KR19990019503A - Package of Surface Acoustic Wave Filter - Google Patents

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KR19990019503A
KR19990019503A KR1019970042886A KR19970042886A KR19990019503A KR 19990019503 A KR19990019503 A KR 19990019503A KR 1019970042886 A KR1019970042886 A KR 1019970042886A KR 19970042886 A KR19970042886 A KR 19970042886A KR 19990019503 A KR19990019503 A KR 19990019503A
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백광현
장정필
이광렬
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구자홍
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Abstract

SAW 필터 패키지의 전자기 불요신호파를 제거하기 위한 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로서, 기저부와 기저부의 가장자리에 따라 기저부에 연직되는 방향으로 연장되는 금속으로 표면 처리된 프레임과, 상기 기저부의 외측에 형성된 복수의 금속 패드와, 상기 기저부 내측에 형성되고 표면 탄성파 필터가 부착되는 금속 도금층의 접지부와, 상기 표면 탄성파 필터를 밀봉하기 위한 뚜껑체를 포함하는 표면 탄성파 필터의 패키지에 있어서, 상기 표면 탄성파 필터는 압전체의 일표면에 형성된 입력단 IDT 및 출력단 IDT와, 상기 입력단 IDT와 출력단 IDT 사이에 위치하는 차단막대를 구비하고, 상기 금속도금층의 접지부는 상기 차단막대가 설치되는 위치에 상응하는 부위가 전기적으로 분리되도록 표면 탄성파 소자가 부착되는 금속 도금층의 접지부의 일부를 전기적으로 분리되게 절단부를 형성하기 때문에 표면 탄성파 소자와 이를 실장하고 있는 패키지 사이에 형성된 유전체 도파관 기능이 상실되어 전자기 불요신호가 입력단 IDT에서 출력단 IDT로 전달되는 것을 대폭적으로 감쇠시킬 수 있다.A package of a surface acoustic wave filter for removing electromagnetic unwanted signal waves of a SAW filter package, the frame being surface-treated with a metal extending in a direction perpendicular to the base along the base and the edge of the base, and formed outside the base. A package of a surface acoustic wave filter comprising a plurality of metal pads, a ground portion of a metal plating layer formed inside the base, and to which a surface acoustic wave filter is attached, and a lid for sealing the surface acoustic wave filter. Has an input terminal IDT and an output terminal IDT formed on one surface of the piezoelectric body, and a blocking bar positioned between the input terminal IDT and the output terminal IDT, and the ground portion of the metal plating layer is electrically connected to a portion corresponding to the position where the blocking bar is installed. Ground part of the metal plating layer to which surface acoustic wave elements are attached so as to separate This dielectric waveguide function formed between the package and the mounting surface acoustic wave device as it is lost because they form the cut to be electrically isolated from a portion has electromagnetic-free signal can be significantly attenuated as it passed to the output at the input IDT IDT.

Description

표면 탄성파 필터의 패키지Package of Surface Acoustic Wave Filter

본 발명은 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave; SAW) 필터의 패키지에 관한 것으로, 특히 전자기 불요신호 전파(electromagnetic feed-through)에 의한 영향을 줄여 SWA 필터특성을 개선한 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package of a surface acoustic wave (SAW) filter, and more particularly, to a package of a surface acoustic wave filter having improved SWA filter characteristics by reducing the effects of electromagnetic feed-through.

SAS 필터는 압전체(piezoelectric material)를 이용한 필터로서 표면상에서 직접 다점구동과 수신이 가능하고 기판이 지지체로 되기 때문에 내진성 및 내충격성이 뛰어나며 진폭과 위상이 독립적으로 제어될 수 있을 뿐만아니라 필터 특성이 매우 우수하여 중간 주파수(intermediate frequency) 필터로 널리 사용되고 있다.The SAS filter is a piezoelectric filter, which enables direct multipoint driving and reception on the surface, and because the substrate is a support, it is excellent in shock resistance and impact resistance, and can be independently controlled in amplitude and phase. It is excellent and is widely used as an intermediate frequency filter.

일반적인 SAW 필터는 도 1에 도시된 바와같이, 압전체(11)위에 입력단 IDT(inter-digital transducer)(12)와, 출력단 IDT(13)가 형성되어 있고, 상기 입력단 IDT(12)에는 입력 임피던스 Rs를 갖는 입력신호 Vs가 인가되어 있고 출력단 IDT(13)에는 출력 임피던스 Ro가 접속되어 있으며 반사파를 흡수하기 위한 흡음부재(absorber)(14)가 설치되어 있다.In the typical SAW filter, as shown in FIG. 1, an input terminal IDT (inter-digital transducer) 12 and an output terminal IDT 13 are formed on a piezoelectric body 11, and an input impedance Rs is formed at the input terminal IDT 12. An input signal Vs having a signal is applied, and an output impedance Ro is connected to the output terminal IDT 13, and an absorber 14 for absorbing reflected waves is provided.

그리고, 상기 입력단 IDT(12)와 출력단 IDT(13)의 상세도는 도 2와 같으며, 입출력단에 사용된 IDT는 위스드로웰 웨이팅(Withdrawal weighting)형이며, 입력단 IDT(12)와 출력단 IDT(13)의 각 일측에는 입력포트(15)와 출력포트(16)가 설치되어 있고, 타측에는 접지단자(17)가 설치되어 있다.The detailed view of the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT 13 is as shown in FIG. 2, and the IDT used for the input / output terminal is a withdrawal weighting type, the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT. On one side of (13), an input port 15 and an output port 16 are provided, and on the other side, a ground terminal 17 is provided.

그리고, 전자파 불요신호 전파(electromagnetic feed-through)를 줄이기 위해 입력단 IDT(12)와 출력단 IDT(13) 사이에 막대형 구조의 차단막대(18)가 약간의 기울기를 갖도록 설치되어 있으며 이 차단막대(18)의 양단은 접지면에 연결되어 있다.In order to reduce electromagnetic feed-through, a rod-shaped blocking bar 18 is disposed between the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT 13 to have a slight inclination. Both ends of 18) are connected to the ground plane.

도 3a 내지 도 3d는 상기한 SAW 필터를 실장하기 위한 통상의 SMD(Surface Mounted Device) 패키지의 상세도로서, 도 3a는 패키지의 이면을, 도 3b는 패키지의 측면을, 도 3c는 뚜껑이 닿여진 상태의 패키지의 평면을, 도 3d는 뚜껑이 열려진 상태의 패키지의 평면을 각각 도시한 것이다.3A to 3D are detailed views of a typical SMD (Surface Mounted Device) package for mounting the SAW filter described above, where FIG. 3A is the back of the package, FIG. 3B is the side of the package, and FIG. 3C is the lid The plane of the package in the excited state, Figure 3d shows the plane of the package with the lid open, respectively.

상기 SMD 패키지는 세라믹으로 형성된 기저부(20)와, 기저부(20) 가장자리에 따라 기저부(20)와는 연직방향으로 연장되고 표면에 도금처리된 프레임(21)과, 기저부(20)의 외측으로 형성된 복수개의 금도금의 패드(22)와, 기저부(20)의 내측에 금속도금층으로 형성되는 접지부(23)와, 상기 실장된 필터를 밀봉하기 위한 뚜껑(24)으로 형성되어 있다. 그리고 상기 SMD 패키지의 접지부(23)위에 상기한 SAW 필터가 실장된다. 미설명 부호 25는 패드연결 단자이다.The SMD package includes a base portion 20 formed of ceramic, a frame 21 extending in a vertical direction with the base portion 20 along the edge of the base portion 20 and plated on a surface thereof, and formed outside the base portion 20. Two gold plated pads 22, a ground portion 23 formed of a metal plating layer inside the base portion 20, and a lid 24 for sealing the mounted filter. The SAW filter is mounted on the ground 23 of the SMD package. Reference numeral 25 is a pad connection terminal.

상기한 종래의 SAW 필터는 입력단 IDT(12)에 고주파 전계를 인가하면 압전작용에 의해 탄성 표면파가 여진되고, 이 탄성 표면파는 압전체(11)의 표면을 경유하여 출력단 IDT(13)에 전달되며, 출력단 IDT(13)에서는 반(反) 압전작용에 의하여 다시 고주파 전계로 변환되어 전기신호를 전송하게 된다.In the conventional SAW filter, when a high frequency electric field is applied to the input terminal IDT 12, the surface acoustic wave is excited by a piezoelectric action, and the surface acoustic wave is transmitted to the output terminal IDT 13 via the surface of the piezoelectric body 11, The output stage IDT 13 converts the high frequency electric field back to the high frequency electric field by the anti-piezoelectric action to transmit the electric signal.

고주파 전계가 입력단 IDT(12)에 인가되어 탄성 표면파가 발생되고, 이 탄성 표면파가 압전체(11) 표면을 경유하여 전달될 때, 입력단 IDT(12)에서 출력단 IDT(13) 측으로 전기적으로 혹은 방사 에너지 형태로 직접 전달되는 전자기 불요신호(electromagnetic feed-through)가 발생한다.When a high frequency electric field is applied to the input terminal IDT 12 to generate a surface acoustic wave, and when the surface acoustic wave is transmitted via the piezoelectric body 11 surface, it is electrically or radiated energy from the input terminal IDT 12 to the output terminal IDT 13 side. Electromagnetic feed-through occurs, which is delivered directly in form.

이는 입력단 IDT(12)와 출력단 IDT(13)가 매우 근접하여 있기 때문에 발생하는 현상으로 적용 주파수가 증가함에 따라 전자기 불요신호의 발생도 증가되며, 이 전자기 불요신호는 SAW 필터의 기본동작 원리인 음파에 의하여 전달되는 에너지와는 달리 빛의 속도로 전달되므로 이 전자기 불요신호는 표면 탄성파와 간섭을 일으키며 표면 탄성파 필터의 특성을 악화시킨다.This occurs because the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT 13 are in close proximity. As the applied frequency increases, the generation of the electromagnetic unnecessary signal increases, and this electromagnetic unwanted signal is the sound wave which is the basic operating principle of the SAW filter. Unlike the energy transmitted by the light, it is transmitted at the speed of light, so this electromagnetic unwanted signal interferes with the surface acoustic wave and deteriorates the characteristics of the surface acoustic wave filter.

이 전자기 불요신호는 크게 두가지의 원인에 의하여 발생되는데, 그 하나의 원인은 일반적으로 패키지의 상하면이 도체이고 SAW 필터로 형성하는 압전체가 강 유전체이기 때문에 패키지에 SAW 필터가 실장될 때, 압전체 표면위에 형성된 입출력 IDT와 패키지 사이에 강 유전체가 존재하게 되어 유전체 도파관 형태를 가지게 되어 전자기 불요신호가 생기게 된다.This electromagnetic unwanted signal is mainly caused by two causes. One of the causes is that the upper and lower surfaces of the package are generally conductors, and the piezoelectric material formed by the SAW filter is a steel dielectric. A strong dielectric exists between the formed input / output IDT and the package to have a dielectric waveguide shape, thereby generating an electromagnetic unnecessary signal.

이때, 유전체 도파관을 통하여 전달되는 신호는 감쇠파(leaky wave)이나 입력단 IDT와 출력단 IDT가 매우 근접해 있으므로 전자기 불요신호에 의하여 전달되는 에너지가 다른 2차 효과에 비교하여 상대적으로 크게된다.At this time, since the signal transmitted through the dielectric waveguide is a close wave (leaky wave) or the input terminal IDT and the output terminal IDT are very close, the energy transmitted by the electromagnetic unnecessary signal is relatively large compared to other secondary effects.

다른 또 하나의 원인은 입출력단의 IDT와 접합선(bonding wire) 사이에서 발생하는 방사에 의한 것이다.Another cause is due to radiation occurring between the IDT and the bonding wire of the input / output terminal.

접합선과 입출력단 IDT들이 실제적으로 안테나 역할을 하게되므로 SAW 필터의 패키지 내에서 전자기파를 방사하여 신호가 전달되므로써 전자기 불요신호가 발생하게 되는 것이다.Since the junction line and the input / output terminal IDTs actually act as antennas, electromagnetic unwanted signals are generated by radiating electromagnetic waves within the package of the SAW filter.

상기 전자기 불요신호를 증감시키는 종래 기술로서는 도 2에 도시된 바와같이, 입력단 IDT(12) 및 출력단 IDT(13) 사이의 압전체(11) 표면에 금속도체의 차단막대(18)를 소정각도로 설치하고 차단막대(18)의 양단을 접지하도록 한 것이다.As a prior art for increasing or decreasing the electromagnetic unnecessary signal, as shown in FIG. 2, a blocking rod 18 of a metal conductor is provided at a predetermined angle on the surface of the piezoelectric body 11 between the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT 13. And to ground both ends of the blocking bar (18).

이와같은 구성에 의하면 입력단 IDT(12)로 부터 출력단 IDT(13)로 압전체(11) 표면을 경유하여 전송되는 전자기 불요신호는 차단막대(18)에 의하여 흡수되어 전자기 불요신호를 감쇠시키는 효과가 있다.According to such a configuration, the electromagnetic unnecessary signal transmitted from the input terminal IDT 12 to the output terminal IDT 13 via the piezoelectric body 11 surface is absorbed by the blocking bar 18 to attenuate the electromagnetic unnecessary signal. .

그러나, 종래 기술에 따른 SAW 필터 패키지는 차단막대만을 설치하므로 압전체의 표면을 통하여 흐르는 일부의 전자기 불요신호 밖에 제거하지 못하여 나머지 일부의 전자기 불요신호가 표면 탄성파와 간섭을 일으키게 되어 필터특성을 저하시킨다는 문제점이 있다.However, since the SAW filter package according to the prior art installs only a blocking bar, only some of the electromagnetic unnecessary signals flowing through the surface of the piezoelectric body can be removed, which causes some of the electromagnetic unnecessary signals to interfere with the surface acoustic wave, thereby lowering the filter characteristics. There is this.

따라서, 본 발명의 목적은 완전히 전자기 불요신호를 감쇠시키도록 하여 필터특성을 향상시킨 표면 탄성파 필터의 패키지를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a package of surface acoustic wave filters that improves filter characteristics by completely attenuating electromagnetic unwanted signals.

도 1은 종래의 표면 탄성파 필터를 개략적으로 도시한 도면,1 is a view schematically showing a conventional surface acoustic wave filter,

도 2는 표면 탄성파 필터의 입력단 IDT와 출력단 IDT의 상세도,2 is a detailed view of an input terminal IDT and an output terminal IDT of the surface acoustic wave filter;

도 3a 내지 도 3d는 종래의 표면 탄성파 필터의 패키지를 나타낸 도면,3a to 3d is a view showing a package of a conventional surface acoustic wave filter,

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예의 표면 탄성파 필터의 패키지를 나타낸 도면,4A to 4D are views showing a package of the surface acoustic wave filter of the first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 개략적으로 나타낸 도면,5 is a view schematically showing a second embodiment of the present invention;

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 3 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.6A and 6B schematically show a third embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 탄성 표면파 필터 11 : 압전체10 surface acoustic wave filter 11 piezoelectric body

12 : 입력단 IDT 13 : 출력단 IDT12: input terminal IDT 13: output terminal IDT

14 : 흡음재 15 : 입력포트14: sound absorbing material 15: input port

16 : 출력포트 17 : 접지단자16: output port 17: ground terminal

18 : 차단막대 20,30 : 거저부18: blocking bar 20,30: bottom

21,31 : 프레임 22,32 : 패드21,31: frame 22,32: pad

23,33 : 접지부 24,34 : 뚜껑23,33: ground portion 24,34: lid

35 : 패드 연결부 36 : 절단부35: pad connection part 36: cutting part

40 : 표면 탄성파 41 : 입력단 IDT40: surface acoustic wave 41: input terminal IDT

42 : 출력단 IDT 43 : 차단막대42: output stage IDT 43: blocking bar

44 : 차단용 와이어 50 : 측정용 지그44: blocking wire 50: measuring jig

51 : 입력단 52 : 출력단51: input stage 52: output stage

53 : 접지면 54 : 절단부53: ground plane 54: cutout

본 발명의 표면 탄성파 필터의 패키지는, 기저부와 기저부의 가장자리에 따라 기저부에 연직되는 방향으로 연장되는 금속으로 표면 처리된 프레임과, 상기 기저부의 외측에 형성된 복수의 금속 패드와, 상기 기저부 내측에 형성되고 표면 탄성파 필터가 부착되는 금속 도금층의 접지부와, 상기 표면 탄성파 필터를 밀봉하기 위한 뚜껑체를 포함하는 표면 탄성파 필터의 패키지에 있어서, 상기 표면 탄성파 필터는 압전체의 일표면에 형성된 입력단 IDT 및 출력단 IDT와, 상기 입력단 IDT와 출력단 IDT 사이에 위치하는 차단막대를 구비하고, 상기 금속도금층의 접지부는 상기 차단막대가 설치되는 위치에 상응하는 부위가 전기적으로 분리되도록 구성함을 특징으로 하고 있다.The package of the surface acoustic wave filter of the present invention includes a frame surface-treated with a metal extending in a direction perpendicular to the base portion along a base portion and an edge of the base portion, a plurality of metal pads formed outside the base portion, and formed inside the base portion. And a ground portion of the metal plating layer to which the surface acoustic wave filter is attached, and a cover body for sealing the surface acoustic wave filter, wherein the surface acoustic wave filter comprises an input terminal IDT and an output terminal formed on one surface of the piezoelectric body. An IDT and a blocking bar positioned between the input terminal IDT and the output terminal IDT are provided, and the ground portion of the metal plating layer is configured to electrically separate a portion corresponding to the position where the blocking bar is installed.

이하, 첨부도면에 근거하여 본 발명의 실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described concretely based on an accompanying drawing.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예의 표면 탄성파 필터의 패키지를 모식적으로 나타낸 것으로, 도 4a는 패키지의 이면을, 도 4b는 패키지의 측면, 도 4c는 패키지의 평면, 도 4d는 뚜껑이 열려진 상태의 패키지의 평면을 각각 나타낸 것이다.4A to 4D schematically show a package of the surface acoustic wave filter of the first embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a back side of the package, FIG. 4B is a side view of the package, FIG. 4C is a plan view of the package, and FIG. 4D is The plane of the package with the lid open is shown respectively.

본 발명의제 1 실시예의 표면 탄성파 필터 패키지는 도 4a 내지 도 4d와 같이, 세라믹 등의 유전체인 기저부(30)와, 기저부(30)의 가장자리에 따라 기저부(30)에 연직 방향으로 연장되고 금 등의 금속으로 도금처리된 프레임(31)과, 기저부(30)의 외측방향에 접지 및 신호연결을 위한 복수의 금속패드(32)와, 기저부(30) 내측에 금속 도금층으로 형성되고 표면 탄성파 소자인 SAW 필터(도시되지 않음)가 부착되는 접지부(33)와, 상기 접지부(33)를 패키지 외측에 형성된 상기 패드(32)에 연결하기 위한 패드 연결부(35)와, 상기 SAW 소자를 밀봉하기 위한 뚜껑(34)을 구비하고, 상기 접지부(33)는 전술한 SAW 소자의 입력단 IDT(12)와 출력단 IDT(13) 사이에 형성된 차단막대(18)의 설치위치에 대응하는 위치인 중앙부에 전기적으로 분리되는 절단부(36)가 형성되어 있다.The surface acoustic wave filter package of the first embodiment of the present invention has a base portion 30 which is a dielectric such as ceramic, and extends perpendicularly to the base portion 30 along the edge of the base portion 30, as shown in FIGS. 4A to 4D. The surface 31 is plated with a metal such as a metal, a plurality of metal pads 32 for grounding and signal connection in the outer direction of the base part 30, and a metal plating layer formed inside the base part 30, and the surface acoustic wave device A ground portion 33 to which a SAW filter (not shown) is attached, a pad connection portion 35 for connecting the ground portion 33 to the pad 32 formed outside the package, and sealing the SAW element. A lid 34 is provided, wherein the ground portion 33 is a central portion corresponding to an installation position of the blocking bar 18 formed between the input terminal IDT 12 and the output terminal IDT 13 of the SAW element described above. A cutout 36 is formed which is electrically separated from each other.

본 발명의 표면 탄성파 필터 패키지는 그의 접지부(33)에 전술한 표면 탄성파 필터(10)가 부착된후 뚜껑(34)을 이용하여 표면 탄성파 필터를 패키징한다.According to the surface acoustic wave filter package of the present invention, the surface acoustic wave filter 10 is attached to the ground portion 33 thereof, and then, the surface acoustic wave filter is packaged using the lid 34.

이와같은 본 발명의 구성에 의하면, 표면 탄성필터의 입력단 IDT(12)로 부터 출력단 IDT(13)로 전자기 불요신호가 전달될 때 차단막대(18)에 의하여 전자기 불요신호가 흡수될 뿐만아니라 이 차단막대(18)의 바로 아래 근방에 설치되어 있고 도파관의 일부를 형성하는 접지부(33)를 전기적으로 분리되도록 절단되어 있는 절단부(36)에 의해 도파관의기능을 상실하게 되어 출력단 IDT(13) 측으로 전파되는 전자기 불요신호의 감쇠를 더욱 크게 하므로써 전자기 불요신호의 전파를 차단할 수 있게 된다.According to the configuration of the present invention, when the electromagnetic unnecessary signal is transmitted from the input terminal IDT 12 of the surface elastic filter to the output terminal IDT 13, the electromagnetic unwanted signal is not only absorbed by the blocking bar 18, but also the blocking. Waveguide function is lost by the cutout portion 36 provided near the rod 18 and cut to electrically separate the ground portion 33 forming part of the waveguide, and to the output terminal IDT 13 side. It is possible to block the propagation of the electromagnetic unnecessary signal by further increasing the attenuation of the electromagnetic unnecessary signal to be propagated.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸 것으로서, 제 2 실시예는 표면 탄성파 필터(40)의 입력단 IDT(41)와 출력단 IDT(42) 사이에 위치하는 차단막대(43) 바로 위로 양단이 접지되는 차단용 와이어(44)를 더 설치하는 것 외에는 제 1 실시예와 동일하므로 동일부분에 동일부호를 부여하고, 이들에 대한 구체적인 설명은 생략한다.FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention, in which the second embodiment of the surface acoustic wave filter 40 has both ends just above the blocking bar 43 positioned between the input terminal IDT 41 and the output terminal IDT 42. Except for further providing a grounding shielding wire 44, the same reference numerals are given to the same parts, and the detailed description thereof will be omitted.

이와같이 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 의하면, 표면 탄성파 필터(40)의 입력단 IDT(41)로 부터 출력단 IDT(42)로 전자기 불요신호가 전파될 때 전술한 제 1 실시예와 같이 차단막대(43)와 절단부에 의해 전자기 불요신호의 전파를 감쇠시킬 뿐만아니라 본딩 와이어(44) 등의 안테나 작용에 의하여 공기중을 통하여 출력단 IDT(42)로 전파되는 전자기 불요신호가 차단용 와이어(44)에 의해 흡수되므로 더욱 전자기 불요신호의 전파를 감쇠시킬 수 있다.According to the second embodiment of the present invention configured as described above, when the electromagnetic unnecessary signal propagates from the input terminal IDT 41 of the surface acoustic wave filter 40 to the output terminal IDT 42, as in the above-described first embodiment, 43) and the cut-off portion not only attenuate the propagation of the electromagnetic unnecessary signal, but also the electromagnetic unnecessary signal propagated to the output terminal IDT 42 through the air by the antenna action of the bonding wire 44 or the like to the blocking wire 44. Absorption can further attenuate the propagation of electromagnetic unnecessary signals.

도 6a와 도 6b는 본 발명의 제 3 실시예를 나타낸 것으로서, 표면 탄성파 필터를 측정하기 위한 측정용 지그에 본 발명을 적용한 예로써, 통상적으로 표면 탄성파 필터의 특성을 측정하거나, 시스템에 적응할 때, 입력단(51)과 출력단(52)이 형성된 측정용 지그 기판(50)의 이면에 형성된 접지면(53)은 입력단(51)과 출력단(52)이 공용하고 있어 입력단(51)과 출력단(52)의 접지면(53)은 전기적으로 연결되어 있게된다.6A and 6B illustrate a third embodiment of the present invention, in which the present invention is applied to a measuring jig for measuring a surface acoustic wave filter, which is typically used when measuring the characteristics of a surface acoustic wave filter or adapting to a system. The ground surface 53 formed on the back surface of the measuring jig substrate 50 having the input terminal 51 and the output terminal 52 is shared by the input terminal 51 and the output terminal 52, and thus the input terminal 51 and the output terminal 52 are shared. The ground plane 53 of) is electrically connected.

따라서, 측정용 지그의 접지면(53)을 흐르는 입력측의 ″-″전류가 출력측으로 흐르게 되어 유도전류를 만들게 되고 이 유도전류에 의해 전자기 불요신호가 발생하게 된다.Therefore, the "-" current on the input side flowing through the ground plane 53 of the measuring jig flows to the output side to generate an induced current, and an electromagnetic unnecessary signal is generated by the induced current.

따라서, 본 실시예는 상기 접지면(53)의 중앙부를 전기적으로 분리하는 절단부(54)를 형성하여 입력단과 출력단의 접지면을 전기적으로 분리하도록 구성한 것이다.Therefore, the present embodiment is configured to electrically cut the ground plane of the input terminal and the output terminal by forming a cut portion 54 for electrically separating the central portion of the ground plane 53.

그리고, 이와같은 구성에 의하면 상술한 유도전류가 발생되지 아니하므로 전자기 불요신호의 전파를 대폭적으로 감쇠시킬 수 있다.In this configuration, since the above-described induction current is not generated, propagation of the electromagnetic unnecessary signal can be greatly attenuated.

이상과 같이 본 발명에 의하면 표면 탄성파 소자가 부착되는 금속 도금층의 접지부의 일부를 전기적으로 단절되게 절단부를 형성하기 때문에 표면 탄성파 소자와 이를 실장하고 있는 패키지 사이에서 유전체 도파관 기능으로 전파되는 전자기 불요신호가 입력단 IDT에서 출력단 IDT로 전달되는 것을 대폭적으로 감쇠시킬 수 있고, 더구나 차단막대 위에 차단용 와이어를 설치하는 경우 공기중을 통하여 전파되는 전자기 불요신호의 전파까지도 감쇠시킬 수 있어 필터의 불통과 대역(stop band)에서의 감쇠를 더욱 크게하고 통과 대역(pass band)에서 발생할 수 있는 리플을 줄여서 우수한 성능의 표면 탄성파 필터를 구현할 수 있다는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the cutout portion is formed to electrically disconnect a part of the ground portion of the metal plating layer to which the surface acoustic wave element is attached, the electromagnetic unnecessary signal propagated through the dielectric waveguide function between the surface acoustic wave element and the package mounted thereon It can greatly attenuate the transmission from the input terminal IDT to the output terminal IDT. Moreover, when a blocking wire is installed on the blocking bar, it can also attenuate the propagation of electromagnetic unnecessary signals propagated through the air, thereby preventing the filter from passing through the filter. The surface acoustic wave filter having excellent performance can be realized by increasing attenuation in a band and reducing ripple that may occur in a pass band.

Claims (2)

기저부와 기저부의 가장자리에 따라 기저부에 연직되는 방향으로 연장되는 금속으로 표면 처리된 프레임과, 상기 기저부의 외측에 형성된 복수의 금속 패드와, 상기 기저부 내측에 형성되고 표면 탄성파 필터가 부착되는 금속 도금층의 접지부와, 상기 표면 탄성파 필터를 밀봉하기 위한 뚜껑체를 포함하는 표면 탄성파 필터의 패키지에 있어서,A frame surface-treated with a metal extending in a direction perpendicular to the base portion along the base portion and the edge of the base portion, a plurality of metal pads formed outside the base portion, and a metal plating layer formed inside the base portion and to which a surface acoustic wave filter is attached. In the package of the surface acoustic wave filter comprising a grounding portion and a lid for sealing the surface acoustic wave filter, 상기 표면 탄성파 필터는 압전체의 일표면에 형성된 입력단 IDT 및 출력단 IDT와, 상기 입력단 IDT와 출력단 IDT 사이에 위치하는 차단막대를 구비하고,The surface acoustic wave filter includes an input terminal IDT and an output terminal IDT formed on one surface of the piezoelectric body, and a blocking rod positioned between the input terminal IDT and the output terminal IDT. 상기 금속도금층의 접지부는 상기 차단막대가 설치되는 위치에 상응하는 부위가 전기적으로 분리되도록 구성함을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터의 패키지.The ground portion of the metal plating layer package of the surface acoustic wave filter, characterized in that configured to be electrically separated from the portion corresponding to the position where the blocking rod is installed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단막대 위에 소정간격으로 떨어져 위치되고 양단이 접지되는 차단용 와이어를 더 포함하도록 함을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터의 패키지.Package of a surface acoustic wave filter characterized in that it further comprises a blocking wire which is spaced apart at a predetermined interval on the blocking bar and both ends are grounded.
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KR20030034635A (en) * 2001-10-26 2003-05-09 엘지이노텍 주식회사 A surface acoustic wave filter for dual band and a Manufacturing Method
KR100437492B1 (en) * 2001-11-16 2004-06-25 주식회사 케이이씨 Surface acoustic wave filter

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100371573B1 (en) * 1999-02-08 2003-02-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Surface Acoustic Wave Device Having a Resinous Film to Cover an Electrode Pattern
KR20030034635A (en) * 2001-10-26 2003-05-09 엘지이노텍 주식회사 A surface acoustic wave filter for dual band and a Manufacturing Method
KR100437492B1 (en) * 2001-11-16 2004-06-25 주식회사 케이이씨 Surface acoustic wave filter

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