KR19990023667U - Transistor coupling structure of heat sink - Google Patents

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Abstract

본 고안은 히트싱크의 트랜지스터 결합구조에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 히트싱크(2)의 상부 일측에 결합편삽입부(3)를 형성하여 그 저부 일측면에 걸림턱(4)을 일체로 형성하며, 상기 결합편삽입부(3)에 트랜지스터지지부(5)와 히트싱크지지부(6)가 일체로 연결되는 결합편(7)이 삽입되고, 상기 결합편(7)의 일측으로 상측에서 절곡되어 단부에 하향지지편(8)이 형성되는 히트싱크지지부(6)가 타측으로 리드삽입홈(9)이 하측 절곡부에 형성되어 상단부에 상향지지편(10)이 형성되는 고정판(11)이 설치되는 트랜지스터지지부(5)가 일체로 형성되는 것을 요지로 한다.The present invention relates to a transistor coupling structure of a heat sink, the technical configuration of which is to form a coupling piece inserting portion (3) on the upper one side of the heat sink (2) to integrally engage the latching jaw (4) on one side of the bottom And a coupling piece 7 in which the transistor support part 5 and the heat sink support part 6 are integrally connected to the coupling piece insertion part 3, and bent upward from one side of the coupling piece 7. And a heat sink support part 6 having a downward support piece 8 formed at an end thereof, and a fixing plate 11 having an upper support piece 10 formed at an upper end thereof with a lead insertion groove 9 formed at a lower bent part. It is a summary that the transistor support part 5 provided is integrally formed.

이에따라서, 인쇄회로기판의 상측에 결합되는 히트싱크에 트랜지스터가 삽입되는 결합편을 압입하는 간단한 구성으로 트랜지스터의 결합이 신속하게 이루어 지는 것이다.Accordingly, the transistors can be quickly combined with a simple configuration of pressing the coupling pieces into which the transistors are inserted into the heat sinks coupled to the upper side of the printed circuit board.

Description

히트싱크의 트랜지스터 결합구조Transistor coupling structure of heat sink

본 고안은 텔레비젼을 동작시키는 다수의 전자부품중 열을 발생하는 트랜지스터나, 콘덴서등을 히트싱크(heat sink)에 결합하는 히트싱크의 트랜지스터 결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a transistor coupling structure of a heat sink that couples a heat generating transistor, a capacitor, and the like to a heat sink among a plurality of electronic components for operating a television.

이는 특히, 인쇄회로기판의 상측에 일체로 결합되는 히트싱크의 상부 일측에 결합편삽입부를 형성하고, 상기 히트싱크의 일측면에 걸림턱을 일체로 형성하며, 상기 결합편삽입부에 트랜지스터지지부와 히트싱크지지부가 일체로 연결되는 결합편이 삽입되고, 상기 결합편의 일측으로 상측에서 절곡되어 단부에 지지편이 형성되는 히트싱크지지부가 형성되며, 상기 결합편의 타측에 리드삽입홈이 하측 절곡부에 형성되며 그 단부에 지지편이 형성되는 고정판이 양측으로 설치되는 트랜지스터지지부를 일체로 형성하는 것을 특징으로 한다.In particular, the coupling piece inserting portion is formed on an upper side of the heat sink that is integrally coupled to the upper side of the printed circuit board, and the locking jaw is integrally formed on one side of the heat sink, and the transistor support portion is formed on the coupling piece inserting portion. A coupling piece which is integrally connected to the heat sink support part is inserted, and a heat sink support part which is bent from one side of the coupling piece to be formed at an end thereof is formed, and a lead insertion groove is formed at a lower bent part on the other side of the coupling piece. It is characterized by integrally forming a transistor support portion provided at both ends with a fixing plate on which a support piece is formed.

이에따라서, 인쇄회로기판의 상측에 결합되는 히트싱크에 트랜지스터가 삽입되는 결합편을 압입하는 간단한 구성으로 트랜지스터의 결합이 신속하게 이루어 지고, 결합편의 양측에 트랜지스터지지부와 히트싱크지지부를 일체로 설치하는 구성으로 결합편의 제작이 손쉽게 되며, 단부에 걸림턱이 형성되는 양측의 고정판에 의해 트랜지스터의 결합 및 분리가 용이하게 되는 것이다.As a result, the transistors can be quickly combined with a simple configuration of pressing the coupling pieces into which the transistors are inserted into the heat sinks coupled to the upper side of the printed circuit board, and the transistor support parts and the heat sink support parts are integrally provided on both sides of the coupling pieces. It is easy to manufacture the coupling piece in the configuration, and the coupling and separation of the transistor is facilitated by the fixing plate on both sides that the locking step is formed at the end.

일반적으로 알려져 있는 텔레비젼에 있어서는 영상신호중 음성에 관한 신호를 검출하는 음성수신회로와 스피커로 구성되는 음성회로부, 영상신호를 검출하는 영상수신회로부와 영상수신회로에 들어온 색신호를 브라운관이 동작토록 원색신호로 만드는 색신호 재생회로 및 영상신호중 동기신호를 꺼내고 이것을 바탕으로 수평과 수직의 편향회로를 동작 브라운관의 형광면상에 화상을 조립하는 동기편향회로부로 이루어 지고, 상기 회로를 구성하는 전자부품중 열을 발생하는 전자부품의 발열방지를 위하여 히트싱크를 결합하게 되는 것이다.In general known televisions, audio circuits comprising an audio receiving circuit and a speaker for detecting audio signals among video signals, an image receiving circuit portion for detecting video signals and a color signal input to the video receiving circuit are used as the primary color signals for the CRT operation. It consists of a synchronous deflection circuit unit which extracts a synchronous signal from a color signal reproducing circuit and a video signal, and assembles an image on the fluorescent surface of the CRT, and generates heat among electronic components constituting the circuit. The heat sink is combined to prevent heat generation of the electronic component.

이와같은 기술과 관련된 종래의 텔레비젼용 히트싱크는 도1에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(51)의 상측에 다수의 방열판으로 구성되는 히트싱크(53)가 입설되고, 상기 방열판(52)의 측면에 다수의 리드(54)가 돌출되어 그 단부가 인쇄회로기판(51)에 연결되는 전자부품(55)이 스크류(56)로서 히트싱크(53)의 측면에 결합고정되는 구성으로 이루어 진다.In the conventional TV heat sink associated with this technique, as shown in FIG. 1, a heat sink 53 composed of a plurality of heat sinks is installed on the upper side of the printed circuit board 51, and the heat sink 52 is formed. A plurality of leads 54 protrude on the side surface, and an electronic component 55 whose end portion is connected to the printed circuit board 51 is configured to be coupled and fixed to the side surface of the heat sink 53 as the screw 56.

상기와 같은 텔레비젼용 히트싱크에 있어서는, 인쇄회로기판(51)의 상측에 히트싱크(53)가 입설되어 열을 방출하는 전자부품(55)이 결합되고, 상기 전자부품(55)에서 방출되는 열을 방열면적의 확대에 의해 용이하게 발산시켜 전자부품(55)의 효율저하와 오작동을 방지토록 하며, 상기 히트싱크(53)는 공기와의 접촉면적을 증가함으로써 방열효율을 증가시키게 되는 것이다.In the television heat sink as described above, the heat sink 53 is placed on the upper side of the printed circuit board 51, and the electronic component 55 for dissipating heat is coupled, and the heat emitted from the electronic component 55 is combined. It is easily dissipated by the expansion of the heat dissipation area to prevent the efficiency decrease and malfunction of the electronic component 55, and the heat sink 53 increases the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with air.

그러나, 상기와 같은 텔레비젼용 히트싱크에 있어서는, 인쇄회로기판(51)상에 결합되는 히트싱크(52)에 전자부품(55)을 스크류(56)에 의해 결합하여 고정함으로써 결 및 분리가 힘들게 되고, 히트싱크(52)에 전자부품(55)을 스크류(56) 결합시 무리한 하중 작용으로 전자부품(55)이 빈번하게 파손되며, 스크류(56)회전에 의한 버르발생시 히트싱크(52)와의 접촉이 불완전하여 방열효율이 저하되는 등의 문제점들이 있었던 것이다.However, in the above-described heat sink for television, it is difficult to form and separate by coupling and fixing the electronic component 55 by the screw 56 to the heat sink 52 coupled to the printed circuit board 51. When the electronic component 55 is coupled to the heat sink 52 by the screw 56, the electronic component 55 is frequently damaged due to an excessive load, and when the burrs are generated due to the rotation of the screw 56, the contact with the heat sink 52 occurs. There were problems such as incomplete and deteriorated heat dissipation efficiency.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 인쇄회로기판의 상측에 결합되는 히트싱크에 트랜지스터가 삽입되는 결합편을 압입하는 간단한 구성으로 트랜지스터의 결합이 신속하게 이루어 지고, 결합편의 양측에 트랜지스터지지부와 히트싱크지지부를 일체로 설치하는 구성으로 결합편의 제작이 손쉽게 되며, 단부에 걸림턱이 형성되는 양측의 고정판에 의해 트랜지스터의 결합 및 분리가 용이하게 되는 히트싱크의 트랜지스터 결합구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The purpose of the present invention is to provide a simple configuration in which a transistor is inserted into a heat sink coupled to an upper side of a printed circuit board. The heat sink is made of both sides of the coupling piece, the transistor support portion and the heat sink support portion are integrally provided to facilitate the fabrication of the coupling piece and the coupling and disconnection of the transistors are facilitated by the fixing plates on both sides of which the locking step is formed at the end. To provide a transistor coupling structure of.

도1은 종래의 트랜지스터를 히트싱크에 결합한 상태를 도시한 측면도1 is a side view showing a state in which a conventional transistor is coupled to a heat sink.

도2는 본 고안에 따른 트랜지스터의 히트싱크 결합상태를 도시한 측면도Figure 2 is a side view showing a heat sink coupling state of the transistor according to the present invention

도3은 본 고안에 따른 트랜지스터 결합상태를 도시한 분해도Figure 3 is an exploded view showing a transistor coupling state according to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1...인쇄회로기판 2...히트싱크1 ... printed circuit board 2 ... heat sink

3...결합편삽입부 4...걸림턱3.engagement piece insert 4 ... jamming jaw

5...트랜지스터지지부 6...히트싱크지지부5 ... transistor support part 6 ... heat sink support part

7...결합편 9...리드삽입홈7.Mating piece 9 ... Lead insert groove

11...고정판11 ... Fixed Edition

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 인쇄회로기판의 상측에 결합되는 히트싱크의 상부 일측에 결합편삽입부를 형성하고, 상기 히트싱크의 일측면에 걸림턱을 일체로 형성하며, 상기 결합편삽입부에 트랜지스터가 삽입되는 트랜지스터지지부와 히트싱크에 삽입토록 히트싱크지지부가 일체로 연결되는 결합편이 삽입되고, 상기 결합편의 일측으로 상측에서 절곡되어 그 하단부에 지지편이 형성되는 히트싱크지지부가 형성되며, 상기 결합편의 타측에 리드삽입홈이 하측 절곡부에 형성되며 그 상단부에 지지편이 형성되는 고정판이 양측으로 설치되는 트랜지스터지지부를 형성하는 히트싱크의 트랜지스터 결합구조를 마련함에 의한다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention, the coupling piece inserting portion is formed on one side of the upper portion of the heat sink coupled to the upper side of the printed circuit board, integrally formed with a locking step on one side of the heat sink, A heat sink support having a transistor support portion into which a transistor is inserted and a heat sink support portion integrally connected to a heat sink are inserted into the coupling piece insertion portion, and the support piece is bent from one side of the coupling piece to form a support piece at a lower end thereof. And a lead coupling groove is formed at a lower bent portion at the other side of the coupling piece, and a transistor coupling structure of a heat sink is formed to form transistor support portions at both sides of which a fixing plate having a support piece is formed at an upper end thereof.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 고안에 따른 트랜지스터의 히트싱크 결합상태를 도시한 측면도이고, 도3은 본 고안에 따른 트랜지스터 결합상태를 도시한 분해도로서 본 고안은, 인쇄회로기판(1)의 상측에 결합되는 히트싱크(2)의 상부 일측에 결합편삽입부(3)를 형성하고, 상기 히트싱크(2)의 일측면에 걸림턱(4)을 일체로 형성한다.2 is a side view illustrating a heat sink coupling state of a transistor according to the present invention, and FIG. 3 is an exploded view illustrating a transistor coupling state according to the present invention, and the present invention is a heat coupled to an upper side of a printed circuit board 1. Coupling piece inserting portion (3) is formed on one side of upper portion of sink (2), and engaging jaw (4) is integrally formed on one side of heat sink (2).

또한, 상기 결합편삽입부(3)의 상측에 트랜지스터(14)가 삽입되는 트랜지스터지지부(5)와 히트싱크(2)에 삽입하는 히트싱크지지부(6)가 일체로 연결되는 결합편(7)이 삽입되고, 상기 결합편(7)의 일측으로 상측에서 절곡되어 단부에 하향지지편(8)이 형성되는 히트싱크지지부(6)가 타측으로 리드삽입홈(9)이 하측 절곡부에 형성되어 상단부에 상향지지편(10)이 형성되는 고정판(11)이 양측으로 설치되는 트랜지스터 지지부(5)가 일체로 형성되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the coupling piece 7 in which the transistor support part 5 into which the transistor 14 is inserted and the heat sink support part 6 into the heat sink 2 are integrally connected to the coupling piece inserting part 3. Is inserted, the heat sink support portion 6, which is bent from one side of the coupling piece 7 to the upper side and the downward support piece 8 is formed at the end, the lead insertion groove 9 is formed at the other side of the lower bent portion The fixing plate 11 having the upper support piece 10 formed on the upper end thereof is configured to have the transistor support part 5 provided on both sides thereof integrally.

이와같은 구조로 이루어진 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made of such a structure as follows.

도2 및 도3에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(1)의 상측면에 일체로 결합되는 히트싱크(2)의 일측면에 트랜지스터(14)을 결합편(7)에 의해 고정하여 트랜지스터(14)에서 발생하는 열이 히트싱크(2)에 전달되어 히트싱크(2)의 확대된 방열면적에 의해 열을 용이하게 외부로 방출하게 된다.As shown in Figs. 2 and 3, the transistor 14 is fixed to the one side of the heat sink 2 which is integrally coupled to the upper side of the printed circuit board 1 by the coupling piece 7 so that the transistor ( Heat generated in 14) is transferred to the heat sink 2 to easily dissipate heat to the outside by the enlarged heat dissipation area of the heat sink 2.

또한, 상기 히트싱크(2)에 결합편(7)에 의해 접촉되는 트랜지스터(14)는, 그 단부에 연결되는 리드(12)가 인쇄회로기판(1)에 결합되어 동작토록 되고, 상기 히트싱크(2)의 상부 일측에는 결합편(7)의 일측에 형성되는 히트싱크지지부(6)가 삽입되어 고정토록 결합편삽입부(3)를 형성하며, 상기 히트싱크(2)의 일측면에는 걸림턱(4)을 일체로 형성하여 결합편삽입부(3)에 삽입되는 히트싱크지지부(6)의 하향지지편(8)이 걸려 견고하게 고정토록 된다.In addition, the transistor 14 in contact with the heat sink 2 by the coupling piece 7 has a lead 12 connected to an end thereof to be coupled to the printed circuit board 1 to operate. A heat sink support part 6 formed on one side of the coupling piece 7 is inserted into the upper one side of the coupling part 7 to form the coupling piece inserting part 3 so as to be fixed. The hooking part is caught on one side of the heat sink 2. The jaw 4 is integrally formed so that the downward support piece 8 of the heat sink support part 6 inserted into the coupling piece inserting part 3 is caught and firmly fixed.

계속하여, 상기 결합편삽입부(3)에 고정되는 결합편(7)의 히트싱크지지부(6)에 연결하여 형성되는 트랜지스터지지부(5)는, 트랜지스터(14)이 상측에서 하측으로 삽입토록 상측으로 경사져 형성되며, 절곡되는 저부에 트랜지스터(14)의 리드(12)가 관통되어 인쇄회로기판(1)에 고정토록 리드삽입홈(9)이 형성된다.Subsequently, the transistor support part 5 formed in connection with the heat sink support part 6 of the coupling piece 7 fixed to the coupling piece inserting part 3 has an upper side such that the transistor 14 is inserted from the upper side to the lower side. The lead 12 of the transistor 14 penetrates the bottom portion of the transistor 14 to be bent to form a lead insertion groove 9 in the printed circuit board 1 to fix the printed circuit board 1.

또한, 상기 트랜지스터지지부(5)의 상측에는 고정판(11)이 양측으로 설치되어 그단부에 상향지지편(10)이 형성되고, 상기 상향지지편(10)이 트랜지스터(14)에 형성되는 단차(13)부를 압지하여 트랜지스터(14)이 트랜지스터삽입부(5)의 내측에 견고하게 고정되는 것이다.In addition, the fixing plate 11 is provided on both sides of the transistor supporting part 5 so that the upper supporting piece 10 is formed at the end thereof, and the upper supporting piece 10 is formed in the transistor 14. 13) the transistor 14 is firmly fixed to the inside of the transistor insertion portion 5 by pressing the portion.

이상과 같이 본 고안에 따른 히트싱크의 트랜지스터 결합구조에 있어서는, 인쇄회로기판의 상측에 결합되는 히트싱크에 트랜지스터가 삽입되는 결합편을 압입하는 간단한 구성으로 트랜지스터의 결합이 신속하게 이루어 지고, 결합편의 양측에 트랜지스터지지부와 히트싱크지지부를 일체로 설치하는 구성으로 결합편의 제작이 손쉽게 되며, 단부에 걸림턱이 형성되는 양측의 고정판에 의해 트랜지스터의 결합 및 분리가 용이하게 되는 등의 우수한 효과가 있다.As described above, in the transistor coupling structure of the heat sink according to the present invention, the transistors are quickly bonded by a simple configuration of pressing the coupling pieces into which the transistors are inserted into the heat sinks coupled to the upper side of the printed circuit board. The transistor support portion and the heat sink support portion are integrally provided on both sides, so that the coupling piece can be easily manufactured, and the coupling plate can be easily coupled and separated by the fixing plates on both sides of which the locking step is formed at the end.

Claims (2)

인쇄회로기판(1)의 상측에 결합되어 상부 일측에 결합편삽입부(3)가 형성되는 히트싱크(2)와,A heat sink 2 coupled to an upper side of the printed circuit board 1 and having a coupling piece inserting portion 3 formed on an upper side thereof; 상기 결합편삽입부(3)의 삽입토록 일측면에 상측에서 절곡되어 단부에 하향지지편(8)이 형성되는 히트싱크지지부(6)가 타측면에 트랜지스터(14)가 삽입토록 리드삽입홈(9)이 하측 절곡부에 형성되어 상단부에 상향지지편(10)이 형성되는 고정판(11)이 양측으로 설치되는 트랜지스터 지지부(5)를 갖는 결합편(7)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 트랜지스터 결합구조The lead insert groove for inserting the transistor 14 on the other side of the heat sink support portion 6, which is bent from one side to the insertion side of the coupling piece inserting portion 3, and the lower support piece 8 is formed at the end thereof. 9) is formed in the lower bent portion, characterized in that it comprises a coupling piece (7) having a transistor support (5) is installed on both sides of the fixed plate 11, the upper support piece 10 is formed on the upper end Transistor coupling structure of heat sink 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(1)의 상측에 결합되는 히트싱크(2)는, 일측면에 하향지지편(8)이 고정토록 걸림턱(4)이 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 트랜지스터 결합구조The method of claim 1, wherein the heat sink (2) coupled to the upper side of the printed circuit board 1, characterized in that the locking jaw (4) is integrally formed on one side to fix the downward support piece (8). Transistor coupling structure of heatsink
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108878389A (en) * 2018-08-09 2018-11-23 苏州加拉泰克动力有限公司 Radiator

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