JP3380170B2 - Electronic equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路素子を冷却
するためのヒートシンクを備えた電子装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having a heat sink for cooling integrated circuit elements.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子装置においては、集積回路素子を冷
却するためにヒートシンクを設けている。従来は、ヒー
トシンクは接着剤や両面テープによって集積回路素子に
固定されることが多い。集積回路素子の発熱量が小さい
場合には、このようにヒートシンクを集積回路素子に直
接に固定すればよかった。しかし、集積回路素子の発熱
量は、装置の高密度実装などにより年々増加の傾向にあ
る。2. Description of the Related Art In electronic devices, heat sinks are provided to cool integrated circuit elements. Conventionally, heat sinks are often fixed to integrated circuit devices with adhesives or double-sided tape. If the integrated circuit element generates a small amount of heat, the heat sink should be directly fixed to the integrated circuit element in this way. However, the heat generation amount of the integrated circuit element tends to increase year by year due to high-density mounting of the device.
【０００３】集積回路素子の発熱量が多くなると、より
大きいヒートシンクが要求され、冷却性能の高いヒート
シンクが要求されてくる。大型のヒートシンクと集積回
路素子を接着剤により一体的に接着させた場合には、ヒ
ートシンクの熱膨張量と集積回路素子の熱膨張量との差
により、集積回路素子が大きな熱歪みにさらされるとい
う問題が生じる。両面テープを使用する場合でも、大型
のヒートシンクを支えきれなくなる。As the amount of heat generated by the integrated circuit device increases, a larger heat sink is required, and a heat sink with high cooling performance is also required. When a large heat sink and an integrated circuit element are integrally bonded with an adhesive, the integrated circuit element is exposed to a large thermal strain due to the difference between the thermal expansion amount of the heat sink and the thermal expansion amount of the integrated circuit element. The problem arises. Even if you use double-sided tape, you will not be able to support a large heat sink.
【０００４】そこで、サーマルグリース等の流動性のあ
る接合材料がヒートシンクと集積回路素子の間に配置さ
れるのが望ましくなる。この場合には、ヒートシンクと
集積回路素子を接着剤ではなくて機械的な保持手段によ
り固定するのが望ましい。また、ヒートシンクを接着剤
により集積回路素子に固着した状態で集積回路素子をプ
リント基板に搭載することは難しい場合がある。そのよ
うな場合には、集積回路素子をプリント基板に実装し、
その後で用いてヒートシンクを集積回路素子又はプリン
ト基板に取り付けることになる。この場合には、ヒート
シンクと集積回路素子を機械的な保持手段により保持す
るのが必要である。Therefore, it is desirable that a fluid bonding material such as thermal grease is disposed between the heat sink and the integrated circuit element. In this case, it is desirable to fix the heat sink and the integrated circuit element by a mechanical holding means instead of an adhesive. Further, it may be difficult to mount the integrated circuit element on the printed circuit board in a state where the heat sink is fixed to the integrated circuit element with an adhesive. In such a case, the integrated circuit element is mounted on a printed circuit board,
It will then be used to attach the heat sink to the integrated circuit device or printed circuit board. In this case, it is necessary to hold the heat sink and the integrated circuit element by mechanical holding means.
【０００５】ヒートシンクを集積回路素子又はプリント
基板に機械的な保持手段により固定した電子装置の例と
して、特開平４−１８６７５２号公報、特開平５−２４
３４３９号公報、特開平７−２７３４８０号公報、特開
平８−８８３０３号公報等がある。特開平４−１８６７
５２号公報及び特開平５−２４３４３９号公報は、ヒー
トシンクをねじ及びバネを用いてプリント基板に保持す
る例を示している。特開平７−２７３４８０号公報は、
ヒートシンクを下端部に回転レバーを有する保持部材に
よってプリント基板に保持する例を示している。特開平
８−８８３０３号公報は、板金製のヒートシンクをリベ
ットによってプリント基板に保持する例を示している。As an example of an electronic device in which a heat sink is fixed to an integrated circuit element or a printed circuit board by a mechanical holding means, Japanese Patent Laid-Open Nos. 4-186752 and 5-24 are available.
3439, JP-A-7-273480, and JP-A-8-88303. JP-A-4-1867
Japanese Patent Laid-Open No. 52-52439 and Japanese Patent Laid-Open No. 5-243439 show examples in which a heat sink is held on a printed circuit board by using screws and springs. Japanese Patent Laid-Open No. 7-273480 discloses
An example is shown in which the heat sink is held on the printed circuit board by a holding member having a rotating lever at the lower end. Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-88303 discloses an example in which a heat sink made of sheet metal is held on a printed circuit board by rivets.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクを集積回
路素子又はプリント基板に機械的な保持手段により保持
する場合、複数の集積回路素子が高密度で配置されてい
ると、複数のヒートシンクが集積回路素子の表面を覆っ
てしまうので、隣接するヒートシンクが邪魔になるた
め、採用できる保持部材の構造が制限される。特に、ヒ
ートシンクの取付け作業はヒートシンクの外面側からし
か行うことができないことが多く、保持部材はヒートシ
ンクの外面側から操作できるものであることが望まし
い。さらに、ヒートシンクの取付け作業は簡単に行うこ
とができるものであることが望ましい。When a heat sink is held on an integrated circuit device or a printed circuit board by a mechanical holding means, if a plurality of integrated circuit devices are arranged at a high density, the plurality of heat sinks will be integrated. Since the surface of the above is covered, the adjacent heat sink becomes an obstacle, so that the structure of the holding member that can be adopted is limited. In particular, the attachment work of the heat sink can often be performed only from the outer surface side of the heat sink, and it is desirable that the holding member can be operated from the outer surface side of the heat sink. Further, it is desirable that the work of attaching the heat sink can be performed easily.
【０００７】本発明の目的は、ヒートシンクが保持部材
によって集積回路素子又は基板に取付けられることがで
き、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行うことが
できるようにした電子装置を提供することである。It is an object of the present invention to provide an electronic device in which a heat sink can be attached to an integrated circuit element or a substrate by a holding member and the work of attaching the heat sink can be easily performed.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴によ
る電子装置は、基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられ
た貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシンクの外側に突
出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２の端部
とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシンクを該
基板に対して付勢するために該クリップの第１の端部と
該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備え、該ク
リップの第２の端部は分割された複数のフックメンバか
らなるフックを有し、該フックは、該基板の貫通穴を通
過して該基板の外面に係合することができ、且つ該係合
状態から該複数のフックメンバを互いに向かって近づけ
ることにより該フックを該基板の貫通穴を通過させて抜
き取ることができるようにしたものであり、該フックの
フックメンバの各々はその先端部から延長されたつまみ
を有することを特徴とするものである。An electronic device according to a first aspect of the present invention includes a substrate, an integrated circuit element mounted on the substrate, a heat sink for cooling the integrated circuit element, and a heat sink. A first end extending through the through hole provided in the heat sink and the through hole provided in the substrate for holding with respect to the substrate and projecting to the outside of the heat sink and the outside of the substrate. A rod-shaped clip having a projecting second end, and a spring disposed between the first end of the clip and the heat sink to bias the heat sink against the substrate. And a second end of the clip has a hook comprising a plurality of split hook members, the hook passing through a through hole in the substrate to engage an outer surface of the substrate, And from the engaged state to the plurality of By the close toward each other Kkumenba are those which make it possible withdrawn passed through a through hole of the substrate to the hook, the said hook
Each of the hook members is a knob extended from its tip
It is characterized by having .
【０００９】この構成によれば、ロッド状のクリップを
ヒートシンクの外面側からヒートシンクの貫通穴及び基
板の貫通穴へ差し込めば、ヒートシンクを簡単に基板に
保持することができる。ロッド状のクリップに取付けら
れたバネはヒートシンクを基板に対して所定の圧力で付
勢し、ヒートシンクはこのばね力で基板に保持される。
なお、複数のフックメンバを互いに向かって近づけるこ
とにより、フックを基板の貫通穴を通過させてクリップ
を抜き取ることができる。According to this structure, the heat sink can be easily held on the substrate by inserting the rod-shaped clip into the through hole of the heat sink and the through hole of the substrate from the outer surface side of the heat sink. The spring attached to the rod-shaped clip urges the heat sink against the substrate with a predetermined pressure, and the heat sink is held by the substrate by this spring force.
By bringing the plurality of hook members close to each other, the hook can be passed through the through hole of the substrate to remove the clip.
【００１０】そして、該フックのフックメンバの各々は
その先端部から延長されたつまみを有する。従って、ク
リップを簡単に抜き取ることができる。好ましくは、基
板は孔をもつ支持座を備え、該フックは該支持座の孔を
通過して該支持座に係止される。これによって、基板の
フック取付け部は補強される。 [0010] Each of the hook members of the hook has an extended knob from its distal end. Therefore, the clip can be easily removed. Preferably, the base plate includes a support seat having a hole, and the hook passes through the hole of the support seat and is locked to the support seat. Thus, the hook attachment portion of the substrate Ru is reinforced.
【００１１】本発明の第２の特徴による電子装置は、基
板と、該基板に取付けられた集積回路素子と、該集積回
路素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシン
クに設けられた貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に
配置されたガイド用スリーブと、該ヒートシンクを該基
板に対して固定するために該ヒートシンクに設けられた
貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に配置された該ガ
イド用スリーブを通って延び、且つ該ヒートシンクの外
側に突出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２
の端部とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシン
クを該基板に対して付勢するために該クリップの第１の
端部と該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備
え、該クリップの第２の端部は分割された複数のフック
メンバからなるフックを有し、該フックは該ガイド用ス
リーブを通過して該基板の表面に係合することができ、
該フックのフックメンバの各々はその先端部から延長さ
れたつまみを有することを特徴とするものである。An electronic device according to a second aspect of the present invention is a substrate, an integrated circuit element attached to the substrate, a heat sink for cooling the integrated circuit element, a through hole provided in the heat sink, and A guide sleeve arranged in a through hole provided in the substrate, a through hole provided in the heat sink for fixing the heat sink to the substrate, and a through hole provided in the substrate A first end extending through the guide sleeve and protruding to the outside of the heat sink and a second end protruding to the outside of the substrate.
And a spring disposed between the first end of the clip and the heat sink for biasing the heat sink against the substrate. A second end of the hook has a hook comprising a plurality of split hook members, the hook passing through the guide sleeve to engage a surface of the substrate ;
Each of the hook members of the hook extends from its tip.
It is characterized in that it has a knob .
【００１２】この構成によれば、ロッド状のクリップを
ヒートシンクの外面側からガイド用スリーブへ差し込め
ば、ヒートシンクを簡単に基板に固定することができ
る。ロッド状のクリップに取付けられたバネはヒートシ
ンクを基板に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシンク
はこのばね力で基板に固定される。なお、クリップを挿
入する際にはバネを押し縮めながらクリップを押すこと
が必要であるが、ガイド用スリーブがない場合には、バ
ネの力を受けているクリップの先端を基板の貫通穴に円
滑に挿入できないことがある。本構成では、ガイド用ス
リーブがヒートシンクの貫通穴及び基板の貫通穴に配置
されているので、クリップの先端をガイド用スリーブに
挿入するだけでよい。そして、該フックのフックメンバ
の各々はその先端部から延長されたつまみを有する。従
って、クリップを簡単に抜き取ることができる。 According to this structure, the heat sink can be easily fixed to the substrate by inserting the rod-shaped clip into the guide sleeve from the outer surface side of the heat sink. The spring attached to the rod-shaped clip urges the heat sink against the substrate with a predetermined pressure, and the heat sink is fixed to the substrate by this spring force. When inserting the clip, it is necessary to press the clip while compressing the spring, but if there is no guide sleeve, the tip of the clip receiving the force of the spring should be smoothly inserted into the through hole of the board. May not be inserted into. In this configuration, since the guide sleeve is arranged in the through hole of the heat sink and the through hole of the substrate, it is only necessary to insert the tip of the clip into the guide sleeve. And a hook member of the hook
Each has a tab extending from its tip. Servant
You can easily pull out the clip.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の第１実施
例による電子装置を示す図である。電子装置１０は、プ
リント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた集
積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却するための
ヒートシンク１６とからなる。集積回路素子１４は半導
体チップや半導体パッケージからなり、コネクタ１８に
よりプリント基板１２に取付けられている。ヒートシン
ク１６はフィン２０を備えた銅などの金属板からなり、
集積回路素子１４の表面に接触させられている。 1 and 2 are views showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention. The electronic device 10 includes a printed circuit board 12, an integrated circuit element 14 attached to the printed circuit board 12, and a heat sink 16 for cooling the integrated circuit element 14. The integrated circuit element 14 comprises a semiconductor chip or a semiconductor package, and is attached to the printed board 12 by a connector 18. The heat sink 16 is made of a metal plate such as copper with fins 20,
It is brought into contact with the surface of the integrated circuit element 14.
【００１４】ヒートシンク１６はロッド状のクリップ２
２によってプリント基板１２に保持される。ヒートシン
ク１６は貫通穴２４を有し、プリント基板１２は貫通穴
２６を有する。ヒートシンク１６の貫通穴２４はプリン
ト基板１２の貫通穴２６とは、互いに整列する位置に取
付けられている。なお、１つのクリップ２２及び１組の
貫通穴２４、２６のみが図１には示されているが、複数
のクリップ２２及び複数の組の貫通穴２４、２６のみが
設けられる。The heat sink 16 is a rod-shaped clip 2.
It is held on the printed circuit board 12 by 2. The heat sink 16 has a through hole 24, and the printed circuit board 12 has a through hole 26. The through holes 24 of the heat sink 16 are attached to the through holes 26 of the printed circuit board 12 at positions aligned with each other. Although only one clip 22 and one set of through holes 24 and 26 are shown in FIG. 1, only a plurality of clips 22 and a plurality of sets of through holes 24 and 26 are provided.
【００１５】クリップ２２は、ヒートシンク１６の貫通
穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６を通って延び
る。クリップ２２は、中間に位置する集積回路素子１４
から見て、ヒートシンク１６の外側に突出する第１の端
部２２ａとプリント基板１２の外側に突出する第２の端
部２２ｂとを有する。コイルバネ２８がクリップ２２の
シャンク部のまわりでクリップ２２の第１の端部２２ａ
とヒートシンク１６との間に配置される。クリップ２２
の第１の端部２２ａはコイルバネ２８を受けるためのバ
ネ座３０を備えている。The clip 22 extends through a through hole 24 in the heat sink 16 and a through hole 26 in the printed circuit board 12. The clip 22 is provided in the middle of the integrated circuit element 14
As seen from the above, the heat sink 16 has a first end 22 a protruding outside and a second end 22 b protruding outside the printed circuit board 12. A coil spring 28 is provided around the shank portion of the clip 22 so that the first end 22a of the clip 22 is
Between the heat sink 16 and the heat sink 16. Clip 22
The first end 22a of the is provided with a spring seat 30 for receiving a coil spring 28.
【００１６】図２はクリップ２２の先端部分を示してい
る。図２の（Ａ）はクリップ２２の先端部分の側面図で
あり、図２の（Ｂ）は（Ａ）を９０°回転させたクリッ
プ２２の先端部分の側面図である。図１及び図２におい
て、クリップ２２の第２の端部２２ｂは分割された複数
のフックメンバ３２ａ、３２ｂからなるフック３２を有
する。フックメンバ３２ａ、３２ｂは自然の状態ではそ
れらの間の間隔がわずかに開いている。フック３２は、
フックメンバ３２ａ、３２ｂが互いに近づくように弾性
変形しながらプリント基板１２の貫通穴２６を通過する
ことができ、プリント基板１２の貫通穴２６を通過する
と弾性変形が復元してプリント基板１２の外面に係合す
ることができる。FIG. 2 shows the tip portion of the clip 22. 2A is a side view of the tip portion of the clip 22, and FIG. 2B is a side view of the tip portion of the clip 22 obtained by rotating (A) 90 degrees. 1 and 2, the second end portion 22b of the clip 22 has a hook 32 including a plurality of divided hook members 32a and 32b. In the natural state, the hook members 32a and 32b have a slight gap therebetween. The hook 32 is
The hook members 32a, 32b can pass through the through hole 26 of the printed circuit board 12 while elastically deforming so as to approach each other. When the hook members 32a, 32b pass through the through hole 26 of the printed circuit board 12, the elastic deformation is restored to the outer surface of the printed circuit board 12. Can be engaged.
【００１７】このようにして、クリップ２２にコイルバ
ネ２８を巻き付けた状態で、ヒートシンク１６の外側か
らクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴２４及びプ
リント基板１２の貫通穴２６に挿入すれば、ヒートシン
ク１６を簡単にプリント基板１２に保持又は固定させる
ことができる。コイルバネ２８はヒートシンク１６をプ
リント基板１２に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシ
ンク１６はこのばね力でプリント基板１２に保持され
る。コイルバネ２８を変えることによって、ヒートシン
ク１６の保持力を変えることもできる。In this way, by inserting the clip 22 into the through hole 24 of the heat sink 16 and the through hole 26 of the printed circuit board 12 from the outside of the heat sink 16 with the coil spring 28 wound around the clip 22, the heat sink 16 can be easily manufactured. It can be held or fixed on the printed circuit board 12. The coil spring 28 biases the heat sink 16 against the printed circuit board 12 with a predetermined pressure, and the heat sink 16 is held on the printed circuit board 12 by this spring force. The holding force of the heat sink 16 can be changed by changing the coil spring 28.
【００１８】さらに、クリップ２２は、係合状態からフ
ックメンバ３２ａ、３２ｂを互いに向かって近づけるこ
とによりフック３２をプリント基板１２の貫通穴２６を
通過させてプリント基板１２から抜き取ることができ
る。クリップ２２の抜き取りを容易にするために、フッ
ク３２のフックメンバ３２ａ、３２ｂの各々はその先端
部から延長されたつまみ３２ｃを有する。Furthermore, the clip 22 can be pulled out from the printed circuit board 12 by passing the hook 32 through the through hole 26 of the printed circuit board 12 by bringing the hook members 32a and 32b toward each other from the engaged state. To facilitate removal of the clip 22, each of the hook members 32a, 32b of the hook 32 has a knob 32c extending from its tip.
【００１９】図３は図１の変形例の電子装置を示す図で
ある。図１の例と同様に、電子装置１０は、プリント基
板１２と、プリント基板１２に取付けられた集積回路素
子１４と、集積回路素子１４を冷却するためのヒートシ
ンク１６と、ヒートシンク１６をプリント基板１２に保
持させるロッド状のクリップ２２とからなる。この例で
は、プリント基板１２は孔３４ａをもつ支持座３４を備
える。支持座３４は接着剤またはネジ等の締結部品によ
ってプリント基板１２に固定される。クリップ２２のフ
ック３２は、上記したのと同様にして、ヒートシンク１
６の外側からクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴
２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に挿入され、且
つ支持座３４の孔３４ａを通過して支持座３４に係止さ
れる。これによって、プリント基板１２のフック取付け
部は補強される。 FIG. 3 is a diagram showing an electronic device of a modification of FIG. Similar to the example of FIG. 1, the electronic device 10 includes a printed circuit board 12, an integrated circuit element 14 mounted on the printed circuit board 12, a heat sink 16 for cooling the integrated circuit element 14, and a heat sink 16 for the printed circuit board 12. And a rod-shaped clip 22 to be held by. In this example, the printed circuit board 12 includes a support seat 34 having a hole 34a. The support seat 34 is fixed to the printed circuit board 12 by a fastening component such as an adhesive or a screw. The hook 32 of the clip 22 is similar to the above, and the heat sink 1
The clip 22 is inserted into the through hole 24 of the heat sink 16 and the through hole 26 of the printed circuit board 12 from the outside of 6 and passes through the hole 34a of the support seat 34 to be locked to the support seat 34. Thus, the hook attachment portion of the printed circuit board 12 is Ru is reinforced.
【００２０】図４及び図５は本発明の第２実施例による
電子装置を示す側面図である。電子装置１０は、マルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）と呼ばれる電子装置であ
り、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた複数の集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷
却するためのヒートシンク１６とからなる。各ヒートシ
ンク１６は図１から図３の実施例の保持部材（クリップ
２２）によって集積回路素子１４又はプリント基板１２
に保持されることができる。 4 and 5 are side views showing an electronic device according to a second embodiment of the present invention. The electronic device 10 is an electronic device called a multi-chip module (MCM), and includes a printed board 12, a plurality of integrated circuit elements 14 attached to the printed board 12, and a heat sink 16 for cooling the integrated circuit element 14. Consists of. Each heat sink 16 is therefore integrated circuit device 14 or the printed circuit board 12 to the holding member of the embodiment of FIG. 3 (clip 22) from FIG. 1
Can be held at.
【００２１】この実施例では、環状の外方台座４４及び
環状の内方台座４６がプリント基板１２の底面に設けら
れる。環状の外方台座４４はプリント基板１２の底面の
外周部に設けられ、プリント基板１２をさらにマザーボ
ード等に取り付けるときのスペーサになる。環状の内方
台座４６は集積回路素子１４の外周部上又は同外周部よ
りもわずかに外側に環状に設けられ、ヒートシンク１６
を集積回路素子１４に押しつける際にプリント基板１２
にかかる力を分散するために設けられる。In this embodiment, an annular outer pedestal 44 and an annular inner pedestal 46 are provided on the bottom surface of the printed circuit board 12. The annular outer pedestal 44 is provided on the outer peripheral portion of the bottom surface of the printed circuit board 12 and serves as a spacer when the printed circuit board 12 is further attached to a mother board or the like. The ring-shaped inner pedestal 46 is provided on the outer peripheral portion of the integrated circuit element 14 or slightly outside the outer peripheral portion in a ring shape.
Printed circuit board 12 when pressing the integrated circuit element 14
It is provided to disperse the force applied to.
【００２２】ヒートシンク１６を保持部材を用いて集積
回路素子１４に機械的に結合する場合には、サーマルグ
リース等の流動性のある接合材料がヒートシンク１６と
集積回路素子１４との間に挿入されるのが好ましい。こ
の場合、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に向かっ
て圧力をかけて押しつけて接合材料が均一にヒートシン
ク１６と集積回路素子１４との間にいきわたるように
し、それからヒートシンク１６を保持部材を用いて集積
回路素子１４に機械的に結合する。ヒートシンク１６を
集積回路素子１４に向かって圧力をかけて押しつける
と、プリント基板１２に局部的な力がかかり、プリント
基板１２が反る。この問題を解決するために、環状の内
方台座４６を設けて、プリント基板１２にかかる力を分
散するのが好ましい。When the heat sink 16 is mechanically coupled to the integrated circuit element 14 using the holding member, a fluid bonding material such as thermal grease is inserted between the heat sink 16 and the integrated circuit element 14. Is preferred. In this case, the heat sink 16 is pressed against the integrated circuit element 14 so that the bonding material uniformly spreads between the heat sink 16 and the integrated circuit element 14, and then the heat sink 16 is used as a holding member to integrate the integrated circuit. Mechanically coupled to element 14. When the heat sink 16 is pressed against the integrated circuit element 14 with pressure, a local force is applied to the printed circuit board 12 and the printed circuit board 12 is warped. In order to solve this problem, it is preferable to provide an annular inner pedestal 46 to distribute the force applied to the printed circuit board 12.
【００２３】図６及び図７は本発明の第３実施例による
電子装置を示す側面図である。図１の例と同様に、電子
装置１０は、プリント基板１２と、プリント基板１２に
取付けられた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を
冷却するためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６
をプリント基板１２に保持させるロッド状のクリップ２
２とからなる。 6 and 7 are side views showing an electronic device according to a third embodiment of the present invention. Similar to the example of FIG. 1, the electronic device 10 includes a printed circuit board 12, an integrated circuit element 14 attached to the printed circuit board 12, a heat sink 16 for cooling the integrated circuit element 14, and a heat sink 16.
Rod-shaped clip 2 for holding the printed circuit board 12
It consists of 2.
【００２４】この例では、ガイド用スリーブ４８がヒー
トシンク１６に設けられた貫通穴２４及びプリント基板
１２に設けられた貫通穴２６に配置されている。クリッ
プ２２はこのガイド用スリーブ４８を通過して、フック
３２がプリント基板１２の外面に係合するようになって
いる。フック３２は図１及び図２のものと同様に分割さ
れたフックメンバ３２ａ、３２ｂ及びつまみ３２ｃ、３
２ｄを有する。In this example, the guide sleeves 48 are arranged in the through holes 24 provided in the heat sink 16 and the through holes 26 provided in the printed circuit board 12. The clip 22 passes through the guide sleeve 48 so that the hook 32 engages with the outer surface of the printed circuit board 12. The hook 32 is divided into hook members 32a, 32b and knobs 32c, 3 similar to those in FIGS.
With 2d.
【００２５】この構成によれば、ロッド状のクリップ２
２をヒートシンク１６の外面側からガイド用スリーブ４
８にへ差し込めば、ヒートシンク１６をプリント基板１
２に簡単に固定することができる。ロッド状のクリップ
２２のまわりに取付けられたコイルバネ２８はヒートシ
ンク１６をプリント基板１２に対して所定の圧力で付勢
し、ヒートシンク１６はこのばね力で基板に固定され
る。なお、クリップ２２を挿入する際にはコイルバネ２
８を押し縮めながらクリップ２２を押すことが必要であ
る。ガイド用スリーブ４８がない場合には、コイルバネ
２８の力を受けているクリップ２２の先端をプリント基
板１２の貫通穴２６に円滑に挿入できないことがある。
本構成では、ガイド用スリーブ４８がヒートシンク１６
の貫通穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に配置
されているので、クリップ２２の先端をガイド用スリー
ブ４８に挿入するだけでよい。 According to this structure, the rod-shaped clip 2
2 from the outer surface side of the heat sink 16 to the guide sleeve 4
8 to the heat sink 16 printed circuit board 1
2 can be easily fixed. The coil spring 28 attached around the rod-shaped clip 22 biases the heat sink 16 against the printed board 12 with a predetermined pressure, and the heat sink 16 is fixed to the board by this spring force. When inserting the clip 22, the coil spring 2
It is necessary to push the clip 22 while pushing and shrinking 8. Without the guide sleeve 48, the tip of the clip 22 receiving the force of the coil spring 28 may not be smoothly inserted into the through hole 26 of the printed circuit board 12.
In this configuration, the guide sleeve 48 is used as the heat sink 16.
Since the through is disposed in the through hole 26 of the holes 24 and the printed circuit board 12, have good only by inserting the tip of the clip 22 in the guide sleeve 48.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒートシンクが保持部材によって集積回路素子又は基板
に取付けられることができ、且つヒートシンクの取付け
作業を簡単に行うことができる。As described above, according to the present invention,
The heat sink can be attached to the integrated circuit element or the substrate by the holding member, and the work of attaching the heat sink can be easily performed.
【図１】本発明の第１実施例による電子装置を示す側面
図である。FIG. 1 is a side view showing an electronic device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
【図２】図１のクリップを示す側面図である。2 is a side view showing the clip of FIG. 1. FIG.
【図３】図１の変形例の電子装置を示す図である。 [3] Ru FIG der illustrating an electronic device of a modified example of FIG.
【図４】本発明の第２実施例による電子装置を示す側面
図である。FIG. 4 is a side view showing an electronic device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
【図５】図４の電子装置の底面図である。5 is a bottom view of the electronic device of FIG.
【図６】本発明の第３実施例による電子装置を示す側面
図である。FIG. 6 is a side view showing an electronic device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
【図７】図６の電子装置のクリップ挿入前の状態を示す
図である。 [7] Ru FIG der showing the clip insertion state before the electronic device of FIG.
１２…プリント基板 １４…集積回路素子 １６…ヒートシンク ２２…クリップ ２４…貫通穴 ２６…貫通穴 ２８…コイルバネ ３２…フック ３４…支持座 ４４ …外方台座 ４６…内方台座 ４８…ガイド用スリーブ 12 ... printed circuit board 14 ... integrated circuit device 16 ... heat sink 22 ... clip 24 ... through hole 26 ... through hole 28 ... coil spring 32 ... hook 34 ... support seat 44 ... outer seat 46 ... inner base 48 ... guide sleeves
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−204074（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−161886（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−196598（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−508（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3050938（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/34 - 23/473 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-8-204074 (JP, A) JP-A-7-161886 (JP, A) JP-A-6-196598 (JP, A) Actual development 61- 508 (JP, U) Registered utility model 3050938 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23 / 34-23 / 473
Claims (3)
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられ
た貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシンクの外側に突
出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２の端部
とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシンクを該
基板に対して付勢するために該クリップの第１の端部と
該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備え、該ク
リップの第２の端部は分割された複数のフックメンバか
らなるフックを有し、該フックは、該基板の貫通穴を通
過して該基板の外面に係合することができ、且つ該係合
状態から該複数のフックメンバを互いに向かって近づけ
ることにより該フックを該基板の貫通穴を通過させて該
クリップを抜き取ることができるようにしたものであ
り、該フックのフックメンバの各々はその先端部から延
長されたつまみを有することを特徴とする電子装置。1. A substrate, an integrated circuit element attached to the substrate, a heat sink for cooling the integrated circuit element, and a through-hole provided in the heat sink for holding the heat sink to the substrate. A rod-shaped clip extending through the hole and a through hole provided in the substrate and having a first end protruding outside the heat sink and a second end protruding outside the substrate; A first end of the clip and a spring disposed between the heat sink for biasing the heat sink against the substrate, and a second end of the clip having a plurality of split ends. A hook made of a hook member, the hook being able to pass through a through hole of the substrate to be engaged with an outer surface of the substrate; and from the engaged state, the plurality of hook members are brought closer to each other. By this The click is passed through the through hole of the substrate Monodea that to be able to extract the said clip
Each of the hook members of the hook extends from its tip.
An electronic device having an elongated knob .
クは該支持座の孔を通過して該支持座に係止されること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein the substrate includes a support seat having a hole, and the hook passes through the hole of the support seat and is locked to the support seat.
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設
けられた貫通穴に配置されたガイド用スリーブと、該ヒ
ートシンクを該基板に対して保持するために該ヒートシ
ンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴
に配置された該ガイド用スリーブを通って延び、且つ該
ヒートシンクの外側に突出する第１の端部と該基板の外
側に突出する第２の端部とを有するロッド状のクリップ
と、該ヒートシンクを該基板に対して付勢するために該
クリップの第１の端部と該ヒートシンクとの間に配置さ
れたバネとを備え、該クリップの第２の端部は分割され
た複数のフックメンバからなるフックを有し、該フック
は該ガイド用スリーブを通過して該基板の表面に係合す
ることができ、該フックのフックメンバの各々はその先
端部から延長されたつまみを有することを特徴とする電
子装置。 3. A substrate, an integrated circuit element attached to the substrate, a heat sink for cooling the integrated circuit element, a through hole provided in the heat sink, and a through hole provided in the substrate. Extending through the guide sleeve disposed in the through hole provided in the heat sink and the substrate for holding the heat sink with respect to the substrate, and A rod-shaped clip having a first end projecting to the outside of the heat sink and a second end projecting to the outside of the substrate; and a clip of the clip for biasing the heat sink against the substrate. A first end and a spring disposed between the heat sink and a second end of the clip having a hook comprising a plurality of split hook members, the hook comprising the guide three. Can be passed through to engage the surface of the substrate , each of the hook members of the hook
Electronic equipment characterized in that it has an extended knob from the end.
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| KR102181106B1 (en) * | 2019-02-22 | 2020-11-20 | (주)엠지에이치코리아 | Assembly structure of substrate and case |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050938U (en) | 1994-12-28 | 1998-08-07 | 愛美達股▲ふん▼有限公司 | Fixing device for CPU heat radiation piece |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61508U (en) * | 1984-06-08 | 1986-01-06 | いすゞ自動車株式会社 | Fastening parts |
| JPH06196598A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Mounting structure for semiconductor chip |
| JPH07161886A (en) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Fuji Electric Co Ltd | Structure for mounting heat sink of flat plate type semiconductor package |
| JPH08204074A (en) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Calsonic Corp | Heat sink and manufacture of the same |
-
1998
- 1998-07-07 JP JP19149498A patent/JP3380170B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050938U (en) | 1994-12-28 | 1998-08-07 | 愛美達股▲ふん▼有限公司 | Fixing device for CPU heat radiation piece |
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| Publication number | Publication date |
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