KR20030034636A - Surface acoustic wave filter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면탄성파 필터에 관한 것으로서, 특히 그라운드의 영역을 확장시켜 표면탄성파 필터에서 발생되는 잡음을 효과적으로 방지함으로써 필터의 감쇄특성을 향상시키는 표면탄성파 필터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to surface acoustic wave filters, and more particularly, to surface acoustic wave filters that improve the attenuation characteristics of a filter by effectively preventing noise generated in the surface acoustic wave filter by expanding an area of the ground.
일반적으로 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave 이하 SAW라 함)는 기판의 표면을 따라 전달되는 파동의 상태를 나타내는 것으로 깊이 방향으로 급격히 감쇄되는 특성을 보인다. 표면 탄성파 필터는 이러한 특징을 주파수 소자에 응용한 것이다.In general, surface acoustic waves (hereinafter referred to as SAWs) represent a state of waves transmitted along the surface of a substrate and show rapid attenuation in the depth direction. Surface acoustic wave filters apply these characteristics to frequency components.
즉, 표면탄성파 필터는 절연성이 큰 기판에 금속 전극을 형성해 압전을 걸면 일시적으로 기판 표면이 뒤틀리고, 이 작용에 의해 물리적인 파가 발생된다. 표면 탄성파 필터 표면을 통해 전달되는 물결속도가 전자파보다 느리기 때문에 일시적으로 전기신호를 지연시키거나 특정 주파수 신호만을 통과시킬수 있다.That is, in the surface acoustic wave filter, when a metal electrode is formed on a substrate having a large insulating property and subjected to piezoelectricity, the surface of the substrate is temporarily distorted, and physical waves are generated by this action. Because the wave velocity propagated through the surface acoustic wave filter surface is slower than electromagnetic waves, it can temporarily delay an electric signal or pass only a specific frequency signal.
상기 표면탄성파 필터는 반도체 디바이스 또는 기능을 보호하는 세라믹스 용기로 유해한 환경으로부터 내부 회로가 보호될 수 있도록 패키지(Package) 형태로 형성되어 있다.The surface acoustic wave filter is a ceramic container that protects a semiconductor device or a function, and is formed in a package form to protect an internal circuit from a harmful environment.
도1 은 종래의 기술에 따른 표면탄성파 필터가 도시된 평면도이다.1 is a plan view showing a surface acoustic wave filter according to the prior art.
종래의 기술에 따른 표면탄성파 필터는 도1 에 도시된 바와 같이, 압전체 기판(20)과, 상기 압전체 기판(20)에 패턴 형태로 형성되어 외부로부터 신호가 입력되면 원하는 주파수 대역의 신호를 통과시키는 입출력 IDT(30)와, 상기 입출력 IDT(30)의 주위에 형성되어 잡음을 방지하는 그라운드부(40)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the surface acoustic wave filter according to the related art is formed in the piezoelectric substrate 20 and the piezoelectric substrate 20 in a pattern form to pass a signal having a desired frequency band when a signal is input from the outside. An input / output IDT 30 and a ground portion 40 formed around the input / output IDT 30 to prevent noise.
상기와 같이 구성된 종래의 상기 표면탄성파 필터는 외부와 전기적 연결이 가능하도록 하는 연결부(11, 12)가 형성된 패캐지(10)에 설치되며 상기그라운드부(40)와 상기 연결부(11, 12)가 와이어(13)를 통해 연결되고 이로 인해 상기 표면탄성파 필터가 외부와 전기적으로 연결된다.The conventional surface acoustic wave filter configured as described above is installed in the package 10 in which the connection parts 11 and 12 are formed to enable electrical connection with the outside, and the ground part 40 and the connection parts 11 and 12 are wired. And the surface acoustic wave filter are electrically connected to the outside.
그러나, 종래의 기술에 따른 표면탄성파 필터는 압전체 기판에 형성된 입출력 IDT주위에 그라운드부를 형성하여 잡음을 방지하고 있으나 그 영역이 작기 때문에 잡음을 효과적으로 제거하는데 용이하지 않다.However, the surface acoustic wave filter according to the related art prevents noise by forming a ground portion around the input / output IDT formed on the piezoelectric substrate, but since the area is small, it is not easy to effectively remove the noise.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 표면탄성파 필터의 그라운드 영역을 확장시켜 잡음을 효과적으로 방지함으로써 피드 스루(Feed Through)를 감소시켜 필터의 감쇄 특성을 향상시키는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of which is to extend the ground area of the surface acoustic wave filter to effectively prevent noise to reduce the feed-through (Feed Through) to improve the attenuation characteristics of the filter have.
도1 은 종래 기술에 따른 표면탄성파 필터가 도시된 평면도,1 is a plan view showing a surface acoustic wave filter according to the prior art,
도2 는 본 발명에 따른 표면탄성파 필터가 도시된 평면도,2 is a plan view showing a surface acoustic wave filter according to the present invention;
도3 은 본 발명에 따른 표면탄성파 필터의 필터 특성 곡선이 도시된 그래프이다.3 is a graph showing a filter characteristic curve of the surface acoustic wave filter according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
10: 패캐지11, 12: 연결부10: package 11, 12: connection portion
13: 와이어20: 압전체 기판13: wire 20: piezoelectric substrate
30: 입출력 IDT40: 그라운드부30: input / output IDT40: ground part
60: 확장 그라운드부60: extended ground portion
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터의 그라운드 구조의 특징에 따르면, 압전체 기판과, 상기 압전체 기판에 패턴 형태로 형성되어 외부로부터 신호가 입력되면 원하는 주파수 대역의 신호를 통과시키는 입출력 IDT와, 상기 입출력 IDT 주위에 형성되어 접지 작용을 수행하는 그라운드부와, 상기 그라운드부와 상기 압전체 기판사이에 형성되어 상기 그라운드부의 영역이 확장될 수 있도록 하는 확장 그라운드부로 구성된다.According to a characteristic of the ground structure of the surface acoustic wave filter according to the present invention for solving the above problems, the piezoelectric substrate and the input and output for passing the signal of the desired frequency band formed in a pattern form on the piezoelectric substrate to pass a signal from the outside An IDT, a ground portion formed around the input / output IDT to perform a grounding operation, and an expanded ground portion formed between the ground portion and the piezoelectric substrate so as to expand an area of the ground portion.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2 는 본 발명에 따른 표면탄성파 필터의 그라운드 구조가 도시된 평면도이다.2 is a plan view showing the ground structure of the surface acoustic wave filter according to the present invention.
본 발명에 의한 표면탄성파 필터는 외부와 전기적 연결이 가능하도록 하는 연결부(11, 12)가 형성된 패키지(10)내에 장착되고 전계가 가해지면 전기적 에너지가 기계적 에너지로 변환되어 진동함으로써 공진 특성을 유발하는 압전체 기판(20)과, 상기 압전체 기판(20)에 패턴 형태로 형성되어 외부로부터 신호가 입력되면 원하는 주파수 대역의 신호를 통과시키는 입출력 IDT(30)와, 상기 입출력 IDT(30) 주위에 형성되어 잡음이 방지될 수 있도록 접지 작용을 수행하는 그라운드부(40)와, 상기 그라운드부(40)와 상기 압전체 기판(20) 사이에 형성되어 상기 그라운드부(40)의 영역이 확장되도록 하는 확장 그라운드부(60)로 구성된다.The surface acoustic wave filter according to the present invention is mounted in the package 10 having the connecting parts 11 and 12 to enable electrical connection with the outside, and when an electric field is applied, electrical energy is converted into mechanical energy to vibrate to induce resonance characteristics. The piezoelectric substrate 20 and the piezoelectric substrate 20 are formed in a pattern form and are formed around the input / output IDT 30 and the input / output IDT 30 to pass a signal having a desired frequency band when a signal is input from the outside. An extended ground portion 40 formed between the ground portion 40 and the piezoelectric substrate 20 to perform the grounding operation so that noise can be prevented so as to extend the area of the ground portion 40. It consists of 60.
여기서, 상기 그라운드부(40)는 와이어(13)를 통해 상기 연결부(11, 12)에 연결되어 외부와 전기적으로 연결된다.Here, the ground part 40 is connected to the connection parts 11 and 12 through a wire 13 and electrically connected to the outside.
한편, 상기 확장 그라운드부(60)는 상기 그라운드부(40)에 연결됨으로써 그라운드 영역이 확장되며 이로 인해 잡음이 더욱 효과적으로 방지하여 필터의 특성을 향상시키게된다.On the other hand, the extended ground portion 60 is connected to the ground portion 40, the ground area is extended, thereby preventing noise more effectively to improve the characteristics of the filter.
도3 은 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터의 필터 특성 곡선이 도시된 그래프이다.3 is a graph showing the filter characteristic curve of the surface acoustic wave filter according to the present invention.
본 발명에 따른 표면 탄성파 필터의 필터 특성은 도3 에 도시된 바와 같이,상기 그라운드부(40)만이 형성되었을 경우 필터 특성 곡선(70)에서 보여지는 피드 스루(Feed Through)(71)에 비해 상기 확장 그라운드부(60)가 추가되어 그라운드 영역이 확장된 경우의 필터 특성 곡선(80)에서의 피드 스루(Feed Through)(81)가 감소되기 때문에 필터의 감쇄특성이 향상된다.As shown in FIG. 3, the filter characteristic of the surface acoustic wave filter according to the present invention is higher than the feed through 71 shown in the filter characteristic curve 70 when only the ground portion 40 is formed. The filter attenuation characteristic of the filter is improved because the feed through 81 in the filter characteristic curve 80 in the case where the extended ground section 60 is added and the ground region is expanded is reduced.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 표면탄성파 필터의 그라운드 구조는 기존에 형성되는 그라운드부의 영역을 확장 시키기 위해 확장 그라운드부를 형성하여 그라운드의 영역을 증가시킴으로써, 표면탄성파 필터의 잡음 발생을 효과적으로 방지할 수 있고 이로 인해 필터의 피드 스루(Feed Through)가 감소되어 필터의 감쇄특성 및 성능이 향상되는 효과가 있다.The ground structure of the surface acoustic wave filter according to the present invention configured as described above can increase the area of the ground by forming an extended ground part to expand the area of the ground part formed in the existing, thereby effectively preventing the occurrence of noise of the surface acoustic wave filter. As a result, the feed-through of the filter is reduced, thereby improving the attenuation characteristics and performance of the filter.
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020010066303A KR20030034636A (en) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Surface acoustic wave filter |
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| KR1020010066303A KR20030034636A (en) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Surface acoustic wave filter |
Publications (1)
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| KR (1) | KR20030034636A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100792719B1 (en) * | 2002-01-28 | 2008-01-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Terminal structure of package |
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2001
- 2001-10-26 KR KR1020010066303A patent/KR20030034636A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100792719B1 (en) * | 2002-01-28 | 2008-01-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Terminal structure of package |
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