퍼선(28)을 구부려 제1 회로 기판(25) 및 제2 회로 기판(26)의 땜납면이 마주 보는 형으로 실장된다.And in the lighting circuit 16 accommodated in the cover 14, the 1st circuit board 25 and the 2nd circuit board 26 are arrange | positioned in the horizontal state up and down in order to make planar shape small. In addition, the upper surface of the first circuit board 25 is mounted with electrical components 27, such as electrolytic capacitors and film capacitors, which are relatively weak in heat, and the second circuit board 26 located below the lower surface. An electrical component 27 that is relatively heat resistant and has a small height dimension, for example, an electrical component 27 such as a chip component such as a resistor or a rectifier, is mounted, and the first circuit board 25 and the second circuit board 26 are mounted. Are arranged so that the solder faces face each other. Moreover, these 1st circuit boards 25 and 2nd circuit boards 26 are electrically connected by the jumper wire 28 by the several lines of tin-plated wires, such as 2 lines or 3 lines, or a flexible cable of film type, etc. When the first circuit board 25 and the second circuit board 26 are assembled, the jumper wires 28 are bent so that the solder surfaces of the first circuit board 25 and the second circuit board 26 are formed. It is mounted as a face to face.
또한, 이들 제1 회로 기판(25) 및 제2 회로 기판(26)의 땜납면끼리의 사이에는 절연성 및 내열성을 가지고, 단열성이 양호한 실리콘계의 필름 등인 두께 1 mm 정도의 절연 시이트(29)가 배치되어 땜납면끼리가 절연되는 동시에, 발광관(18)으로부터 제1 회로 기판(25)에 열이 전달되는 것이 억제된다. 또한, 제2 회로 기판(26)으로부터는 출력부가 되는 2쌍 즉 4라인의 회로측 와이어(30)가 도출되어 있다.In addition, an insulating sheet 29 having a thickness of about 1 mm, which is a silicon-based film or the like having insulation and heat resistance and having good heat insulation, is disposed between the solder surfaces of the first circuit board 25 and the second circuit board 26. As a result, the solder surfaces are insulated from each other and heat is transmitted from the light emitting tube 18 to the first circuit board 25. Moreover, the circuit side wire 30 of two pairs, ie, four lines used as an output part, is derived from the 2nd circuit board 26. As shown in FIG.
또, 전기 부품(27)의 방열을 촉진하는 동시에 발광관(18)으로부터의 열이 전기 부품(27)에 전달되는 것을 방지하기 위해서, 열에 약한 필름 콘덴서, 발열이 많은 밸러스트 초크(ballast chalk) 등의 전기 부품(27)에 대해서는, 실리콘 접착제를 얹는 소위 실리콘 폿팅(potting)을 하여, 제2 회로 기판(26)과 절연 시이트(29) 사이의 공기층(31)에 실리콘계의 수지 러버를 장치하여도 좋다.In addition, in order to promote heat dissipation of the electric component 27 and to prevent heat from the light emitting tube 18 from being transferred to the electric component 27, a film capacitor, a ballast chalk having a high heat generation, etc., which are weak in heat. Of the electrical component 27, a silicon resin rubber is placed on the air layer 31 between the second circuit board 26 and the insulating sheet 29 by so-called silicon potting on which a silicone adhesive is placed. good.
또한, 글로브(17)에 수납되는 발광관(18)은 투광성을 갖는 유리제의 전구(34)를 가지고, 이 전구(34)는 대략 동일 형상의 U자형의 3개의 관체(35)를 소정의 위치에 배치하고, 연통관(36)으로 순차 접속되어 1라인의 방전로가 형성되고, 관체(35)는 내면에 가시광선을 발하는 할로인산 형광체 또는 3파장 발광형 형광체 등으로 형광체막을 형성하는 동시에, 내부에 알곤 등의 희유 가스 및 수은이 밀봉되어 넣어져 있다. 또, 희유 가스로서는 알곤(Ar) 외, 불활성 가스인 크세논(Xe), 크립톤(Kr), 네온(Ne) 또는 헬륨(He) 등이 포함되어 있어도 좋다.In addition, the light emitting tube 18 housed in the glove 17 has a light bulb 34 made of light having transparency, and the light bulb 34 has three U-shaped tubular bodies 35 having substantially the same shape at predetermined positions. And a discharge path of one line is formed by sequentially connecting to the communicating tube 36, and the tube 35 forms a phosphor film with a halophosphate phosphor or a three-wavelength phosphor that emits visible light on the inner surface, and at the same time, Rare gases such as argon and mercury are sealed. The rare gas may include, in addition to argon (Ar), xenon (Xe), krypton (Kr), neon (Ne), helium (He), or the like which is an inert gas.
또한, 발광관(18)은 형광 램프 고정 부재이고 또 점등 회로 고정 부재인 지지 부재로서의 칸막이 판(37)에 부착되며, 이 칸막이 판(37)이 커버(14)에 고정되어 있다. 즉, 칸막이 판(37)은 원판형의 기판부(38)를 구비하고, 이 기판부(38)에 각 관체(35)의 단부를 삽입한 뒤에 접착제 등으로 접착하여, 발광관(18)을 칸막이 판(38)에 고정하고 있다. 또한, 기판부(38)의 외주부로부터는 상측을 향하고 더욱이 외측을 향하는 끼워맞춤단부(39)가 형성되어 있다. 그리고, 이 끼워맞춤단부(39)를 커버(14)의 내측에 끼워맞추고, 더욱이, 이 끼워맞춤단부(39)와 커버(14) 사이에 글로브(17)의 끼워맞춤 가장자리부(22)를 끼워맞춘 상태에서, 끼워맞춤단부(39)와 커버(14) 사이에 접착제(40)를 충전함으로써 서로 고정되고, 제2 회로 기판(26)이 부착되어 있다.The light emitting tube 18 is attached to a partition plate 37 as a support member which is a fluorescent lamp fixing member and a lighting circuit fixing member, and the partition plate 37 is fixed to the cover 14. That is, the partition plate 37 is provided with the disk-shaped board | substrate part 38, The edge part of each tubular body 35 is inserted in this board | substrate part 38, and is adhere | attached with an adhesive etc., and the light-emitting tube 18 is adhere | attached. It is fixed to the partition plate 38. Moreover, the fitting end part 39 which faces an upper side and further an outer side from the outer peripheral part of the board | substrate part 38 is formed. The fitting end 39 is fitted inside the cover 14, and the fitting edge 22 of the glove 17 is sandwiched between the fitting end 39 and the cover 14. In the fitted state, it is fixed to each other by filling the adhesive 40 between the fitting end 39 and the cover 14, and the second circuit board 26 is attached.
또한, 이와 같이 전구형 형광 램프(11)가 조립된 상태에서, 발광관(18)은 글로브(17) 내의 소정의 위치에 수납되고, 각 관체(35)의 정상부는 이 전구형 형광 램프(11)의 상하 방향을 길이 방향으로 하는 중심축을 중심으로 하는 하나의 원주상에 등간격으로 위치하고, 또한, 각 관체(35)도 중심축을 중심으로 하는 소정의 원주상에 대략 등간격으로 위치하도록 되어 있다. 따라서, 3개의 관체(35)를 정다각형상으로 배치하여 각 관체(35)에 설치한 둥근 형상의 정상부를 동일 원주상에 배치하고, 또한, 각 관체(35)는 서로 외경 치수 이하의 간격을 두고 배치함으로써, 전구의 형상에 가까운 소형화된 글로브(17)에 발광관(18)을 수납할 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 소형화된 글로브(17)에 발광관(18)을 수납하는 경우라도, 각형(角形)의 발광관을 이용하는 경우에 비해서, 발광관(18)과 글로브(17)와의 간격을 확보할 수 있기 때문에, 글로브(17)에서 빛을 충분히 확산시켜 휘도 불균일을 저감할 수 있어, 조명 효과를 향상시킬 수 있다.In the state where the bulb-shaped fluorescent lamp 11 is assembled in this way, the light emitting tube 18 is stored at a predetermined position in the glove 17, and the top of each tube 35 is the bulb-shaped fluorescent lamp 11. Are positioned at equal intervals on one circumference centering on the central axis having the vertical direction of the up and down direction, and the respective tubular bodies 35 are also positioned at substantially equal intervals on a predetermined circumference around the central axis. . Therefore, three tubular bodies 35 are arranged in a regular polygonal shape, and round top portions provided in the respective tubular bodies 35 are arranged on the same circumference, and the tubular bodies 35 are spaced apart from each other by an outer diameter dimension or less. By arranging, not only the light emitting tube 18 can be accommodated in the miniaturized globe 17 which is close to the shape of a light bulb, but also when the light tube 18 is accommodated in such a miniaturized globe 17, it is square. Compared to the case of using a light emitting tube of), since the distance between the light emitting tube 18 and the glove 17 can be ensured, the light 17 can be sufficiently diffused to reduce the luminance unevenness, thereby reducing the lighting effect. Can be improved.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태의 형광 램프의 각 관체(35)는 일단부가 밀봉 접착되어 있고, 타단부에는 배기관으로서의 기능을 갖는 세관(細管)(41)이 용착되고, 배기함과 동시에 필요에 따라서 예컨대 비스무트(Bi)-인듐(In)계의 주 아말감(42)이 수납된다. 이 주 아말감(42)은 인듐, 비스무트, 주석, 납 및 그들의 합금에 수은을 흡착시켜, 전구 내의 수은 증기압을 적정한 범위로 제어한다.As shown in Fig. 1, one end portion of each fluorescent tube 35 of the fluorescent lamp of the first embodiment is hermetically sealed, and a tubular pipe 41 having a function as an exhaust pipe is welded to the other end and exhausted. At the same time, a main amalgam 42 of, for example, bismuth (Bi) -indium (In) system is accommodated as needed. This main amalgam 42 adsorbs mercury to indium, bismuth, tin, lead and their alloys to control the mercury vapor pressure in the bulb to an appropriate range.
또한, 발광관(18)의 양단부에 위치하는 각 관체(35)의 단부에는 마운트(mount)를 이용한 라인 실링 등에 의해, 전자 방사 물질이 도포된 열 음극이 되는 필라멘트 코일(44)이 서포트 와이어로서의 한쌍의 직경 0.2 mm 정도의 니켈(Ni)제 또는 철(Fe) 또는 동(Cu)의 심선(芯線)에 니켈을 도금한 구부릴 수 있는 선형의 지지 부재로서의 웰드(45)에 지지되어 배치되어 있다. 그리고, 각 웰드(45)는 관체(35)의 단부의 유리에 밀봉 부착된 두멧선(dumet wire)(46)을 개재하여, 관체(35)의 외부로 도출된 램프측 와이어(48)에 접속되어 있다. 또, 한쪽의 웰드(45)에는 보조 아말감(51)이 마련되고, 이 보조 아말감(51)에서는 웰드(45)에는 소등시에 발광관(18) 내의 부유 수은을 흡착하고 또 시동시를 포함하는 점등 초기에 흡착한 수은을 방출하여 상승 특성을 향상시킨다.In addition, at the end of each tube 35 positioned at both ends of the light emitting tube 18, a filament coil 44 serving as a heat cathode coated with an electrospinning material is provided as a support wire by line sealing using a mount or the like. It is supported by the weld 45 as a bendable linear support member which plated nickel on the core wire of nickel (Ni) or iron (Fe) or copper about 0.2 mm in diameter. . And each weld 45 is connected to the lamp side wire 48 led | emitted to the exterior of the tubular body 35 via the dumet wire 46 sealedly attached to the glass of the edge part of the tubular body 35. It is. In addition, one weld 45 is provided with an auxiliary amalgam 51. In this auxiliary amalgam 51, the weld 45 adsorbs suspended mercury in the light emitting tube 18 when extinguished and includes startup. It releases the mercury adsorbed at the beginning of the lighting to improve the synergistic characteristics.
이 보조 아말감(51)은 평판형의 부착체인 두께가 0.1 mm이고 9 mm×3 mm의 SUS제의 부착체로서의 부착판(52)의 한 면이 웰드(45)에 용접되어 부착되고, 부착판(52)의 이 부착판(52)이 웰드(45)에 부착되어 있는 면에 웰드(45)에 접속되어 있는 부분을 피하여 표면에 수은(Hg)을 흡착하는 금속인 인듐(In)이 5 μm의 두께로 도금된 7 mm×2 mm의 도금체로서의 리본(53)이 용접 등에 의해 점착되어 있다. 여기서, 이와 같이 리본(53)을 부착판(52)의 웰드(45)가 부착되어 있는 면의 웰드(45) 부분을 피하여 부착함으로써, 인듐이 녹아 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 리본(53)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.The auxiliary amalgam 51 has a thickness of 0.1 mm, which is a flat attachment, and one side of the attachment plate 52 as an attachment made of SUS of 9 mm x 3 mm is welded to the weld 45 to be attached. 5 μm of indium (In), which is a metal that adsorbs mercury (Hg) on the surface, avoids the portion connected to the weld 45 on the surface where the attachment plate 52 of the 52 is attached to the weld 45. A ribbon 53 as a plated body of 7 mm x 2 mm plated with a thickness of is adhered by welding or the like. In this way, the ribbon 53 is attached by avoiding a portion of the weld 45 of the surface on which the weld 45 of the attachment plate 52 is attached, so that indium melts to reach the weld 45 to form the weld 45. An alloy is not formed from nickel and indium of the ribbon 53, and the fall of the luminous flux rising characteristic at the time of starting by use over time can be prevented.
그리고, 이와 같이 구성된 전구형 형광 램프(11)는 입력 전력 정격 14 W이고, 발광관(18)에는 12.5 W의 전력의 고주파로 가해지며, 램프 전류는 280 mA, 램프 전압은 65 V가 되고, 3파장 발광형 형광체의 사용에 의해 전(全)광속 810 lm이 된다.And the bulb-shaped fluorescent lamp 11 configured as described above has an input power rating of 14 W, the light emitting tube 18 is applied at a high frequency of 12.5 W of power, the lamp current is 280 mA, the lamp voltage is 65 V, The use of a three-wavelength luminescent phosphor results in a total luminous flux of 810 lm.
또, 실험에 의하면, 단순히 SUS제의 판체의 전면에 인듐을 도금하고, 웰드에 부착한 종래예와 도 1에 도시한 제1 실시 형태의 것을 비교하여 생각하면, 도 5에 도시한 바와 같이, 종래예는 제조 후의 초기의 비광속 c에 비교하여, 5000 시간 점등시킨 후의 비광속 d는 현저히 저하하고 있는 데 대하여, 제1 실시 형태의 것에서는 제조 후의 초기의 비광속 a에 비교하여, 5000 시간 점등시킨 후의 비광속 b도 거의 비광속이 저하하지 않고, 수명 말기까지 광속의 상승 특성이 저하하지 않는 것을 알 수 있다.Moreover, according to the experiment, when compared with the thing of the 1st Embodiment shown in FIG. 1, compared with the conventional example which simply plated indium on the whole surface of the SUS plate | plate, and adhered to the weld, as shown in FIG. In the conventional example, the specific luminous flux d after lighting for 5000 hours is significantly lower than the initial luminous flux c after manufacture, whereas in the first embodiment, 5000 hours compared with the initial luminous flux a after manufacture in the first embodiment. It turns out that the specific luminous flux b after making it light also hardly reduces a specific luminous flux, and the rising characteristic of a luminous flux does not fall until the end of life.
그리고, 전구형 형광 램프(11)를 백열 전구용 등의 소켓을 구비한 기구 본체에 장착함으로써, 조명 기구를 구성할 수 있다.And the lighting fixture can be comprised by attaching the bulb-shaped fluorescent lamp 11 to the apparatus main body provided with the socket for incandescent bulbs.
이어서, 제2 실시 형태를 도 6을 참조하여 설명한다.Next, 2nd Embodiment is described with reference to FIG.
도 6은 제2 실시 형태의 발광관의 일부의 단면도로, 제1 실시 형태에서 보조 아말감(51)을 보조 아말감(55)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(55)은 평판형의 부착체인 9 mm×3 mm의 SUS제의 부착판(56)의 한 면이 웰드(45)에 용접되어 부착되고, 부착판(52)의 이 부착판(52)이 웰드(45)에 부착되어 있는 면과 반대의 면에 표면에 인듐(In)이 도금된 7 mm×2 mm의 도금체로서의 리본(57)이 용접 등에 의해 점착되어 있다. 여기서, 이와 같이 리본(57)을 부착판(52)의 웰드(45)가 부착되어 있는 면과 반대의 면에 부착함으로써, 인듐이 녹아 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 리본(57)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.6 is a cross-sectional view of a part of the light emitting tube of the second embodiment, in which the auxiliary amalgam 51 is replaced with the auxiliary amalgam 55 in the first embodiment. This auxiliary amalgam 55 is attached to the weld 45 by attaching one surface of a 9 mm × 3 mm SUS attachment plate 56, which is a flat plate attachment body, to the weld 45. The ribbon 57 as a 7 mm x 2 mm plated body in which indium (In) was plated on the surface opposite to the surface to which the 52 is attached to the weld 45 is adhered by welding or the like. Herein, by attaching the ribbon 57 to the surface opposite to the surface to which the weld 45 of the attachment plate 52 is attached, indium melts to reach the weld 45 to form nickel and ribbon of the weld 45. An alloy is not formed from indium at 57, and the fall of the luminous flux rising characteristic at the time of start-up by the use over time can be prevented.
또한, 제3 실시 형태를 도 7을 참조하여 설명한다.In addition, a third embodiment will be described with reference to FIG. 7.
도 7은 제3 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(58)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(58)은 극히 미세한 SUS제의 와이어를 엮어서 형성한 섬유형의 구조를 가지고 있고, 인듐이 도금되어 형성되어 있다. 이와 같이 금속제의 섬유체에 인듐을 도금함으로써, 인듐이 녹더라도 표면 장력이 작용하지 않아, 인듐이 웰드(45)에 도달하기 어렵게 되고, 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(58)의 인듐으로 합금을 많이 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.FIG. 7: is a front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 3rd Embodiment. In 1st Embodiment, the auxiliary amalgam 51 is changed into the auxiliary amalgam 58 as a plating body. The auxiliary amalgam 58 has a fibrous structure formed by weaving extremely fine SUS wires, and is formed by plating indium. In this way, by plating indium on the metal fiber body, even if indium melts, the surface tension does not work, and it is difficult for indium to reach the weld 45, and the nickel of the weld 45 and the indium of the auxiliary amalgam 58 are used. Since many alloys are not formed, the fall of the luminous flux raise characteristic at the time of start-up by use over time can be prevented.
또, 섬유체의 금속 와이어는 엮는 것 외에, 와이어끼리를 용융 고착시켜 형성하여도 좋다. 또한, 금속 와이어를 면형(綿形)으로 한 스테인레스 울 등과 같은 재질을 평판형으로 가공한 것이어도 좋다.In addition, the metal wire of a fiber body may be formed by melt-fixing wires together. Moreover, what processed the material like stainless wool etc. which made the metal wire into the surface form in flat form may be sufficient.
더욱이, 제4 실시 형태를 도 8을 참조하여 설명한다.Moreover, 4th Embodiment is described with reference to FIG.
도 8은 제4 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 보조 아말감(61)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(61)은 평판형의 부착체인 폭이 3 mm인 SUS제의 부착판(62)의 한 면이 웰드(45)에 용접으로 부착되고, 부착판(62)의 이 부착판(62)이 웰드(45)에 부착되어 있는 면과 반대의 면에 표면에 인듐(In)이 도금된 폭이 2 mm인 도금체로서의 극히 미세한 SUS제의 망사의 리본(63)이 용접 등에 의해 점착되어 있다. 여기서, 이와 같이 망사의 리본(63)을 부착판(62)의 웰드(45)가 부착되어 있는 면과 반대의 면에 부착함으로써, 인듐의 표면적을 증가시킬 수 있는 동시에, 인듐이 녹아 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 리본(63)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수있다.FIG. 8: is a front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 4th Embodiment, and replaces the auxiliary amalgam 51 with the auxiliary amalgam 61 in 1st Embodiment. This auxiliary amalgam 61 is attached to the weld 45 by welding one side of the attachment plate 62 made of SUS having a width of 3 mm, which is a flat attachment, and the attachment plate 62 of the attachment plate 62. ), The ribbon 63 of a very fine SUS mesh as a plated body having a width of 2 mm plated with indium (In) on the surface opposite to the surface to which the weld 45 is attached is adhered by welding or the like. have. Here, by attaching the ribbon 63 of the mesh to the surface opposite to the surface to which the weld 45 of the attachment plate 62 is attached, the surface area of indium can be increased, and the indium melts to form the weld 45 ) And no alloy is formed from the nickel of the weld 45 and the indium of the ribbon 63, so that deterioration of the luminous flux rising characteristic at the time of start-up due to use over time can be prevented.
또한 더욱이, 제5 실시 형태를 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.Moreover, 5th Embodiment is described with reference to FIG. 9 and FIG.
도 9는 제5 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도, 도 10은 이 보조 아말감 주변을 도시한 측면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(64)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(64)은 단면이 U자형인 판체의 오목면 쪽에만 인듐이 도금되어 형성되고, 볼록면 쪽이 웰드(45)에 접속되어 있다. 이와 같이 웰드(45)에 접속되어 있지 않는 오목면 쪽에만 인듐을 도금함으로써, 인듐이 녹아 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(64)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.FIG. 9 is a front view showing the periphery of the auxiliary amalgam in the fifth embodiment, and FIG. 10 is a side view showing the periphery of the auxiliary amalgam. In the first embodiment, the auxiliary amalgam 51 is used as the plated body. ) The auxiliary amalgam 64 is formed by plating indium only on the concave side of the U-shaped plate body, and the convex side is connected to the weld 45. In this way, indium is plated only on the concave surface not connected to the weld 45 so that the indium melts and reaches the weld 45 so as not to form an alloy with nickel of the weld 45 and indium of the auxiliary amalgam 64. In this way, it is possible to prevent the deterioration of the luminous flux rising characteristic at the start-up due to the use over time.
그리고 또, 제6 실시 형태를 도 11을 참조하여 설명한다.And 6th Embodiment is described with reference to FIG.
도 11은 제6 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(65)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(65)은 삼각형상의 판체에 인듐이 도금되고, 삼각형의 정각(頂角) 근방이 웰드(45)에 접속되어 있다. 이와 같이 삼각형의 정각 근방이 웰드(45)에 접속됨으로써, 웰드(45)를 향하여 표면적이 작아지기 때문에, 인듐이 녹더라도 웰드(45) 쪽으로 흐르기 어렵고, 인듐이 녹아 흘러 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(65)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.FIG. 11: is a front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 6th Embodiment, and replaces the auxiliary amalgam 51 with the auxiliary amalgam 65 as a plating body in 1st Embodiment. The auxiliary amalgam 65 is plated with indium on a triangular plate, and the vicinity of the right angle of the triangle is connected to the weld 45. In this way, since the vicinity of the right angle of the triangle is connected to the weld 45, the surface area becomes smaller toward the weld 45, so that even if indium melts, it is difficult to flow toward the weld 45, and indium melts to reach the weld 45. An alloy is not formed from the nickel of the weld 45 and the indium of the auxiliary amalgam 65, and the fall of the luminous flux rising characteristic at the time of starting by the use over time can be prevented.
또한, 제7 실시 형태를 도 12를 참조하여 설명한다.Moreover, 7th Embodiment is described with reference to FIG.
도 12는 제7 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(66)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(66)은 직사각 형상의 직사각형부(67)의 한 변 쪽에 직사각형부(67)보다 폭이 좁은 돌출부(68, 68)를 형성하고 전면에 인듐이 도금된 것으로, 돌출부(68, 68)가 웰드(45)에 접속되어 있다. 이와 같이 돌출부(68, 68)가 웰드(45)에 접속됨으로써, 웰드(45)를 향하여 표면적이 작아지기 때문에, 인듐이 녹더라도 웰드(45) 쪽으로 흐르기 어렵고, 인듐이 녹아 흘러 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(66)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.12 is a front view showing the periphery of the auxiliary amalgam of the seventh embodiment. In the first embodiment, the auxiliary amalgam 51 is replaced with the auxiliary amalgam 66 as a plated body. The auxiliary amalgam 66 is formed with protrusions 68 and 68 that are narrower than the rectangular portion 67 on one side of the rectangular rectangular portion 67 and plated with indium on the front surface. ) Is connected to the weld 45. As the projections 68 and 68 are connected to the weld 45 in this way, the surface area becomes smaller toward the weld 45, so that even if indium melts, it is difficult to flow toward the weld 45, and indium melts to flow into the weld 45. The alloy is not formed from the nickel of the weld 45 and the indium of the auxiliary amalgam 66, and the deterioration of the luminous flux rising characteristic at the time of start-up due to use over time can be prevented.
더욱이, 제8 실시 형태를 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다.Furthermore, an eighth embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
도 13은 제8 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(71)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(71)은 히라가나의 く자형의 판체의 전면에 인듐이 도금된 것으로, く자형의 판체의 선단 부분이 각각 웰드(45)에 접속되어 있다. 이와 같이 선단 부분이 웰드(45)에 접속됨으로써, 웰드(45)를 향하여 표면적이 작아지기 때문에, 인듐이 녹더라도 웰드(45) 쪽으로 흐르기 어렵고, 인듐이 녹아 흘러 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(71)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.FIG. 13: is a front view which shows the periphery of the auxiliary amalgam of 8th Embodiment, and replaces the auxiliary amalgam 51 with the auxiliary amalgam 71 as a plating body in 1st Embodiment. The auxiliary amalgam 71 is plated with indium on the entire surface of the U-shaped plate body of Hiragana, and the tips of the U-shaped plate body are connected to the weld 45, respectively. As the tip portion is connected to the weld 45 in this manner, the surface area becomes smaller toward the weld 45, so that even if indium melts, it is difficult to flow toward the weld 45, and indium melts to reach the weld 45 to reach the weld 45. 45) does not form an alloy with nickel and indium of the auxiliary amalgam 71, and it is possible to prevent the deterioration of the luminous flux rising characteristics at the time of starting by use over time.
또한, く자형의 보조 아말감(71)은 오목부의 형상과 볼록부의 형상이 같기 때문에, 도 14에 도시한 바와 같이, 테이프형의 가늘고 긴 금속편을 꿰뚫거나 하여 절취할 수 있기 때문에, 낭비가 없이 효율적으로 재료를 취득할 수 있다.In addition, since the shape of the ridge-shaped auxiliary amalgam 71 has the same shape as the concave portion, as shown in Fig. 14, since the tape-shaped thin metal piece can be penetrated or cut out, it is efficient without waste. The material can be obtained by
더욱이 또, 제9 실시 형태를 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다.Moreover, 9th Embodiment is described with reference to FIG. 15 and FIG.
도 15는 제9 실시 형태의 보조 아말감 주변을 도시한 정면도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 도금체로서의 보조 아말감(74)으로 바꾼 것이다. 이 보조 아말감(74)은 직사각형상의 직사각형부(75)의 한 변 쪽에 직사각형부(75)보다 폭이 좁은 돌출부(76, 76)를 형성하고, 돌출부(76, 76)의 반대쪽에 돌출부(76, 76) 사이의 오목부(77)의 형상과 같은 볼록부(78)를 형성하고, 전면에 인듐이 도금된 것으로, 돌출부(76, 76)가 웰드(45)에 접속되어 있다. 이와 같이 돌출부(76, 76)가 웰드(45)에 접속됨으로써, 웰드(45)를 향하여 표면적이 작아지기 때문에, 인듐이 녹더라도 웰드(45) 쪽으로 흐르기 어렵고, 인듐이 녹아 흘러 웰드(45)에 도달하여 웰드(45)의 니켈과 보조 아말감(74)의 인듐으로 합금을 형성하지 않게 되어, 시간 경과적인 사용에 의한 시동시의 광속 상승 특성의 저하를 방지할 수 있다.Fig. 15 is a front view showing the periphery of the auxiliary amalgam of the ninth embodiment. In the first embodiment, the auxiliary amalgam 51 is replaced with the auxiliary amalgam 74 as a plated body. The auxiliary amalgam 74 forms protrusions 76 and 76 that are narrower than the rectangular portion 75 on one side of the rectangular rectangular portion 75, and protrudes 76 and 76 on the opposite side of the protrusions 76 and 76. The convex part 78 which is the same as the shape of the recessed part 77 between 76 is formed, and indium is plated in the whole surface, and the protrusion parts 76 and 76 are connected to the weld 45. As shown in FIG. As the projections 76 and 76 are connected to the weld 45 in this manner, the surface area becomes smaller toward the weld 45, so that even if indium melts, it is difficult to flow toward the weld 45, and indium melts and flows into the weld 45. The alloy is not formed from the nickel of the weld 45 and the indium of the auxiliary amalgam 74, so that the deterioration of the luminous flux rising characteristic at the time of starting by use over time can be prevented.
또한, 이 보조 아말감(74)은 오목부(77)의 형상과 볼록부(78)의 형상이 같기 때문에, 도 16에 도시한 바와 같이, 테이프형의 가늘고 긴 금속편을 꾀뚫거나 하여 절취하여 이용할 수 있기 때문에, 낭비가 없어져 효율적으로 재료를 취득할 수 있다.In addition, since the auxiliary amalgam 74 has the same shape as the concave portion 77 and the convex portion 78, as shown in FIG. 16, the auxiliary amalgam 74 can be used by puncturing or cutting a tape-shaped elongated metal piece. As a result, waste is eliminated and the material can be obtained efficiently.
또, 도 9 내지 도 16에 도시하는 실시 형태는 각각 판체가 아니라, 금속 망사를 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있고, 더욱이 망사를 이용함으로써 표면적을 크게 할 수 있다.In addition, the embodiment shown in FIGS. 9-16 can obtain the same effect also using a metal mesh instead of a plate body, respectively, Furthermore, the surface area can be enlarged by using a mesh.
이어서, 도 10의 실시 형태를 도 17을 참조하여 설명한다.Next, the embodiment of FIG. 10 will be described with reference to FIG. 17.
도 17은 제10 실시 형태의 전구형 형광 램프를 도시하는 단면도로, 전구형의 형광 램프(81)는 예컨대 PBT 수지 등의 내열성 합성 수지제의 커버(82)를 구비하고, 이 커버(82)의 일단에는 원통부(83)가 일체로 형성되어 있다. 이 원통부(83)에는 에디슨 타입의 E26형 등의 돌려넣기형의 꼭지쇠(84)가 접착제 또는 코킹 등에 의해 고정되어 있다.FIG. 17 is a cross-sectional view showing the bulb-shaped fluorescent lamp of the tenth embodiment, wherein the bulb-shaped fluorescent lamp 81 is provided with a cover 82 made of heat-resistant synthetic resin such as PBT resin, for example. One end of the cylindrical portion 83 is integrally formed. The cylindrical portion 83 is fastened to the cylindrical clasp 84 of the Edison type E26 type by adhesive or caulking.
또한, 커버(82)의 타단은 칸막이 판(85)에 의해 폐색되고, 이 칸막이 판(85)은 예컨대 PBT 수지 등의 내열성 합성 수지에 의해 거의 원형의 접시형으로 형성되어 있다. 이 칸막이 판(85)은 서 있는 형상의 측벽(86)의 상단 개구 가장자리에 플랜지부(87)가 형성되어 있다. 그리고, 커버(82)와 칸막이 판(85)을 맞대어, 커버(82)와 칸막이 판(85)을 상대적으로 원주 방향으로 회전 운동시킴으로써, 커버(82)와 칸막이 판(85)이 플랜지부(87)의 걸어맞춤에 의해 결합된다.In addition, the other end of the cover 82 is closed by the partition plate 85, and the partition plate 85 is formed in a substantially circular dish shape by heat-resistant synthetic resin such as PBT resin. This partition plate 85 is provided with the flange part 87 in the upper opening edge of the side wall 86 of a standing shape. The cover 82 and the partition plate 85 are rotated in the circumferential direction by abutting the cover 82 and the partition plate 85 so that the cover 82 and the partition plate 85 are flange portions 87. ) Is combined by the engagement of
더욱이, 칸막이 판(85) 위에는 서로 180°대칭의 위치 즉 중심을 지나는 대각선상에 위치하여 한쌍의 램프 부착 구멍(88)이 개구 형성되어 있다.Furthermore, on the partition plate 85, a pair of lamp attachment holes 88 are formed in an opening formed in a position 180 ° symmetric with each other, that is, a diagonal line passing through the center.
또한, 칸막이 판(85)의 플랜지부(87)의 내측에는 인버터 회로 등의 점등 회로(91)의 회로 기판(92)이 끼워 넣어져 있다.In addition, a circuit board 92 of a lighting circuit 91 such as an inverter circuit is fitted inside the flange portion 87 of the partition plate 85.
더욱이, 칸막이 판(85)의 하측에는 형광 램프(93)가 부착되어 있다. 형광 램프(93)는 굴곡 형성된 유리제의 1개의 전구(90)를 구비하고 있다. 이 전구(90)는 양단에 밀봉하여 막은 단부(94)를 구비하고, 이 양 밀봉하여 막은 단부(94) 사이에 동일 방향을 향해서 거의 U자형으로 굴곡된 3개의 U자형부(95)가 형성되고, 이들 U자형부(95)가 서로 이격되어 거의 평행하게 나란히 마련되어 있다. 각 U자형부(95)는 한쌍의 직선부(96)와 이 한쌍의 직선부(96)의 일단사이에서 굴곡된 굴곡 형성부(97)를 구비하고, 중앙에 위치하는 U자형부(95)의 굴곡 형성부(97)는 양측의 U자형부(95)의 굴곡 형성부(97)보다 전구 축방향으로 길게 형성되어 있고, 각 U자형부(95)의 직선부(96)가 동일 원주상에 위치되어 있다. 중앙의 U자형부(95)의 각 직선부(96)의 타단과 양측의 U자형부(95)의 밀봉하여 막은 단부(94)를 구비하지 않는 한 쪽의 직선부(96)의 타단 사이에는 굴곡 형성부(97)와는 역 방향으로 거의 U자형으로 굴곡된 굴곡부(98)가 형성되어 있다. 따라서, 전구(90)는 양 밀봉하여 막은 단부(94) 사이에 굴곡형의 1라인의 방전로가 형성되어 있다.Furthermore, a fluorescent lamp 93 is attached below the partition plate 85. The fluorescent lamp 93 includes one curved light bulb 90 made of glass. The bulb 90 has an end portion 94 sealed at both ends and formed with three U-shaped portions 95 which are bent in a substantially U-shape in the same direction between the two sealed portions. These U-shaped portions 95 are spaced apart from each other and are provided in parallel with each other in parallel. Each U-shaped portion 95 has a pair of straight portions 96 and a bend forming portion 97 that is bent between one end of the pair of straight portions 96, and has a U-shaped portion 95 positioned at the center. Is formed longer in the bulb axial direction than the bent forming portions 97 of the U-shaped portions 95 on both sides, and the straight portions 96 of the respective U-shaped portions 95 have the same circumferential shape. Located in Between the other end of each linear part 96 of the U-shaped part 95 of the center, and the other end of the one linear part 96 which does not have the edge part 94 sealed by the U-shaped part 95 of both sides, The bent part 98 bent in a substantially U shape in the reverse direction with the bent part 97 is formed. Therefore, the electric discharge path | line of the curved 1 line | wire is formed between the edge part 94 which sealed the both ends of the light bulb 90, and is formed.
또한, 전구(90)의 각 밀봉하여 막은 단부(94)의 내부에는 선형의 지지 부재로서의 웰드(99)를 개재하여 필라멘트 전극으로서의 전극 코일(100)이 설치되어 밀봉되고, 웰드(99)에는 보조 아말감(101)이 접속되며, 이 보조 아말감(101)은 제1 내지 제9 실시 형태중 어느 하나의 구성이고, 전극 코일(100)에 접속된 한쌍의 외부 리드선(102)이 밀봉하여 막은 단부(94)로부터 도출되어 있다.In addition, inside the sealed portion 94 of the light bulb 90, an electrode coil 100 as a filament electrode is provided and sealed via a weld 99 as a linear support member, and the weld 99 is assisted. The amalgam 101 is connected, and the auxiliary amalgam 101 is any one of the first to ninth embodiments, and has an end portion sealed by a pair of external lead wires 102 connected to the electrode coil 100. 94).
더욱이, 각 밀봉하여 막은 단부(94)의 외부에는 배기관부(103, 103)가 돌출되고, 한 쪽의 배기관부(103)에는 점등 중의 전구(94) 내의 수은 증기압을 제어하는 아말감이 수용되어 있다.Furthermore, the exhaust pipe parts 103 and 103 protrude from the outside of each sealed end 94, and one exhaust pipe part 103 houses an amalgam for controlling the mercury vapor pressure in the light bulb 94 during lighting. .
또한, 전구(94)의 내면에는 도시하지 않은 형광체 피막이 형성되어 있고, 전구(94)의 내부에는 수은 및 알곤 등의 희유 가스가 밀봉되어 넣어져 있다.In addition, a phosphor film (not shown) is formed on the inner surface of the bulb 94, and rare gases such as mercury and argon are sealed in the bulb 94. As shown in FIG.
더욱이, 투광성을 갖는 글로브(106)가 장착되고, 볼형으로 형성된다.Moreover, the light-transmitting glove 106 is mounted and formed into a ball shape.
그리고, 보조 아말감(101)은 제1 내지 제9 실시 형태중 어느 하나의 구성이기 때문에, 각각의 경우와 마찬가지의 작용을 가져오고, 동일한 효과를 얻을 수 있다.And since the auxiliary amalgam 101 is the structure in any one of 1st-9th embodiment, it has the same effect as each case, and can obtain the same effect.
도 18은 SUS제의 판체의 전면에 인듐을 도금한 보조 아말감을 웰드에 부착한 종래예의 전구형 형광 램프와 제10 실시 형태의 전구형 형광 램프와의 광속 상승 특성을 비교한 실험 결과를 측정한 그래프이다. 도 18에 도시한 바와 같이, 500 시간 점등시킨 후의 종래예의 전구형 형광 램프(c)와 비교하여, 제1 실시 형태의 보조 아말감을 이용한 전구형 형광 램프(a), 제6 내지 제9 실시 형태의 보조 아말감을 이용한 전구형 형광 램프(b)에서는 어느 것도 광속의 상승 특성이 저하하지 않는 것을 알 수 있다.Fig. 18 is a graph showing the results of experiments in which the luminous flux rising characteristics of the conventional fluorescent lamp of the conventional example in which an auxiliary amalgam plated with indium was plated on the entire surface of the SUS plate was attached to the weld and the fluorescent lamp of the tenth embodiment. It is a graph. As shown in FIG. 18, the bulb type fluorescent lamp (a) using the auxiliary amalgam of 1st embodiment, and 6th-9th embodiment compared with the bulb type fluorescent lamp (c) of the conventional example after lighting for 500 hours. In the bulb-type fluorescent lamp (b) using the auxiliary amalgam of, it can be seen that neither of the deterioration characteristics of the luminous flux decreases.
더욱이, 제11 실시 형태를 도 19 및 도 20의 (a)~(c)를 참조하여 설명한다.Moreover, 11th Embodiment is described with reference to FIGS. 19 and 20 (a)-(c).
도 19는 전구형 형광 램프의 일부를 절결한 측면도, 도 20의 (a)~(c)는 보조 아말감의 형성 공정을 도시한 공정도로, 제1 실시 형태에 있어서, 보조 아말감(51)을 보조 아말감(110)으로 바꾼 것이다.FIG. 19 is a side view of a part of the bulb-shaped fluorescent lamp cut away, and FIGS. 20A to 20C are process diagrams illustrating a step of forming an auxiliary amalgam. In the first embodiment, the auxiliary amalgam 51 is assisted. Changed to amalgam (110).
여기서, 보조 아말감(110)의 제조 방법에 대하여 설명하면, 웰드(45)에 부착된 보조 아말감(110)을 웰드(45)에 부착되는 부분을 제외하고 판체(111)에 인듐 도금(112)을 입히고, 도 20의 (a)에 도시한 바와 같이, 이 인듐 도금(112)이 입혀져 있지 않는 부분을 웰드(45)에 접합하고 이어서, 도 20의 (b)에 도시한 바와 같이, 인듐 도금(112)이 입혀져 있는 부분을 웰드(45)를 따른 방향으로 120°이하의 각도로 구부려 되접힘부(113)를 형성하고, 더욱이, 도 20의 (c)에 도시한 바와 같이, 이 되접힘부(113)와 평행하게 이 되접힘부(113)와는 반대 방향으로 120°의 각도로 구부려 되접힘부(113)를 형성하고, 이와 같이 2개의 되접힘부(113, 113)를 형성하여 완성한다.Herein, a method of manufacturing the auxiliary amalgam 110 will be described. An indium plating 112 may be applied to the plate 111 except for a portion of the auxiliary amalgam 110 attached to the weld 45 to the weld 45. As shown in Fig. 20 (a), the portion where the indium plating 112 is not coated is bonded to the weld 45, and then as shown in Fig. 20 (b), indium plating ( The portion on which 112 is coated is bent at an angle of 120 ° or less in the direction along the weld 45 to form the folded portion 113. Furthermore, as shown in Fig. 20C, the folded portion Parallel to the 113, the bent portion 113 is bent at an angle of 120 ° in the opposite direction to the folded portion 113 to form the folded portion 113, and thus the two folded portions 113 and 113 are formed and completed. .
또, 되접힘부(113)를 형성하여 보조 아말감(110)을 형성한 후, 웰드(45)에 이 보조 아말감(110)을 접합하여도 좋다.The auxiliary amalgam 110 may be bonded to the weld 45 after the refolded portion 113 is formed to form the auxiliary amalgam 110.
그리고, 점등에 의해 필라멘트 코일(44)이 발열하여 보조 아말감(110)의 인듐 도금(112)이 용융되어도 웰드(45)와의 접합 부분은 인듐 도금(112)이 입혀져 있지 않을 뿐만 아니라, 판체(111)의 되접힘부(113)에 용융한 인듐이 응집하기 때문에, 웰드(45)에 인듐이 흐르는 것을 방지한다.In addition, even when the filament coil 44 generates heat due to lighting and the indium plating 112 of the auxiliary amalgam 110 is melted, the joining portion with the weld 45 is not coated with the indium plating 112, and the plate body 111 is used. Since indium melted in the refolded portion 113 of the c) aggregates, indium is prevented from flowing into the weld 45.
또, 인듐 도금(112)을 판체에 형성함으로써, 망을 넣거나 또는 블랭킹(blanking)에 의한 망사체에 비해서 염가로 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 단위 면적당의 표면적을 증가시킬 수 있기 때문에, 동일 두께로 도금을 형성하는 경우에는 면적을 작게 할 수 있어, 소형화를 꾀할 수 있다.In addition, since the indium plating 112 is formed on the plate, it can be formed at a lower cost than that of the mesh by enclosing or blanking, and the surface area per unit area can be increased. In the case of forming the plating, the area can be made small and the size can be reduced.
이어서, 제12 실시 형태를 도 21을 참조하여 설명한다.Next, 12th Embodiment is described with reference to FIG.
도 21은 무전극 방전 램프를 나타내는 일부를 절결한 단면도로, 도 21에 있어서, 121은 방전 램프 장치, 형광 램프 장치로서의 무전극 방전 램프이고, 이 무전극 방전 램프(121)는 E26형의 꼭지쇠(122)를 갖는 커버(123), 이 커버(123) 내에 수용된 인버터 회로 등의 고주파 점등용의 인버터 회로 등의 점등 회로(124), 투광성을 갖는 방전 램프로서의 발광관(125)을 구비하고 있다. 그리고, 커버(123)와 발광관(125)을 가지고 구성되는 바깥을 둘러싸는 용기는 60W형의 백열 전구의 규격 치수에 근사하는 외형으로 형성되어 있다. 즉, 꼭지쇠(122)를 포함하는 높이는 100 mm 내지 125 mm 정도, 직경 즉 발광관(125)의 외경이 60 mm 정도로 형성되어 있다.FIG. 21 is a cross-sectional view of a part of the electrodeless discharge lamp, and is cut away. In FIG. 21, 121 is an electrodeless discharge lamp as a discharge lamp device or a fluorescent lamp device, and the electrodeless discharge lamp 121 is a tap of type E26. A cover 123 having a metal 122, a lighting circuit 124 such as an inverter circuit for high-frequency lighting such as an inverter circuit housed in the cover 123, and a light emitting tube 125 as a discharge lamp having light transmittance. have. And the outer surrounding container comprised with the cover 123 and the light emitting tube 125 is formed in the external shape approximating the standard dimension of a 60W incandescent bulb. That is, the height including the clasp 122 is formed to about 100 mm to 125 mm, that is, the outer diameter of the light emitting tube 125 is about 60 mm.
그리고, 커버(123)는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 내열성 합성 수지등으로 형성되고, 윗쪽으로 넓게 퍼지는 거의 원통 형상을 이루며, 하부에 꼭지쇠(122)가 씌워져 접착 또는 코킹 등에 의해 고정되어 있다.In addition, the cover 123 is formed of a heat resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) and the like, and forms an almost cylindrical shape spreading upwardly, and the clasp 122 is covered on the lower part to be fixed by adhesion or caulking or the like. It is.
또한, 점등 회로(124)에는 심(126)이 부착되고, 이 심(126)에는 고주파 자계를 발생하는 코일(127)이 감겨져 있다. 더욱이, 발광관(125)은 투명 또는 광 확산성을 갖는 유백색 등으로, 유리 또는 합성 수지에 의해, 백열 전구의 유리구와 거의 동일 형상의 매끄러운 곡면형으로 형성되어 내부에 수은 및 희유 가스가 밀봉되어 넣어진 용기를 형성하고, 중심부에는 심(126)이 삽입되는 심(126)보다 조금 큰 심 삽입부(128)가 형성되며, 하면이 커버(123) 상단의 개구부의 내측에 끼워맞추어 지고, 심 삽입부(128)에 심(126)이 삽입되어 고착되어 있다.In addition, a shim 126 is attached to the lighting circuit 124, and a coil 127 for generating a high frequency magnetic field is wound around the shim 126. Furthermore, the light emitting tube 125 is transparent or light diffusing, milky white, or the like, and is formed of glass or synthetic resin into a smooth curved shape substantially the same as the glass sphere of the incandescent bulb, and the mercury and rare gas are sealed therein. In the center of the container is formed, a shim insert 128 slightly larger than the shim 126 into which the shim 126 is inserted is formed, and the lower surface is fitted inside the opening of the upper end of the cover 123, and the shim The shim 126 is inserted into and fixed to the insertion portion 128.
또한, 발광관(125)의 하면에는 도시하지 않은 오목부(131)가 형성되고, 이 오목부(131)에는 인듐, 비스무트, 주석, 납 및 그들의 합금에 수은을 흡착시키고, 발광관(125) 내의 수은 증기압을 적정한 범위로 제어하는 주 아말감(132)이 밀봉되어 넣어져 있다.Further, a concave portion 131 (not shown) is formed in the lower surface of the light emitting tube 125, and mercury is adsorbed to indium, bismuth, tin, lead, and alloys thereof, and the light emitting tube 125 The main amalgam 132 for controlling the internal mercury vapor pressure in an appropriate range is sealed.
더욱이, 발광관(125) 내의 심 삽입부(128)에는 지지 부재로서의 와이어(133)가 부착되고, 이 와이어(133)에는 소등시에 전구 내의 부유 수은을 흡착하고 또 시동시를 포함하는 점등 초기에 흡착한 수은을 방출하여 상승 특성을 향상시키는 도 1과 마찬가지로 형성되어 있는 보조 아말감(134)이 장착되어 있다.Further, a wire 133 as a support member is attached to the shim insertion portion 128 in the light emitting tube 125, and the wire 133 is initially lit to adsorb suspended mercury in the bulb at the time of extinction and starts at start-up. Auxiliary amalgam 134, which is formed in the same manner as in FIG. 1 for releasing mercury adsorbed onto the membrane and improving synergistic characteristics, is mounted.
그리고, 이와 같이 구성된 무전극 방전 램프(121)는 점등 회로(124)에서 고주파를 발생하여 코일(127)에 고주파를 공급함으로써, 코일(127)에서 고주파 자계를 유기시키고, 이 고주파 자계에 의해 발광관(35) 내에서 발광시킨다.The electrodeless discharge lamp 121 configured as described above generates a high frequency in the lighting circuit 124 and supplies a high frequency to the coil 127 to induce a high frequency magnetic field in the coil 127 and emit light by the high frequency magnetic field. Light is emitted in the tube 35.
또한, 점등에 의해 발광관(35)이 발열하여 보조 아말감(134)의 인듐 도금이 용융하여도 와이어(133)와의 접합 부분은 인듐 도금이 입혀져 있지 않을 뿐만 아니라, 판체의 되접힘부에 용융된 인듐이 응집하기 때문에, 와이어(133)에 인듐이 흐르는 것을 방지한다.In addition, even though the light emitting tube 35 generates heat by lighting, and the indium plating of the auxiliary amalgam 134 is melted, the joining portion with the wire 133 is not coated with indium, but also melted in the refolded portion of the plate. Since indium aggregates, indium flows in the wire 133 is prevented.
이어서, 제13 실시 형태를 도 22를 참조하여 설명한다.Next, a thirteenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 22는 제13 실시 형태의 전구형 형광 램프를 나타내는 일부를 절결한 단면도이고, 도 23은 보조 아말감의 접속을 도시한 정면도, 도 24는 보조 아말감의 접속을 확대하여 도시한 단면도로, 도 22에 도시한 바와 같이, 141은 형광 램프 장치로서의 전구형 형광 램프로, 입력 전력 15 W, 램프 전류 200 mA, 관벽(管壁) 부하 110 W/m2에서 점등하고, 이 전구형 형광 램프(141)는 꼭지쇠(142)를 갖는 커버(143)와, 이 커버(143)에 수납된 인버터 회로 등의 점등 회로(144)와, 투광성을 갖는 글로브(145)와, 이 글로브(145)에 수납된 방전 램프인 형광 램프로서의 발광관(146)을 구비하고 있다. 그리고, 글로브(145)와 커버(143)로 구성되는 바깥을 둘러싸는 용기는 백열 전구에 근사하는 외형으로 형성되어 있다. 또한, 글로브(145)와 커버(143) 사이에는 칸막이 판(147)이 설치되어 있다.Fig. 22 is a cross-sectional view of a part of the bulb-type fluorescent lamp of the thirteenth embodiment, in which Fig. 23 is a front view showing the connection of the auxiliary amalgam; As shown in Fig. 22, 141 is a bulb-type fluorescent lamp as a fluorescent lamp device, and lights up at an input power of 15 W, a lamp current of 200 mA, and a pipe wall load of 110 W / m 2 . 141 includes a cover 143 having a clasp 142, a lighting circuit 144 such as an inverter circuit housed in the cover 143, a light-transmitting glove 145, and a glove 145. The light emitting tube 146 as a fluorescent lamp which is a stored discharge lamp is provided. And the outer surrounding container which consists of the glove 145 and the cover 143 is formed in the external shape approximating an incandescent light bulb. In addition, a partition plate 147 is provided between the glove 145 and the cover 143.
우선, 커버(143)는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 내열성 합성 수지 등으로 커버 본체(151)를 구비하고 있다. 그리고, 이 커버 본체(151)는 아래 쪽으로 넓어지게 퍼지는 대략 원통형을 이루고, 상단부에 E26형 등의 꼭지쇠(142)가 씌워져 접착제 또는 코킹 등에 의해 고정되어 있다.First, the cover 143 includes a cover body 151 made of heat resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) or the like. The cover main body 151 has a substantially cylindrical shape spreading downward, and a clasp 142 such as an E26 type is covered on the upper end and is fixed by an adhesive or caulking.
또한, 글로브(145)는 투명 또는 광 확산성을 갖는 유백색 등으로, 유리 또는 합성 수지에 의해, 백열 전구의 유리구와 거의 동일 형상의 매끄러운 곡면형으로 형성되고, 커버(143)의 하단 개구부의 내측에 끼워맞추어져 있다.Further, the glove 145 is a milky white or the like having transparent or light diffusing property, and is formed of a glass or a synthetic resin into a smooth curved shape substantially the same shape as the glass sphere of the incandescent bulb, and the inside of the lower end opening of the cover 143. Is fitted in.
더욱이, 글로브(145)에 수납되는 발광관(146)은 투광성을 갖는 안장형으로 구부려진 외경이 약 12 mm의 소다석회 유리제의 전구(152)를 가지고, 이 전구(152)의 내면에 가시광선을 발하는 막 두께가 10 μm 내지 20 μm의 희토류 금속이 더해진 능동(active) 3파장 발광형 형광체 등으로 형광체막(153)을 형성하는 동시에, 내부에 알곤 등의 희유 가스 및 수은이 밀봉되어 넣어져 있다.Furthermore, the light emitting tube 146 housed in the glove 145 has a light-bulb saddle-shaped outer diameter of about 12 mm soda-lime glass bulb 152, and visible light on the inner surface of the bulb 152. The phosphor film 153 is formed of an active three-wavelength luminescent phosphor in which a rare earth metal having a thickness of 10 μm to 20 μm is added thereto, and a rare gas such as argon and mercury are sealed therein. have.
그리고, 단부에는 스템(stem)(154)이 형성되고, 이 스템(154)에는 배기관으로서의 기능을 갖는 세관(155)이 용착되며, 배기함과 동시에 필요에 따라 예컨대 비스무트(Bi)-인듐(In)계의 주 아말감(156)이 수납된다. 이 주 아말감(156)은 인듐, 비스무트, 주석, 납 및 그들의 합금에 수은을 흡착시켜 전구(152) 내의 수은 증기압을 적정한 범위로 제어한다.A stem 154 is formed at an end thereof, and a tubule 155 having a function as an exhaust pipe is welded to the stem 154, and, for example, bismuth (Bi) -indium (In) is exhausted as necessary. ) Main amalgam 156 is stored. This main amalgam 156 adsorbs mercury to indium, bismuth, tin, lead and their alloys to control the mercury vapor pressure in the bulb 152 to an appropriate range.
또한, 전구(152)의 단부에는 전자 방사 물질이 도포된 열 음극이 되는 필라멘트 코일(157)이 서포트 와이어로서의 한쌍의 선형의 지지 부재로서의 웰드(158)에 지지되고, 이 웰드(158)는 도 23 및 도 24에 도시한 바와 같이, 직경 0.2 mm의 동(Cu)의 심선(161)에 니켈(Ni)(162)을 3 μm의 막 두께로 도금하여 형성하고 있다. 또, 한 쪽의 웰드(158)에는 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료인 크롬(Cr)이 도금되어 피복부(162)가 형성되고, 이 피복부(162)에 보조 아말감(163)이 부착되어 있다. 또, 피복부(162)는 막 두께가 약 3 μm이고, 길이(L1)는 보조 아말감(163)의 세로 치수의 약 3배의 치수인 약 15 mm이며, 피복부(162)의 세로 방향의 거의 중앙부에 위치하여, 보조 아말감(163)의 인듐(165)이 피복되어 있는 한 면이 용접에 의해 지지되어 있다.Further, at the end of the bulb 152, a filament coil 157, which is a thermal cathode coated with an electrospinning material, is supported by a weld 158 as a pair of linear support members as a support wire, and this weld 158 is shown in FIG. As shown in FIG. 23 and FIG. 24, nickel (Ni) 162 is plated and formed in the film thickness of 3 micrometers on the core wire 161 of the copper (Cu) of diameter 0.2mm. One weld 158 is plated with chromium (Cr), which is a material that does not easily cause chemical reaction with indium, to form a coating portion 162, and an auxiliary amalgam 163 is attached to the coating portion 162. It is. In addition, the coating part 162 has a film thickness of about 3 μm, the length L1 is about 15 mm, which is about three times the length of the auxiliary amalgam 163, and the length of the coating part 162 in the longitudinal direction. It is located almost in the center part, and one surface on which the indium 165 of the auxiliary amalgam 163 is coated is supported by welding.
더욱이, 이 보조 아말감(163)은 두께가 약 0.1 mm, 세로 약 3 mm, 가로 약 9 mm인 편평한 직사각형상의 스테인레스제의 금속 기체(164)에 막 두께가 약 5 μm인 인듐(165)이 양면에 도금 형성되어 있다. 또, 보조 아말감(163)은 소등시에 발광관(146) 내의 부유 수은을 흡착하고 또 시동시를 포함하는 점등 초기에 흡착한 수은을 방출하여 상승 특성을 향상시킨다. 또한, 각 웰드(158)는 전구(152)의 단부의 유리에 밀봉 부착된 두멧선(166)을 통해 점등 회로(144)의 급전 핀(167)에 접속되어 있다.Moreover, this auxiliary amalgam 163 is formed on a flat rectangular stainless metal body 164 having a thickness of about 0.1 mm, a length of about 3 mm, and a width of about 9 mm, and a surface of indium 165 having a thickness of about 5 μm. Plating is formed on. In addition, the auxiliary amalgam 163 adsorbs the floating mercury in the light emitting tube 146 at the time of extinction and releases the mercury adsorbed at the initial stage of lighting, including during startup, to improve the synergistic characteristics. In addition, each weld 158 is connected to the power supply pin 167 of the lighting circuit 144 via the dummet line 166 sealed to the glass of the edge part of the light bulb 152.
그리고, 발광관(146)을 점등시키면, 전구(152)의 온도가 상승하는 동시에 보조 아말감(163)의 온도가 상승하고, 보조 아말감(163)의 온도가 인듐(165)의 융점을 초과하면 인듐(165)이 액화한다. 이 인듐(165)의 액화에 의해 인듐(165)의 자중 또는 표면 장력에 의해 인듐(165)이 이동가능하게 되지만, 웰드(158)의 피복부(162)는 인듐(165)과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료인 크롬으로 형성되어 있기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.When the light emitting tube 146 is turned on, the temperature of the light bulb 152 increases, and the temperature of the auxiliary amalgam 163 increases. If the temperature of the auxiliary amalgam 163 exceeds the melting point of the indium 165, the indium (165) liquefy The liquefaction of the indium 165 causes the indium 165 to move due to the self-weight or surface tension of the indium 165, but the coating 162 of the weld 158 easily reacts with the indium 165. Since it is formed of chromium which is a material which does not produce, indium 165 does not move.
따라서, 웰드(158)와 보조 아말감(163) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있어, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, the indium alloy is not formed between the weld 158 and the auxiliary amalgam 163, and the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from being lowered, so that the luminous flux rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 피복부(162)는 크롬으로 한정되지 않고, 아연(Zn), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V), 납(Pb) 및 몰리브덴(Mo) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물 및 스테인레스를 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있고, 이들 피복부(162)를 형성할 때에는, 도금 또는 도포 등의 임의의 방법에 의해 형성하면 좋다.In addition, the coating portion 162 is not limited to chromium, and at least one of zinc (Zn), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), lead (Pb), and molybdenum (Mo), and oxides thereof. The same effect can be obtained also by using stainless, and when forming these coating | coated parts 162, what is necessary is just to form by arbitrary methods, such as plating or application | coating.
더욱이, 피복부(162)의 폭 치수는 피복부(162)에 대한 웰드(158)의 제조면에 있어서의 부착 위치의 격차를 고려하여 웰드(158)의 축방향의 길이는 보조 아말감(163)의 폭보다 길게 설정하였지만, 피복부(162)의 재료비 저감 및 인듐(165)에 의한 작용을 저해시키지 않기 위해서는, 피복부(162)의 폭은 웰드(158)의 직경과 거의 같은 폭으로 설정하면 좋고, 또한, 보조 아말감(163)의 모든 둘레에 감지 않고 접속하는 면에만 형성하여도 좋다.Further, the width dimension of the covering portion 162 is the axial length of the weld 158 in consideration of the difference in the attachment position on the manufacturing surface of the weld 158 with respect to the covering portion 162 is the auxiliary amalgam 163. Although the width of the coating portion 162 is set to be substantially equal to the diameter of the weld 158 in order to reduce the material cost of the coating portion 162 and prevent the action of the indium 165 from being impeded. It may be formed only on the surface of the auxiliary amalgam 163 connected without sensing.
또, 제14 실시 형태를 도 25를 참조하여 설명한다.In addition, a fourteenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 25는 제14 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 도시한 단면도로, 이 도 25에 도시하는 것은 도 22 내지 도 24에 도시한 것에 있어서, 피복부(162) 대신에 슬리브(166)를 웰드(158)에 끼워넣고, 이 슬리브(166)에 보조 아말감(163)을 접속한다.FIG. 25 is an enlarged cross-sectional view of the connection of the auxiliary amalgam of the fourteenth embodiment. In FIG. 25, the sleeve 166 is replaced with the cover 162 in FIG. 22 to FIG. 24. It fits into the weld 158 and connects the auxiliary amalgam 163 to this sleeve 166.
이 슬리브(166)는 외경이 약 0.4 mm, 내경이 약 0.2 mm, 길이 약 15 mm의 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 스테인레스제이고, 이 슬리브(166)의 내경과 웰드(158)의 외경이 거의 같기 때문에, 마찰 걸어맞춤에 의해 슬리브(166)를 웰드(158)에 씌워서 고착하고, 필요에 따라서 고착을 보다 강고히 하기 위해서 스폿 용접한다.The sleeve 166 is made of stainless steel that does not easily undergo chemical reaction with indium having an outer diameter of about 0.4 mm, an inner diameter of about 0.2 mm, and a length of about 15 mm, and the inner diameter of the sleeve 166 and the outer diameter of the weld 158 Since it is almost the same, the sleeve 166 is covered with the weld 158 by frictional engagement, and spot welding is carried out in order to further secure the adhesion as necessary.
이 경우에도, 인듐(165)이 액화되더라도 슬리브(166)가 인듐(165)과 화학 반응을 잘 일으키기 않는 스테인레스제이기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.Even in this case, even if the indium 165 is liquefied, the indium 165 does not move because the sleeve 166 is made of stainless steel, which does not chemically react with the indium 165.
따라서, 인듐(165)과 슬리브(166) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어, 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있고, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, an indium alloy is not formed between the indium 165 and the sleeve 166, so that the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from deteriorating, and the light beam rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 이와 같이 웰드(158)에 슬리브(166)를 끼워 넣어면 좋기 때문에, 제조도 간단히 할 수 있다.In addition, since the sleeve 166 may be sandwiched in the weld 158 in this manner, the manufacturing can be simplified.
또, 슬리브(166)는 스테인레스로 한정되지 않고, 아연(Zn), 크롬(Cr), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V), 납(Pb) 및 몰리부텐(Mo) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물을 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 웰드(158)의 전체 둘레에 걸쳐 위치하는 것에 한정되지 않고, 적어도 보조 아말감(163)이 접속되는 부분만 가지면 일부가 절결된 원호형인 것이어도 좋다.In addition, the sleeve 166 is not limited to stainless, and at least among zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), lead (Pb), and molybdenum (Mo). The same effect can be obtained even by using these oxides, and is not limited to being located over the entire circumference of the weld 158, and at least part of the arc-shaped arc is cut off if only the portion to which the auxiliary amalgam 163 is connected is formed. It may be.
또, 제15 실시 형태를 도 26을 참조하여 설명한다.In addition, a fifteenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 26은 제15 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 도시한 단면도로, 이 도 26에 도시한 것은 도 22 내지 도 24에 도시한 것에 있어서, 피복부(162) 대신에 금속박(167)을 웰드(158)에 감고, 이 금속박(167)에 보조 아말감(163)을 접속한다.FIG. 26 is an enlarged cross-sectional view of the connection of the auxiliary amalgam of the fifteenth embodiment. In FIG. 26, the metal foil 167 is replaced with the coating portion 162 in FIG. 22 to FIG. 24. It is wound around the weld 158 and the auxiliary amalgam 163 is connected to this metal foil 167.
이 금속박(167)은 두께 약 3 μm, 세로 약 15 mm, 가로 약 1 mm의 직사각형의 인듐과 화학 반응을 잘 일으키기 않는 몰리브덴제의 박(箔)으로 형성되고, 웰드(158)에 감아 씌워 고착한다.The metal foil 167 is formed of a molybdenum foil that does not chemically react with a rectangular indium having a thickness of about 3 μm, about 15 mm in length, and about 1 mm in width, and is wound on the weld 158 to be fixed. do.
이 경우에도, 인듐(165)이 액화되더라도 금속박(167)이 인듐(165)과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 몰리브덴제이기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.Also in this case, since the metal foil 167 is made of molybdenum which does not easily cause a chemical reaction with the indium 165 even when the indium 165 is liquefied, the indium 165 does not move.
따라서, 금속박(167)과 인듐(165) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어, 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있고, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, an indium alloy is not formed between the metal foil 167 and the indium 165, so that the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from deteriorating, and the light beam rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 이와 같이 웰드(158)에 금속박(167)을 감으면 좋기 때문에, 제조도 간단히 할 수 있다.In addition, since the metal foil 167 may be wound around the weld 158 in this way, manufacture can also be simplified.
또, 금속박(167)은 몰리브덴제로 한정되지 않고, 아연(Zn), 크롬(Cr), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V) 및 납(Pb) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물, 또는, 스테인레스를 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.The metal foil 167 is not limited to molybdenum and includes at least one of zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), and lead (Pb), oxides thereof, Alternatively, the same effect can be obtained by using stainless steel.
또한, 금속박(167)은 반드시 웰드(158)의 전체 둘레에 걸쳐 감을 필요가 없고, 적어도 보조 아말감(163)과 접촉하는 부분에만 형성되어 있으면 좋으며, 웰드(158)의 축방향의 길이에 대해서도 보조 아말감(163)이 접촉하는 부분에만 형성하면 좋다.In addition, the metal foil 167 does not necessarily need to be wound over the whole circumference of the weld 158, and should just be formed only in the part which contacts the auxiliary amalgam 163, and also assists with respect to the axial length of the weld 158. It is good to form only in the part which amalgam 163 contacts.
더욱이, 제16 실시 형태를 도 27을 참조하여 설명한다.Furthermore, a sixteenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 27은 제16 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 확대하여 도시한 단면도로, 이 도 27에 도시한 것은 도 22 내지 도 24에 도시한 것에 있어서, 피복부(162) 대신에 웰드(158)와 보조 아말감(163)을 이격하는 중간 부재인 금속 기둥(168)의 일단을 웰드(158)에 용접하고, 이 금속 기둥(168)의 타단에 보조 아말감(163)을 용접하여 금속 기둥(168)을 다리형으로 하여 고착한다.FIG. 27 is an enlarged cross-sectional view of the connection of the auxiliary amalgam of the sixteenth embodiment. In FIG. 27, the weld 158 is replaced with the cover 162 in FIG. 22 to FIG. 24. One end of the metal pillar 168, which is an intermediate member spaced apart from the auxiliary amalgam 163, is welded to the weld 158, and the auxiliary amalgam 163 is welded to the other end of the metal pillar 168 to weld the metal pillar 168. Fix it as a leg.
그리고, 접속에 있어서는 금속 기둥(168)의 일단을 우선 웰드(158)에 용접하고, 그 후 금속 기둥(168)의 타단에 보조 아말감(163)을 용접하여 부착한다.In the connection, one end of the metal pillar 168 is first welded to the weld 158, and then the auxiliary amalgam 163 is welded and attached to the other end of the metal pillar 168.
이 금속 기둥(168)은 단면의 직경 0.2 mm이고, 길이 5 mm의 둥근 기둥형으로 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키기 않는 몰리브덴제이다.The metal pillar 168 is made of molybdenum having a diameter of 0.2 mm in cross section and a round columnar shape having a length of 5 mm, which does not easily cause chemical reaction with indium.
이 경우에도, 인듐(165)이 액화되어도 보조 아말감(163)과 웰드(158) 사이에 5 mm의 물리적, 기계적인 간극이 있을 뿐만 아니라, 금속 기둥(168)이 인듐(165)과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 몰리브덴제이기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.Even in this case, there is not only a 5 mm physical and mechanical gap between the auxiliary amalgam 163 and the weld 158 even when the indium 165 is liquefied, but the metal pillars 168 are in chemical reaction with the indium 165. Since molybdenum is not easily produced, indium 165 does not move.
따라서, 웰드(158)와 인듐(165) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어, 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있고, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, an indium alloy is not formed between the weld 158 and the indium 165, so that the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from deteriorating, and the light beam rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 이와 같이 웰드(158)에 금속박(167)을 감으면 좋기 때문에, 제조도 간단히 할 수 있다.In addition, since the metal foil 167 may be wound around the weld 158 in this way, manufacture can also be simplified.
또, 금속 기둥(168)은 몰리브덴으로 한정되지 않고, 아연(Zn), 크롬(Cr), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V) 및 납(Pb) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물, 또는, 스테인레스를 이용하여도 같은 효과를 얻을 수 있다.The metal pillar 168 is not limited to molybdenum, and at least one of zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), and lead (Pb), and oxides thereof. The same effect can be obtained also by using stainless steel.
또한, 접속에 있어서는 금속 기둥(168)의 일단을 우선 웰드(158)에 용접하고, 그 후 금속 기둥(168)의 타단에 보조 아말감(163)을 용접하여 부착하였지만, 반대로 보조 아말감(163)에 금속 기둥(168)의 일단을 용접하고, 그 후 금속 기둥(168)의 타단을 웰드(158)에 용접하도록 하여도 좋다.In the connection, one end of the metal pillar 168 was first welded to the weld 158, and then the auxiliary amalgam 163 was welded and attached to the other end of the metal pillar 168, but on the contrary, to the auxiliary amalgam 163. One end of the metal pillar 168 may be welded, and then the other end of the metal pillar 168 may be welded to the weld 158.
또, 웰드(158)와 보조 아말감(163)을 이격하는 중간 부재로서는, 금속 기둥(168)으로 한정되지 않고, 어떠한 형상이어도 좋으며, 또한, 유리 재료 그 밖의 임의의 재료를 이용할 수 있고, 적합하게는 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료이다.In addition, the intermediate member that separates the weld 158 from the auxiliary amalgam 163 is not limited to the metal pillar 168, and may be in any shape, and any other material may be used. Is a material that does not easily cause chemical reactions with indium.
더욱이, 제17 실시 형태를 도 28을 참조하여 설명한다.Furthermore, a seventeenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 28은 제17 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 도시한 사시도로, 이 도 28에 도시한 것은, 도 22 내지 도 24에 도시한 것에 있어서, 웰드(158)의 피복부(162) 대신에 보조 아말감(163)의 인듐(165) 위에 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 크롬의 피복부(171)를 도금 또는 도포에 의해 형성한 것이다.FIG. 28 is a perspective view showing the connection of the auxiliary amalgam of the seventeenth embodiment, which is shown in FIGS. 22 to 24, instead of the covering portion 162 of the weld 158. On the indium 165 of the amalgam 163, a coating portion 171 of chromium which does not easily cause chemical reaction with indium is formed by plating or coating.
이 피복부(171)는 막 두께가 약 3 μm, 길이는 보조 아말감(163)의 금속 기체(164)의 세로 치수와 같은 약 3 mm, 폭(L2)은 웰드(158)의 직경 0.2 mm의 약 3배인 0.5 mm 내지 0.6 mm로 형성되고, 이 피복부(171)의 거의 중앙에 웰드(158)의 외주면이 용접에 의해 접속되어 있다.The coating portion 171 has a film thickness of about 3 μm, the length is about 3 mm equal to the longitudinal dimension of the metal body 164 of the auxiliary amalgam 163, and the width L2 is 0.2 mm in diameter of the weld 158. It is formed in about 0.5 to 0.6 mm which is about 3 times, and the outer peripheral surface of the weld 158 is connected by the welding to the substantially center of this coating part 171.
이 경우에도, 인듐(165)이 액화되더라도 피복부(171)가 인듐(165)과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 크롬이기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.Even in this case, even if the indium 165 is liquefied, the indium 165 does not move because the coating portion 171 is chromium which does not easily cause a chemical reaction with the indium 165.
따라서, 웰드(158)와 인듐(165) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어, 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있고, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, an indium alloy is not formed between the weld 158 and the indium 165, so that the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from deteriorating, and the light beam rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 이와 같이 웰드(158)가 선형인 가는 것이었다고 해도, 보조 아말감(163) 위에 편평한 가늘고 긴 형태로 피복부(171)를 형성하면 좋기 때문에, 웰드(158)에 피복부를 형성하는 것에 비해서 제조를 간단히 할 수 있다.In addition, even if the weld 158 is linear thin in this way, since the coating part 171 may be formed in the flat elongate form on the auxiliary amalgam 163, it is manufactured compared with forming the coating part in the weld 158. Can be simplified.
또, 피복부(171)는 크롬으로 한정되지 않고, 아연(Zn), 크롬(Cr), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V), 납(Pb) 및 몰리브덴(Mo) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물, 또는, 스테인레스를 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.In addition, the coating part 171 is not limited to chromium, At least in zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), lead (Pb), and molybdenum (Mo). The same effect can be obtained also when using one kind, these oxides, or stainless steel.
또한, 피복부(171)의 폭 치수는 피복부(171)에 대한 웰드(158)의 제조면에 있어서의 부착 위치의 불균일을 고려하여, 부착값으로서 웰드(158)의 직경의 약 3배로 설정하였지만, 크롬의 재료비 저감 및 인듐(165)에 의한 작용을 저해시키지 않기 위해서는, 피복부(171)의 폭은 웰드(158)의 직경과 거의 같은 폭으로 설정하면 좋다.In addition, the width dimension of the covering part 171 is set to about three times the diameter of the weld 158 as an adhesion value in consideration of the nonuniformity of the attachment position in the manufacturing surface of the weld 158 with respect to the covering part 171. However, in order to reduce the material cost of chromium and the effect of indium 165, the width of the coating portion 171 may be set to a width substantially equal to the diameter of the weld 158.
더욱이, 제18 실시 형태를 도 29를 참조하여 설명한다.Furthermore, an eighteenth embodiment will be described with reference to FIG.
도 29는 제18 실시 형태의 보조 아말감의 접속을 도시한 사시도로, 이 도 29에 도시한 것은 도 28에 도시한 것에 있어서, 크롬의 피복부(171)를 금속박(172)을 링 형상으로 감아서 형성한 것이다.FIG. 29 is a perspective view showing the connection of the auxiliary amalgam of the eighteenth embodiment. In FIG. 29, the chrome coating portion 171 is wound around the metal foil 172 in a ring shape. It was formed.
이 금속박(172)은 막 두께가 약 3 μm, 폭(L3)은 웰드(158)의 직경 0.2 mm의 약 3배인 0.5 mm 내지 0.6 mm, 길이는 7 mm로 형성되고, 보조 아말감(163)의 일단측의 외주에 감고, 금속박(172)의 종단부를 스폿 용접에 의해 고정하며, 이 금속박(172)의 거의 중앙에 웰드(158)의 외주면이 용접에 의해 접속되어 있다.The metal foil 172 has a thickness of about 3 μm, a width L3 of 0.5 mm to 0.6 mm, and a length of 7 mm, which is about three times the diameter of 0.2 mm of the weld 158, and the length of the auxiliary amalgam 163. It winds up around the outer periphery of one end side, and fixes the terminal part of the metal foil 172 by spot welding, and the outer peripheral surface of the weld 158 is connected to the center of this metal foil 172 by welding.
이 경우에도, 인듐(165)이 액화되어도 금속박(172)이 인듐(165)과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 크롬이기 때문에, 인듐(165)이 이동하지 않는다.Also in this case, since the metal foil 172 is chromium which does not easily cause a chemical reaction with the indium 165 even when the indium 165 is liquefied, the indium 165 does not move.
따라서, 웰드(158)와 인듐(165) 사이에서 인듐 합금이 형성되지 않게 되어, 보조 아말감(163)의 수은 흡착 특성이 저하하는 것을 억제할 수 있고, 시동시의 광속 상승 특성을 장기적으로 유지할 수 있다.Therefore, an indium alloy is not formed between the weld 158 and the indium 165, so that the mercury adsorption characteristic of the auxiliary amalgam 163 can be suppressed from deteriorating, and the light beam rising characteristic at the start can be maintained for a long time. have.
또한, 이와 같이 웰드(158)가 선형의 가는 것이었다고 해도, 보조 아말감(163) 위에 링 형상으로 금속박(172)을 감으면 좋기 때문에, 제조를 간단히 할 수 있다.Moreover, even if the weld 158 is linear thin in this way, since the metal foil 172 should just be wound on the auxiliary amalgam 163 in a ring shape, manufacture can be simplified.
또, 금속박(172)은 크롬으로 한정되지 않고, 아연(Zn), 크롬(Cr), 철(Fe), 알루미늄(Al), 바나듐(V), 납(Pb) 및 몰리브덴(Mo) 중의 적어도 일종, 이들의 산화물, 또는, 스테인레스를 이용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.The metal foil 172 is not limited to chromium, and is at least one of zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), aluminum (Al), vanadium (V), lead (Pb), and molybdenum (Mo). Similar effects can also be obtained by using these oxides or stainless steel.
또한, 금속박(172)의 폭 치수는 금속박(172)에 대한 웰드(158)의 제조면에 있어서의 부착 위치의 불균일을 고려하여, 부착값으로서 웰드(158)의 직경의 약 3배로 설정하였지만, 금속박(172)의 재료비 저감 및 인듐(165)에 의한 작용을 저해시키지 않기 위해서는, 금속박(172)의 폭은 웰드(158)의 직경과 거의 같은 폭으로 설정하면 좋고, 또한, 보조 아말감(163)의 전체 둘레에 감지 않고 접속하는 면에만 형성하여도 좋다.In addition, although the width dimension of the metal foil 172 was set to about 3 times the diameter of the weld 158 as an adhesion value in consideration of the nonuniformity of the attachment position in the manufacturing surface of the weld 158 with respect to the metal foil 172, In order to prevent the reduction of the material cost of the metal foil 172 and the action by the indium 165, the width of the metal foil 172 may be set to approximately the same width as the diameter of the weld 158, and the auxiliary amalgam 163 may be used. It may be formed only on the surface to be connected without sensing the entire circumference.
또, 어느쪽의 경우에도 보조 아말감(163)의 인듐(165)은 금속 기체(164)의 양면 및 단면에만 형성된 것이어도 좋고, 금속 기체(164)의 전면에 걸쳐 형성되는 것에 한정되지 않고, 인듐(165)의 작용을 저해하지 않은 범위에서 부분적으로 피복되어 있지 않는 부분이 존재하고 있어도 좋으며, 도금 또는 다른 도포 방법에 의해 형성하면 된다.In either case, the indium 165 of the auxiliary amalgam 163 may be formed only on both sides and the end surface of the metal base 164, and is not limited to the one formed over the entire surface of the metal base 164. The part which is not partially covered may exist in the range which does not inhibit the function of (165), and what is necessary is just to form it by plating or another coating method.
또한, 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성된 피복부 등은 웰드(158) 또는 보조 아말감(163) 중 어느 한 쪽에 형성하는 것에 한정되지 않고, 쌍방에 형성하여도 좋다.In addition, the coating part etc. formed from the material which does not easily produce a chemical reaction with indium are not limited to what is formed in either the weld 158 or the auxiliary amalgam 163, You may form in both.
또, 어느쪽의 실시 형태에 있어서도, 전구(34, 90, 152)는 유리, 세라믹스 등의 투광성 재료로 형성되고, 내부에 방전 공간을 갖는 것이면 좋으며, 형상은 안장형으로 한정되지 않고, 직관형, U자형, W자형 또는 H자형으로 절곡 또는 단부끼리를 연결한 것, 더욱이, 평판형이어도 좋다.In any of the embodiments, the light bulbs 34, 90, and 152 may be made of a light-transmissive material such as glass or ceramics, and may have a discharge space therein, and the shape is not limited to the saddle shape, but is a straight tube type. May be bent or connected to end portions in a U-shape, W-shape, or H-shape, or may be flat.
또한, 글로브(17, 106, 145)를 마련하지 않고서 전구(34, 90, 152)를 직접 외부에 직접 노출시킨 것이어도 좋다.In addition, the light bulbs 34, 90, and 152 may be directly exposed to the outside without providing the gloves 17, 106, and 145.
더욱이, 지지 수단도 상술한 바와 같이 웰드(45, 99, 158)로 한정되지 않고, 와이어(133) 등을 이용할 수 있다.Moreover, the support means is not limited to the welds 45, 99, and 158 as described above, and the wire 133 or the like can be used.
더욱이 또, 전극은 열 음극형 또는 냉음극형의 내부 전극, 고주파 전자계를 인가하는 여기 코일 등 임의의 이용하면 좋다.In addition, the electrode may be used arbitrarily, such as an internal electrode of a hot cathode type or a cold cathode type, an excitation coil to which a high frequency electromagnetic field is applied.
또한, 점등 회로를 내부에 갖는 것에 대하여 설명하였지만, 점등 회로를 갖지 않은 것 또는 고주파로 한정되지 않고 상용 주파수로 점등하는 것의 어떤 것이어도 좋다.In addition, although description has been made about having a lighting circuit inside, any of those having no lighting circuit or lighting at a commercial frequency without being limited to high frequency may be used.
청구항 1 기재의 방전 램프에 의하면, 지지 부재에 부착되는 평판형의 부착체의 지지 부재에 접속된 면의 지지 부재에 접속된 개소를 제외한 개소에 금속 도금이 입혀진 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 1, since the plating body in which metal plating was apply | coated to the place except the location connected to the support member of the surface connected to the support member of the plate-shaped attachment body attached to a support member, a simple structure is comprised. Therefore, the metal plating can be prevented from flowing to the support member, and the light beam rising characteristic can be maintained until the end of life.
청구항 2 기재의 방전 램프에 의하면, 지지 부재에 부착되는 평판형의 부착체의 지지 부재에 접속된 면과 반대의 면에 금속 도금이 입혀진 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 2, since the plated body coated with metal plating is attached to the surface opposite to the surface connected to the support member of the flat plate attaching body attached to the support member, the metal plating is supported with a simple configuration. It can prevent flowing to a member, and can maintain the light beam rising characteristic until the end of life.
청구항 3 기재의 방전 램프에 의하면, 금속 도금이 입혀진 섬유형의 도금체를 부착하였기 때문에, 간단한 구성으로, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 3, since the metal plate coated fiber-like plated body is attached, the metal plating can be prevented from flowing to the supporting member with a simple configuration, and the light beam rising characteristic can be maintained until the end of life. .
청구항 4 기재의 방전 램프에 의하면, 활 모양으로 굽은 판형의 볼록면 쪽에 지지 부재를 접속하고 오목면 쪽에 수은을 흡착하는 금속 도금을 입혔기 때문에, 간단한 구성으로, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 4, since the support member is connected to the bow-shaped convex surface side and the metal plating which adsorbs mercury is applied to the concave surface side, it prevents metal plating from flowing to a support member with a simple structure. It is possible to maintain the light beam rising characteristic until the end of the life.
청구항 5 기재의 방전 램프에 의하면, 도금체는 지지 부재에 가까운 쪽의 표면적이 작아지도록 지지 부재에 접속되고, 금속 도금은 지지 부재 쪽으로 잘 흐르지 않기 때문에, 금속 도금이 지지 부재에 흐르는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 5, the plated body is connected to the support member so that the surface area closer to the support member becomes smaller, and the metal plating does not flow well toward the support member, so that the metal plating can be prevented from flowing to the support member. Therefore, the light beam rising characteristic can be maintained until the end of life.
청구항 6 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 5 기재의 방전 램프에 추가로, 도금체는 가늘고 긴 기체(基體) 금속을 각각 서로 닮은 형상으로 잘라내어 형성되기 때문에, 간단하게 낭비없이 효율적으로 형성할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 6, in addition to the discharge lamp of claim 5, the plated body is formed by cutting thin elongated base metals into shapes that resemble each other, and thus can be easily formed efficiently without waste. .
청구항 7 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 1 기재의 방전 램프에 추가로, 도금체는 망사(mesh)형이기 때문에, 작은 평면 형상으로 충분히 금속 도금을 입힐 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 7, in addition to the discharge lamp of Claim 1, since the plated body is a mesh type, metal plating can fully be applied in a small planar shape.
청구항 8 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 1 또는 청구항 7 기재의 방전 램프에 추가로, 수은을 흡착하는 금속은 인듐으로 구성되고, 지지 부재는 니켈로 각각 구성되었기 때문에, 인듐은 확실하게 수은을 흡착할 수 있고, 니켈은 스퍼터에 강하고 안정된 방전을 저해하는 불순 가스를 끌어들이지 않아 방전이 안정되고, 인듐은 흐르지 않으므로 니켈과 합금을 형성하지 않아, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 8, in addition to the discharge lamp of Claim 1 or 7, the metal which adsorbs mercury is comprised by indium, and since the support member is comprised by nickel, respectively, indium reliably adsorbs mercury. Nickel does not attract an impurity gas that inhibits the stable and stable discharge to the sputter, so that the discharge is stable, and indium does not flow, so that it does not form an alloy with nickel, so that the luminous flux rising characteristic can be maintained until the end of life.
청구항 9 기재의 방전 램프에 의하면, 되접힘 형성된 판체에 도금을 입힘으로써, 판체의 도금이 용융되어도 되접힌 부분에 도금이 응집되어 지지 부재에 도금이 흐르는 것을 방지하고, 판체의 표면적은 비교적 크기 때문에 단위 면적당 도금량을 증가시켜, 소형화할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 9, the plating is applied to the refolded plate to prevent the plating from agglomerating on the folded portion to prevent plating from flowing to the support member even if the plating of the plate is melted, so that the surface area of the plate is relatively large. It is possible to reduce the size by increasing the plating amount per unit area.
청구항 10 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 9의 방전 램프에 추가로, 도금은 인듐이기 때문에, 인듐의 도금으로 함으로써, 보조 아말감으로서 적합하게 기능할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 10, in addition to the discharge lamp of Claim 9, since plating is indium, it can function suitably as an auxiliary amalgam by making indium plating.
청구항 11 기재의 방전 램프에 의하면, 인듐이 화학적으로 차단되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학적으로 결합하는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of Claim 11, since indium is chemically interrupted | blocked and connected to a support member, it can prevent chemical coupling with a support member even if indium flows, and can maintain a light beam rising characteristic until the end of life.
청구항 12 기재의 방전 램프에 의하면, 인듐이 지지 부재와 화학 반응을 일으키지 않도록 이격되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 12, since the indium is connected to the support member spaced apart so as not to cause a chemical reaction with the support member, it is possible to prevent the chemical reaction with the support member even if indium flows, so that the luminous flux rise characteristic is extended. You can keep up.
청구항 13 기재의 방전 램프에 의하면, 지지 부재의 피복부가 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성되고, 이 피복부에 인듐이 접속되어 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지 할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 13, since the covering portion of the support member is formed of a material which does not easily cause a chemical reaction with indium, and indium is connected to the covering portion and is connected to the support member, the support member and the chemical even if indium flows. Reaction can be prevented and the luminous flux rising characteristic can be maintained until the end of life.
청구항 14 기재의 방전 램프에 의하면, 인듐의 피복부가 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료로 형성되고, 이 피복부에 지지 부재가 형성되어 있기 때문에, 인듐이 흘러도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지할 수 있어, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 14, since the coating portion of indium is formed of a material which does not easily cause chemical reaction with indium, and the supporting member is formed on the coating portion, it is possible to prevent chemical reaction with the supporting member even if indium flows. It is possible to maintain the light beam rising characteristic until the end of the life.
청구항 15 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 13 기재의 방전 램프에 추가로, 인듐과 화학 반응을 쉽게 일으키지 않는 재료는 아연, 철, 크롬, 알루미늄, 바나듐, 납 및 몰리브덴 중의 적어도 일종, 이들의 산화물 및 스테인레스 중 어느 하나인 것으로, 적합한 재료를 선택하였기 때문에, 용이하고 또 염가로 제조할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 15, in addition to the discharge lamp of claim 13, the material which does not easily cause a chemical reaction with indium is at least one of zinc, iron, chromium, aluminum, vanadium, lead and molybdenum, oxides thereof, and Since any one of stainless is selected from a suitable material, it can be manufactured easily and inexpensively.
청구항 16 기재의 방전 램프에 의하면, 청구항 1 또는 청구항 7 기재의 방전 램프에 추가로, 지지 부재에 지지되고 전자 방사 물질이 도포된 열 음극을 구비하고 있는 것으로, 열 음극이 고온이 되어도 지지 부재와 화학 반응하는 것을 방지하여, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.According to the discharge lamp of claim 16, in addition to the discharge lamp of claim 1 or 7, it is provided with a thermal cathode supported by the support member and coated with an electrospinning material. The chemical reaction can be prevented and the luminous flux rising characteristic can be maintained until the end of life.
청구항 17 기재의 방전 램프 장치에 의하면, 청구항 1 또는 청구항 7에 기재된 방전 램프가 부착되고, 방전 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비하였기 때문에, 각각의 효과를 가져와 전구 대체용의 전구형 방전 램프로서 이용할 수 있다.According to the discharge lamp device of Claim 17, since the discharge lamp of Claim 1 or 7 was attached, and it contained the discharge lamp and provided with the glove which becomes the shape of an almost bulbous shape with a cover, each effect is acquired, It can be used as a bulb type discharge lamp for replacing a bulb.
청구항 18 기재의 형광 램프는, 전구는 내면에 형광체층이 형성되고 수은 및 희유 가스가 방전 매체로서 밀봉되어 넣어져 있는 청구항 1 또는 청구항 7에 기재된 방전 램프를 구비하였기 때문에, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지할 수 있다.The fluorescent lamp according to claim 18 includes a discharge lamp according to claim 1 or 7 in which a fluorescent substance layer is formed on an inner surface of the bulb, and mercury and a rare gas are sealed as a discharge medium. You can keep up.
청구항 19 기재의 형광 램프 장치에 의하면, 청구항 18에 기재된 방전 램프가 부착되고, 형광 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비하였기 때문에, 각각의 작용을 가져와 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.According to the fluorescent lamp device according to claim 19, the discharge lamp according to claim 18 is attached and includes a fluorescent lamp and a glove which is almost in the shape of a bulb with a cover. Can be used as a bulb-type fluorescent lamp.
청구항 20 기재의 방전 램프 장치에 의하면, 청구항 13 또는 청구항 15에 기재된 방전 램프가 부착되고, 방전 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비하였기 때문에, 각각의 작용을 가져와 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.According to the discharge lamp device of Claim 20, since the discharge lamp of Claim 13 or 15 was attached, and it included the discharge lamp and provided with the glove which becomes the shape of an almost bulbous shape with a cover, it has each action, It can be used as a bulb-type fluorescent lamp for bulb replacement.
청구항 21 기재의 형광 램프에 의하면, 전구는 내면에 형광체층이 형성되고 수은 및 희유 가스가 방전 매체로서 밀봉되어 넣어져 있는 제13항 또는 제15항에 기재된 방전 램프를 구비한 것으로, 광속 상승 특성을 수명 말기까지 유지한다.According to the fluorescent lamp according to claim 21, the bulb includes the discharge lamp according to claim 13 or 15 in which a phosphor layer is formed on the inner surface and mercury and a rare gas are sealed as a discharge medium. To the end of life.
청구항 22 기재의 형광 램프 장치에 의하면, 청구항 21에 기재된 방전 램프가 부착되고, 형광 램프를 내포하는 동시에 커버와 함께 거의 전구형의 형상이 되는 글로브를 구비하였기 때문에, 각각의 작용을 가져와 전구 대체용의 전구형 형광 램프로서 이용할 수 있다.According to the fluorescent lamp device according to claim 22, the discharge lamp according to claim 21 is attached and includes a fluorescent lamp and a glove which is almost in the shape of a bulb with a cover. Can be used as a bulb-type fluorescent lamp.
Claims (22)
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