KR19990024929A - Cooling device using thermoelectric cooling module - Google Patents
Cooling device using thermoelectric cooling module Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990024929A KR19990024929A KR1019970046324A KR19970046324A KR19990024929A KR 19990024929 A KR19990024929 A KR 19990024929A KR 1019970046324 A KR1019970046324 A KR 1019970046324A KR 19970046324 A KR19970046324 A KR 19970046324A KR 19990024929 A KR19990024929 A KR 19990024929A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- thermoelectric cooling
- absorbing
- heat absorbing
- plates
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 온도제어용 반도체 소자들로 구성된 열전냉각모듈(Thermo-Electric Chiller Module)들을 이용한 수·공냉식 냉각장치에 관한 것으로, 이 열전냉각모듈의 열접촉 면적의 증대로 인해 열효율이 향상시킨 것이다.The present invention relates to a water-air cooling apparatus using thermo-electric chiller modules composed of semiconductor elements for temperature control, and to improve thermal efficiency due to an increase in the thermal contact area of the thermo-electric chiller module.
여러개의 온도제어용 반도체소자들이 흡·방열판 사이에 배치되어 이루어진 열전냉각모듈을 흡열부와 발열부 사이에 다수개 평면 배열시키고 이 흡열부의 관로에는 냉매가 순환되며, 상기 방열부의 관로에는 냉각수가 순환되도록 구성된 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치에 있어서, 상기 다중결합용 흡·방열부(10, 5)의 흡·방열부재판(11, 6)과 평면으로 다수개 배열되는 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판들(2, 3) 사이에는 밀봉부(15)와 필름형태의 금속박판(16)에 의해 밀폐된 공간에 열전도성유체(17)가 충진되되, 상기 금속박판(16)은 배열된 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)의 평면굴곡도에 대응되어 완전하게 밀착 접촉된다.A plurality of thermoelectric cooling modules having a plurality of temperature control semiconductor elements disposed between the heat absorbing and heat sink plates are arranged in a plurality of planes between the heat absorbing part and the heat generating part, and the coolant is circulated in the heat sink of the heat absorbing part, and the coolant is circulated in the heat radiating part of the heat sink. In the water-cooled cooling apparatus using the configured thermoelectric cooling module, a plurality of thermoelectric cooling modules (1) arranged in a plurality of planes and the heat-absorbing and heat-dissipating member plates (11, 6) of the multiple bond absorption and heat dissipation parts (10, 5). The heat conductive fluid 17 is filled in the space enclosed by the sealing part 15 and the metal thin plate 16 in the form of a film between the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3, and the metal thin plate 16 is arranged. Corresponds to the planar curvature of the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1, so as to be in close contact with each other.
Description
본 발명은 온도제어용 반도체소자들로 구성된 열전냉각모듈(Thermo-electric Chiller Module)들을 이용한 냉각장치(Chiller Apparatus)에 관한 것으로, 특히 여러개의 개별 열전냉각소자들을 결합한 큰 용량의 열전냉각모듈의 열접촉면적을 증대시키어 열효율을 향상시킨 열전냉각모듈을 이용한 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chiller (Ciller Apparatus) using thermo-electric chiller modules composed of semiconductor elements for temperature control. In particular, the thermal contact of a large-capacity thermoelectric cooler module combining several individual thermoelectric cooler elements is disclosed. It relates to a cooling device using a thermoelectric cooling module to increase the area to improve the thermal efficiency.
일반적으로 온도제어용 반도체소자를 이용하여 흡열과 방열작용이 이루어지는 기술은 공지되어 있는바, 예를들어 도 11에 도시된 바와 같이 반도체소자의 일종인 펠티어소자(peltier element)에 전원을 공급하면, 전기는 전선(105)을 통해 접촉금속판(101)을 거쳐 N형반도체소자(102)로 전달되어 연결금속판(103)과 P형반도체소자(104)를 거쳐 다른 접촉금속판(101)을 흐르게 되는데, 이때 P형반도체소자(104)와 N형반도체소자(102)의 상기 접촉금속판(101) 쪽에는 방열현상이 일어나는 반면, 상기 연결금속판(103) 쪽에서는 흡열현상이 이루어지게 된다.In general, a technique for absorbing and dissipating heat using a semiconductor device for temperature control is well known. For example, as shown in FIG. 11, when a power is supplied to a peltier element, a kind of semiconductor device, Is transferred to the N-type semiconductor device 102 via the contact metal plate 101 through the wire 105 to flow through the other contact metal plate 101 via the connecting metal plate 103 and the P-type semiconductor device 104, The heat dissipation phenomenon occurs on the contact metal plate 101 side of the P-type semiconductor element 104 and the N-type semiconductor element 102, while the endothermic phenomenon occurs on the connection metal plate 103 side.
이와 같은 원리로 작용하는 소용량의 열전냉각모듈(1; 도 12와 도 13에 도시되어 있음)을 여러개 이용하여 비교적 큰 용량이 열전냉각장치를 제작하는데에는 많은 문제점들이 제기되어지는 바, 우선 개별적인 열전반도체소자들(102, 104)이 흡·발열판(2, 3) 사이에 결합되어 이루어진 열전냉각모듈(1)은, 도 12에 도시된 바와 같이 흡열 및 방열판(2, 3)이 알루미나 내지는 세라믹으로 제작되고, 이들 흡열 및 방열판(2, 3) 사이에 그 재질이 납과 동으로 이루어진 연결금속판(103)과 접촉금속판(101)으로 연결된 펠티어 반도체소자들(102, 104)이 장착되어 열전냉각모듈(1)을 이루게 된다.Many problems are raised in the manufacture of a thermoelectric cooling device having a relatively large capacity by using a plurality of small capacity thermoelectric cooling modules (shown in FIGS. 12 and 13) that act on the same principle. In the thermoelectric cooling module 1 having the semiconductor elements 102 and 104 coupled between the heat absorbing and heat generating plates 2 and 3, the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 are formed of alumina or ceramic as shown in FIG. 12. The thermoelectric cooling module is fabricated between the endothermic and heat dissipating plates 2 and 3, and the Peltier semiconductor elements 102 and 104 connected to the connecting metal plate 103 made of lead and copper and the contact metal plate 101 are mounted. (1) is achieved.
그러나 이러한 상기와 같은 열전냉각모듈(1)을 이루는 재료인 알루미나, 세라믹, 펠티에 반도체소자 등은 제작공정시 그 크기와 평행도 및 평활도 등이 일정하지 않게 되어 미소하나만 도 14의 (A)~(E)에 도시된 바와 같이 완성된 열전냉각 모듈(1)은 다양한 평행도와 평활도를 유지하게 된다.However, the alumina, ceramic, and Peltier semiconductor devices, which are the materials constituting the thermoelectric cooling module 1, are not uniform in size, parallelism, and smoothness during the manufacturing process. As shown in Figure 1), the completed thermoelectric cooling module 1 maintains various parallelism and smoothness.
따라서 이러한 열전냉각모듈(1)들을 이용하여 도 15에 도시된 바와 같은 큰 용량의 열전냉각장치(204)의 제작을 살펴보면, 상기 열전냉각모듈(1)이 다수개가 평면 배치되고 이 열전냉각모듈들(1)의 방열판(3) 쪽에는 다중결합용 방열부(5)의 방열부재판(6)이 접촉 설치되며, 이 다중결합용 바열부(5)와 방열부재판(6) 사이에 형성된 냉각수관로(7)에는 냉각수장치(8)의 순환펌프(9)에서 공급되는 냉각수가 화살표방향으로 순환공급 되어진다.Therefore, when manufacturing the thermoelectric cooling device 204 having a large capacity as shown in FIG. 15 using the thermoelectric cooling modules 1, a plurality of the thermoelectric cooling modules 1 are arranged in a plane and the thermoelectric cooling modules are arranged. On the heat sink 3 side of (1), the heat dissipation member plate 6 of the heat dissipation part 5 of the multi-combination is contacted and installed, and the coolant formed between the heat dissipation part 5 and the heat dissipation member 6 of the multi-combination heat dissipation part 5. In the conduit 7, the coolant supplied from the circulation pump 9 of the coolant device 8 is circulated and supplied in the direction of the arrow.
한편, 상기 열전냉각모듈들(1)의 흡열판(2) 쪽에는 다중결합용 흡열부(10)의 흡열부재(11)이 접촉설치되고 이 다중결합용 흡열부(10)와 흡열부재판(11) 사이에 형성된 냉매관로(12)에는 냉각열흡열기(13)에서 흡열작용이 이루어지는 냉매가 화살표방향으로 냉매펌프(14)에 의해 순환작용 되어지도록 되어 있다.On the other hand, the heat absorbing member 11 of the multi-coupling heat absorbing portion 10 is installed in contact with the heat absorbing plate 2 side of the thermoelectric cooling modules (1), the heat absorbing portion 10 and the heat absorbing member plate ( In the refrigerant pipe line 12 formed between 11), the refrigerant having endothermic action in the cooling heat absorber 13 is circulated by the refrigerant pump 14 in the direction of the arrow.
상기와 같이 종래 열전냉각장치에서는 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)과 다중결합용 흡·방열부(10, 5)의 흡·방열부재판(11, 6)들이 서로 완전히 접촉하지 않게 되어 열전달이 효율적으로 이루어지지 않게 되는데, 이로 인해 개별적인 열전냉각모듈(11)에서는 내부로 인가되는 전기가 주울열에 의한 발열로만 소비되고 흡열은 제대로 이루어지지 못하여 결국에는 열전냉각장치의 열효율이 떨어지는 문제점이 제거되어 왔다.As described above, in the conventional thermoelectric cooling device, the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1 and the heat absorbing and heat dissipating member plates 11 and 6 of the heat dissipating and heat dissipating parts 10 and 5 for the multiple coupling are completely different from each other. The heat transfer is not made efficiently because it is not in contact with each other. As a result, in the individual thermoelectric cooling module 11, electricity applied to the inside is consumed only by heat generated by Joule heat, and endothermic heat is not properly achieved. The falling problem has been eliminated.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래에도 상기 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)을 다이아몬드 숫돌로 그라인딩하여 평행도와 평활도, 두께를 조절하거나, 열전달그리스(Thermal Grease)를 이 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)에 발라서 보상하는 방법을 이용하였다.In order to solve the above problems, conventionally, the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1 are ground with a diamond whetstone to adjust parallelism, smoothness and thickness, or heat transfer grease (Thermal Grease). The method of compensating by applying to the heat absorbing and radiating plates (2, 3) of the cooling module (1) was used.
그러나 이러한 방법은 어느 정도 개선은 되었으나 역시 많은 문제점을 안고 있다. 먼저 전자의 경우는 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)을 다이아몬드숫돌로 그라인딩하여 평행도와 평활도, 두께를 조절하기 위해서는 이 열전냉각모듈의 1개의 제조비용이 약 300% 더 소용되는데, 이러한 고 단가의 소자를 사용하고서도 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)이 완전한 평활도를 유지하지 못할 뿐만 아니라 역시 각각의 열전냉각모듈(1) 사이의 흡·방열판(2, 3)의 평행도와 평활도, 두께가 완전히 똑같이 되지는 않게 되어 여전히 열효율을 저하 시킨다.However, this method has been improved to some extent, but also has many problems. First, in the case of the former, in order to adjust the parallelism, smoothness, and thickness by grinding the absorption and heat-dissipating plates (2, 3) of the thermoelectric cooling module (1) with diamond grindstone, the manufacturing cost of this thermoelectric cooling module is about 300% higher. The heat sinks 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1 do not maintain perfect smoothness even after the use of such a high cost element, and also the heat sinks and the heat sinks between the respective thermoelectric cooling modules 1 are not included. , 3) parallelism, smoothness, and thickness are not exactly the same, it still lowers the thermal efficiency.
그리고 후자인 열전달그리스(Thermal Grease)를 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)에 발라서 보상하는 경우에는 약 0.05㎜ 정도의 오차는 열전달그리스로 메울 수 있지만 일반적으로 열전냉각모듈을 구성하는 재료인 알루미나, 세라믹, 펠티어반도체는 제각기 그 크기와 평행도가 일정하지 않고 굴곡도 존재하여 대체로 네 모서리 및 소자간의 두께는 약 0.3㎜ 정도의 오차를 지니므로, 열전달그리스는 흘러 내려서 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3) 사이를 연결하여 열적으로 흡·방열판(2, 3) 사이를 단락(short) 시키는 역작용이 이루어지거나, 소자의 흡·방열판의 일부분만이 열전냉각모듈의 흡·방열판과 접촉하여 열전달에 기여하는 등 그 부작용은 매우 심각하고 이로 인해서 대용량의 열전냉각장치를 만드는 것은 경제성이 거의 없거나 제조자체가 불가능한 문제점을 안고 있었다.In the case of compensating the latter by applying the thermal grease to the heat absorbing and radiating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1, the error of about 0.05 mm can be filled with the thermal grease. Alumina, ceramic, and Peltier semiconductors, which are constituent materials, are not constant in parallel with their size, but also have bends, so that the thickness between four corners and elements generally has an error of about 0.3 mm. Therefore, the heat transfer grease flows down and the thermoelectric cooling module The reverse action is performed by connecting between the heat absorbing and heat sinks 2 and 3 to short-circuit between the heat absorbing and heat sinks 2 and 3, or only a part of the heat sink and heat sink of the device is thermoelectric cooling module. The side effects are very serious such as contributing to the heat transfer by contacting the heat sink and heat sink. Therefore, making a large-capacity thermoelectric cooling device has little or no economic feasibility It was facing problems.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 여러개의 열전소자, 예를들면 펠티어소자들이 내장된 열전냉각모듈의 흡·방열판이 흡·방열부에 접촉될 때 각 열전냉각모듈의 평행도 굴곡성 및 두께에 있어서 다소 차이가 나더라도 완전하게 접촉하여 열접촉율을 거의 100% 전달할 수 있도록 되어 있을 뿐만 아니라 열효율의 향상과 저렴한 가격으로 대용량으로 제조가능한 열전냉각모듈들을 이용한 냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, each thermoelectric cooling module when the heat absorbing and radiating plate of the thermoelectric cooling module with a plurality of thermoelectric elements, for example, Peltier elements are in contact with the heat absorbing and radiating unit The degree of parallelism and flexurality and thickness of the module are not only able to completely contact and deliver almost 100% of the thermal contact rate, but also provide a cooling device using thermoelectric cooling modules that can be manufactured in large capacity at an improved price and low cost. Has its purpose.
도 1은 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치의 제 1실시예를 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention,
도 2는 도 1의 A부분 확대단면도,2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치의 제 2실시예를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention;
도 4는 도 3의 I-I선 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 3;
도 5는 도 3의 B부분 확대단면도,5 is an enlarged cross-sectional view of portion B of FIG.
도 6은 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 공랭식 냉각장치의 제 1실시예를 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an air-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention;
도 7은 본 발명의 실시예중 도 3의 실시예를 구체화시킨 냉각장치의 단면도,7 is a cross-sectional view of a cooling apparatus embodying the embodiment of FIG. 3 of the embodiment of the present invention;
도 8은 도 7의 분리사시도,8 is an exploded perspective view of FIG. 7;
도 9는 조립된 도 8의 냉각장치를 케이스에 내장시킨 상태도,9 is a state in which the cooling device of FIG. 8 is assembled into a case;
도 10은 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치의 전체 운영 설명도,10 is an overall operation explanatory diagram of a water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention,
도 11은 본 발명의 원리를 설명한 개략도,11 is a schematic diagram illustrating the principles of the present invention;
도 12는 도 11의 원리를 이용한 열전냉각모듈의 분해사시도,12 is an exploded perspective view of a thermoelectric cooling module using the principle of FIG. 11;
도 13은 도 12의 결합사시도,13 is a perspective view of the combination of FIG.
도 14의 (A)~(E)는 열전냉각모듈의 제품완성시 각기 다른 평활도 상태를 설명한 개략도들,14 (A) to (E) are schematic views illustrating different smoothness states when the product of the thermoelectric cooling module is completed;
도 15는 종래 열전냉각모듈을 이용한 냉각장치의 개략 단면설명도이다.15 is a schematic cross-sectional view of a cooling apparatus using a conventional thermoelectric cooling module.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1-열전냉각모듈2-흡열판1-thermoelectric module 2-heat sink
3-방열판4-냉각장치(Chiller)3-heat sink 4-chiller
5-방열부6-방열부재판5-heat radiator 6-heat radiator plate
7-냉각수관로8-냉각수공급장치7-Cooling water line 8-Cooling water supply
9-펌프10-흡열부9-pump 10-heat absorber
11-흡열부재판12-냉매관로11-Heat absorbing plate 12-Refrigerant line
13-냉각열흡열기14-펌프13-cooling heat absorber 14-pump
15-밀봉부16-금속박판15-sealing part 16-metallic sheet
17-열전도성유체18-격벽리브17-Thermally conductive fluid 18-Bulkhead rib
19-안내리브(냉각핀)20-본체19-guide rib (cooling fin) 20-body
21-케이스22-온도조절기21-Case 22-Temperature
22a-교류온도조절기(AC)22b-직류온도조절기(DC)22a-AC thermostat (AC) 22b-DC thermostat (DC)
23-냉매24-냉각수공급장치23-Refrigerant 24-Coolant Water Supply Unit
25-히터30-공기팬25-heater 30-air fan
31a, 31b, 31c, 31d-배관라인31a, 31b, 31c, 31d piping lines
70-체결볼트70-fastening bolt
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 여러개의 온도제어용 반도체 소자들이 흡·방열판 사이에 배치되어 이루어진 열전냉각모듈을 흡열부와 발열부 사이에 다수개 평면 배열시키고 이 흡열부의 관로에는 냉매가 순환되며, 상기 방열부의 관로에는 냉각수가 순환되도록 구성된 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치에 있어서, 상기 다중결합용 흡·방열부의 흡·방열부재판과 평면으로 다수개 배열되는 열전냉각모듈의 흡·방열판들 사이에는 밀봉부와 필름형태의 금속박판에 의해 밀폐된 공간에 열전도성 유체가 충진되되, 상기 금속박판은 배열된 열전냉각모듈의 흡·방열판의 평면굴곡도에 대응되어 완전하게 밀착 접촉되어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of planar thermoelectric cooling modules including a plurality of temperature control semiconductor elements disposed between heat absorbing and heat sink plates between a heat absorbing part and a heat generating part, and a refrigerant is provided in the heat absorbing part. In the water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module configured to circulate the cooling water in the conduit of the heat dissipation unit, the plurality of thermoelectric cooling modules arranged in a plurality of planes and the heat absorbing and heat-dissipating member plate of the multi-coupling / heat-dissipating unit. The heat conductive fluid is filled in the space enclosed by the sealing part and the film-shaped metal thin plate between the heat sinks, and the metal thin plate is in close contact with the planar curvature of the heat absorption plate of the thermoelectric cooling module arranged. It is characterized by losing.
그리고 본 발명은 여러개의 온도제어용 반도체소자들이 흡·방열판 사이에 배치되어 이루어진 열전냉각모듈을 다중결합용 흡열부와 발열부 사이에 다수개 평면 배열시키고 이 흡열부와 이의 흡열부재판 사이에 형성된 관로에는 냉매가 순환되며, 상기 방열부와 이의 흡열부재판 사이에 형성된 관로에는 냉각수가 순환되도록 구성된 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치에 있어서, 상기 다중결합용 흡열·방열부의 흡·방열부재판을 금속판으로 대치하여 굴곡평면도를 갖는 개별의 열전냉각모듈의 흡·방열판들과 완전하게 밀착 접촉되게 하고, 격벽리브들을 설치하여 금속박판이 어느쪽으로든 휘어져 냉매 및 냉각수관로가 좁아지거나 막히는 것을 방지할 수 있게 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention provides a plurality of planar thermoelectric cooling modules arranged in a plurality of temperature control semiconductor elements disposed between the heat absorbing and heat sink plates between the heat absorbing portion and the heat generating portion for the multiple coupling, and the pipe formed between the heat absorbing portion and the heat absorbing member plate. In the water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module configured to circulate a coolant in the conduit formed between the heat radiating portion and the heat absorbing member plate therein, the heat absorbing and heat radiating member plate of the heat absorbing and heat dissipating portion for the multiple bonds is a metal plate. To be in close contact with the absorption and heat sink plates of the individual thermoelectric cooling module having a curved plan view, and by installing partition ribs, the metal sheet is bent to either side to prevent the refrigerant and cooling water pipes from being narrowed or blocked. Characterized in that.
또한 본 발명은 여러개의 온도제어용 반도체소자들이 흡·방열판 사이에 배치되어 이루어진 열전냉각모듈을 공기가 흐르는 흡열부와 공기가 흐르는 발열부 사이에 다수개 평면 배열시키어 구성된 열전냉각모듈을 이용한 공냉식 냉각장치에 있어서, 상기 흡·방열부의 흡·방열부재판과 평면으로 다수개 배열되는 열전냉각모듈 사이에는 밀봉부와 필름형태의 금속박판에 의해 밀폐된 공간에 열전도성 유체가 충진되되, 상기 금속박판은 배열된 열전냉각모듈의 흡·방열판의 굴곡평면도에 각각 대응하여 완전하게 밀착 접촉되어 지도록 되어 있다.In another aspect, the present invention is an air-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module formed by arranging a plurality of thermoelectric cooling modules formed by a plurality of temperature control semiconductor elements between the heat absorbing and heat sink plates between the heat absorbing portion through which air flows and the heat generating portion through which air flows. In the heat-absorbing and heat-dissipating member plate of the heat-absorbing and heat-dissipating member and a plurality of thermoelectric cooling modules arranged in a plane is filled with a thermally conductive fluid in a sealed space by a metal foil in the form of a sealing portion and the film, Corresponds to the curvature plan view of the heat sink and heat sink of the thermoelectric cooling modules arranged so as to be in close contact with each other.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 열전냉각모듈(1)을 이용한 수냉식 냉각장치(4)의 일예를 도시한 것으로, 이 실시예의 설명에 앞서, 상기 열전냉각모듈(1)의 기본원리는 앞서 설명한 바와 같다. 즉 도 11~도 13에 도시된 바와 같이 온도제어용 펠티어반도체소자(102, 104)에 전원을 공급하면 이 반도체소자(102, 104)의 한쪽면은 발열현상 반대쪽면에는 흡열현상이 발생하게 된다. 따라서 이러한 성질을 이용하여 상기 반도체소자(102, 104)를 여러개 평면배치하여 방열판(3)과 흡열판(2) 사이에 결합시키면 개별 열전냉각모듈(1; 도 14에 도시됨)이 이루어지게 되는바, 그러나 이같은 개별 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)은 제조공정시 발생되는 작업성 오차등에 의해 정확한 평활도를 유지하지 못하게 되는 문제점이 제기되어져 왔다. 본 발명은 이같은 개별 열전냉각모듈(1)을 여러개 이용하여 고효율의 고효율의 대용량의 열전냉각장치를 제공하기 위함이다.1 shows an example of a water-cooled cooling apparatus 4 using the thermoelectric cooling module 1 according to the present invention. Prior to the description of this embodiment, the basic principle of the thermoelectric cooling module 1 is as described above. . That is, when power is supplied to the Peltier semiconductor devices 102 and 104 for temperature control as shown in FIGS. 11 to 13, one side of the semiconductor devices 102 and 104 generates heat absorption on the opposite side of the heat generation phenomenon. Therefore, by using a plurality of the planar arrangement of the semiconductor device (102, 104) coupled between the heat sink (3) and the heat absorbing plate (2) is a separate thermoelectric cooling module (1; shown in Figure 14) is made However, the problem has been raised that the heat absorbing plate (2, 3) of the individual thermoelectric cooling module (1) is not able to maintain the correct smoothness due to the workability error generated during the manufacturing process. The present invention is to provide a high-efficiency, high-efficiency, large-capacity thermoelectric cooling device using a number of such individual thermoelectric cooling module (1).
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명은 여러개의 온도제어용 반도체소자(1,2, 104)들이 흡·방열판(2, 3) 사이에 배치되어 이루어진 열전냉각모듈(1)을 다중결합용 흡열부(10)와 다중결합용 방열부(5) 사이에 다수개 평면 배열시키고, 상기 흡열부(10)의 냉매관로(12)에는 냉매순환펌프(14)에 의해 공급되는 냉매가 화살표 방향으로 순환공급되고, 이 냉매는 냉각 대상물인 냉각열흡열기(13)에서 냉기를 발산하도록 되어 있다.As shown in FIG. 1, the thermoelectric cooling module 1 having a plurality of temperature control semiconductor devices 1, 2, and 104 disposed between the heat absorbing and radiating plates 2 and 3 includes a heat absorbing unit for multi-coupling ( A plurality of planes are arranged between the heat dissipation part 5 and the multiple coupling 10, and the refrigerant supplied by the refrigerant circulation pump 14 is circulated and supplied in the arrow direction to the refrigerant pipe 12 of the heat absorbing part 10. The refrigerant is configured to dissipate cold air from the cooling heat absorber 13 that is a cooling target.
한편 상기 방열부(5)의 냉각수관로(7)에는 냉각수공급장치(8)와 펌프(9)에 의해 공급되는 냉각수가 화살표방향으로 순환공급되어 이 방열부(5)에서 발열되는 열원을 냉각시키도록 되어 있다.Meanwhile, the coolant supplied to the cooling water pipe 7 of the heat dissipating part 5 is circulated and supplied in the direction of the arrow in the cooling water supply device 8 and the pump 9 to cool the heat source generated by the heat dissipating part 5. It is supposed to be.
한편, 상기 흡열부(10)의 흡열부재판(11)과 평면으로 다수개 배열되는 열전냉각모듈들(1)의 흡열판들(2) 사이에는 밀봉부(15)와 필름형태의 금속박판(16)에 의해 밀폐된 공간에 열전도성유체(17)가 충진되되, 이 금속박판(16)은 배열된 상기 열전냉각모듈들(1)의 흡열판들(2)과 거의 100% 밀착 접촉되어지도록 되어 있으며, 상기 방열부(5)의 방열부재판(6)과 평면으로 다수개 배열되는 열전냉각모듈들(1)의 방열판들(3) 사이에는 밀봉부(15)와 필름형태의 금속박판(16)에 의해 밀폐된 공간에 열전도성 유체(17)가 충진되되, 이 금속박판(16)은 배열된 상기 열전냉각모듈들(1)의 방열판들(3)과 거의 100% 밀착 접촉되어진다.On the other hand, between the heat absorbing member plate 11 of the heat absorbing portion 10 and the heat absorbing plates 2 of the thermoelectric cooling modules 1 arranged in a plurality in a plane, a sealing portion 15 and a metal thin film in the form of a film ( The thermally conductive fluid 17 is filled in the space enclosed by 16, and the metal thin plate 16 is in close contact with almost 100% of the heat absorbing plates 2 of the thermoelectric cooling modules 1 arranged. Between the heat dissipation member plate 6 of the heat dissipation unit 5 and the heat dissipation plates 3 of the thermoelectric cooling modules 1 arranged in a plurality of planes, the sealing part 15 and the metal thin plate in the form of a film ( The thermally conductive fluid 17 is filled in the space enclosed by the 16, and the metal thin plate 16 is in close contact with almost 100% of the heat sinks 3 of the thermoelectric cooling modules 1 arranged.
여기서 상기 금속박판(16)은 얇은 필름형태의 열전도성이 우수한 재질이면 다양하게 적용할 수 있는데, 이 금속작판(16)은 열전냉각모듈(1)의 다양한 굴곡평활도를 갖는 흡·방열판(2, 3)에 열전도성유체(17)의 내부압력으로 자연스럽게 밀착 접촉된다.Here, the metal thin plate 16 may be applied to various materials as long as the material has excellent thermal conductivity in the form of a thin film. The metal plate 16 may have various bending smoothnesses of the thermoelectric cooling module 1. 3) is naturally in close contact with the internal pressure of the thermal conductive fluid (17).
또한 상기 금속박판(16)과 밀봉부(15) 및 흡·방열부재판들(11, 6) 사이에 충진된 열전도성 유체(17)도 열전도성이 우수한 유동성 유체이면 다양하게 적용할 수 있다.In addition, the thermally conductive fluid 17 filled between the metal thin plate 16, the sealing part 15, and the heat absorbing and radiating member plates 11 and 6 may be variously applied as long as it is a fluid having excellent thermal conductivity.
한편 도 2는 도 1의 A부분 확대단면도로서, 열이 흡열되는 단계를 자세하게 나타낸다. 즉, 공지의 전원을 이용하여 열전냉각모듈(1)의 온도제어용 반도체소자(102, 104)에 전선을 통해 전기가 공급되면, N형반도체소자(102)→배선동판인 연결금속판(103)→P형반도체소자(104)로 전기가 흐르면서 상기 열전냉각모듈(1)의 흡열판(2)에서 흡열이 발생하게 되고, 이 흡열은 금속박판(16)을 거쳐 열전도성 유체(17)에 전달되어 흡열부재판(11)을 거쳐 냉매관로(12)의 화살표방향으로 흐르는 냉매에 전달된다. 따라서 이 냉매는 흡열된 상태에서 순환펌프(14)를 매개로 순환되어 냉각대상물인 냉각열흡열기(13)에서 흡열을 발산하도록 되어 있다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1, showing in detail a step of absorbing heat. That is, when electricity is supplied to the temperature control semiconductor elements 102 and 104 of the thermoelectric cooling module 1 through a wire using a known power source, the N-type semiconductor element 102 → the connecting metal plate 103 which is the wiring copper plate → As the electricity flows to the P-type semiconductor element 104, heat absorption occurs in the heat absorbing plate 2 of the thermoelectric cooling module 1, and the heat absorbing is transferred to the thermal conductive fluid 17 through the metal thin plate 16. It is delivered to the refrigerant flowing in the direction of the arrow of the refrigerant pipe 12 through the heat absorbing member plate (11). Therefore, the refrigerant is circulated through the circulation pump 14 in the endothermic state so as to dissipate the endothermic heat from the cooling heat absorber 13 which is a cooling object.
이와 반면에 도면에 도시하지 않았지만, 열이 발열되는 단계는 앞서 설명한 흡열단계와 똑같은 방식으로 열이 전달됨에 따라 방열부(5)의 방열부재판(6)에서 발열되는 열은 냉각수를 통해 냉각되어지도록 되어 있다.On the other hand, although not shown in the drawings, heat is generated in the same manner as in the heat absorbing step described above heat transfer heat generated in the heat radiation member plate 6 of the heat dissipation unit 5 is cooled by the coolant It is meant to be built.
상기와 같이 본 발명은 개별 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)의 불균일한 평활도, 평행도 및 두께에 관계없이 상기 흡·방열부(10, 5)의 흡·방열부재판(11, 6)과 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3) 사이의 열접촉 전달율이 거의 100% 이루어지게 되는 효과를 지닌다.As described above, according to the present invention, regardless of the non-uniform smoothness, parallelism, and thickness of the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the individual thermoelectric cooling module 1, the heat absorbing and heat dissipating member plates of the heat absorbing and radiating parts 10 and 5 ( 11, 6) and the heat contact transfer rate between the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1 is almost 100%.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용 수냉식 냉각장치의 제 2실시예를 나타낸 단면도들로서, 도면을 참조로 설명하면, 상기 열전냉각모듈(1)의 흡·방열판(2, 3)에 밀착접촉된 금속박판(16)에는 흡·방열판(10, 5)의 격벽리브들(18)이 직접 접촉되어 있는바, 이 실시예에서는 상기 흡·방열부(10, 5)의 격벽리브들(18)이 금속박판(16)에 직접 접촉되는 구조를 취하고 있는데, 이는 상기 격벽리브들(18)이 개별 열전냉각모듈들(1)에 접촉되는 금속박판(16)을 보유지지시키어 이 열전냉각모듈들(1)의 위치가 어긋나는 것을 방지하는 역할을 수행함과 더불어, 이 격벽리브들(18) 사이로 냉매관로(12)와 냉각수관로(7)가형성됨에 따라 이들 관로들(12, 7)을 통해 냉매와 냉각수가 원활하게 순환되어 지는 역할도 겸하게 된다.3 to 5 are cross-sectional views showing a second embodiment of a water-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention. Referring to the drawings, the heat absorbing and radiating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling module 1 are shown. The rib ribs 18 of the heat absorbing and radiating plates 10 and 5 are in direct contact with the metal thin plate 16 in close contact with the metal thin plate 16. In this embodiment, the rib ribs of the heat absorbing and radiating parts 10 and 5 are in contact with each other. Field 18 is in direct contact with the thin metal plate 16, which holds the thin metal plate 16 in which the partition ribs 18 are in contact with the individual thermoelectric cooling modules 1, and thus the thermal element In addition to preventing displacement of the cooling modules 1, the refrigerant pipes 12 and the cooling water pipes 7 are formed between the partition ribs 18, so that these pipes 12 and 7 are formed. It also serves to circulate the refrigerant and coolant smoothly.
한편, 이 실시예에서의 열전달 과정을 살펴보면 도 5에 도시된 바와 같이 열전냉각모듈(1) 흡·방열판(2, 3)이 금속박판(16)에 직접 접하고, 이 금속박막(16)은 격벽리브(18)와 이웃한 격벽리브(18) 사이에 형성된 공간으로 이루어진 흡·방열부(10, 5)의 관로(12, 7)에 직접 접촉되어 있으므로, 냉매와 냉각수는 흡·방열부(10, 5)의 관로(12, 7)에서 열전달이 이루어지게 된다. 이어 흡열관 방열의 열전달하는 과정은 앞서 설명한 제 1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Meanwhile, referring to the heat transfer process in this embodiment, as illustrated in FIG. 5, the thermoelectric cooling module 1 absorbing and dissipating plates 2 and 3 directly contact the metal thin plates 16, and the metal thin films 16 are partition walls. Since the coolant and the coolant are directly in contact with the conduits 12 and 7 of the heat absorbing and radiating portions 10 and 5 formed of a space formed between the rib 18 and the adjacent partition rib 18, the coolant and the cooling water are separated from the ribs 18 and 10. , 5) the heat transfer is made in the pipes (12, 7). Subsequently, the heat transfer process of the heat absorbing tube is the same as the first embodiment described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.
한편, 도 6은 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 공랭식 냉각장치의 제 3실시예를 나타낸 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이 이 실시예에는 공기와 같은 기체를 이용하여 흡·방열부(10, 5)에서 발생되는 흡열과 방열작용을 수행하도록 되어 있는바, 자세한 설명에 앞서 이 공랭식 냉각장치의 실시예에서는 수냉식 냉각장치의 제 1실시예와 동일한 분위에 대해서 동일한 부호를 사용하여 설명한다.On the other hand, Figure 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of an air-cooled cooling apparatus using a thermoelectric cooling module according to the present invention. As shown in the figure, in this embodiment, the endothermic and heat-dissipating actions generated in the heat absorbing and radiating parts 10 and 5 are performed by using a gas such as air. In the example, the same components as those in the first embodiment of the water-cooled cooling apparatus will be described with the same reference numerals.
상기 열전냉각모듈들(1)의 흡·방열판들(2, 3)에 밀착접촉되는 금속박판(16)과 흡·방열부(10, 5)의 흡·방열부재판(11, 6) 사이에 밀봉부(15)를 매개로 형성된 폐쇄공간에는 열전도성유체(17)가 충진되어 있으며, 상기 흡·방열부(10, 5)에는 도면에 도시되지 않은 공지의 팬(30) 내지는 펌프에서 공급되는 공기가 유입되어 이 흡·방열부(10, 5)에서 흡열과 방열이 이루어지도록 되어 있는데, 이 흡열과 방열작용이 원활하게 이루어지도록 안내리브(19; 냉각핀)들이 일정한 등간격으로 다수개 설치되어 있다. 이어 작용을 설명하면, 공지의 팬(30)이나 펌프에서 공급된 공기는 상기 흡열부(10)와 방열부(5)의 흡·방열부재판(11, 6)으로 전도된 흡열과 방열을 흡수하여 외기쪽으로 방출하게 된다.Between the metal thin plate 16 in close contact with the heat absorbing and heat dissipating plates 2 and 3 of the thermoelectric cooling modules 1 and the heat absorbing and heat dissipating member plates 11 and 6 of the heat absorbing and radiating parts 10 and 5. The enclosed space formed through the seal 15 is filled with a thermally conductive fluid 17, and the heat absorbing and radiating parts 10 and 5 are supplied from a known fan 30 or a pump not shown in the drawing. Air is introduced to absorb and radiate heat from the heat absorbing and radiating parts 10 and 5, and a plurality of guide ribs 19 (cooling fins) are installed at regular equal intervals so that the heat absorbing and heat radiating is smoothly performed. It is. Next, the air supplied from the known fan 30 or the pump absorbs the heat absorption and heat radiation conducted to the heat absorbing and radiating member plates 11 and 6 of the heat absorbing portion 10 and the heat radiating portion 5. Will be released to the outside air.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 열전냉각모듈을 이용한 수냉식 냉각장치의 제 1실시예를 구체화시키어 이용상태를 나타낸 도면들로서 다른 실시예도 동일하게 적용될 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이 냉각장치(4)의 본체(20) 중앙에는 냉각 장치(4)의 방열부(5)에 형성된 냉각수관로들(7)을 서로 마주보게 설치하고, 이 냉각수관로(7)에는 열전냉각모듈들(1)의 방열금속판들(3)을 배치시킨 반면, 본체(20)의 양쪽측면쪽으로는 냉각장치(4)의 흡열부(10)에 형성된 냉매관로들(12)을 설치하여 열전냉각모듈들(10의 흡열판들(2)의 접촉되게 배치시킴으로서 이 본체(20)의 양측면에서 흡착작용이 이루어지도록 되어 있으며, 방열은 냉각수관로(7)에 의해 냉각된다.7 to 9 are views showing the state of use by specifying the first embodiment of the water-cooled cooling apparatus using the thermoelectric cooling module according to the present invention, other embodiments may be equally applied. As shown in the drawing, in the center of the main body 20 of the cooling device 4, the cooling water pipe paths 7 formed on the heat dissipation part 5 of the cooling device 4 are installed to face each other, and the cooling water pipe path 7 While the heat dissipation metal plates 3 of the thermoelectric cooling modules 1 are arranged, coolant conduits 12 formed in the heat absorbing portion 10 of the cooling device 4 are provided on both sides of the main body 20. By placing the heat absorbing plates 2 of the thermoelectric cooling modules 10 in contact with each other, the adsorption action is performed at both sides of the main body 20, and the heat dissipation is cooled by the cooling water pipe 7.
이같은 실제 응용에서는 열전냉각장치의 구성과 냉각수 및 냉매의 흐름상태를 나타내는 것으로, 열전냉각모듈(1)의 냉각을 위한 방열냉각수는 다중결합용 흡열부를 양면에서 감싸는 구조로 결합된 다중결합용 방열부의 내부를 흐르게 하여 온도가 낮은 다중결합용 흡열부로 흐르는 흡열냉각수가 대기 중으로 손실되는 열을 보다 적극적으로 차단하는 구조로 되어 있는바, 이 구조는 양쪽흡열부를 역시 방열에도 똑같이 적용할 수 있으므로, 도7에서와 같이 '방열부-흡열부' 구조 뿐만 아니라, '방열부-흡열부-방열부-흡열부-방열부'구조로도 응용 가능하며 혹은 그 이상의 반복 응용도 가능함은 물론이다.In this practical application, it shows the configuration of the thermoelectric cooling device and the flow state of the coolant and the coolant, and the radiant cooling water for cooling the thermoelectric cooling module (1) is a multi-coupled radiating part combined in a structure that surrounds the multi-sided heat absorbing part on both sides. The endothermic cooling water flowing to the multi-coupling endothermic section having a low temperature flows more actively to block heat lost to the atmosphere. This structure can also apply both endothermic sections to heat radiation as well. In addition to the 'heat sink-heat sink' structure, as well as 'heat sink-heat sink-heat sink-heat sink-heat sink' structure can be applied to the above or more repeat applications of course.
그리고 도 8은 도 7의 분해사시도이고, 도 9는 이 냉각장치(4)의 본체(20)를 케이스(21)에 내장시킨 상태를 나타낸다.8 is an exploded perspective view of FIG. 7, and FIG. 9 shows a state in which the main body 20 of the cooling device 4 is incorporated in the case 21.
이와 같은 냉각장치(4)의 구체적인 실시는 다른 냉각장치의 실시예들에도 동일하게 적용됨은 물론이다.The specific implementation of such a cooling device 4 is of course applied to other embodiments of the cooling device.
한편, 도 10은 이같은 냉각장치(4)를 운영하는 전체상태를 개략적으로 도시한 것으로, 냉각장치(4)의 본체(20)에는 필요에 따라 선택적으로 내부에 히터(25)와 외부에 교류온도조절기(22a)가 부착된 냉매탱크(23) 내지는, 냉매순환펌프(14)와, 냉각수공급장치(24)를 설치할 수 있으며, 상기 본체(20)에는 필요한 온도설정을 위한 직류온도조절기(22b)도 연결설치할 수 있다.On the other hand, Figure 10 schematically shows the overall state of operating such a cooling device (4), the body 20 of the cooling device (4) optionally, if necessary, the heater 25 inside and the alternating temperature outside The refrigerant tank 23 to which the regulator 22a is attached, or the refrigerant circulation pump 14 and the cooling water supply device 24 may be installed, and the main body 20 includes a DC temperature controller 22b for setting a required temperature. Can also be installed to connect.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 종래의 열전냉각모듈에서와 같이 다이아몬드 그라인딩에 의한 흡·방열판의 평행도, 평활도, 두께가공의 공정이 필요치 않고서도 보다 높은 열접촉 면적율에 따른 고효율을 얻을 수 있으면서 제조공정 해소에 따른 제조비용을 대폭 감축할 수 있고, 종래의 기술에서 이용되는 열전달리스 등이 시간이 지나면서도 흘러내리지 않아서 제품의 신뢰성을 높이며, 열전달그리스의 흡·방열부 사이의 단락효과에 따른 단점을 제거하면서 열전달 효율을 극대시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a high efficiency according to a higher thermal contact area ratio without the process of parallelism, smoothness, and thickness processing of the heat absorbing and insulating plate by diamond grinding as in the conventional thermoelectric cooling module. The manufacturing cost of the process can be greatly reduced, and the heat transfer lease used in the related art does not flow down over time, thus increasing the reliability of the product and the short-circuit effect between the heat absorbing and radiating parts of the heat transfer grease. There is an advantage that can maximize the heat transfer efficiency while removing the.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970046324A KR100240938B1 (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Utilizing of a heat conduction-module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970046324A KR100240938B1 (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Utilizing of a heat conduction-module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990024929A true KR19990024929A (en) | 1999-04-06 |
| KR100240938B1 KR100240938B1 (en) | 2000-01-15 |
Family
ID=19521044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970046324A KR100240938B1 (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Utilizing of a heat conduction-module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100240938B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101348067B1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-01-03 | (주)퓨리셈 | Chiller, and Manufacturing method of the chiller |
| KR101991292B1 (en) * | 2019-04-18 | 2019-06-21 | 천우항측 주식회사 | Digital Mapping System Based on Topography Change |
| KR102089517B1 (en) * | 2019-03-25 | 2020-03-17 | 주식회사 첨단공간정보 | System for auto correcting error of increasing mapping and editing condition |
| KR102089515B1 (en) * | 2019-03-13 | 2020-03-17 | 주식회사 첨단공간정보 | A digital map system that combines the visualization of reference points |
-
1997
- 1997-09-09 KR KR1019970046324A patent/KR100240938B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101348067B1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-01-03 | (주)퓨리셈 | Chiller, and Manufacturing method of the chiller |
| KR102089515B1 (en) * | 2019-03-13 | 2020-03-17 | 주식회사 첨단공간정보 | A digital map system that combines the visualization of reference points |
| KR102089517B1 (en) * | 2019-03-25 | 2020-03-17 | 주식회사 첨단공간정보 | System for auto correcting error of increasing mapping and editing condition |
| KR101991292B1 (en) * | 2019-04-18 | 2019-06-21 | 천우항측 주식회사 | Digital Mapping System Based on Topography Change |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100240938B1 (en) | 2000-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1336204B1 (en) | Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use | |
| US20070199333A1 (en) | Thermoelectric fluid heat exchange system | |
| TW201724959A (en) | Thermoelectric cooling module and heat dissipation apparatus including the same | |
| TW200529733A (en) | Liquid cooling system and electronic apparatus having the same therein | |
| CN107567248A (en) | Liquid-cooling heat radiator | |
| JPH08264695A (en) | Cooling device for electronic parts | |
| US11137175B2 (en) | Composite water-cooling radiator structure | |
| US20080216991A1 (en) | Cooling device for information equipment | |
| US20080006037A1 (en) | Computer cooling apparatus | |
| JP2006310363A (en) | Power semiconductor device | |
| CN102194529A (en) | Patch type heat-radiating device with active cooling | |
| WO2019223284A1 (en) | Heat-dissipating apparatus and manufacturing method thereof and server | |
| TWM586876U (en) | Composite water-cooled drain structure | |
| TWM545361U (en) | Air-cooling and liquid-cooling composite heat dissipator | |
| TWI726806B (en) | Water-cooling heat dissipation device and manufacturing method thereof | |
| JPH06151979A (en) | Thermoelectric device | |
| KR100240938B1 (en) | Utilizing of a heat conduction-module | |
| CN108489303A (en) | A kind of heat sink arrangement with thermal insulation layer | |
| JP2008106958A (en) | Heat exchanger | |
| JP4391351B2 (en) | Cooling system | |
| KR20100060756A (en) | A thermoelectric cooling device for liqiid type | |
| JP2008258340A (en) | Cooler and electronic apparatus equipped with the same | |
| WO2018161498A1 (en) | Thermal superconductive finned heat radiator and electrical equipment chassis | |
| KR101177266B1 (en) | Heat Exchanger using Thermoelectric Modules | |
| JP2007081375A (en) | Cooling device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20031031 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |