JP3142622B2 - Display device - Google Patents

Display device

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JP3142622B2
JP3142622B2 JP1117892A JP1117892A JP3142622B2 JP 3142622 B2 JP3142622 B2 JP 3142622B2 JP 1117892 A JP1117892 A JP 1117892A JP 1117892 A JP1117892 A JP 1117892A JP 3142622 B2 JP3142622 B2 JP 3142622B2
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substrate
insulating substrate
display device
circuit board
driving
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素二 塩田
桂吾 青木
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板の表示部周縁に駆
動用回路パターンを有する表示装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device having a driving circuit pattern on the periphery of a display portion of a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、表示部周縁に駆動用回路パターン
を有する、例えばアクティブマトリクス型表示素子を用
いた表示装置の実装構造として、駆動IC(Integrated
Circuit)を直接上記駆動用回路パターン上に実装するC
OG(Chip On Grass) 方式が、一部メーカにて実用化さ
れてきている。
2. Description of the Related Art In recent years, as a mounting structure of a display device having a driving circuit pattern on the periphery of a display unit, for example, using an active matrix type display element, a driving IC (Integrated
Circuit) directly mounted on the above driving circuit pattern
The OG (Chip On Grass) method has been put to practical use by some manufacturers.

【0003】上記COG方式を採用した表示装置には、
例えば図5に示すように、一対の絶縁性基板21・22
が対向して設けられており、一方の絶縁性基板21の延
設部に、駆動IC28が搭載されている。駆動IC28
は、その出力端子(図示せず)が、絶縁性基板21上に
設けられた電極パターンの端子に、入力端子(図示せ
ず)が、駆動信号入力用配線26にそれぞれ接続されて
いる。そして、この駆動信号入力用配線26は、上記絶
縁性基板21の端部に設けられた外部信号入力用の回路
基板接続部27に接続されるようになっている。
[0003] Display devices employing the COG method include:
For example, as shown in FIG.
Are provided to face each other, and a drive IC 28 is mounted on an extended portion of one of the insulating substrates 21. Drive IC 28
Has an output terminal (not shown) connected to a terminal of an electrode pattern provided on the insulating substrate 21, and an input terminal (not shown) connected to a drive signal input wiring 26. The drive signal input wiring 26 is connected to a circuit board connecting portion 27 for inputting an external signal provided at an end of the insulating substrate 21.

【0004】さらに、上記回路基板接続部27には、図
示しない異方性導電接着剤等を用いて各辺ごとに一括し
て外部信号入力用回路基板29が貼着されており、この
外部信号入力用回路基板29から、上記回路基板接続部
27および駆動信号入力用配線26を介して駆動IC2
8に電源、制御信号等の外部信号が供給されるようにな
っている。
Further, an external signal input circuit board 29 is adhered to each of the sides of the circuit board connecting portion 27 by using an anisotropic conductive adhesive (not shown). From the input circuit board 29 through the circuit board connection portion 27 and the drive signal input wiring 26, the driving IC 2
An external signal such as a power supply and a control signal is supplied to 8.

【0005】また、上記のようなアクティブマトリクス
型表示装置の商品化が進むにつれて、そのコスト低減が
強く望まれている。そこで、従来では、絶縁性基板1上
の駆動IC実装領域縮小によるコスト削減および実装工
程簡略化等を目的として図6あるいは図7に示すような
表示装置が提案されている。
Further, as the above-mentioned active matrix type display device is commercialized, cost reduction is strongly desired. Therefore, conventionally, a display device as shown in FIG. 6 or FIG. 7 has been proposed for the purpose of reducing costs and simplifying the mounting process by reducing the driving IC mounting area on the insulating substrate 1.

【0006】すなわち、図6に示す表示装置では、外部
信号入力用の回路基板接続部27が、絶縁性基板21の
一辺にまとめて設けられ、回路基板接続部27が設けら
れていない辺では、駆動IC28の駆動信号入力用配線
がスルーホール等を用いてバスライン25によって統轄
され、隣接する辺側に設けられた回路基板接続部27に
それぞれ接続されている。このように、回路基板接続部
27が絶縁性基板21の一辺側に集中して設けられるこ
とにより、1つの回路基板29に各駆動IC28を一括
して接続することが可能となり、駆動ICの実装領域削
減が実現されている。
That is, in the display device shown in FIG. 6, a circuit board connecting portion 27 for inputting an external signal is collectively provided on one side of the insulating substrate 21, and on the side where the circuit board connecting portion 27 is not provided, The drive signal input wiring of the drive IC 28 is controlled by a bus line 25 using a through hole or the like, and is connected to a circuit board connection portion 27 provided on an adjacent side. As described above, since the circuit board connecting portions 27 are provided concentratedly on one side of the insulating substrate 21, it is possible to collectively connect the driving ICs 28 to one circuit board 29, and mount the driving ICs. Area reduction has been achieved.

【0007】また、図7に示す表示装置では、駆動IC
28が設けられた絶縁性基板21の辺ごとに、バスライ
ン25が設けられている。したがって、バスライン25
が接続される各回路基板接続部27を、絶縁性基板21
の一角にまとめて形成することができ、それに応じて回
路基板29も縮小することが可能となるので、駆動IC
28の実装領域をさらに削減することが可能である。
[0007] In the display device shown in FIG.
A bus line 25 is provided for each side of the insulating substrate 21 provided with 28. Therefore, the bus line 25
Is connected to each of the circuit board connecting portions 27 to which the insulating substrate 21 is connected.
And the circuit board 29 can be reduced accordingly.
It is possible to further reduce 28 mounting areas.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記駆動信
号入力用配線26およびバスライン25が形成されてい
る絶縁性基板21上には、図示しない表示用アドレス素
子も形成されている為、外部入力用配線26およびバス
ライン25を含む駆動用回路パターンを形成する配線材
は、表示用アドレス素子の形成に用いられる配線材とす
るのが通常である。そのため、上記駆動用回路パターン
を形成する配線材の種類によっては、図6、あるいは図
7に示すように、回路基板接続部27から駆動IC28
までの駆動用回路パターンの長さが、各駆動IC28に
よってそれぞれ異なる場合に、駆動IC28ごとに配線
抵抗差が生じることとなり、ひいては、表示差が発生す
るという問題が生じている。
However, a display address element (not shown) is also formed on the insulating substrate 21 on which the drive signal input wiring 26 and the bus line 25 are formed. The wiring material for forming the driving circuit pattern including the wiring 26 and the bus line 25 is usually the wiring material used for forming the display address element. Therefore, depending on the type of wiring material forming the drive circuit pattern, as shown in FIG. 6 or FIG.
When the length of the driving circuit pattern up to the above differs for each driving IC 28, a wiring resistance difference occurs for each driving IC 28, and a problem arises that a display difference occurs.

【0009】本発明の表示装置は、上記従来の問題点に
鑑みなされたものであって、配線抵抗差による表示差等
を生じることなく、実装領域縮小化によるコスト削減お
よび実装工程簡略化を実現可能な表示装置を提供するこ
とを目的としている。
The display device of the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and realizes cost reduction and simplification of a mounting process by reducing a mounting area without causing a display difference due to a wiring resistance difference. It is intended to provide a possible display device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の表示装置は、上
記課題を解決するために、表示部周縁に駆動用回路パタ
ーンが形成された第1基板と、この第1基板と対向して
配設された第基板とを有する表示装置において、上記
第1基板上の駆動用回路パターンと、外部信号を入力す
るための回路基板接続部とを接続する外部信号入力用配
線が、上記第2基板の表示部周縁における第1基板との
対向面上に形成されていることを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, a display device according to the present invention includes a first substrate having a driving circuit pattern formed on a periphery of a display portion, and a display device facing the first substrate. In the display device having the second substrate provided, the external signal input wiring for connecting the driving circuit pattern on the first substrate and a circuit board connecting portion for inputting an external signal is provided in the second device. It is characterized in that it is formed on the surface of the substrate facing the first substrate at the periphery of the display section.

【0011】[0011]

【作用】上記の構成によれば、第1基板上に設けられた
駆動用回路パターンは、第2基板上の表示部周縁に形成
された外部信号入力用配線を介して、回路基板接続部に
接続されていることになる。
According to the above arrangement, the driving circuit pattern provided on the first substrate is connected to the circuit board connecting portion via the external signal input wiring formed on the periphery of the display portion on the second substrate. It will be connected.

【0012】上記外部信号入力用配線は、第2基板上に
形成されるため、前記従来のように、その材質が制限さ
れることもなく、低抵抗配線材を用いて形成することが
可能である。したがって、例えば第1基板上に複数の駆
動用回路パターンが設けられ、コスト削減、あるいは実
装工程の簡略化を目的として、回路基板接続部が、第1
基板の一辺側にまとめて設けられることにより、各駆動
用回路パターンから回路基板接続部までの距離に差が生
じた場合でも、駆動回路用回路パターンごとの配線抵抗
差は、ほとんど生じない。
Since the external signal input wiring is formed on the second substrate, the material of the external signal input wiring is not limited as in the prior art, and can be formed using a low resistance wiring material. is there. Therefore, for example, a plurality of drive circuit patterns are provided on the first substrate, and the circuit board connection portion is provided on the first substrate for the purpose of cost reduction or simplification of the mounting process.
By being provided collectively on one side of the substrate, even if a difference occurs in the distance from each drive circuit pattern to the circuit board connection portion, there is almost no difference in wiring resistance for each drive circuit circuit pattern.

【0013】[0013]

【実施例】本発明の一実施例について、アクティブマト
リクス型の液晶表示装置を例に挙げ図1ないし図4に基
づいて以下に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4, taking an active matrix type liquid crystal display device as an example.

【0014】本実施例の液晶表示装置は、図1に示すよ
うに、ガラス、PES(Polyether Sulphone)、あるいは
アクリル系樹脂等からなる一対の絶縁性基板(第1基板
・第2基板)1・2が対向して配置されている。下側絶
縁性基板1における上側絶縁性基板2との対向面には、
画素ごとに図示しない表示用アドレス素子が設けられて
いる。また、下側絶縁性基板1および上側絶縁性基板2
の各対向面には、電極パターン、配向膜等が形成されて
おり、下側絶縁性基板1と上側絶縁性基板2とが、液晶
層用のギャップを残して、図示しないシール材等により
貼り合わされている。
As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device of this embodiment has a pair of insulating substrates (first and second substrates) 1 made of glass, PES (Polyether Sulphone), acrylic resin, or the like. 2 are arranged to face each other. On the surface of the lower insulating substrate 1 facing the upper insulating substrate 2,
A display address element (not shown) is provided for each pixel. Also, a lower insulating substrate 1 and an upper insulating substrate 2
An electrode pattern, an alignment film, and the like are formed on each of the opposed surfaces, and the lower insulating substrate 1 and the upper insulating substrate 2 are adhered to each other with a sealing material (not shown) while leaving a gap for a liquid crystal layer. Have been combined.

【0015】上記上側絶縁性基板2は、下側絶縁性基板
1上に設けられた電極パターンの端子出しのために、隣
接する二辺の端部が切断されている。したがって、上側
絶縁性基板2の切断された二辺に対応する下側絶縁性基
板1の二辺の端部は、延設部1a・1bとして形成され
ることになる。これらの延設部1a・1bには、駆動I
C搭載用回路パターン(駆動用回路パターン)4が、一
辺につき二ヵ所ずつ設けられている。尚、上記駆動IC
搭載用回路パターン4は、二ヵ所に限定されるものでは
なく、単数、あるいは二ヵ所以上の場合もある。下側絶
縁性基板1の長辺側の延設部1aに設けられた駆動IC
搭載用回路パターン4の駆動信号入力用配線(駆動用回
路パターン)6は、同じく延設部1aの端部に上記駆動
信号入力用配線6の数に応じて設けられた外部信号入力
用の回路基板接続部7に、それぞれ接続されている。
The upper insulating substrate 2 is cut off at two adjacent ends in order to expose terminals of an electrode pattern provided on the lower insulating substrate 1. Therefore, the ends of the two sides of the lower insulating substrate 1 corresponding to the cut two sides of the upper insulating substrate 2 are formed as the extended portions 1a and 1b. These extended portions 1a and 1b have drive I
C mounting circuit patterns (driving circuit patterns) 4 are provided at two locations per side. The above drive IC
The mounting circuit pattern 4 is not limited to two locations, but may be singular or two or more locations. Driving IC provided on extended portion 1a on the long side of lower insulating substrate 1
The drive signal input wirings (drive circuit patterns) 6 of the mounting circuit pattern 4 are provided at the ends of the extended portions 1a in accordance with the number of the drive signal input wirings 6 as well. Each is connected to the board connection part 7.

【0016】一方、上側絶縁性基板2の下側絶縁性基板
1との対向面上における表示部2aを囲むように形成さ
れている周縁部2b上には、上側絶縁性基板2上への図
示しない遮光マスク(ブラックマスク)の形成と同時
に、低抵抗配線材であるAl等からなる外部入力バスラ
イン(外部信号入力用配線)5が、上記下側絶縁性基板
1における延設部1bと平行に位置するように形成され
ている。
On the other hand, on the peripheral portion 2b formed so as to surround the display section 2a on the surface facing the lower insulating substrate 1 on the upper insulating substrate 2, the upper insulating substrate 2 is illustrated. Simultaneously with the formation of the light-shielding mask (black mask), the external input bus line (wiring for external signal input) 5 made of Al or the like as a low-resistance wiring material is parallel to the extending portion 1b of the lower insulating substrate 1. Is formed.

【0017】そして、上記下側絶縁性基板1における延
設部1b上の駆動IC搭載用回路パターン4に接続され
た駆動信号入力用配線6は、図2(a)(b)および図
3(a)(b)に示すように、この外部入力バスライン
5の端部に、異方性導電接着剤9や、Alペーストなど
の接着剤等を介して、上側絶縁性基板2の下でそれぞれ
接続されている。つまり、下側絶縁性基板1の延設部1
bにおける駆動信号入力用配線6は、上記外部入力バス
ライン5によって統轄され、下側絶縁性基板1の延設部
1aに設けられた回路基板接続部7とそれぞれ接続され
ることになる。
The drive signal input wiring 6 connected to the drive IC mounting circuit pattern 4 on the extension portion 1b of the lower insulating substrate 1 is shown in FIGS. 2A and 2B and FIG. a) As shown in (b), the end of the external input bus line 5 is placed under the upper insulating substrate 2 via an anisotropic conductive adhesive 9 or an adhesive such as an Al paste. It is connected. That is, the extension portion 1 of the lower insulating substrate 1
The drive signal input wiring 6 in b is controlled by the external input bus line 5 and is connected to the circuit board connecting portion 7 provided on the extension 1a of the lower insulating substrate 1 respectively.

【0018】上記の構成において、各駆動IC搭載用回
路パターン4に図示しない駆動ICがそれぞれ接続さ
れ、さらに、回路基板接続部7に図示しない外部信号入
力用の回路基板が接続されることにより、電源、制御信
号等の外部信号が、回路基板から回路基板接続部7、外
部入力バスライン5、および駆動信号入力用配線6を介
して、駆動ICに供給され、液晶表示装置が駆動される
ようになっている。
In the above configuration, a drive IC (not shown) is connected to each of the drive IC mounting circuit patterns 4, and a circuit board (not shown) for inputting an external signal is connected to the circuit board connecting portion 7. External signals such as a power supply and a control signal are supplied from the circuit board to the drive IC via the circuit board connection portion 7, the external input bus line 5, and the drive signal input wiring 6, so that the liquid crystal display device is driven. It has become.

【0019】以上のように、本実施例の液晶表示装置で
は、下側絶縁性基板1上の駆動IC搭載用回路パターン
4に接続された駆動信号入力用配線6を統轄する外部入
力バスライン5が、上側絶縁性基板2の下側絶縁性基板
1との対向面上における周縁部2bに形成されている。
As described above, in the liquid crystal display device of the present embodiment, the external input bus line 5 for controlling the drive signal input wiring 6 connected to the drive IC mounting circuit pattern 4 on the lower insulating substrate 1. Are formed on the peripheral portion 2 b on the surface facing the lower insulating substrate 1 with the upper insulating substrate 2.

【0020】したがって、外部入力バスライン5を形成
する配線材の選択に、従来のような制約がなく、Al等
の低抵抗配線材を用いて形成することができるので、駆
動IC搭載用回路パターン4に接続される駆動ICごと
に、回路基板接続部7までの距離差が生じた場合でも、
各駆動IC間に生じる配線抵抗差を減少することが可能
となる。これにより、液晶表示装置のコスト低減、ある
いは実装工程の簡略化等を目的として、外部信号入力用
の回路基板接続部7が、下側絶縁性基板1の一辺にまと
めて形成され、実装領域の削減を図った場合において
も、上記駆動ICごとの配線抵抗差による表示差の発生
が抑制される。
Therefore, the selection of the wiring material for forming the external input bus line 5 is not restricted as in the prior art, and the external input bus line 5 can be formed using a low-resistance wiring material such as Al. Even if a difference in distance to the circuit board connecting portion 7 occurs for each drive IC connected to
It is possible to reduce the wiring resistance difference generated between the driving ICs. Thereby, for the purpose of reducing the cost of the liquid crystal display device or simplifying the mounting process, the circuit board connecting portion 7 for inputting an external signal is collectively formed on one side of the lower insulating substrate 1, and the mounting area is reduced. Even in the case of reduction, the occurrence of a display difference due to a wiring resistance difference for each drive IC is suppressed.

【0021】また、上記上側絶縁性基板2上に形成され
た外部入力バスライン5は、上側絶縁性基板2上の遮光
マスク(ブラックマスク)と同時に形成可能であるた
め、外部入力バスライン5の形成に際して、新たな材料
や製造プロセスを追加する必要もない。
The external input bus lines 5 formed on the upper insulating substrate 2 can be formed simultaneously with the light shielding mask (black mask) on the upper insulating substrate 2. In forming, there is no need to add new materials or manufacturing processes.

【0022】尚、本実施例では、下側絶縁性基板1の延
設部1a・1b上に駆動IC搭載用回路パターン4を形
成し、この駆動IC搭載用回路パターン4上に駆動IC
を搭載する液晶表示装置を例に挙げ説明したが、図4に
示すように、下側絶縁性基板1上に駆動IC8が作り込
まれ、この駆動IC8が上側絶縁性基板2の周縁部2a
で覆われている場合においても、各駆動IC8を一括し
て接続する外部入力バスライン5をAl等の低抵抗配線
材を用いて、上側絶縁性基板2の表示部周縁2aにおけ
る下側絶縁性基板1との対向面上に形成し、回路基板接
続部7と接続することにより、本発明の適用が可能であ
る。
In this embodiment, the driving IC mounting circuit pattern 4 is formed on the extending portions 1a and 1b of the lower insulating substrate 1, and the driving IC mounting circuit pattern 4 is formed on the driving IC mounting circuit pattern 4.
4, the driving IC 8 is formed on the lower insulating substrate 1 and the driving IC 8 is mounted on the peripheral portion 2a of the upper insulating substrate 2 as shown in FIG.
The external input bus line 5 that connects the driving ICs 8 collectively is also formed of a low-resistance wiring material such as Al, and the lower insulating property of the display portion peripheral edge 2a of the upper insulating substrate 2 is also covered. The present invention can be applied by forming it on the surface facing the substrate 1 and connecting it to the circuit board connecting portion 7.

【0023】さらに、この場合には、駆動IC8が作り
込まれた各辺ごとに、外部入力バスライン5が形成され
ているので、回路基板接続部7を下側絶縁性基板1の延
設部1aにおける一角に、まとめて形成することができ
る。したがって、表示差等が抑制されるだけでなく、さ
らに実装領域の削減を図ることも可能である。
Further, in this case, since the external input bus line 5 is formed for each side where the driving IC 8 is formed, the circuit board connecting portion 7 is connected to the extended portion of the lower insulating substrate 1. It can be formed collectively at one corner in 1a. Therefore, not only the display difference or the like is suppressed, but also the mounting area can be further reduced.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明の表示装置は、以上のように、第
1基板上の駆動用回路パターンと、外部信号を入力する
ための回路基板接続部とを接続する外部信号入力用配線
、第2基板の表示部周縁における第1基板との対向面
上に形成されている構成である。
As described above, according to the display device of the present invention, the external signal input wiring for connecting the driving circuit pattern on the first substrate and the circuit board connecting portion for inputting the external signal is formed by : This is a configuration in which the periphery of the display section of the second substrate is formed on the surface facing the first substrate.

【0025】それゆえ、低抵抗配線材を用いて第2基板
上に外部信号入力用配線を形成することが可能となるた
め、コスト低減、あるいは実装工程簡略化を目的として
実装領域の削減が実施された場合に、駆動用回路パター
ンごとに回路基板接続部までの距離差が生じても、各駆
動用回路パターンごとの配線抵抗差を減少させることが
でき、ひいては配線抵抗差に伴って生じる表示差を抑制
することができるという効果を奏する。
Therefore, the external signal input wiring can be formed on the second substrate using the low-resistance wiring material, so that the mounting area can be reduced for the purpose of cost reduction or simplification of the mounting process. In this case, even if there is a difference in the distance to the circuit board connection part for each driving circuit pattern, the wiring resistance difference for each driving circuit pattern can be reduced, and the display that occurs due to the wiring resistance difference can be reduced. There is an effect that the difference can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるアクティブマトリク
ス型の液晶表示装置を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an active matrix type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記液晶表示装置における駆動信号入力用配線
と外部入力バスラインとの接続状態を示す要部平面図で
ある。
FIG. 2 is a main part plan view showing a connection state between a drive signal input wiring and an external input bus line in the liquid crystal display device.

【図3】図2(a)に示した液晶表示装置の(a)はA
−A線断面図、(b)は、B−B線断面図である。
FIG. 3A is a diagram illustrating a liquid crystal display device shown in FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along a line A, and FIG.

【図4】本発明の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。
FIG. 4 is a plan view illustrating a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.

【図5】従来の表示装置における駆動ICおよび外部信
号入力用の回路基板の実装構造を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a mounting structure of a drive IC and a circuit board for inputting external signals in a conventional display device.

【図6】従来の他の表示装置における駆動ICおよび外
部信号入力用の回路基板の実装構造を示す平面図であ
る。
FIG. 6 is a plan view showing a mounting structure of a driving IC and a circuit board for inputting an external signal in another conventional display device.

【図7】従来のさらに他の表示装置における駆動ICお
よび外部信号入力用の回路基板の実装構造を示す平面図
である。
FIG. 7 is a plan view showing a mounting structure of a driving IC and a circuit board for inputting an external signal in still another conventional display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下側絶縁性基板(第1基板) 1a・1b 延設部(表示部周縁) 2 上側絶縁性基板(第2基板) 2b 周縁部(表示部周縁) 4 駆動IC搭載用回路パターン(駆動用回路パ
ターン) 5 外部入力バスライン(外部信号入力用配線) 6 駆動信号入力用配線(駆動用回路パターン) 7 回路基板接続部
REFERENCE SIGNS LIST 1 Lower insulating substrate (first substrate) 1 a, 1 b Extended portion (peripheral edge of display unit) 2 Upper insulating substrate (second substrate) 2 b Peripheral edge (peripheral edge of display unit) 4 Circuit pattern for mounting driving IC (for driving Circuit pattern) 5 External input bus line (External signal input wiring) 6 Drive signal input wiring (Drive circuit pattern) 7 Circuit board connection

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1345 H05K 1/14 G09F 9/00 348 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 H05K 1/14 G09F 9/00 348

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】表示部周縁に駆動用回路パターンが形成さ
れた第1基板と、この第1基板と対向して配設された第
基板とを有する表示装置において、 上記第1基板上の駆動用回路パターンと、外部信号を入
力するための回路基板接続部とを接続する外部信号入力
用配線が、上記第2基板の表示部周縁における第1基板
との対向面上に形成されていることを特徴とする表示装
置。
1. A first substrate having a driving circuit pattern formed on the periphery of a display portion, and a first substrate disposed opposite to the first substrate.
In a display device having two substrates, an external signal input wiring for connecting a driving circuit pattern on the first substrate and a circuit substrate connecting portion for inputting an external signal is provided on a display portion of the second substrate. A display device, wherein the display device is formed on a surface of the periphery facing the first substrate.
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