KR19990018142A - Titler exposure system for marking wafer labels - Google Patents
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Abstract
웨이퍼 상에 라벨을 마킹함에 있어서 플랫존감지센서와 별도로 측면롤러에 근접되게 웨이퍼감지센서를 설치하여 웨이퍼의 플랫존이 플레이트에 밀착될 뿐아니라 측면롤러에 웨이퍼 측면이 밀착되어서 마킹이 이루어지도록 하는 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치에 관한 것이다.In marking the label on the wafer, the wafer detection sensor is installed close to the side roller separately from the flat zone sensor, so that the flat zone of the wafer is in close contact with the plate and the side of the wafer is in close contact with the side roller to make the marking. A exposure apparatus of a titler for label marking.
본 발명은, 롤러에 웨이퍼 근접여부를 감지하도록 롤러와 근접되게 스테이지상에 설치된 웨이퍼 센싱수단, 플랫존감지센서와 웨이퍼 센싱수단의 센싱신호를 입력받아 웨이퍼의 정렬여부를 판단하는 자료를 제공하는 비교수단 및 비교수단으로부터 비교결과를 입력받아 웨이퍼 라벨 마킹을 제어하는 노광제어부를 구비하여 이루어진다.The present invention is a comparison that provides data for determining whether wafers are aligned by receiving sensing signals of a wafer sensing means, a flat zone sensor, and a wafer sensing means installed on a stage in close proximity to the rollers so as to detect the wafer proximity to the rollers. And an exposure control unit which receives the comparison result from the means and the comparison means and controls the wafer label marking.
따라서, 본 발명에 의하면 정상적인 웨이퍼 로딩 여부가 플랫존감지센서와 웨이퍼감지센서의 감지신호에 따라 확인되어서 라벨이 마킹되고, 라벨 마킹오류가 사전에 방지되어서 공정효율이 향상되며, 그에 따른 생산성 증대의 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, whether or not normal wafer loading is confirmed according to the detection signals of the flat zone detection sensor and the wafer detection sensor, the label is marked, and the label marking error is prevented in advance, thereby improving process efficiency, thereby increasing productivity. It works.
Description
본 발명은 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상에 라벨을 마킹함에 있어서 플랫존감지센서와 별도로 측면롤러에 근접되게 웨이퍼감지센서를 설치하여 웨이퍼의 플랫존이 플레이트에 밀착될 뿐아니라 측면롤러에 웨이퍼 측면이 밀착되어서 마킹이 이루어지도록 하는 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus of a titler for marking a wafer label. More particularly, the present invention relates to a flat zone of a wafer by installing a wafer sensor in proximity to a side roller separately from the flat zone sensor in marking a label on the wafer. The present invention relates to an exposure apparatus of a titler for marking a wafer label not only in close contact with the plate but also in close contact with the side of the wafer to the side roller.
사진공정의 웨이퍼 타이틀러(Titler)는 웨이퍼 고유번호를 마킹(Marking)하는 설비로서 웰(Well)공정에서 웨이퍼 고유번호가 마킹된다. 또한 웨이퍼에 따라 웨이퍼 고유번호와 별도로 옵션코드(Option Code)를 마킹하는데, 이는 마스크 롬(Mask ROM)이나 주문형반도체(ASIC) 제품은 제품의 사용용도가 다르므로 각기 다른 레티클(Reticle)을 사용,노광하여 웨이퍼에 옵션코드를 별도로 노광하는 것이다.The wafer titer of the photographing process is a facility for marking a wafer unique number, and the wafer unique number is marked in a well process. In addition, depending on the wafer, the option code is marked separately from the wafer identification number. Since mask ROM or ASIC products have different uses, different reticles are used. The exposure is performed by exposing the option code separately to the wafer.
웨이퍼 타이틀러는 크게 웨이퍼 로딩부, 플랫존(Flat Zone) 감지부, 노광스테이지부 및 언로딩부로 구성되어 있고, 여기에서 실제 라벨 마킹이 이루어지는 부분은 노광스테이지부이다. 노광스테이지부는 플레이트(Plate), 플랫존감지센서, 측면롤러 및 해머로 구성되어 있다.The wafer titler is largely composed of a wafer loading section, a flat zone sensing section, an exposure stage section, and an unloading section, and the actual label marking is an exposure stage section. The exposure stage unit is composed of a plate, a flat zone sensor, a side roller, and a hammer.
종래의 바람직한 웨이퍼 플랫존 정렬형태는 도1에서 보는 바와 같이, 해머(10)에 의해 웨이퍼(12)가 밀리면서 측면롤러(14)에 밀착되고, 플랫존(16)이 플레이트(18)에 접하여서 정렬되었다. 그러나 해머(10)를 구동하는 모터(도시하지 않음)의 노화로 도2와 같이 웨이퍼(12)의 측면이 측면롤러(14)에 접하지 않은 상태에서도 플랫존(16)이 감지되면 플랫존감지센서(20)의 센싱신호가 제어부(도시하지 않음)에 인가되었다. 제어신호에 의해 노광되면 라벨이 서로 겹쳐져서 웨이퍼 독취오류가 발생되는 요인으로 작용하였다.Conventional preferred wafer flat zone alignment forms, as shown in FIG. 1, the wafer 12 is pushed against the side roller 14 by the hammer 10, and the flat zone 16 is in contact with the plate 18. Sorted by However, when the flat zone 16 is detected even when the side of the wafer 12 does not contact the side roller 14 as shown in FIG. 2 due to the aging of a motor (not shown) that drives the hammer 10, the flat zone is detected. The sensing signal of the sensor 20 is applied to a controller (not shown). When exposed by a control signal, the labels overlap each other, causing a wafer reading error.
도2와 같은 상태에서 옵션코드가 마킹되면 웨이퍼 고유번호와 겹치게 된다. 이는 후속공정에서 고유번호가 인식되지 못하는 결과를 초래하여 공정수행이 원활히 이루어지지 않는 결과를 초래하였다.When the option code is marked in the state shown in FIG. 2, the option code overlaps with the wafer identification number. This resulted in the inability to recognize the unique number in the subsequent process, which resulted in the process not performing smoothly.
도1과 도2의 상태에 따른 노광결과는 도3과 도4에 도시된 바와 같다.The exposure results according to the states of FIGS. 1 and 2 are as shown in FIGS. 3 and 4.
도3에 의하면 도1의 상태에 따른 결과로서 플랫존 부위에 웨이퍼 고유번호가 마킹되는 고유번호 영역(21a)과 옵션코드가 마킹되는 옵션코드 영역(21b)이 서로 구별되게 마킹되는 바람직한 결과를 나타내고, 도4에 의하면 도2와 같이 웨이퍼의 측면이 측면롤러에 밀착되지 않은 채 마킹이 이루어져서 웨이퍼 고유번호 영역과 옵션코드 영역이 서로 겹쳐서 마킹이 이루어지는 마킹오류를 보여준다.3 shows a preferred result in which the unique number area 21a on which the wafer unique number is marked and the option code area 21b on which the option code is marked are distinguished from each other as a result according to the state of FIG. Referring to FIG. 4, marking is performed while the side surface of the wafer is not adhered to the side roller as shown in FIG. 2, so that the marking unique number area and the option code area overlap with each other, thereby marking the marking error.
구체적으로 도5를 참조하면 스테이지 상에 해머(10)가 구비되고, 롤러가 구비되어 웨이퍼(12)의 측면을 지지하며, 플레이트(18)가 웨이퍼(12)의 플랫존(16)과 접하게 되어 있고, 구동전압(Vcc)을 인가받는 플랫존감지센서(20)는 플레이트(18)에 근접되어 설치되고, 플랫존(16) 감지여부를 센싱하여 저항(R1)을 통해 제어부(22)에 센싱신호를 인가하도록 구성되어 있다.Specifically, referring to FIG. 5, a hammer 10 is provided on the stage, a roller is provided to support the side surface of the wafer 12, and the plate 18 is in contact with the flat zone 16 of the wafer 12. In addition, the flat zone detection sensor 20 receiving the driving voltage Vcc is installed in close proximity to the plate 18, and senses whether the flat zone 16 is detected and senses the control unit 22 through the resistor R1. Configured to apply a signal.
전술한 바와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 라벨 마킹장치는 해머(10)가 작동하여 웨이퍼(12)를 밀면 웨이퍼측면이 측면롤러(14)에 접하게 되고, 플레이트(18)에 플랫존(16)이 접하면서 플랫존감지센서(20)의 센싱신호가 제어부(22)에 인가된다. 이때 제어부는 웨이퍼(12)상에 라벨 마킹을 실시하는 제어신호를 노광부(도시하지 않음)에 인가하면 노광되어 웨이퍼 라벨 마킹이 이루어진다.In the conventional wafer label marking apparatus configured as described above, when the hammer 10 is operated to push the wafer 12, the side surface of the wafer is in contact with the side roller 14, and the flat zone 16 is in contact with the plate 18. The sensing signal of the flat zone detection sensor 20 is applied to the controller 22. In this case, the controller applies a control signal for labeling the wafer 12 to the exposure unit (not shown), thereby exposing the wafer label.
그러나, 도2와 같이 해머(10)를 구동하는 모터 노화 등의 원인으로 웨이퍼(12)의 측면이 측면롤러(14)에 접하지 않는 문제점이 발생되었고, 플랫존(16)이 감지된 상태에서 센싱신호가 제어부(22)에 인가되어 노광이 이루어지거나, 플레이트(18) 불량 또는 플랫존감지센서(20)의 감지오류 등에 의해 웨이퍼 정렬오류가 발생되었다.However, as shown in FIG. 2, the side surface of the wafer 12 does not come into contact with the side roller 14 due to aging of the motor driving the hammer 10, and the flat zone 16 is detected. The sensing signal is applied to the controller 22 to perform exposure, or a wafer alignment error occurs due to a failure of the plate 18 or a detection error of the flat zone detection sensor 20.
전술한 바와 같이 종래에는 플랫존(16)이 플레이트(18)에 일치되게 밀착되지 않은 상태에서도 노광되어 라벨 마킹이 이루어졌고, 이로 인해 후속공정 진행시 웨이퍼 분류가 불가능하여 공정이 지연되는 문제점이 발생되었다.As described above, the flat zone 16 is exposed even when the flat zone 16 is not closely adhered to the plate 18, so that the label marking is performed. This causes a problem in that the wafer is not classified during the subsequent process and thus the process is delayed. It became.
또한, 라벨 마킹 오류가 발생된 웨이퍼는 다이아몬드 재질의 칼을 이용하여 수작업을 통해 라벨 마킹하는데, 이때 실리콘 가루가 발생되어서 파티클로 작용하여 수율이 저하되는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.In addition, the label marking error occurs in the wafer marking by hand using a diamond knife, there was a problem that the silicon powder is generated to act as a particle to reduce the yield.
본 발명의 목적은, 측면롤러에 웨이퍼감지센서를 설치하고, 센싱신호와 플랫존감지센서의 센싱신호를 비교하여 비교신호에 의해 플랫존 정렬여부를 판별하여 라벨 마킹이 수행되도록 제어하는 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치웨이퍼 타이틀러의 마킹 제어장치 및 그 제어방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to install a wafer sensor on the side roller, compare the sensing signal and the sensing signal of the flat zone detection sensor to determine whether the flat zone alignment by the comparison signal to control the labeling of the wafer label marking An exposure apparatus of a titler for providing a marking controller and a method of controlling the wafer titler.
도1은 종래의 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치의 스테이지 부분을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a stage portion of an exposure apparatus of a titler for conventional wafer label marking.
도2는 도1에서 웨이퍼가 틀어진 상태를 나타내는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the wafer in FIG.
도3은 웨이퍼의 고유번호 영역과 옵션코드 영역이 정상적으로 마킹된 상태를 개략적으로 나타내는 웨이퍼 평면도이다.FIG. 3 is a wafer plan view schematically showing a state in which a unique number area and an option code area of a wafer are normally marked.
도4는 웨이퍼의 고유번호 영역과 옵션코드 영역의 마킹이 겹쳐서 이루어진 상태를 개략적으로 나타내는 웨이퍼 평면도이다.4 is a wafer plan view schematically showing a state in which markings of a unique number area of an wafer and an option code area overlap.
도5는 종래의 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치를 나타내는 도면이다.5 is a view showing an exposure apparatus of a titler for marking a conventional wafer label.
도6은 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치의 실시예를 나타내는 도면이다.6 is a view showing an embodiment of an exposure apparatus of a titler for marking a wafer label according to the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10, 40 : 해머(Hammer) 12, 38 : 웨이퍼10, 40: Hammer 12, 38: Wafer
14, 30 : 측면롤러 16, 42 : 플랫존14, 30: side roller 16, 42: flat zone
18, 44 : 플레이트(Plate) 20, 46 : 플랫존감지센서18, 44: Plate 20, 46: Flat zone detection sensor
21a : 고유번호영역 21b : 옵션코드영역21a: Unique number area 21b: Option code area
22, 48 : 노광제어부 32 : 웨이퍼감지센서22, 48: exposure control unit 32: wafer detection sensor
34 : 센서제어부 36 : 논리합게이트34: sensor control unit 36: logic sum gate
Vcc : 구동전압 R1, R2 : 저항Vcc: driving voltage R1, R2: resistance
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치웨이퍼 타이틀러의 마킹 제어장치는, 스테이지상에 설치되어 웨이퍼의 플랫존을 감지하는 플랫존감지센서와 정(定)위치에 설치되고, 상기 스테이지에 안착되는 웨이퍼의 원형 일측면을 지지하도록 롤러가 구비되어 라벨 마킹이 수행되는 웨이퍼 라벨 마킹을 위한 타이틀러의 노광장치에 있어서, 상기 롤러에 웨이퍼 근접여부를 감지하도록 롤러와 근접되게 스테이지상에 설치된 웨이퍼 센싱수단, 상기 플랫존감지센서와 상기 웨이퍼 센싱수단의 센싱신호를 입력받아 웨이퍼의 정렬여부를 판단하는 자료를 제공하는 비교수단 및 상기 비교수단으로부터 비교결과를 입력받아 웨이퍼 라벨 마킹을 제어하는 노광제어부를 구비하여 이루어진다.Exposure apparatus for a titler for marking a wafer label according to the present invention for achieving the above object, a marking control apparatus for a wafer titler is provided with a flat zone detection sensor installed on a stage and detecting a flat zone of a wafer. An exposure apparatus of a titler for labeling wafers, wherein the roller is provided at a position and provided with a roller to support a circular one side of the wafer seated on the stage, wherein the roller is configured to detect proximity of the wafer to the roller. A wafer sensing means installed on the stage in proximity to the stage, a sensing means for receiving sensing signals of the flat zone sensing sensor and the wafer sensing means, and providing a data for determining whether the wafer is aligned, and receiving a comparison result from the comparing means. To control wafer label marking It is provided with an exposure control part.
그리고, 상기 센싱수단은 발광부와 수광부를 갖는 광센서 및 상기 광센서의 감지신호를 입력받아 상기 비교수단에 신호를 출력하는 센서제어부를 구비하여 이루어질 수 있다.The sensing unit may include an optical sensor having a light emitting unit and a light receiving unit, and a sensor control unit which receives a detection signal of the optical sensor and outputs a signal to the comparing unit.
그리고, 상기 비교수단은 논리합게이트로 이루어짐이 바람직하다In addition, the comparing means is preferably made of a logic sum gate.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도6을 참조하면 실시예는 스테이지(도시하지 않음) 상에 측면롤러(30)가 설치되어 있고, 측면롤러(30)에 근접되게 웨이퍼감지센서(32)가 설치되어 있다. 웨이퍼감지센서(32)는 수광부와 발광부를 갖는 광센서로 광케이블을 통해 센서제어부(34)에 연결되어 있고, 센서제어부(34)에 구동전압(Vcc)이 인가되며, 그 출력은 논리합게이트(36)에 인가된다.Referring to Fig. 6, in the embodiment, a side roller 30 is provided on a stage (not shown), and a wafer detection sensor 32 is provided in proximity to the side roller 30. The wafer detection sensor 32 is an optical sensor having a light receiving unit and a light emitting unit, which is connected to the sensor control unit 34 through an optical cable, and a driving voltage Vcc is applied to the sensor control unit 34, and the output thereof is a logic sum gate 36. Is applied.
또한 스테이지에는 웨이퍼(38)를 밀착시키는 해머(40)와 웨이퍼(38)의 플랫존(42)이 접하게 되는 플레이트(44)가 플랫존감지센서(46)에 근접되어 설치되어 있다.In addition, the stage 40 is provided with the plate 40 which comes into contact with the flat zone detecting sensor 46 with the hammer 40 which adheres the wafer 38 to the flat zone 42 of the wafer 38.
플랫존감지센서(46)에는 구동전압(Vcc)이 인가되고, 그 출력신호는 저항(R2)을 통해 센서제어부(34)와 마찬가지로 논리합게이트(36)에 인가된다.The driving voltage Vcc is applied to the flat zone detection sensor 46, and the output signal thereof is applied to the logic sum gate 36 through the resistor R2 in the same manner as the sensor controller 34.
그리고, 논리합게이트(36)는 타이틀러를 제어하는 노광제어부(48)에 연결되어 있다.The logic sum gate 36 is connected to an exposure control unit 48 that controls the titler.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 웨이퍼(38)가 스테이지 상에 로딩되어 플랫존 정렬되면 웨이퍼감지센서(32)와 플랫존감지센서(46)의 센싱신호를 입력받은 논리합게이트(36)의 출력신호를 인가받은 노광제어부(48)의 제어신호에 의해 웨이퍼(38)에 라벨 마킹이 이루어진다.According to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above, when the wafer 38 is loaded on the stage and the flat zone is aligned, the logic sum gate 36 receiving the sensing signals of the wafer detection sensor 32 and the flat zone detection sensor 46 is input. Label marking is performed on the wafer 38 by the control signal of the exposure control unit 48 that has received the output signal.
구체적으로 웨이퍼(38)가 스테이지에 로딩되면 해머(40)가 웨이퍼(38)를 밀어서 웨이퍼(38)의 측면이 측면롤러(30)에 접하게 한다. 이때 웨이퍼감지센서(32)는 웨이퍼(38)에 의해 발광에 따른 수광이 이루어지지 않아서 웨이퍼(38)가 측면롤러(30)에 접하게 됨을 감지한다. 이때 센서제어부(34)는 논리합게이트(36)에 로우(Low)신호를 출력한다.Specifically, when the wafer 38 is loaded on the stage, the hammer 40 pushes the wafer 38 so that the side surface of the wafer 38 is in contact with the side roller 30. At this time, the wafer sensor 32 detects that the wafer 38 is in contact with the side roller 30 because no light is received by the wafer 38. At this time, the sensor controller 34 outputs a low signal to the logic sum gate 36.
또한 웨이퍼(38)의 플랫존(42)이 플레이트(44)에 접하여 플랫존감지센서(46)가 플랫존 정렬이 이루어짐을 감지하면 논리합게이트(36)에 로우신호를 출력한다.In addition, when the flat zone 42 of the wafer 38 contacts the plate 44 and the flat zone detection sensor 46 detects that the flat zone is aligned, a low signal is output to the logic sum gate 36.
웨이퍼감지센서(32)에 의한 로우신호와 플랫존감지센서(46)에 의한 로우신호가 논리합게이트(36)에 입력되면 그 출력은 로우가 되어 노광제어부(48)에 인가된다. 그러면 노광제어부(48)는 노광부(도시하지 않음)에 노광신호를 출력하여 웨이퍼 로트번호 및 고유번호 마킹이 이루어진다.When the low signal by the wafer detection sensor 32 and the low signal by the flat zone detection sensor 46 are input to the logic sum gate 36, the output thereof becomes low and is applied to the exposure control unit 48. The exposure control unit 48 then outputs an exposure signal to an exposure unit (not shown) to perform wafer lot number and unique number marking.
실시예에서는 노광제어부(48)에 로우신호가 입력될 때 노광신호가 출력되고, 하이신호가 입력될 때 노광신호가 출력되지 않아서 노광이 이루어지지 않는다.In the embodiment, the exposure signal is output when the low signal is input to the exposure control unit 48, and the exposure signal is not output when the high signal is input, so that the exposure is not performed.
라벨 마킹이 완료된 웨이퍼(38)는 언로딩 되고, 다음 차례의 웨이퍼(38)가 로딩되어 상기와 같은 방식으로 마킹이 이루어진다.After the label marking is completed, the wafer 38 is unloaded, the next wafer 38 is loaded, and marking is performed in the above manner.
그러나, 웨이퍼(38)가 해머구동모터(도시하지 않음) 등의 불량이 원인이 되어 측면롤러(30)에 접하지 않게 되면 웨이퍼감지센서(32)가 웨이퍼(38)를 감지하지 못하여서 센서제어부(34)는 논리합게이트(36)에 하이신호를 출력한다. 그러면 플랫존감지센서(46)의 플랫존(42) 감지여부에 관계없이 논리합게이트(36)는 노광제어부(48)에 하이신호를 출력하여서 노광제어부(48)는 노광신호를 출력하지 않아 마킹이 이루어지지 않는다.However, when the wafer 38 does not come into contact with the side roller 30 due to a defect such as a hammer driving motor (not shown), the wafer detection sensor 32 does not detect the wafer 38 and thus the sensor control unit ( 34 outputs a high signal to the logic sum gate 36. Then, regardless of whether the flat zone detection sensor 46 detects the flat zone 42, the logic sum gate 36 outputs a high signal to the exposure controller 48 so that the exposure controller 48 does not output the exposure signal. Not done.
또한 플랫존감지센서(46)에 플랫존(42)이 감지되지 않으면 논리합게이트(36)에 하이신호가 출력되어서 위와 같이 노광제어부(48)에서 노광부에 노광신호가 출력되지 않아서 마킹이 이루어지지 않는다.In addition, when the flat zone 42 is not detected by the flat zone detection sensor 46, a high signal is output to the logic sum gate 36, and thus, the exposure control unit 48 does not output the exposure signal to the exposure unit. Do not.
그러므로 실시예는 도4와 같은 라벨 마킹 오류가 방지되어서 도3과 같이 웨이퍼 고유번호와 옵션코드가 서로 겹치지 않고 구별되게 마킹이 이루어진다.Therefore, in the embodiment, the label marking error as shown in FIG. 4 is prevented, and thus the wafer identification number and the option code as shown in FIG. 3 are distinguished from each other without overlapping.
전술한 바와 같이 실시예는 플랫존감지센서(46)와 웨이퍼감지센서(32) 중 어느 하나에서 감지오류가 발생되면 웨이퍼 정렬이 이루어지지 않았음을 판단하여서 마킹이 이루어지지 않게 되어 라벨 마킹오류가 사전에 방지되는 이점이 있다.As described above, when the detection error occurs in any one of the flat zone detection sensor 46 and the wafer detection sensor 32, the marking is not made by determining that the wafer is not aligned, and thus the labeling error occurs. There is an advantage that is prevented in advance.
따라서, 본 발명에 의하면 정상적인 웨이퍼 로딩 여부가 플랫존감지센서와 웨이퍼감지센서의 감지신호에 따라 확인되어서 라벨이 마킹되고, 라벨 마킹오류가 사전에 방지되어서 공정효율이 향상되며, 그에 따른 생산성 증대의 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, whether or not normal wafer loading is confirmed according to the detection signals of the flat zone detection sensor and the wafer detection sensor, the label is marked, and the label marking error is prevented in advance, thereby improving process efficiency, thereby increasing productivity. It works.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (3)
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|---|---|---|---|
| KR1019970041237A KR19990018142A (en) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | Titler exposure system for marking wafer labels |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990018142A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806810B1 (en) * | 2002-03-12 | 2008-02-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | A Mask Aligner |
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1997
- 1997-08-26 KR KR1019970041237A patent/KR19990018142A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806810B1 (en) * | 2002-03-12 | 2008-02-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | A Mask Aligner |
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Legal Events
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |