KR19990031984A - FPC junction structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 COG형 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 하판에 접착되는 FPC의 접착면의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal display device, and more particularly, to the structure of the adhesive surface of the FPC bonded to the lower plate.

종래의 COG형 액정표시장치에 사용되는 FPC는 구동IC에 접착되는 돌출부가 하나의 융기부로 되어 접착효율이 낮았다. 그러한 연유로 인하여 종래의 COG형 액정표시장치는 조립공정 시, FPC에 심한 힘이 가해지면, 상기 FPC가 하판으로부터 이탈되는 현상이 일어나기 쉬웠다. 따라서, 상기 FPC의 접착효율을 높여야 할 필요가 있었다.The FPC used in the conventional COG type liquid crystal display device has a low adhesion efficiency because the protrusions adhered to the driving IC form one ridge. Due to such condensation, the conventional COG type liquid crystal display device is likely to detach from the lower plate when the FPC is subjected to severe force during the assembly process. Therefore, it was necessary to increase the adhesion efficiency of the FPC.

본 발명의 액정표시장치는 상기 FPC의 돌출부에 여러개의 융기부를 형성시킴으로써, 종래의 액정표시장치에 비해 접착효율이 높다. 즉, 상기 돌출부에 여러개의 융기부가 형성됨으로써, 접착제가 FPC와 하판 사이의 접착공간에 더욱 더 많이 흡수되고, 접착면의 비율이 종래보다 높아지게 된 것이다.The liquid crystal display device of the present invention has higher adhesion efficiency than the conventional liquid crystal display device by forming a plurality of ridges on the protruding portion of the FPC. That is, by forming a plurality of ridges in the protrusion, the adhesive is more absorbed in the adhesive space between the FPC and the lower plate, the ratio of the adhesive surface is higher than before.

본 발명은 FPC와 하판 사이의 접착면의 접착효율이 높아 FPC가 하판으로부터 이탈될 확률이 종래에 비해 줄어들어 안정적인 조립공정을 실시할 수 있다.The present invention has a high adhesion efficiency of the adhesive surface between the FPC and the lower plate is less likely that the FPC is separated from the lower plate compared to the prior art can perform a stable assembly process.

Description

FPC 접합구조FPC junction structure

본 발명은 COG방식의 액정표시장치에서 FPC와 하판의 접착부분의 접착력을 향상시키는 데에 그 목적이 있다. 특히, 접착부분의 면적이 작을 때, FPC가 하판에서 떨어지는 것을 방지하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to improve the adhesion between the adhesive portion of the FPC and the lower plate in the COG type liquid crystal display device. In particular, the purpose is to prevent the FPC from falling off the lower plate when the area of the adhesive portion is small.

평판형표시장치 중, 가장 실용화율이 높은 액정표시장치는 액정패널과 구동회로로 구성되어 있다. 상기 액정패널은 도1에 나타낸 것과 같이 서로 맞붙은 상판과 하판, 그리고 상기 상판과 하판 사이에 주입된 액정(25)으로 구성되어 있다. 상기 상판은 평관판(20)과 투명기판(22) 및 상기 투명기판에 형성된 칼라필터(23)와 공통전극(24)으로 구성되어 있다. 그리고, 상기 하판은 편광판(20)과, 투명기판(21) 및, 상기 투명기판 위에 형성된 복수개의 주사선(14)과, 상기 주사선에 직교하는 복수개의 신호선(15)및, 상기 주사선과 신호선의 교차부에 형성된 화소전극(26)과 박막트랜지스터(16)로 구성되어 있다. 그리고, 상기 주사선과 신호선의 끝단에는 선폭보다 조금 넓은 패드(PAD)가 형성되어 있다. 상기 하판은 표시영역과 패드영역으로 나뉘는 데, 상기 표시영역은 화소전극과 박막트랜지스터가 위치하는 영역이고, 상기 패드영역은 주사선의 끝단과 신호선의 끝단에 형성된 패드가 위치하는 영역이다.Among the flat panel display devices, the liquid crystal display device having the highest commercialization rate is composed of a liquid crystal panel and a driving circuit. As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel is composed of a top plate and a bottom plate which are bonded to each other, and a liquid crystal 25 injected between the top plate and the bottom plate. The upper plate includes a flat tube 20, a transparent substrate 22, a color filter 23 and a common electrode 24 formed on the transparent substrate. The lower plate includes a polarizing plate 20, a transparent substrate 21, a plurality of scan lines 14 formed on the transparent substrate, a plurality of signal lines 15 orthogonal to the scan lines, and an intersection of the scan lines and the signal lines. It consists of the pixel electrode 26 and the thin film transistor 16 formed in the part. A pad PAD that is slightly wider than the line width is formed at the end of the scan line and the signal line. The lower plate is divided into a display area and a pad area, wherein the display area is an area where a pixel electrode and a thin film transistor are located, and the pad area is an area where a pad formed at an end of a scan line and an end of a signal line is located.

액정표시장치는 TAB방식과 COG방식으로 나뉘어지는데, 최근 COG형 액정표시장치의 비율이 점차 높아지는 추세이다. 상기 COG형 액정표시장치는 도2에 나타낸 것과 같이 구동IC(32)를 하판에 직접 실장시킨 구조로서 필히 FPC(31)를 이용하여 구동회로(30)로부터 구동IC에 입력신호를 인가하도록 되어 있다.Liquid crystal display devices are divided into a TAB method and a COG method. Recently, the ratio of a COG type liquid crystal display device is gradually increasing. The COG type liquid crystal display device has a structure in which the driver IC 32 is directly mounted on the lower plate, as shown in FIG. 2, so that an input signal is applied from the driver circuit 30 to the driver IC using the FPC 31. .

그런데, 종래의 COG형 액정표시장치는 하판과 FPC가 부착되는 접착부분의 면적이 작을 경우, FPC가 하판에서 떨어져 나가는 문제가 발생한다. 그 이유는 하판과 FPC가 부착되는 가장자리부분은 일정하게 정해져 있지만, IC의 폭이 가변적이어서 상기 가장자리부분에서 접착면이 차지하는 비율이 줄어들기 때문이다. 즉, IC의 폭이 넓어지면, FPC가 부착될 부분이 줄어들게 되어 FPC가 하판에서 떨어진 확률이 높아진다.However, in the conventional COG type liquid crystal display device, when the area of the bonding portion to which the lower plate and the FPC are attached is small, a problem arises in that the FPC falls off the lower plate. The reason is that the edge portion to which the bottom plate and the FPC are attached is fixed, but the width of the IC is variable so that the proportion of the adhesive surface in the edge portion is reduced. In other words, when the width of the IC becomes wider, the portion where the FPC is attached is reduced, which increases the probability that the FPC falls off the bottom plate.

또한, 액정표시장치의 구동회로가 액정패널의 뒷부분에 부착되므로, FPC(31)가 도3에 나타낸 것과 같이 심하게 구부러진다. 따라서, FPC와 하판(21)의 접착부분(C)에 심한 부하를 받아 FPC가 하판에서 떨어지게 될 우려가 높아진다. 게다가 도2b에 도시된 FPC의 B부분은 접착제 도포가 불가능하므로, 진동이나 충격 시 상대적으로 접착력이 약해 가장 먼저 이탈될 가능성이 있다.In addition, since the driving circuit of the liquid crystal display device is attached to the rear part of the liquid crystal panel, the FPC 31 is severely bent as shown in FIG. Therefore, there is a high possibility that the FPC will fall from the lower plate due to severe load on the bonding portion C of the FPC and the lower plate 21. In addition, since part B of the FPC shown in FIG. 2B is impossible to apply an adhesive, there is a possibility that the adhesive part is relatively weak during vibration or shock, and may be separated first.

그러므로, 상기 FPC의 접착력을 높여 FPC의 이탈이 방지된 COG형 액정표시장치를 개발할 필요가 있다.Therefore, there is a need to develop a COG type liquid crystal display device in which the separation of the FPC is prevented by increasing the adhesion of the FPC.

도1은 일반적인 액정표시장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a general liquid crystal display device.

도2a는 COG방식의 액정표시장치를 나타낸 도면이다.2A is a view showing a liquid crystal display of the COG method.

도2b는 도2a의 액정표시장치의 FPC와 구동IC와의 접착면을 나타낸 평면도이다.FIG. 2B is a plan view showing an adhesive surface between an FPC and a driving IC of the liquid crystal display of FIG. 2A.

도3은 COG방식의 액정표시장치에서 FPC가 구부러져 하판에 접착된 FPC의 접착면에 무리한 힘이 가해지는 것을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing that an excessive force is applied to the adhesive surface of the FPC bonded to the lower plate by bending the FPC in the COG type liquid crystal display device.

도4a는 본 발명의 액정표시장치를 나타낸 도면이다.4A is a diagram showing a liquid crystal display device of the present invention.

도4b는 도4a의 액정표시장치의 FPC와 구동IC와의 접착면을 나타낸 평면도이다.FIG. 4B is a plan view illustrating an adhesive surface between an FPC and a driving IC of the liquid crystal display of FIG. 4A.

도5는 본 발명의 FPC의 또다른 실시예를 나타낸 것이다.Figure 5 shows another embodiment of the FPC of the present invention.

도6는 본 발명의 FPC의 또다른 실시예를 나타낸 것이다.Figure 6 shows another embodiment of the FPC of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

14 : 주사선 15 : 신호선 16 : 박막트랜지스터14 scanning line 15 signal line 16 thin film transistor

20 : 편광판 21 : 하판의 투명기판 22 : 상판의 투명기판20 polarizing plate 21 lower substrate transparent substrate 22 upper substrate transparent substrate

23 : 칼라필터 24 : 공통전극 25 : 액정23 color filter 24 common electrode 25 liquid crystal

26 : 화소전극 30 : 구동회로기판(PCB) 31 : FPC26: pixel electrode 30: driving circuit board (PCB) 31: FPC

32 : 구동IC 33 : 입력배선 40 : 접착제32: drive IC 33: input wiring 40: adhesive

100 : 구동회로기판(PCB) 110 : FPC 120 : 구동IC100: driving circuit board (PCB) 110: FPC 120: driving IC

130 : 하판 140 : 상판130: bottom plate 140: top plate

200 : 접착제 210 : 오목부200: adhesive 210: recess

본 발명은 COG형 액정표시장치에 있어서, 하판과 FPC의 접착면의 접착효율을 높여 종래보다 FPC의 이탈을 줄이는 데에 그 목적이 있다. 즉, 본 발명은 액정표시장치에서 FPC와 하판이 부착되는 접착면을 종래의 것에 비해 넓히지 않고, 그 접착면의 접착효율을 높이는 것이다. 그래서, 종래의 액정표시장치와 동일한 접착면의 면적으로 종래에 비해 FPC의 이탈이 줄어드는 효과가 있다.The present invention has a purpose to reduce the separation of the FPC than in the prior art by increasing the adhesion efficiency of the bonding surface of the lower plate and the FPC in the COG type liquid crystal display device. That is, the present invention does not widen the bonding surface to which the FPC and the lower plate are attached in the liquid crystal display device as compared with the conventional one, and improves the bonding efficiency of the bonding surface. Therefore, the area of the same adhesive surface as the conventional liquid crystal display device has an effect of reducing the departure of the FPC compared with the conventional.

본 발명의 구조의 특징은 다음과 같다. 종래에는 FPC와 접착부분이 하판에 실장된 구동IC 각각에 대응하도록 하나씩 돌출되어 있었으나, 본 발명은 도4에 나타낸 것과 같이 상기 FPC의 접착부분에 복수개의 돌출부가 형성되어 있다. 즉, 본 발명의 구성은 하판(130)과; 구동회로가 형성된 회로기판(100)과; 상기 회로기판에 연결되고 입력배선이 형성되어 있는 전송부와, 상기 전송부로부터 융기되고 상기 입력배선이 분기되는 돌출부와, 상기 돌출부의 끝단에 요철부분(210)이 형성되고 상기 하판의 접착영역에 접착되는 접착부로 구성된 FPC(110);를 포함하여 구성된다.The features of the structure of the present invention are as follows. Conventionally, the FPC and the adhesive portion protrude one by one to correspond to each of the drive ICs mounted on the lower plate, but the present invention has a plurality of protrusions formed on the adhesive portion of the FPC as shown in FIG. That is, the configuration of the present invention is the lower plate 130; A circuit board 100 on which a driving circuit is formed; A transmission part connected to the circuit board and having an input wiring formed thereon, a projection raised from the transmission part and branched from the input wiring, and an uneven portion 210 formed at an end of the projection and formed at an adhesive region of the lower plate. It is configured to include; FPC (110) consisting of an adhesive portion to be bonded.

상기 하판은 도1에 나타낸 것과 같이 박막트랜지스터와 화소전극으로 구성되어 있다. 상기 요철부분(210)은 FPC의 접착부분의 효율을 높이기 위한 것으로서, 하판의 구동IC(120)와 상기 입력배선의 연결에 제약받지 않는 범위 내에서 상기 FPC의 돌출부에 형성되는 것이다. 이때, 상기 요철부분은 FPC에 별도로 부착시키는 것이 아니라 상기 FPC의 제조 시, 상기 요철부분의 패턴을 가지도록 하는 것이다. 그리고, 상기 요철부분(210)과 돌출부에 접착제(200)이 도포되어 하판에 부착되는 것이다.The lower plate is composed of a thin film transistor and a pixel electrode as shown in FIG. The uneven portion 210 is to increase the efficiency of the adhesive portion of the FPC, it is formed in the protrusion of the FPC within a range that is not limited to the connection of the drive IC 120 and the input wiring of the lower plate. At this time, the concave-convex portion is not attached to the FPC separately, so as to have a pattern of the concave-convex portion when manufacturing the FPC. Then, the adhesive 200 is applied to the concave-convex portion 210 and the protrusion to be attached to the lower plate.

본 발명의 변형예로 도5에 나타낸 것과 같이 입력배선이 형성된 부분 외에 요철부분이 복수개가 형성된 FPC가 있다. 도5에 나타낸 FPC는 요철부분이 복수개가 있어서, 상기 도4에 나타낸 FPC보다 접착제의 투입율이 높아 접착효율이 더 높아진다.As a modification of the present invention, as shown in Fig. 5, there is an FPC in which a plurality of irregularities are formed in addition to the portion in which the input wiring is formed. The FPC shown in FIG. 5 has a plurality of uneven portions, and thus the adhesive efficiency is higher because the injection rate of the adhesive is higher than that of the FPC shown in FIG.

또 다른 변형예로 도6에 나타낸 것과 같이 요철부분 대신에 접착홈이 뚫린 FPC가 있다. 도6에 나타낸 FPC는 접착홈이 상기 도4와 도5에 나타낸 요철부분과 마찬가지로 접착제 투입율을 높여주는 역할을 하므로, 종래보다 접착효율이 더 높아지게 된다.As another modification, there is an FPC having an adhesive groove instead of the uneven portion as shown in FIG. As shown in FIG. 6, the FPC serves to increase the adhesive loading rate as in the uneven portions shown in FIGS. 4 and 5, and thus, the adhesion efficiency is higher than in the conventional art.

종래에는 FPC를 하판에 접착시키기 위해 상기 FPC에 접착면이 하나의 돌출부로 구성되어 있었다. 그래서, 상기 FPC의 접착면의 접착력이 약해 외부의 충격에 의해 상기 FPC가 하판으로부터 쉽게 이탈된다는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to adhere the FPC to the lower plate, the adhesive surface of the FPC is composed of one protrusion. Thus, the adhesive force of the adhesive surface of the FPC is weak, there is a problem that the FPC is easily separated from the lower plate by an external impact.

본 발명은 상기 FPC의 돌출부에 여러 개의 개방영역을 형성시켜 상기 돌출부의 접착부분이 많아짐으로써 FPC의 접착력이 강화시킨 것이다. 즉, FPC의 접착부분에 개방영역(open area)가 형성된다는 것이다. 따라서, 상기 개방영역을 중심으로 접착부분이 종래보다 많아져 접착효율이 높아지게 된다.The present invention is to increase the adhesive strength of the FPC by forming a plurality of open areas in the protrusion of the FPC to increase the adhesive portion of the protrusion. In other words, an open area is formed in the adhesive portion of the FPC. Therefore, the adhesive portion is increased around the open area than in the prior art, thereby increasing the adhesive efficiency.

본 발명은 상기 개방영역의 개수가 많아질수록 상기 FPC와 하판 사이의 접착력은 향상된다. 그러므로, 하판의 구동IC의 배선영역을 고려해서 상기 개방영역을 적당하게 만들면, 접착면적을 넓히지 않고도 접착력을 강화시킬 수 있다. 게다가 상기 개방영역의 접착면을 따라서 접착제가 FPC와 하판 사이의 접착부분에 골고루 확산되므로, 종래보다 접착부분이 훨씬 안정해진다.In the present invention, as the number of the open areas increases, the adhesion between the FPC and the lower plate is improved. Therefore, if the open area is made appropriate in consideration of the wiring area of the drive IC of the lower plate, the adhesive force can be enhanced without increasing the bonding area. In addition, since the adhesive is evenly spread along the bonding surface of the open area to the bonding portion between the FPC and the lower plate, the bonding portion is much more stable than before.

Claims (4)

복수개의 주사선과 상기 주사선에 직교하는 복수개의 신호선 및 상기 주사선과 신호선의 교차부에 형성된 박막트랜지스터와 화소전극으로 구성된 표시영역과, 상기 주사선의 끝부분에 형성된 주사선패드와 상기 신호선의 끝부분에 형성된 신호선패드로 구성되고, 상기 주사선패드에 접착된 주사선구동IC와 상기 신호선 패드에 접착된 신호구동IC로 구성된 구동영역과, 상기 구동영역의 외곽부에 소정의 폭을 가지는 접착영역으로 구성된 하판과; 구동회로가 형성된 회로기판과; 상기 회로기판에 연결되고 입력배선이 형성되어 있는 전송부와, 상기 전송부로부터 융기되고 상기 입력배선이 분기되는 돌출부와, 상기 돌출부의 끝단에 요철부분이 형성되고 상기 하판의 접착영역에 접착되는 접착부로 구성된 FPC;를 포함하여 구성된 액정패널.A display area including a plurality of scan lines and a plurality of signal lines orthogonal to the scan lines, a thin film transistor and a pixel electrode formed at an intersection of the scan lines and the signal lines, and a scan line pad formed at an end of the scan line and an end of the signal line. A lower plate composed of a signal line pad, a drive region comprising a scan line driver IC bonded to the scan line pad and a signal driver IC adhered to the signal line pad, and an adhesive region having a predetermined width at an outer portion of the drive region; A circuit board on which a driving circuit is formed; A transmission part connected to the circuit board and having an input wiring formed thereon, a protrusion raised from the transmission part and branched from the input wiring, and an adhesive part having an uneven portion formed at an end of the protrusion and bonded to an adhesive region of the lower plate. A liquid crystal panel comprising a; FPC. 제1항에 있어서, 상기 요철부분이 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 FPC를 포함하여 구성된 액정패널.The liquid crystal panel of claim 1, wherein a plurality of the uneven parts are formed. 복수개의 주사선과 상기 주사선에 직교하는 복수개의 신호선 및 상기 주사선과 신호선의 교차부에 형성된 박막트랜지스터와 화소전극으로 구성된 표시영역과, 상기 주사선의 끝부분에 형성된 주사선패드와 상기 신호선의 끝부분에 형성된 신호선패드로 구성되고, 상기 주사선패드에 접착된 주사선구동IC와 상기 신호선 패드에 접착된 신호선구동IC로 구성된 구동영역과, 상기 구동영역의 외국부에 소정의 폭을 가지는 접착영역으로 구성된 하판과; 구동회로가 형성된 회로기판과; 상기 회로기판에 연결되고 입력배선이 형성되어 있는 전송부와, 상기 전송부로부터 융기되고 상기 입력배선이 분기되는 돌출부와, 상기 돌출부에서 입력배선이 형성된 부분 외의 부분에 접착홈이 형성되고 상기 하판의 접착영역에 접착되는 접착부로 구성된 FPC;를 포함하여 구성된 액정패널.A display area including a plurality of scan lines and a plurality of signal lines orthogonal to the scan lines, a thin film transistor and a pixel electrode formed at an intersection of the scan lines and the signal lines, and a scan line pad formed at an end of the scan line and an end of the signal line. A lower plate comprising a drive area comprising a signal line pad, a scan line driver IC bonded to the scan line pad and a signal line driver IC adhered to the signal line pad, and an adhesive area having a predetermined width at a foreign portion of the drive area; A circuit board on which a driving circuit is formed; An adhesive groove is formed at a portion other than a transmission portion connected to the circuit board and having an input wiring, a protrusion raised from the transmission portion and the input wiring is branched, and a portion other than a portion at which the input wiring is formed at the protrusion, Liquid crystal panel comprising a; FPC consisting of an adhesive portion bonded to the bonding region. 제3항에 있어서, 상기 접착홈이 복수개인 것을 특징으로 하는 FPC를 포함하여 구성된 액정패널.The liquid crystal panel of claim 3, wherein the adhesive groove has a plurality of adhesive grooves.
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