KR19990014905U - Loader Box Type Capacitor Assembly Device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 박스형 커패시터 조립 장치에 관한 것으로, 이 조립 장치는 캐패시터 소자 공급 시스템과 캐패시터 소자와 두 개의 리이드 와이어를 솔더링 장치로 각각 공급시키는 리이드 와이어 공급 시스템으로 구성되는데, 기설정된 길이로 절단된 리이드 와이어를 캐패시터 소자에 납땜시켜 와이어 본딩된 소자를 형성시키게 된다. 그후, 와이어 본딩된 소자는 체인 컨베어이에 의해 공정 워크스테이션(workstation)으로 이송된다. 이 공정 워크스테이션은 케이싱 수용 단계의 절연 케이싱 공급 시스템에서 개방면을 갖는 절연 케이싱을 수용하고 유지시키도록 원형의 주변부를 따라 형성된 다수의 노치부를 갖는 턴테이블로 구성된다. 이 턴테이블은 축을 중심으로 회전되므로, 상기 케이싱의 방향이 검출되면 더욱 적절하게 소자를 상기 케이싱에 위치시키는 검출/위치 결정 단계, 수지를 상기 케이싱에 충전시키는 수지 주입 단계, 체인 컨베이어에 의해 상기 솔더링 장치에서 이송된 와이어 본딩소자의 최소한 일부를 상기 수지에 침지시키도록 상기 케이싱에 와이어 본딩된 소자를 배치시키는 소자 삽입 단계, 및 상기 케이싱 개구부에 비례하여 기설정된 위치에 배치되도록 상기 수지에 와이어 본딩 소자를 더욱 가압시키는 소자 가압 단계로 상기 절연 케이싱은 연속하여 이송된다. 상기한 단계를 거쳐 제조된 반제품은 후속 공정처리를위해 수집 단계에서 상기 턴테이블 노치부의 외부로 이탈된다. 이러한 모든 공정은 자동적으로 방법으로 이루어지므로 노동력이 감소되고 제조효율이 증대된다.The present invention relates to a box-type capacitor assembly device, which is composed of a capacitor element supply system and a lead wire supply system for supplying a capacitor element and two lead wires to a soldering device, respectively. Is soldered to a capacitor element to form a wire bonded element. The wire bonded device is then transferred to a process workstation by a chain conveyor. This process workstation consists of a turntable having a plurality of notches formed along a circular periphery to receive and retain an insulating casing with an open surface in the insulating casing supply system of the casing receiving step. Since the turntable is rotated about an axis, the detection / positioning step of positioning the element in the casing more appropriately when the direction of the casing is detected, the resin injection step of filling the casing with resin, the soldering device by a chain conveyor. An element insertion step of placing a wire bonded element in the casing to immerse at least a portion of the wire bonding element transferred in the resin, and a wire bonding element in the resin so as to be disposed at a predetermined position in proportion to the casing opening. The insulating casing is continuously conveyed in the element pressing step to further press. The semifinished product produced through the above steps is taken out of the turntable notch in the collecting step for subsequent processing. All these processes are done automatically, reducing labor and increasing manufacturing efficiency.
Description
본 고안은 박스형 커패시터 조립 장치에 관한 것으로, 특히 중형 및 대형의 박스형 캐패시터의 와이어 솔더링(soldering), 수지 주입 및 조립이 자동적으로 이루어지는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a box type capacitor assembling apparatus, and more particularly, to a device in which wire soldering, resin injection, and assembly of medium and large box type capacitors are automatically performed.
전기용 캐패시터, 저항기 및 인덕터는 전기 및 전자 장치에 사용되는 중요한 소자들이다. 본 고안은 상기한 전기용 캐패시터의 자동 조립 장치에 관한 것으로, 이러한 전기용 캐패시터는 다양한 형상으로 제조되는데, 본 고안은 "박스형 캐패시터"라 불리는 캐패시터에 관한 것으로, 특히 캐패시터를 절연 케이싱 또는 박스에 조립시키므로써 중형 및 대형 크기의 박스형 캐패시터를 제조하는 장치에 관한 것이다. 실제에 있어서, 중형 및 대형 크기의 박스형 캐패시터의 제조는, 소자(이격된 두 개의 집전 플레이트를 포함하고 외부 터미널 리이드와 외부 케이싱을 갖지 않는 중간 제품)를 제조하고, 터미널 리이드가 구비된 소자를 제공하여, 터미널 리이드와 함게 절연 케이싱에 상기 소자를 패킹(packing)하는 시스템으로 이루어진다. 특히, 본 고안은 "와이어 본딩된 소자(wired element)"로 언급되는 중간 제품을 제조하기 위해 터미널 리이드가 구비된 캐패시터 소자를 제공하는 공정에 관한 것으로, 이러한 공정은 "와이어 본딩된 소자"를 형성하기 위해 리이드 와이어를 소자에 솔더링하고(1), 와이어 본딩된 소자를 절연 케이싱내에 배치시키며(2), 상기 케이싱에 와이어 본딩된 소자를 공정시키기 위하여 상기 케이싱에 수지를 충전시키는(3) 과정을 자동적으로 실행하는 장치로 이루어진다. 따라서, 상기 절연 케이싱에 와이어 본딩된 소자가 간단하고 용이하게 패킹 또는 조립되어 최종적인 캐패시터 제품이 제조되게 된다.Electrical capacitors, resistors and inductors are important devices used in electrical and electronic devices. The present invention relates to an automatic assembly device of the above-described electric capacitor, the electric capacitor is manufactured in various shapes, the present invention relates to a capacitor called "box-type capacitor", in particular to assemble the capacitor in an insulating casing or box The present invention relates to an apparatus for manufacturing box capacitors of medium and large sizes. In practice, the manufacture of medium and large sized box capacitors manufactures devices (intermediate products comprising two spaced apart current collector plates and without external terminal leads and external casings) and provide devices with terminal leads. Thus, it consists of a system for packing the device in an insulating casing together with a terminal lead. In particular, the present invention relates to a process for providing a capacitor element with a terminal lead for producing an intermediate product referred to as a "wire bonded element", which process forms a "wire bonded element". Soldering the lead wire to the device (1), placing the wire bonded device in the insulating casing (2), and filling the casing with resin (3) to process the wire bonded device to the casing. It consists of a device that runs automatically. Therefore, the wire bonded element to the insulated casing is simply and easily packed or assembled to produce the final capacitor product.
상술한 바와 같이, 전술한 "캐패시터 소자"란 용어는 박스형 캐패시터의 중간 제품으로 언급되며, 캐패시터의 기초 구조를 구성한다. 본 고안에 따른 박스형 조립 장치에 의해 실행되는 조립 공정의 목적은 일반적인 솔더링 수단, 특히 스폿(spot) 용착에 의해 캐패시터 소자에 터미널 리이드를 부착시키고, (상술한 바와 같이 형성된) 와이어 본딩된 소자를 절연 케이싱에 배치시키며, 상기 케이싱내의 소자를 유지시키기 위하여 케이싱내에 수지로 충전시켜 박스형 캐패시터 제품을 제공하는데 있다. 본 고안에 따른 공정에 의하면 와이어 본딩된 소자를 수용하는 개방면이 형성된 내부 공간을 절연 케이싱을 제공하며, 이 케이싱 내부 공간의 70% 내지 80% 정도로 수지를 케이싱의 내부에 충전시키는데, 이것을 수지의 제1주입이라 한다. 이러한 수지의 제1주입후, 상기 캐패시터 소자는 우선적으로 주입된 수지내에 적절한 깊이로 가압되며, 그후, 상기 케이싱내로 수치의 제2주입작용이 실행되어 상기 케이싱에 수지가 충전된다. 따라서 수지가 경화되어 최종의 캐패시터 제품이 완료된다.As mentioned above, the term " capacitor element " mentioned above is referred to as an intermediate product of the box type capacitor, and constitutes the basic structure of the capacitor. The purpose of the assembly process performed by the box-type assembly apparatus according to the present invention is to attach terminal leads to the capacitor elements by general soldering means, in particular spot welding, and to insulate the wire bonded elements (formed as described above). It is disposed in the casing, and filled with resin in the casing to hold the device in the casing to provide a box-type capacitor product. According to the process according to the present invention, the insulating casing provides an inner space in which an open surface for accommodating a wire bonded element is provided, and the resin is filled in the casing to about 70% to 80% of the inner space of the casing. It is called first injection. After the first injection of such resin, the capacitor element is first pressurized to an appropriate depth in the injected resin, and then a second injection action of numerical value is performed into the casing to fill the casing with resin. The resin is then cured to complete the final capacitor product.
그러나, 이러한 제조 공정은 수동으로 이루어 지는데, 즉, 절연 케이싱을 수동으로 고정시키며, 소자에 터미널 리이드를 수동으로 솔더링하고, 상기 케이싱에 와이어 본딩된 소자를 수동으로 배치시키고, 상기 케이싱에 수지를 수동으로 충전시키며, 상기 케이싱내에 수지에 캐패시터 소자를 적절히 수동으로 가압시키게 된다. 따라서, 이러한 공정은 많은 노동력이 요구되므로 원가가 높을뿐만 아니라 매우 비능률적이다. 또한 제품 결함의 비율이 매우 높게 나타난다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하고자, 박스형 캐패시터를 제조하기 위한 반자동 장치가 타이완 특허 공보 제247666호에 공지되어 있다.However, this manufacturing process is done manually, i.e., manually fixing the insulating casing, manually soldering the terminal leads to the device, manually placing the wire-bonded device in the casing, and manually placing the resin in the casing. In the casing, to manually press the capacitor element into the resin. Therefore, such a process requires a lot of labor, which is not only expensive but also very inefficient. In addition, the rate of product defects is very high. Therefore, in order to solve this problem, a semi-automatic apparatus for manufacturing a box type capacitor is known from Taiwan Patent Publication No. 247666.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래 기술에 내지되었던 문제점을 해결하고서 창안된 것으로, 본 고안의 목적은 박스형 캐패시터의 조립 공정이 자동적으로 실행되는 조립 장치를 제공하므로써, 노동력이 감소되고, 제조 효율이 향상되며, 제품결합이 감소되어, 제조원가를 감소시키고 시장 경쟁력을 증대시키는데 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide an assembly apparatus in which an assembly process of a box-type capacitor is automatically executed, thereby reducing labor and manufacturing efficiency. Improved, and product combinations are reduced, reducing manufacturing costs and increasing market competitiveness.
본 고안의 다른 목적은 터미널 리이드를 캐패시터 소자에 솔더링시키고, 와이어 본딩된 소자를 절연 케이싱에 배치시키며, 상기 케이싱에 수지를 충전시키는 작업에서 부터 와이어 본딩된 소자를 상기 수지에 깊게 가압시키는 작업에 이르기까지 운전이 전자동화되어 실행되는 박스형 캐패시터 조립 장치를 제공하여 제조효율을 증가시키고 제조원가를 감소시키는데 있다Another object of the present invention is to solder a terminal lead to a capacitor element, to place a wire bonded element in an insulating casing, and to charge the casing with resin, to press the wire bonded element deeply into the resin. To provide a box-type capacitor assembly device that is fully automated operation until to increase the manufacturing efficiency and reduce the manufacturing cost
상기 목적들을 달성하기 위해, 본 고안에 따라, 박스형 캐패시터 조립 장치는 캐패시터 소자 공급 시스템과 캐패시터 소자와 두 개의 리이드 와이어를 솔더링 장치로 각각 공급시키는 리이드 와이어 공급 시스템으로 구성되는데, 기설정된 길이로 절단된 리이드 와이어를 커패시터 소자에 납땜시켜서 와이어 본딩된 소자를 형성시킨다. 그후, 와이어 본딩된 소자는 체인 컨베이어에 의해 공정 워크스테이션으로 이송된다. 이 공정 워크스테이션은 케이싱 수용 단계에서 절연 케이싱 공급시스템으로 부터 개방면을 갖는 절연 케이싱을 수용하고 유지시키도록 원형의 주변부를 따라 형성된 다수의 노치부를 갖는 턴테이블로 구성된다. 이 턴테이블은 축을 중심으로 회전되므로, 상기 케이싱의 방향이 검출되고 더욱 적절하게 위치시키는 검출/위치 결정 단계, 수지를 상기 케이싱에 충전시키는 수지 주입 단계, 체인 컨베이어에 의해 상기 솔더링 장치에서 이송된 와이어 본딩 소자의 최소한 일부를 상기 수지에 침지시키도록 상기 케이싱에 와이어 본딩된 소자를배치시키는 소자 삽입 단계, 및 상기 케이싱 개구부에 비례하여 기설정된 위치에 배치되도록 상기 수지에 와이어 본딩 수지를 더욱 가압시키는 소자 가압 단계로 상기 절연 케이싱은 연속하여 이송된다. 상기한 단계를 거쳐 조립된 반제품은 수집 단계에서 후속공정을 위해 상기 턴테이블 노치부의 외부로 이탈된다. 이러한 모든 공정은 자동차 되어 있으므로 필요한 노동력이 감소되고 제조 효율이 증대된다.In order to achieve the above objects, according to the present invention, the box-type capacitor assembly device is composed of a capacitor element supply system and a lead wire supply system for supplying the capacitor element and the two lead wires to the soldering device, respectively. The lead wire is soldered to the capacitor device to form a wire bonded device. The wire bonded elements are then transferred to the process workstation by a chain conveyor. This process workstation consists of a turntable having a plurality of notches formed along a circular periphery to receive and retain the insulating casing with an open surface from the insulating casing supply system in the casing receiving step. Since the turntable is rotated about an axis, a detection / positioning step of detecting and positioning the casing more appropriately, a resin injection step of filling resin into the casing, and a wire bonding conveyed from the soldering device by a chain conveyor An element insertion step of placing a wire bonded element in the casing to immerse at least a portion of the element in the resin, and an element press to further pressurize the wire bonding resin to the resin so as to be disposed at a predetermined position in proportion to the casing opening In step the insulating casing is conveyed continuously. The semifinished product assembled through the above steps is separated out of the turntable notch for subsequent processing in the collecting step. All these processes are motorized, thus reducing the labor required and increasing manufacturing efficiency.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 박스형 커패시터 조립 장치의 요부 사시도.1 is a perspective view of main parts of a box-type capacitor assembly device according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 조립 장치의 회전가능한 공정 워크스테이션의 사시도.2 is a perspective view of a rotatable process workstation of the assembly apparatus according to the present invention.
도 3과 4는 본 고안에 따른 조립 장치에 장착된 수지 주입 장치의 작동을 보여주는 개략적인 측면도.3 and 4 is a schematic side view showing the operation of the resin injection device mounted to the assembly device according to the present invention.
도 5와 6은 본 고안에 따른 조립 장치에 장착된 소자 가압 장치의 작동을 보여주는 개략적인 측면도.5 and 6 are schematic side views showing the operation of the device pressing device mounted on the assembly device according to the present invention.
도 7은 와이어 본딩된 소자를 공정 워크스테이션으로 이송시키기 위한 체인 컨베이어의 사시도.7 is a perspective view of a chain conveyor for transferring wire bonded elements to a process workstation.
도 8은 체인 컨베이어의 측면도.8 is a side view of the chain conveyor;
도 9은 와이어 본딩된 소자가 소자 턴테이블에서 체인 컨베이어로 이송되는 것을 보여주는 측면도.9 is a side view showing that the wire bonded device is transferred from the device turntable to the chain conveyor.
도 10과 11은 공정 워크스테이션의 소자 삽입 장치에 의해 체인 컨베이어에서 와이어 본딩된 소자의 수용을 보여는 측면도.10 and 11 are side views illustrating the acceptance of wire bonded elements in a chain conveyor by element insertion devices in a process workstation.
도 12는 리이드 와이어와 리이드 와이어 공급 시스템에서 솔더링 장치로 이송되는 것을 보여주는 측면도.12 is a side view showing the transfer from the lead wire and lead wire supply system to the soldering device.
도 13은 소자 공급 장치의 소자 턴테이블과 리이드 와이어 공급 시스템의 와이어 절단 장치 및 솔더링 장치의 사시도.13 is a perspective view of a wire cutting device and a soldering device of an element turntable and a lead wire supply system of the element supply device;
도 14와 15는 리이드 와이어 공급 시스템에 장착된 와이어 공급 장치의 작동을 보여주는 측면도.14 and 15 are side views showing the operation of the wire supply device mounted to the lead wire supply system.
도 16은 소자 턴테이블와 캐패시터 소자에 대한 둥근형상의 진동 공급기를 구비한 캐패시터 소자 공급 시스템의 사시도.FIG. 16 is a perspective view of a capacitor element supply system having a round vibration feeder for the element turntable and the capacitor element; FIG.
도 17은 소자 턴테이블과 소자 공급 시스템의 소자 누름 장치의 사시도.17 is a perspective view of an element pressing device of an element turntable and an element supply system.
도 18 내지 22는 소자 턴테이블 소자를 이송시키기 위한 소자 누름 장치의 작동을 보여주는 측면도.18 to 22 are side views showing the operation of the element pressing device for transferring element turntable elements.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 절연 케이싱 공급 시스템 12 : 캐패시터 소자 공급 시스템10: insulated casing supply system 12: capacitor element supply system
14 : 리이드 와이어 공급 시스템 16 : 절연 케이싱14: lead wire supply system 16: insulated casing
18 : 캐패시터 소자 20 : 리이드 와이어18: capacitor element 20: lead wire
22 : 솔더링(soldering) 수단 24 : 와이어 본딩 소자22 soldering means 24 wire bonding element
26 : 워크스테이션(workstation) 28 : 컨베이어 시스템26 workstation 28 conveyor system
30 : 케이싱 홀딩 시이트 36 : 턴테이블30: casing holding sheet 36: turntable
40 : 진동 공급기 48 : 수지 주입 장치40: vibration feeder 48: resin injection device
이하, 첨부도면을 참조로 하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상술하며, 도면 전체를 통하여 동일한 부분에는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same reference numerals will be used for the same parts throughout the drawings.
도 1에는 본 고안에 따라 구성된 박스형 캐패시터의 조립장치를 개략적으로 도시하였으며, 이 조립장치는 세 개의 재료를 공급받고 재료를 공급하여 주는 세 개의 공급 시스템을 포함한다. 이 세 개의 공급 시스템은 절연 케이싱 공급 시스템(10), 캐패시터 소자 공급 시스템(12) 및 리이드 와이어 공급 시스템(14)(도 12 참조)을 구비하여 다수의 절연 케이싱(16), 다수의 캐패시터 소자(18) 및 두 개의 리이드 와이어(20)를 본 고안의 조립장치에 각각 공급하여 함께 조립되어 박스형 커패시터를 형성시키게 된다. 본 고안에 따라, 박스형 캐패시터 조립장치는 상기 리이드 와이어(20)를 상기 캐패시터 소자(18)에 납땜시키는 솔더링 수단(22)를 추가로 구비한다. 보다 간략히 설명하기 위해 상기 리이드 와이어(20)로 납때된 소자(18)인 와이어 본딩된 소자는 도면 부호 24로 나타낸다. 따라서, 이 와이어 본딩된 소자(24)는 터미널 리이드(와이어부)와 소자 몸체(몸체부)로 구성되게 된다.1 schematically shows an assembly apparatus for a box-type capacitor constructed in accordance with the present invention, which includes three supply systems for receiving three materials and supplying the materials. These three supply systems include an insulated casing supply system 10, a capacitor element supply system 12, and a lead wire supply system 14 (see FIG. 12) to provide a plurality of insulated casings 16 and a plurality of capacitor elements (see FIG. 12). 18) and two lead wires 20 are respectively supplied to the assembly apparatus of the present invention to be assembled together to form a box capacitor. According to the present invention, the box type capacitor assembling device further includes soldering means 22 for soldering the lead wire 20 to the capacitor element 18. For the sake of brevity, a wire bonded element, which is the element 18 that is leaded by the lead wire 20, is indicated by reference numeral 24. Thus, the wire bonded element 24 is composed of a terminal lead (wire portion) and an element body (body portion).
게다가, 본 고안의 조립장치는 상기 절연 케이싱 공급장치(10)에서 절연 케이싱(16)를 수용하고 상기 솔더링 수단(22)에서 상기 소자(24)를 수용하며 수용된 소자(24)를 상기 절연 케이싱(16)에 조립시켜 원하는 반제품(semi-product)을 제공하는 회전 가능한 조립 워크스테이션 또는 공정 워크스테이션(26)으로 구성된다. 최종의 커패시터 제품으로 되기 전에 상기한 준제품은 수지를 경화시키는 가열 공정과 같은 추가적인 공정이 요구된다. 이러한 추가적인 공정은 본 고안과 무관하며 공지된 장치에 의해 용이하게 실행될 수 있으므로 본 고안을 이해하기 위해 필요한 부분을 제외하고는 이하 자세한 설명은 생략한다.In addition, the assembly device of the present invention accommodates the insulating casing 16 in the insulating casing supply device 10 and the element 24 in the soldering means 22 and stores the received element 24 in the insulating casing ( 16, consisting of a rotatable assembly workstation or process workstation 26 assembled to provide the desired semi-product. Before being a final capacitor product, the above-described semifinished product requires an additional process such as a heating process for curing the resin. This additional process is irrelevant to the present invention and can be easily carried out by a known apparatus, and thus, detailed descriptions thereof will be omitted except where necessary to understand the present invention.
또한, 본 고안의 조립장치는 와이어 본딩된 소자(24)를 상기 솔더링 수단(22)에서 조립 워크스테이션(26)으로 진행시켜 박스형 커패시터의 조립 작동을 진행시키는 컨베이어 시스템(28)을 추가로 구비한다.In addition, the assembly apparatus of the present invention further includes a conveyor system 28 for advancing the wire bonded element 24 from the soldering means 22 to the assembly workstation 26 to proceed with the assembly operation of the box capacitor. .
본 고안에 따른 조립 작동에 의해 상기 캐패시터 소자(18)는 커패시터 소자 공급 시스템(12)에서 하나씩 공급하는 방법으로 상기 솔더링 수단(22)에 공급되며, 이와 동시에, 두 개의 리이드 와이어(20)는 상기 리이드 공급 시스템(14)에 의해 상기 솔더링 수단(22)에 공급되어 V형상으로 굴곡 변형되고 적절한 길이로 절단된 리이드 와이어(20)로 상기 소자(18)를 납땜하게 된다. 이에 따라 와이어 본딩된 소자(24)가 형성되고 이 소자는 V형상의 굴곡부를 가는 리이드 와이어에 의해 형성된 터미널 리이드를 구비한다. 상기 소자(24)는 그후 상기 컨베이어 시스템(28)에 의해 상기 조립 워크스테이션(26)에 이송된다.By the assembling operation according to the present invention, the capacitor elements 18 are supplied to the soldering means 22 in a manner to be supplied one by one in the capacitor element supply system 12, and at the same time, the two lead wires 20 are A lead supply system 14 is supplied to the soldering means 22 to solder the element 18 with a lead wire 20 that is bent into a V shape and cut to an appropriate length. A wire bonded element 24 is thus formed, which has a terminal lead formed by a lead wire having a V-shaped bend. The element 24 is then conveyed by the conveyor system 28 to the assembly workstation 26.
상기 조립 워크스테이션(26)은, 하나씩 수용하는 방법으로 절연 케이싱 공급 시스템(10)에서 케이싱 수용 단계로 상기 절연 케이싱(16)을 수용하며 이 케이싱 수용 단계에서의 절연 케이싱(16)을 검출/위치 결정 단계, 수지 주입 단계, 소자 삽입 단계, 소자 단계 및 수집 단계로 연속하여 이동시킬 수 있는 다수의 케이싱 홀딩 시이트(30)로 구성되어 함께 조립된 박스형 캐패시터의 일부를 구비하고 조립된 커패시터 반제품을 이러한 반제품에 추가적인 공정을 가하는 다른 장치에 공급하게 된다.The assembly workstation 26 receives the insulated casing 16 in a casing accommodating step in the insulated casing supply system 10 in a manner of accommodating one by one and detects / positions the insulated casing 16 in this casing accommodating step. A capacitor semifinished product having a part of a box-shaped capacitor composed of a plurality of casing holding sheets 30 which can be moved continuously to a determination step, a resin injection step, an element insertion step, an element step and a collection step is assembled together. It will be supplied to other devices that add additional processing to the semifinished product.
상기한 검출/위치 결정 단계에서, 개방면이 있는 내부공간이 형성된 케이싱(16)은 케이싱의 개방면이 올바른 방향으로 놓여 있는지 확인하기 위해 검출된다. 본 실시예에서, 상기 케이싱(16)의 개방면은 상향으로 향하도록 배열되므로 케이싱 홀딩 시이트(30)내에는 용기와 유사한 형상이 형성된다. 또한, 상기 케이싱(16)은 적절하게 가압되어 상기 케이싱 홀딩 시이트(30)에 보다 단단하게 배치된다.In the above detection / positioning step, the casing 16 in which the inner space with the open surface is formed is detected to confirm that the open surface of the casing is placed in the correct direction. In this embodiment, the open surface of the casing 16 is arranged to face upward, so that a shape similar to a container is formed in the casing holding sheet 30. In addition, the casing 16 is suitably pressed and disposed harder in the casing holding sheet 30.
상기 수지 주입 단계에서, 미리 설정된 양의 수지가 상향으로 향한 개방면을 통하여 상기 케이싱(16)의 내부 공간으로 주입된다. 상기 개방면이 상향으로 향하는 구성이므로 상기 케이싱(16)은 수지를 수용하고 유지할 수가 있다.In the resin injecting step, a predetermined amount of resin is injected into the inner space of the casing 16 through the upwardly facing open surface. Since the open face faces upward, the casing 16 can accommodate and hold resin.
상기 소자 삽입 단계에서, 컨베어 시스템(28)에 의해 솔더링 수단(22)에서 이송되는 와이어 본딩된 소자(24)는 상기 개방면을 통하여 상기 케이싱(16)에 적절하게 배치되므로, 상기 소자(24)는 케이싱(16) 밖으로 일부가 튀어나온 터미널 리이드와 함께 수지에 최소한 부분적으로 침지된다. 상기 케이싱(16)의 두개의 내부 대향면상에 각각 형성된 가이드 슬롯(도시 생략)내에서 활주하여 수용될 수 있는 상기 각각의 터미널 리이드가 V형상으로 굴곡되어 있으므로, 상기 소자(24)는 상기 케이싱(16)에 적절하게 배치되어 상기 케이싱(16)내의 수지에 깊게 안내된다.In the device insertion step, the wire-bonded device 24 conveyed from the soldering means 22 by the conveyor system 28 is suitably disposed in the casing 16 through the opening surface, so that the device 24 Is at least partially immersed in the resin with the terminal leads partially protruding out of the casing 16. Since the respective terminal leads, which can slide and be accommodated in guide slots (not shown) respectively formed on two inner opposing surfaces of the casing 16, are bent in a V shape, the element 24 is connected to the casing ( 16 is suitably disposed and guided deeply into the resin in the casing 16.
상기 소자 가압 단계에서, 상기 와이어 본딩된 소자(24)는 상기 케이싱(16)내의 수지에 더욱 가압되므로 상기 소자(24)는 수지내의 소정의 깊이까지 위치될 수 있다. 따라서, 도면에서 도면부호 32로 나타낸 커패시터 반제품이 형성되게 된다.In the element pressing step, the wire bonded element 24 is further pressed against the resin in the casing 16 so that the element 24 can be positioned to a predetermined depth in the resin. Thus, the capacitor semifinished product indicated by reference numeral 32 in the drawing is formed.
이렇게 형성된 반제품(32)은 피이드-아웃 패널(34)을 통하여 상기 조립 워크스테이션(26)의 케이싱 홀딩 시이트(30)에서 이탈되어 상기 수집 단계에서 적절히 수집되어 후속 공정으로 넘어가게 된다. 일반적으로, 최소한 가열단계를 포함하는 상기 반제품(32)의 후속 공정은 수지의 경화를 촉진시키게 되고, 제2수지의 주입공정으로 케이싱(16)(주로 반제품(32))내의 수지량을 부가적으로 충전시킬 수 있어 케이싱(16)의 내부 공간을 완전히 채울 수 있게 된다. 또한 부가적인 가열 단계에 의해 추가적으로 충전된 수지를 경화시킬 수 있으며, 이로써 박스형 캐패시터의 최종제품의 제조가 완료하게 된다.The semifinished product 32 thus formed is released from the casing holding sheet 30 of the assembly workstation 26 through the feed-out panel 34 to be properly collected in the collecting step and passed on to the subsequent process. In general, subsequent processing of the semifinished product 32, including at least a heating step, will facilitate curing of the resin and additionally add the amount of resin in the casing 16 (mainly semi-finished product 32) to the second resin injection process. It can be charged to be able to completely fill the inner space of the casing (16). It is also possible to cure the additionally filled resin by an additional heating step, which completes the manufacture of the final product of the boxed capacitor.
본 고안은 박스형 캐패시터의 조립장치의 전기 및 제어 부분보다 기계적인 부분을 개선하기 위한 것으로, 전기 및 제어 부분은 이하 생략한다. 박스형 캐패시터 조립장치의 전기/제어 부분은 본 명세서에 상세히 기재되어 있지 않지만 이 분야의 당업자는 널리 이용되거나 또는 공지된 다양한 제어 장치를 용이하게 이용할 수 있으므로 전기/제어 부분에 대한 소정의 정보를 종래 기술이나 이와 관련된 정보원에서 용이하게 얻을 수 있다.The present invention is to improve the mechanical portion than the electrical and control portion of the assembly device of the box-type capacitor, the electrical and control portion is omitted below. Although the electrical / control portion of the box-type capacitor assembly device is not described in detail herein, those skilled in the art can easily use various control devices that are widely used or known, so that predetermined information about the electrical / control portion may not be known. However, it can be easily obtained from related information sources.
본 고안에 따른 박스형 커패시터 조립 장치의 기계적인 부분들의 작동 공정은 다음과 같다. 우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 회전 가능한 조립 워크스테이션(26)은 적절한 파워/제어 장치(도시 생략)에 의해 구동되는 원형의 외주면을 갖는 원형의 턴테이블(36)을 구비하며, 이 턴테이블은 도 1과 2에서 화살표 A로 도시된 것처럼 중심축(38)을 중심으로 회전하게 된다. 상기 워크스테이션(26)은 간헐적인 방법으로 일정한 각 속도로 회전하여 케이싱 공급 단계, 검출/위치 결정 단계, 수지 주입 단계, 소자 삽입 단계, 소자 가압 단계 및 수집 단계(공정 단계에서 집합적인 의미)에서 임시 정지하고, 모든 공정 단계에서 실행된 작동이 완료되도록 하기 위해서는 기설정된 시간동안 임시 저장하도록 제어되는 것이 바람직하다.The operation process of the mechanical parts of the box-type capacitor assembly device according to the present invention is as follows. First, as shown in FIG. 2, the rotatable assembly workstation 26 has a circular turntable 36 having a circular outer circumferential surface driven by a suitable power / control device (not shown), which turntable As shown by arrow A in FIGS. 1 and 2, the rotation is about the central axis 38. The workstation 26 is rotated at a constant angular speed in an intermittent manner in the casing supply step, detection / positioning step, resin injection step, device insertion step, device pressurization step and collection step (collective meaning in the process step). It is desirable to be controlled to temporarily store for a predetermined time in order to temporarily stop and allow the operation performed in all process steps to be completed.
상기 조립 워크스테이션(26)의 턴테이블(36)은 외주면을 따라 등간격으로 이격된 다수의 노치부를 구비하는데, 이 노치부는 반경을 따라 기설정된 길이를 갖도록 상기 턴테이블(36)의 반경 방향으로 연장된다. 각각의 노치부는 상기 조립 워크스테이션(26)의 케이싱 홀딩 시이트(30)의 하나로 구성된다. 일반적으로, 상기 공급 시스템(10,12,14)의 공급비와 공정 단계에 의해 간헐적으로 정지되는 턴테이블(36)의 시간 간격과 상기 턴테이블(36)의 회전 속도에 의해 인접한 두 개의 노치부(30) 사이의 각은 결정된다. 상기 원형의 턴테이블(36)의 반경을 따라 연장되는 각각의 노치부(30)는 상향으로 개방된 개방면을 가지며 턴테이블(36)외주 가장자리상에 측면 개구부가 형성된다. 상기 노치부(30)의 측면 개구부는 케이싱 공급 단계에 대응되도록 배열되어 상기 케이싱 공급 시스템(10)에 공급되는 절연 케이싱(16)을 수용한다. 상기 노치부(30)는 상기 절연 케이싱(16)을 수용하고 유지시키기에 충분한 크기를 갖게되나, 너무작아서 상기 케이싱(16)이 노치부(30)내에 단단하게 유지되어서는 아니된다.The turntable 36 of the assembly workstation 26 has a plurality of notches spaced at equal intervals along the outer circumferential surface, which notches extend in the radial direction of the turntable 36 to have a predetermined length along the radius. . Each notch consists of one of the casing holding sheets 30 of the assembly workstation 26. In general, two adjacent notches 30 are formed by the supply ratio of the supply systems 10, 12, 14 and the time interval of the turntable 36 intermittently stopped by the process step and the rotational speed of the turntable 36. The angle between) is determined. Each notch 30 extending along the radius of the circular turntable 36 has an open face upwardly open and side openings are formed on the outer edge of the turntable 36. The side opening of the notch 30 is arranged to correspond to the casing supply step to accommodate the insulating casing 16 supplied to the casing supply system 10. The notch 30 is of sufficient size to accommodate and hold the insulated casing 16, but is not so small that the casing 16 should be held firmly in the notch 30.
또한, 도 1에서 처럼, 상기 케이싱 공급 시스템(10)은 다수의 절연 케이싱(16)을 내려놓은 원통형 용기인 둥근 진동 공급기(40)를 구비한다. 이 진동 공급기(40)로 내려진 케이싱(16)은 상기 공급기(40)에서 발생된 진동에 의해 무작위적으로 방향을 잡으며, 이러한 케이싱(16)은 지정된 방법에 의해 상향으로 경사진 슬로프(42)를 따라 이동된다 .상기 진동 공급기(40)의 원통형 측벽에는 상기 슬로프(42)의 최고 높은 위치에서 출구가 형성되고, 상기 턴테이블(36)의 외주 가장자리로 선형의 채널(44)이 연장되어, 조립 워크스테이션(26)의 케이싱 공급 단계에서 원통형 용기의 공급기(40)로부터 케이싱(16)들을 수용하게 된다. 케이싱 공급 단계에서 상기 노치부(30)가 정지될 때 노치부(30)의 측면 개구부는 상기 선형 채널(44)의 이격 단부와 정렬되어 채널(44)를 따라 이동되는 케이싱(16)은 측면 개구부를 통해 상기 노치부(30)에 이송된다. 상술한 바와 같이, 상기 케이싱(16)은 노치부(30)에 수용되는데 개방면이 상향을 향하도록 위치되어 용기 모양의 구조로 형성된다.In addition, as shown in FIG. 1, the casing supply system 10 includes a round vibrating feeder 40, which is a cylindrical container in which a plurality of insulating casings 16 are laid down. The casing 16 lowered into the vibration feeder 40 is randomly oriented by the vibration generated in the feeder 40, and this casing 16 moves the slope 42 inclined upward by the designated method. The cylindrical side wall of the vibration feeder 40 is formed with an outlet at the highest position of the slope 42, and a linear channel 44 extends to the outer circumferential edge of the turntable 36, thereby assembling the workpiece. In the casing feeding step of the station 26, the casings 16 are received from the feeder 40 of the cylindrical container. When the notch 30 is stopped in the casing supply step, the side opening of the notch 30 is aligned with the spaced end of the linear channel 44 and the casing 16 moved along the channel 44 is the side opening. It is conveyed to the notch part 30 through. As described above, the casing 16 is accommodated in the notch portion 30 and is formed in a container-like structure with the open surface facing upward.
상기 선형의 케이싱 공급 채널(44)은 상기 진동 공급기(40)의 출구에서 케이싱 공급 단계를 향하여 아래로 경사지게 연장되며, 벨트 컨베이어(도시 생략)를 구비하므로 공급기(40)의 출구에서 케이싱 공급 단계로의 절연 케이싱(16)의 이동이 용이하게 이루어진다.The linear casing feed channel 44 extends obliquely downward from the outlet of the vibratory feeder 40 toward the casing feed step and is provided with a belt conveyor (not shown), so that the casing feed step is fed from the outlet of the feeder 40 to the casing feed step. Movement of the insulating casing 16 is made easy.
상기 둥근 진동 공급기와 벨트 컨베이어 시스템은 이미 공지되어 있어 당업자가 용이하게 알수 있으므로 이하 생략한다.The round vibrating feeder and belt conveyor system are well known and will be omitted herein since they will be readily appreciated by those skilled in the art.
상술한 바와 같이, 상기 노치부(30)는 턴테이블(36)의 주변을 따라 등간격으로 이격되어 있어 상기 케이싱 공급 시스템(10)에서의 절연 케이싱(16)은 상기 노치부(30)에 용이하게 수용되며, 턴테이블(36)은 이러한 각각의 공간에서 잠시 정지되도록 제어된다. 따라서, 턴테이블(36)이 정지될 때마다 노치부(30)들중의 하나는 케이싱 공급시스템(10)의 선형 채널(44)과 정렬되어 하나의 케이싱(16)을 용이하게 수용하게 된다.As described above, the notches 30 are spaced at equal intervals along the periphery of the turntable 36 so that the insulating casing 16 in the casing supply system 10 can be easily attached to the notches 30. The turntable 36 is accommodated and controlled to stop for a while in each of these spaces. Thus, each time the turntable 36 is stopped, one of the notches 30 is aligned with the linear channel 44 of the casing supply system 10 to easily accommodate one casing 16.
상기 케이싱 홀딩 시이트(노치부)(30)내에 절연 케이싱(16)이 수용되고 유지된후 상기 케이싱(16)은 턴테이블(36)과 같이 이동되며 턴테이블(36)이 정지되는 각각의 공정 단계에서 연속하여 정지하게 된다. 상기 케이싱 홀딩 시이트(30)와 절연 케이싱(16)의 두 번의 정지는 검출/위치 결정 단계와 수지 주입 단계에서 이루어지며, 이 단계에서 검출/위치 결정 장치(46)와 수지 주입 장치(48)가 제공되어 상기 홀딩 시이트(30)내의 케이싱(16)을 검출하여 위치 결정하며 위치결정된 절연 케이싱(16)에 수지를 충전시키게 된다.After the insulating casing 16 is received and held in the casing holding sheet (notch) 30, the casing 16 moves with the turntable 36 and continues at each process step in which the turntable 36 is stopped. To stop. The two stops of the casing holding sheet 30 and the insulating casing 16 are made in the detection / positioning step and the resin injection step, in which the detection / positioning device 46 and the resin injection device 48 A casing 16 is provided to detect and position the casing 16 in the holding sheet 30 and to fill the positioned insulating casing 16 with resin.
도 2에 도시된 바와 같이, 검출/위치 결정 단계에 설치된 검출/위치 결정 장치(46)는 상기 조립 워크스테이션(26)의 턴테이블(36)에 대하여 왕복으로 회전가능한 베이스(50)를 구비한다. 이 베이스(50)는 축(54)에 피봇된 구동로드(56)가 장착된 축(52)을 중심으로 회전하게 된다. 두 개의 축(54,52)은 적절한 거리로 서로 이격되는데, 축(54)은 축(52)보다 턴테이블(36)에서 보다 멀리위치 되므로 적절한 파워/제어 수단(도시 생략)에 장착된 상기 로드(56)의 왕복 운동으로 하는 베이스(50)는 상기 턴테이블(36)를 향하거나 이격되도록 축(52)을 중심으로 상호 회전하게 된다. 상기 베이스(50)는 고정 장착된 검출/위치 결정 바(58)를 구비하며, 상기 노치(30)가 검출/위치 결정 단계으로 이동될 때 상기 바(58)의 하단은 상기 노치(30)위에 정확하게 배치된다. 따라서, 상기 베이스(50)가 왕복 운동하는 방식에 따라 축(52)을 중심으로 회전할 때 상기 바(58)는 검출/위치 결정 단계에서 기설정된 거리만큼 상하로 이동된다. 상기 케이싱(16)이 상기 노치부(30)에 정확하게 배치되지 않을 때, 즉 상기 케이싱(16)의 개방면이 상방향으로 되지 않고 상기 케이싱의 비개방면이 상방향으로 될때에는 상기 바(58)의 이동 거리는 짧게된다. 이것은 각각의 노치부(30)내에서 케이싱(16)의 부정확한 방향을 나타나게 되는 것이다.As shown in FIG. 2, the detection / positioning device 46 installed in the detection / positioning step has a base 50 rotatable reciprocally with respect to the turntable 36 of the assembly workstation 26. The base 50 rotates about the shaft 52 on which the driving rod 56 pivoted on the shaft 54 is mounted. The two shafts 54, 52 are spaced apart from each other by a suitable distance, and the shaft 54 is located farther from the turntable 36 than the shaft 52, so that the rods mounted on the appropriate power / control means (not shown) ( The base 50, which is the reciprocating motion of 56, rotates about an axis 52 so as to face or be spaced apart from the turntable 36. The base 50 has a fixedly mounted detection / positioning bar 58, and when the notch 30 is moved to the detection / positioning step, the lower end of the bar 58 rests on the notch 30. Are placed correctly. Thus, when the base 50 rotates about the axis 52 in the reciprocating manner, the bar 58 is moved up and down by a predetermined distance in the detection / positioning step. The bar 58 when the casing 16 is not disposed correctly in the notch 30, that is, when the open surface of the casing 16 does not go upward and the non-open side of the casing goes upward. Travel distance becomes shorter. This results in an incorrect orientation of the casing 16 in each notch 30.
게다가, 상기 절연 케이싱(16)이 케이싱 공급 채널(44)을 통하여 벨트 컨베이어(도시 생략)에 의해 이동되므로써, 케이싱(16)이 턴테이블(36)상의 각 노치부(30)에 수용될 때 필요에 따라 단단하게 유지될 수 있도록 노치부(30)에 의해 배치되지 않을 수 있다. 이것은 연속 공정에서 문제점을 유발시키게 되므로, 상기 검출/위치 결정 장치(46)에 장착된 바(58)의 하향 이동은 케이싱과 접촉하게 설계되어 있어 상기 케이싱(16)을 가압하게 된다. 따라서, 상기 케이싱(16)을 노치부(30) 아래로 가압시키므로써 상기 절연 케이싱(16)은 노치부(30)내에 보다 단단하게 정확하게 배치된다. 일단 상기 베이스(50)가 턴테이블(36)에서 이격되어 회전되면 상기 바(58)는 상기 케이싱(16)에서 분리되어 멀리 이동되므로 턴테이블(36)의 추가적인 회전으로 상기 바(58)에 영향을 주지는 않는다.In addition, the insulating casing 16 is moved by a belt conveyor (not shown) through the casing supply channel 44 so that the casing 16 is accommodated in each notch 30 on the turntable 36. It may not be arranged by the notch 30 so that it can be held firmly. Since this causes a problem in a continuous process, the downward movement of the bar 58 mounted on the detection / positioning device 46 is designed to contact the casing to pressurize the casing 16. Thus, by pressing the casing 16 below the notch 30, the insulating casing 16 is more firmly and accurately disposed in the notch 30. Once the base 50 is rotated away from the turntable 36, the bar 58 is separated from the casing 16 and moved away so that further rotation of the turntable 36 does not affect the bar 58. Does not.
상기 수지 주입 장치(48)의 베이스(59)는 수지 공급기(도시 생략)에 연결되는 가압성 호스에 관형 부재(68)를 갖고 고정 장착된 인젝터(66)와, 상기 호스(68)에서 공급된 수지를 수지 주입 단계에서 절연 케이싱(16)으로 유도하는 주입 노즐(70)로 구성된다. 상기 검출/위치 결정 장치(46)에서와 마찬가지로, 상기 절연 케이싱(16)은 상기 조립 워크스테이션(26)의 턴테이블(36)과 함께 이동되어 일시적으로 정지되고 수지 주입 장치(48) 아래로 위치되는 수지 주입 단계로 된다. 이때, 상기 인젝터(66)는 상기 구동 로드(60)에 의해 구동되어 도 4의 화살표 4로 도시된 것처럼 상기 케이싱(16)을 향하여 하향 이동된다. 따라서, 상기 노즐(70)은 상기 절연 케이싱(16)에 정확하게 대향되게 배치된다(도 4 참조). 적절한 제어/펌핑장치(도시 생략)에 의해 상기 수지 공급기에서 상기 인젝터(66)로 공급된 수지는 인젝터(66)를 통해 절연 케이싱(16)에 주입되게 된다. 전술한 바와 같이, 절연 케이싱(16)의 개방면이 상방향으로 되어 있어 용기 형상으로 형성되며, 상기 노즐(70)을 통하여 주입되는 수지는 케이싱(16)의 개방면을 통하여 케이싱(16)에 수용되게 된다 상기 케이싱(16)에 소정의 레벨만큼 충전되는 수지는 통상 절연 케이싱(16)의 내부 공간의 약 70% 내지 80% 정도 차지하게 된다. 수지 주입후, 인젝터(66)는 상기 로드(60)의 구동에 의해 베이스(59)와 함께 이동되는데, 상기 케이싱(16)에서 분리되어 상향으로 이동되므로(도 3 참조) 초기의 위치로 되돌아간다. 따라서, 상기 턴테이블(36)과 케이싱(16)의 회전에는 영향을 미치지 않게 된다.The base 59 of the resin injection device 48 has an injector 66 fixedly mounted with a tubular member 68 to a pressurized hose connected to a resin feeder (not shown), and supplied from the hose 68. It consists of an injection nozzle 70 which guides the resin into the insulating casing 16 in the resin injection step. As with the detection / positioning device 46, the insulating casing 16 is moved together with the turntable 36 of the assembly workstation 26 to be temporarily stopped and positioned below the resin injecting device 48. Resin injection step. At this time, the injector 66 is driven by the driving rod 60 and moved downward toward the casing 16 as shown by arrow 4 in FIG. 4. Thus, the nozzle 70 is disposed exactly opposite to the insulating casing 16 (see FIG. 4). Resin supplied from the resin feeder to the injector 66 by a suitable control / pumping device (not shown) is introduced into the insulating casing 16 through the injector 66. As described above, the open face of the insulating casing 16 is upward and is formed in a container shape, and the resin injected through the nozzle 70 is transferred to the casing 16 through the open face of the casing 16. The resin filled in the casing 16 by a predetermined level will generally occupy about 70% to 80% of the internal space of the insulating casing 16. After the resin is injected, the injector 66 is moved together with the base 59 by the driving of the rod 60, which is separated from the casing 16 and moved upward (see FIG. 3) to return to the initial position. . Therefore, the rotation of the turntable 36 and the casing 16 is not affected.
상기한 수지 주입 단계에서, 케이싱(16)에 수지가 충전된후 소자 삽입 장치(72)(도 1, 2, 7, 8, 10,11 참조)가 배치된 소자 삽입 단계로 상기 케이싱(16)은 텐테이블(36)과 함께 연속하여 이동된다. 도면에 도시된 바와 같이, 소자 삽입 장치(72)는 적절한 파워/제어 수단(도시 생략)으로 구동되는 한쌍의 턱부(74)를 구비하며, 이들사이의 공간을 변화시키기 위하여 (즉, 두 개의 턱부(74)를 개방 및/또는 차폐시키기 위하여) 서로 상대적으로 이동하게 된다. 상기 턱부(74)는 가동 베이스(76)에 장착되어 도 10과 11에 도시된 화살표 C와 D처럼 일치하여 가동되는데, 상기 컨베이어 시스템(28)에서 멀어지고 근접함에 따라 와이어 본딩된 소자(24)를 수용하게 된다. 특히, 소자 삽입 장치(72)가 배치되어 있어 이 장치(72)가 제1방향(예컨대, 화살표 C 방향)으로 이동됨에 따라 상기 컨베이어 시스템(28)으로 접금하게 되어 도 10에 도시된 것처럼 컨베이어 시스템(28)에 의해 이송되는 소자(24)에 상기 턱부(74)가 접근하여 맞물리게 된다. 일단 상기 소자 삽입 장치(72)가 상기 컨베이어 시스템(28)에서 소자(24)를 수용하면 상기 장치(72)는 제1방향과 대향된 제2방향(도 11에서 화살표 D 방향)으로 이동되어 소자 삽입 단계에서 배치된 케이싱(16)에 위치된 소자(24)를 가지게 된다. 이 소자(24)는 상기 케이싱(16)의 내부에 형성된 가이드 슬롯으로 각각 수용되어 납땜된 두 개의 터미널 리이드를 구비하므로 상기 소자(24)를 상기 절연 케이싱(16)으로 적절하게 안내하게 된다. 따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 케이싱(16)의 외부로 노출된 터미널 리이드의 최소한 일부가 상기 수지에 침지되게 된다. 상기 턱부(74)는 개방되어 와이어 본딩된 소자(24)에서 분리되면 상기 소자(24)는 상기 케이싱(16)내에 수용된다. 본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 상기 소자(24)와 턱부(74)와의 맞물림은 소자 몸체보다 소자의 터미널 리이드(와이어부)에서 이루어지므로 도 8, 10 및 11에서 도시된 바와 같이 이들이 서로 근접될때 상기 턱부(74)가 상기 소자(24)의 터미널 리이드를 붙잡게 된다.In the above resin injecting step, the casing 16 is in the element inserting step in which the element inserting device 72 (see FIGS. 1, 2, 7, 8, 10, and 11) is disposed after resin is filled in the casing 16. Is continuously moved with the tentable 36. As shown in the figure, the element insertion device 72 has a pair of jaws 74 driven by suitable power / control means (not shown), in order to change the space therebetween (ie, two jaws). Relative to one another) to open and / or shield 74. The jaw 74 is mounted on the movable base 76 and moves in line with arrows C and D shown in FIGS. 10 and 11, with wire-bonded elements 24 moving away from and close to the conveyor system 28. Will accept. In particular, an element insertion device 72 is arranged such that the device 72 is engaged in the conveyor system 28 as it is moved in a first direction (eg, arrow C direction), as shown in FIG. 10. The jaw portion 74 approaches and engages the element 24 carried by 28. Once the device insertion device 72 receives the device 24 in the conveyor system 28, the device 72 is moved in a second direction opposite the first direction (arrow D in FIG. 11) to move the device. It will have the element 24 located in the casing 16 arranged in the insertion step. The device 24 has two terminal leads each received and soldered into guide slots formed in the casing 16 so that the device 24 is properly guided to the insulating casing 16. Thus, as shown in FIG. 11, at least a portion of the terminal leads exposed to the outside of the casing 16 is immersed in the resin. The jaw portion 74 is opened and separated from the wire bonded element 24 so that the element 24 is accommodated in the casing 16. According to a preferred embodiment of the present invention, the engagement of the device 24 with the jaw portion 74 is made in the terminal leads (wires) of the device rather than the device body, so that they are close to each other as shown in FIGS. 8, 10 and 11. When the jaw portion 74 is caught by the terminal lead of the device (24).
다시 도 1과 2를 참조하여 보면, 상기 절연 케이싱(16)에 와이어 본딩된 소자(24)가 수용된후 상기 조립 워크스테이션(26)의 턴테이블(36)은 소자 가압 장치(78)가 장착된 소자 가압 단계를 향하여 이동된다(도 5와 도 6 참조). 따라서, 상기 케이싱(16)내에 수용된 소자(24)는 케이싱(16)내의 수지를 향해 기설정된 위치에 더 내측으로 가압되므로 후속하는 공정이 용이하게 이루어 진다. 도 5와 6에 도시된 바와 같이, 상기 소자 가압 장치(78)는 피봇가능하게 축(82)에 고정된 베이스(80)와 서로 적절하게 이격된 축(82,86)의 축(86)에서 상기 베이스(80)에 대하여 선회 가능한 구동 로드(84)로 구성되어, 이 구동 로드(84)가 적절한 파워/제어 장치(도시 생략)에 의해 왕복 운동으로 구동될때 상기 베이스(80)는 축(82)을 중심으로 상호 회전하게 된다.Referring again to FIGS. 1 and 2, after the wire bonded element 24 is accommodated in the insulating casing 16, the turntable 36 of the assembly workstation 26 is mounted with the element press device 78. It is moved towards the pressing step (see FIGS. 5 and 6). Therefore, the element 24 accommodated in the casing 16 is pressed further inward at a predetermined position toward the resin in the casing 16, so that subsequent processes are easily performed. As shown in FIGS. 5 and 6, the element pressing device 78 is pivotally secured to a base 86 secured to the shaft 82 and to a shaft 86 of the shafts 82, 86 suitably spaced from each other. Consisting of a drive rod 84 that is pivotable relative to the base 80 so that the base 80 is driven in a reciprocating motion by an appropriate power / control device (not shown). ) Rotates around each other.
또한,상기 소자 가압 장치(78)는 상기 베이스(80)에 고정되고, 케이싱(16)이 소자 가압 단계에 있을때 절연 케이싱(16)이 배치되는 위치에 대응하도록 배치되는 가압 바(88)를 추가로 구비한다. 따라서, 상기 베이스(80)가 상기 구동 로드(84)에 의해 구동될때 축(82)을 중심으로 회전하게 되므로 상기 가압 바(88)는 도 6의 화살표 E방향으로 이동되어 상기 케이싱(16)에 근접하게 된다. 따라서, 상기 바(88)의 하단은 케이싱(16)에 배치된 소자(24)에 접촉하게 되므로 도 6에서 처럼, 베이스(80)의 회전동안 상기 소자(24)는 소정의 깊이로 케이싱(16)내의 수지에 가압되게 된다. 일단 가압이 완료되면, 상기 구동 로드(84)의 역방향 이동으로 상기 가압 바(88)는 이격되는데, 이 바(88)의 하단이 상기 케이싱(16)에서 분리되게 된다. 이러한 작동은 도 5에 도시된 바와 같이, 턴테이블(36)의 회전 이동에 영향을 미치지 않는다.In addition, the element pressing device 78 is fixed to the base 80, and when the casing 16 is in the element pressing step, the pressure bar 88 is disposed to correspond to the position where the insulating casing 16 is disposed. It is provided with. Accordingly, when the base 80 is driven by the driving rod 84, the base rod 80 rotates about the shaft 82 so that the pressure bar 88 is moved in the direction of arrow E of FIG. 6 to the casing 16. Close. Accordingly, the lower end of the bar 88 comes into contact with the element 24 disposed in the casing 16, so that as shown in FIG. 6, the element 24 is casing 16 to a predetermined depth during the rotation of the base 80. Pressurized by the resin in the inside. Once the pressurization is completed, the pressure bar 88 is spaced apart by the reverse movement of the drive rod 84, the lower end of the bar 88 is separated from the casing 16. This operation does not affect the rotational movement of the turntable 36, as shown in FIG.
본 고안에 있어서, 도 1과 2에 도시된 바와 같이 검출/위치 결정 단계의 검출/위치 결정 장치(46)는 소자 가압 장치(78)와 유사하거나 동일한 것이다. 따라서, 상기 검출/위치 결정 장치(46)의 부가적인 이해는 도 5와 6에서도 알수 있다. 그러나, 검출/위치 결정 장치(46)는 소자 가압 장치(78)와 유사하거나 동일할 필요가 없으며, 상기 조립 워크스테이션(26)의 턴테이블(36)의 노치부 또는 케이싱 홀딩 시이트(30)에서 케이싱(16)을 검출하고 위치 결정할수 있는 어떠한 장치나 수단을 이용하여 검출/위치 결정 장치를 대체할 수 있다.In the present invention, as shown in Figs. 1 and 2, the detection / positioning device 46 of the detection / positioning step is similar to or the same as the element pressing device 78. Thus, an additional understanding of the detection / positioning device 46 can also be seen in FIGS. 5 and 6. However, the detection / positioning device 46 need not be similar or identical to the element pressing device 78, and the casing in the notch or casing holding sheet 30 of the turntable 36 of the assembly workstation 26. (16) Any device or means capable of detecting and positioning can be used to replace the detection / positioning device.
본 고안의 박스형 캐패시터 조립 장치에 적용되는 컨베이어 시스템(28)을 도시하는 도 7과 8에서 컨베이어 시스템(28)의 일부가 도면의 간결성으로 생략된다. 이러한 도면에서 알수 있듯이, 컨베이어 시스템(28)은 두 개의 이격된 스프로켓(92,94)(또한 도 1 참조)을 감싸는 루프형인 무한 체인(90)으로 구성된다. 상기 스프로켓중 하나인 제1스프로켓(92)은 소자 삽입 단계 또는 소자 삽입 장치(72)에 근접하여 배치되고, 나머지 하나인 제2스프로켓은 솔더링 장치 또는 솔더링 수단(22)에 근접하여 배치되므로, 상기 체인(90)이 화살표 F와 G의 방향으로 이동될때 상기 솔더링 수단(22)에서 수용된 소자(24)는 소자 삽입 단계인 소정의 위치로 체인(90)의 이동과 함께 전방으로 이동된다.In FIGS. 7 and 8, which show the conveyor system 28 applied to the box-type capacitor assembly device of the present invention, a part of the conveyor system 28 is omitted for brevity of the drawing. As can be seen in this figure, the conveyor system 28 consists of an endless chain 90 which is looped around two spaced sprockets 92 and 94 (also see FIG. 1). The first sprocket 92, which is one of the sprockets, is disposed close to the device insertion step or the device insertion device 72, and the second sprocket, which is the other one, is disposed close to the soldering device or the soldering means 22. When the chain 90 is moved in the direction of the arrows F and G, the element 24 accommodated in the soldering means 22 is moved forward with the movement of the chain 90 to a predetermined position which is an element insertion step.
도면에 도시된 바와 같이, 체인(90)의 하부(화살표 G방향으로 이동되는 부분)는 상기 솔더링 수단(22)에서 소자 삽입 단계의 소자 삽입 장치(72)로 이동되고, 체인의 상부(화살표 G방향과 대향된 화살표 F 방향으로 이동되는 부분)는 상기 소자 삽입 장치(72)에서 솔더링 수단(22)으로 이동되도록 배치시키는 것이 바람직하다.As shown in the figure, the lower portion of the chain 90 (the portion moved in the direction of arrow G) is moved from the soldering means 22 to the element inserting device 72 in the element insertion step, and the upper portion of the chain (arrow G The portion moved in the direction of the arrow F opposite to the direction) is preferably arranged to move from the element insertion device 72 to the soldering means 22.
상기 체인(90)은 이 체인(90)을 따라 등간격으로 이격되어 장착되는 다수의 소자 홀더(96)를 구비한다. 각각의 소자 홀더(96)는 상기 체인(90)에 고정된 베이스(98)를 구비하는데, 상기 베이스는 상기 체인(90)에서 이격되어 체인의 이동에 따라 이동되도록 장착되며 서로 이격되어 개방부를 형성하는 두 개의 턱부(100)를 구비한다. 상기 각 소자 홀더(96)의 두 개의 턱부(100)는 적절한 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 제어되고 구동되므로 이들사이에 형성된 공간을 변화시킬 수 있도록 서로에 대하여 이동가능하게 된다. 따라서, 상기 두 개의 턱부(100)에 의해 와이어 본딩된 소자(24)를 집어서 유지시킬 수 있게 된다. 상기 소자 홀더(96)는 체인(90)과 함께 화살표 F 방향으로 이동되어 솔더링 수단(22)에 근접하므로 이 솔더링 수단(22)에 인접하여 위치된 소자 턴테이블(102)에서 (솔더링 수단(22)에 의해 진행되는) 소자(24)를 수용하며, 이 소자(24)를 소자 삽입 장치(72)로 이송시킨다.The chain 90 has a plurality of element holders 96 which are mounted spaced at equal intervals along the chain 90. Each element holder 96 has a base 98 fixed to the chain 90, the base being spaced apart from the chain 90 to be mounted to move as the chain moves and spaced apart from each other to form an opening. It is provided with two jaw portion (100). The two jaws 100 of each element holder 96 are controlled and driven by suitable control / drive means (not shown) so that they can be moved relative to each other to change the space formed therebetween. Therefore, it is possible to pick up and hold the wire bonded element 24 by the two jaw portion (100). The element holder 96 moves with the chain 90 in the direction of the arrow F and is close to the soldering means 22, so that the element holder 96 is located at the element turntable 102 located adjacent to the soldering means 22 (soldering means 22). Device 24), which is transferred by the device 24, to the device insertion device 72.
상기 소자 턴테이블(102)은 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 제어되어 축(104)을 중심으로 회전하는데, 상기 턴테이블(102)의 외주면을 따라 이격된 다수의 턱부(106)를 구비한다. 이 턱부(106)는 소자 턴테이블(102)의 회전으로 각 쌍의 턱부(106)가 상기 소자 공급 시스템(12)에서 캐패시터 소자(18)를 수용하는 소자 공급 위치로 이동된다. 따라서, 상기 소자 턴테이블(102)이 축(104)을 중심으로 회전할때 리이드 와이어(20)가 솔더링 수단(22)에 의해 상기 소자(18)에 납땜되어 와이어 본딩된 소자(24)를 얻을 수 있는 솔더링 위치로 상기 소자(18)가 이동되게 된다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 소자 턴테이블(102)의 회전으로 턴테이블(102)의 턱부(106)에서 체인(90)의 소자 홀더(96)로 소자(24)가 이송되는 출리(出離) 위치로 상기 본딩된 소자(24)가 향하게 된다.The element turntable 102 is controlled by control / drive means (not shown) and rotates about an axis 104, with a plurality of jaws 106 spaced along the outer circumferential surface of the turntable 102. The jaw portion 106 is moved to the element supply position where each pair of jaw portions 106 receive the capacitor element 18 in the element supply system 12 by the rotation of the element turntable 102. Therefore, when the device turntable 102 rotates about the axis 104, the lead wire 20 can be soldered to the device 18 by soldering means 22 to obtain a wire bonded device 24. The device 18 is moved to the soldering position. In addition, as shown in FIG. 9, the element 24 is transferred from the jaw portion 106 of the turntable 102 to the element holder 96 of the chain 90 by the rotation of the element turntable 102. The bonded element 24 is directed to the position ()).
전술한 바와 같이, 상기 턴테이블(102)의 작동에 따라, 각각의 소자 홀더(96)의 턱부(100)가 이 턱부의 외부에 배치된 상기 소자(24)의 몸체와 함께 와이어 부(터미널 리이드)에서 소자(24)를 잡아서 유지시키도록 상기 체인(90)의 소자 홀더(96)가 작동되게 된다. 따라서, 상기 소자 홀더(96)가 체인(90)의 하부로 (화살표 C 방향) 이동될때 상기 소자(24)의 몸체는 상기 체인(90) 아래에 위치하게 된다. 도 7, 10 및 11에서 알수 있듯이, 상기 체인(90)은 적절한 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 제어되므로 상기 소자 홀더(96)에 유지된 소자(24)가 체인(90)과 함께 소자 삽입 단계로 이동될때 상기 체인(90) 일단 정지하게 된다. 또한 이와 동시에 상술한 바와 같이, 도 10에서 보여주는 것처럼, 소자 삽입 장치(72)가 화살표 C 방향 즉 상향으로 이동함에 따라 상기 턱부(74)는 소자(24)에 근접하여 상기 소자(24)의 두 대향면에 각각 위치하게 된다. 상기 턴부(74)의 제어/구동 수단(도시 생략)의 제어 상태에서, 상기 턱부(74)는 와이어 본딩된 소자(24)의 터미널 리이드를 집어올리면서 구동되므로 상기 체인(90)의 소자 홀더(96)에서 와이어 본딩된 소자(24)를 수용하게 된다.As described above, according to the operation of the turntable 102, the wire part (terminal lead) together with the body of the element 24 in which the jaw portion 100 of each element holder 96 is disposed outside the jaw portion. The element holder 96 of the chain 90 is activated to hold and hold the element 24 at. Thus, when the element holder 96 is moved below the chain 90 (in the direction of arrow C), the body of the element 24 is positioned below the chain 90. 7, 10 and 11, the chain 90 is controlled by an appropriate control / drive means (not shown) so that the element 24 held in the element holder 96 together with the chain 90 The chain 90 is stopped once when moved to the insertion step. At the same time, as described above, as shown in FIG. 10, as the device insertion device 72 moves in the direction of the arrow C, that is, upward, the jaw portion 74 is moved closer to the device 24. It is located on the opposite surface respectively. In the control state of the control / drive means (not shown) of the turn portion 74, the jaw portion 74 is driven while picking up the terminal lead of the wire bonded element 24, so that the element holder of the chain 90 ( 96, wire-bonded device 24 is received.
상술한 바와 같이, 상기 턱부(74)가 상기 소자(24)의 터미널 리이드를 집어올릴때 상기 소자 삽입 장치(72)는 하향으로 이동되어 소자 삽입 단계에서 와이어 본딩된 소자(24)가 턴테이블(36)의 각 케이싱 홀딩 시이트(30)에 배치된 케이싱(16)을 향하게 된다. 따라서, 상기 소자(24)는 상기 케이싱(16)에 배치되어 케이싱(16)내의 수지에 침지된다. 본 실시에에서, (소자 홀더(96)가 상기 체인(90)의 하부에 있을때) 소자 몸체가 홀더의 내부에 있고 V형상의 굴곡부를 갖는 터미널 리이드가 각각의 소자 몸체위에 위치되도록 상기 홀더(96)내의 소자(24)가 배향되므로, 도 8에서 보인것 처럼 상기 터미널 리이드에서 상기 소자 삽입 장치(72)의 턱부(74)에 의해 유지되는 소자(24)는 상기 절연 케이싱(16)내부에 직접 배치된다. 이와 같이 와이어 본딩된 소자(24)가 케이싱(16) 내부에 배치되므로 상기 터미널 리이드의 일부는 케이싱(16)외부로 노출된다.As described above, when the jaw portion 74 picks up the terminal lead of the element 24, the element insertion device 72 is moved downward so that the wire-bonded element 24 in the element insertion step is turnedtable 36 Facing the casing 16 disposed on each casing holding sheet 30. Thus, the element 24 is disposed in the casing 16 and immersed in the resin in the casing 16. In this embodiment, the holder 96 such that the device body is inside the holder (when the device holder 96 is at the bottom of the chain 90) and a terminal lead having a V-shaped bend is positioned on each device body. Since the element 24 in the array is oriented, the element 24 held by the tuck portion 74 of the element insertion device 72 at the terminal lead, as shown in FIG. 8, is directly inside the insulating casing 16. Is placed. Since the wire bonded element 24 is disposed inside the casing 16, a part of the terminal lead is exposed outside the casing 16.
상기한 실시예에 있어서, 상기 체인(90)상에서 소자 홀더(96)에 의해 유지된 소자(24)의 두 대향면에 배치된 턱부(74)를 구비한 상기 소자 삽입 장치(72)는 화살표 C와 D방향으로 이동가능하게 제작된다. 따라서, 상술한 바와 같이, 두 개의 턱부(74)는 이들사이에 형성된 공간을 충분히 변형시키기 위해 서로에 대하여 상대적으로이동가능하므로, 소자 삽입 장치(72)가 화살표 C 방향으로 이동될 때 상기 턱부(74)는 와이어 본딩된 소자(24)의 두 면을 통과하여 소자의 두 대향면에 위치되게 된다. 게다가, 상기 소자 삽입 장치(72)의 턱부(74)는 소자(24)의 터미널 리이드와 맞물리고, 상기 소자(24)의 몸체와 소자 홀더(96)의 턱부(100) 사이에는 충분한 간극이 형성되고 상기 소자(24)의 터미널 리이드부가 노출되므로 소자 홀더(96)에 의해 이송된 소자(24)는 상기 소자 삽입 장치(72)의 턱부(74)에 의해 맞물리는 충분한 길이를 가지게 된다.In the above embodiment, the element insertion device 72 having the jaws 74 disposed on two opposite surfaces of the element 24 held by the element holder 96 on the chain 90 is indicated by arrow C. FIG. It is manufactured to be movable in the D direction. Thus, as described above, the two jaws 74 are movable relative to each other to sufficiently deform the space formed therebetween, so that the jaws (when the element insertion device 72 is moved in the direction of arrow C) 74 passes through two sides of the wire bonded element 24 and is positioned on two opposite sides of the element. In addition, the jaw portion 74 of the element insertion device 72 is engaged with the terminal lead of the element 24, and a sufficient gap is formed between the body of the element 24 and the jaw portion 100 of the element holder 96. And the terminal lead portion of the element 24 is exposed, so that the element 24 carried by the element holder 96 has a sufficient length to be engaged by the jaw portion 74 of the element insertion device 72.
도 12에는 본 고안에 따른 박스형 캐패시터 조립장치의 리이드 와이어 공급 시스템(14)이 도시되어 있다. 이 리이드 와이어 공급 시스템(14)은 두 개의 와이어(20)를 납땜하기 위한 소자(18)의 솔더링 위치에 공급시키는 와이어 공급 수단을 구비하며 상기 소자(18)는 솔더링 수단(22)에 의해 납땜되어 와이어가 본딩된 소자(24)로 형성된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 리이드 와이어 공급 시스템(14)의 와이어 공급 수단은 두 개의 축(108)(도 12에서는 하나의 축만을 도시함)을 구비하며, 이러한 각각의 축은 와이어 릴(110)을 수용하고 회전가능하게 지지한다. 상기 릴(110)은 적절한 강성을 갖는 선형의 도체(본 명세서에서 도면 부호 20으로 나타낸 리이드 와이어)가 감긴것이다. 상기 길(110)에서 풀린 상기 두 개의 리이드 와이어(20)의 선단부는 안내 롤러 또는 아이들러 롤러(112)에 의해 안내되어 리이드 와이어 교정 장치(114)를 통과하여 연장된다. 이 리이드 와이어 교정 장치(114)는 연장되는 리이드 와이어(20)를 안내하고 교정하기 위해 배치된 다수의 교정 롤러(115)를 구비하여 리이드 와이어(20)를 상기 롤러에 통과시키므로써 와이어는 교정되면서 선형을 이루게 된다. 이러한 종류의 리이드 와이어 교정장치(114)는 이분야에서 널리 알려져 있으므로 더이상의 설명은 생략한다.FIG. 12 shows a lead wire supply system 14 of a box type capacitor assembly device according to the present invention. The lead wire supply system 14 has a wire supply means for supplying the soldering position of the element 18 for soldering the two wires 20 and the element 18 is soldered by the soldering means 22. The wire is formed of bonded elements 24. As shown in FIG. 12, the wire supply means of the lead wire supply system 14 has two axes 108 (only one axis is shown in FIG. 12), each of which has a wire reel 110. ) And rotatably support. The reel 110 is a winding of a linear conductor (lead wire indicated by reference numeral 20) with suitable rigidity. The leading ends of the two lead wires 20 released from the road 110 are guided by guide rollers or idler rollers 112 and extend through the lead wire straightening device 114. The lead wire straightening device 114 has a plurality of straightening rollers 115 arranged to guide and straighten the extending lead wires 20 so that the wires are straightened by passing the lead wires 20 through the rollers. It is linear. Lead wire straightening device 114 of this kind is well known in the art, and further description thereof will be omitted.
그후, 상기 솔더링 수단(22)의 솔더링 위치를 향하여 리이드 와이어(20)의 소정의 길이만큼 전진시키는 리이드 와이어 전진장치(116)로 교정된 리이드 와이어(20)의 선단 팁이 연장된다. 즉, 상기 전진 장치(116)의 각 작동 사이클은 상기 솔더링 수단(22)를 향하여 기설정된 거리와, 전진장치(116)에 의해 이동되는 리이드 와이어(20)의 기설정된 길이에 대응되는 기설정된 거리만큼 상기 리이드 와이어의 전단부를 이동시키는 것이다. 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 리이드 와이어 전진 장치(116)는 고정되거나 또는 정착된 와이어 홀더(118)와 가동 와이어 홀더(120)(통상 와이어 홀더로 언급됨)를 구비하며, 이러한 와이어 홀더는 적절한 제어/구동 수단(144)으로 구동되어 상기 와이어 홀더(118,120)를 통하여 연장되는 리이드 와이어(20)를 붙잡거나 또는 풀어놓는다. 상기 가동 와이어 홀더(120)는 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 추가적으로 제어되고 구동되어 상기 고정된 와이어 홀더(118)와 솔더링 수단(22) 사이에서 기설정된 거리 범위내에서 왕복 이동가능하게 된다. 상기 가동 와이어 홀더(120)의 이동 범위는 이격된 두 개의 제한 블록(122,124)에 의해 결정되는데, 본 실시예에 따라, 제1제한 블록(122)은 상기 가동 와이어 홀더(120)의 전방 공급 위치를 형성하는 솔더링 수단(22)에 근접한 위치에 배치되고, 제2제한 블록(124)은 상기 가동 와이어 홀더(120)의 후방 복귀위치를 형성하는 고정 와이어 홀더(118)에 인접하여 배치된다. 상기 두개의 제한 블록(122,124) 사이로 연장되는 다수의 레일(126)은 상기 제1 및 제2블록(122,124) 사이의 가동 와이어 홀더(120)의 이동을 안내한다. 상기한 전방 공급위치와 후방 복귀위치는 소정의 거리로 이격되는데, 본 실시예에 따라, 상기 리이드 와이어 전진 장치(116)에 의해 상기 전진 장치(116)의 각 작동 사이클에서 솔더링 위치를 향하여 이동되는 리이드 와이어(20)의 기설정된 거리에 대응되는 거리로 이격되게 된다.Thereafter, the tip of the lead wire 20 corrected by the lead wire advancing device 116 is extended to advance the predetermined length of the lead wire 20 toward the soldering position of the soldering means 22. That is, each operation cycle of the advancing device 116 is a predetermined distance corresponding to the predetermined distance toward the soldering means 22 and the predetermined length of the lead wire 20 moved by the advancing device 116. The front end of the lead wire is moved as much as possible. As shown in FIGS. 13-15, the lead wire advancement device 116 has a fixed or anchored wire holder 118 and a movable wire holder 120 (commonly referred to as a wire holder). The wire holder is driven by appropriate control / drive means 144 to catch or release the lead wire 20 extending through the wire holders 118 and 120. The movable wire holder 120 is further controlled and driven by a control / drive means (not shown) to be reciprocally movable within a predetermined distance range between the fixed wire holder 118 and the soldering means 22. . The moving range of the movable wire holder 120 is determined by two spaced apart restriction blocks 122 and 124. According to this embodiment, the first limiting block 122 is a forward feeding position of the movable wire holder 120. And a second limiting block 124 is disposed adjacent to the fixed wire holder 118 forming the rear return position of the movable wire holder 120. A plurality of rails 126 extending between the two restriction blocks 122, 124 guide the movement of the movable wire holder 120 between the first and second blocks 122, 124. The forward feed position and the rear return position are spaced apart by a predetermined distance, and according to the present embodiment, the lead wire forwarding device 116 is moved toward the soldering position in each operating cycle of the forwarding device 116. The lead wire 20 is spaced apart from the distance corresponding to the predetermined distance.
상기한 고정 및 가동 와이어 홀더(118,120)는 최소한 하나의 물림 부재(132 또는 134)를 갖는 베이스(128,130)로 구성되는데, 상기 물림 부재는 상기 리이드 와이어(20)가 연장되어 형성되는 공간에서 베이스(128,130)에 대하여 상대적으로 움직일 수 있다. 이러한 물림 부재(132,134)에는 스프링(136,138)과 같은 가압 수단이 장착되어 있어 상기 베이스(128,130)를 향하여 상기 물림 부재(132,134)가 가압되어 편향된다. 따라서, 상기 물림부재(132,134)의 하단부에 마련된 단부 블록(140,142)은 상기 베이스(128,130)에 단단하게 인접하여 지지되므로써 상기 리이드 와이어(20)의 유지는 보장되어 상기 와이어 홀더(118,120)에서 상기 리이드 와이어(20)의 상대적인 이동은 방지된다.The fixed and movable wire holders 118 and 120 are composed of bases 128 and 130 having at least one biting member 132 or 134. The biting member is formed in a space in which the lead wire 20 extends. 128, 130 relative to. The biting members 132 and 134 are equipped with pressing means such as springs 136 and 138 so that the biting members 132 and 134 are biased toward the bases 128 and 130. Therefore, the end blocks 140 and 142 provided at the lower ends of the biting members 132 and 134 are firmly supported adjacent to the bases 128 and 130, thereby maintaining the lead wire 20, thereby ensuring that the lead wires 118 and 120 are retained. Relative movement of the wire 20 is prevented.
상기 리이드 와이어 전방장치(116)는 피봇(148)을 중심으로 회전가능하게 장착된 플레이트(146)를 구비한 제어 수단(144)을 포함한다. 이 회전가능한 플레이트(146)는 구동 로드(150)에 의해 상기 피봇(148)을 중심으로 회전하며, 상기 구동 로드(150)는 선회축(152)을 중심으로 상기 플레이트(146)에 대해 회전하게 된다. 이 회전가능한 플레이트(146)는 상기 고정 및 가동 와이어 홀더(118,120)에 각각 대응하는 제1 및 제2의 캠(camming)면(154,156)을 구비한다. 상기 구동 로드(150)에 의해 제1방향(도 14에서 화살표 H방향)으로 상기 플레이트(146)가 회전하도록 상기 캠면(154,156)이 배열되므로 상기 물림부재(132)에 힘을 가하는 고정 와이어 홀더(118)의 물림부재(132)의 연장부(133)와 제1캠면(154)이 접촉하여 맞물린다. 따라서, 상기 물림부재(132)가 상기 스프링(136)에 대항하여 이동되므로 상기 고정 홀더(118)의 베이스에서 단부 블록(140)이 분리되어 상기 리이드 와이어(20)는 상기 베이스(128)에 대하여 자유롭게 이동하게 된다. 상기 물림부재(132)의 연장부(133)는 상기 회전 플레이트(146)의 제1캠면(154)과 접촉하여 맞물리게 장착되는 캠 종동 롤러(133a)를 구비하는 것이 바람직한데, 이는 상기 회전 플레이트(146)가 상기 스프링(136)에 가압되는 물림 부재(132)를 밀어주기 때문이다.The lead wire front 116 comprises control means 144 having a plate 146 rotatably mounted about a pivot 148. The rotatable plate 146 rotates about the pivot 148 by a drive rod 150, which causes the drive rod 150 to rotate about the plate 146 about the pivot axis 152. do. The rotatable plate 146 has first and second camming surfaces 154 and 156 corresponding to the stationary and movable wire holders 118 and 120, respectively. Since the cam surfaces 154 and 156 are arranged to rotate the plate 146 in the first direction (arrow H direction in FIG. 14) by the driving rod 150, a fixed wire holder for applying a force to the biting member 132 ( The extension part 133 of the engagement member 132 of 118 and the 1st cam surface 154 contact and engage. Therefore, since the biting member 132 is moved against the spring 136, the end block 140 is separated from the base of the fixed holder 118, so that the lead wire 20 with respect to the base 128 Free to move. The extension 133 of the gripping member 132 preferably includes a cam driven roller 133a which is mounted in engagement with the first cam surface 154 of the rotating plate 146, which is the rotary plate ( This is because 146 pushes the bite member 132 pressed against the spring 136.
제2방향(도 15에서 화살표 I 방향)인 상기 회전 플레이트(146)의 대향회전으로 제1캠면(154)이 상기 물림부재(132)에서 분리되고, 이에 따라 상기 스프링(136)은 상기 물림부재(132)의 단부 블록(140)에 가압하여 베이스(128)에 물리게 된다. 동시에, 회전 플레이트(146)의 제2캠면(156)은 가동 와이어 홀더(120)의 물림부재(142)의 연장부(135)와 접촉하여 맞물린다. 따라서, 상기 물림부재(134)가 상기 스프링(138)에 대항하여 이동되므로 상기 가동 와이어 홀더(120)의 베이스(130)에서 단부 블록(142)이 분리되어 상기 리이드 와이어(20)는 상기 와이어 홀더(120)에 대하여 자유롭게 이동하게 된다. 상기 물림부재(134)의 연장부(135)는 상기 회전 플레이트(146)의 제2캠면(156)과 접촉하여 맞물리게 장착되는 캠 종동 롤러(135a)를 구비하는 것이 바람직한데, 이는 상기 회전 플레이트(146)가 상기 스프링(138)에 가압되는 물림 부재(134)를 밀어주기 때문이다.The first cam surface 154 is separated from the biting member 132 by the opposite rotation of the rotating plate 146 in the second direction (arrow I direction in FIG. 15), whereby the spring 136 is the biting member. It is pressed by the end block 140 of 132 and is bitten by the base 128. At the same time, the second cam surface 156 of the rotating plate 146 is in contact with and engaged with the extension 135 of the engagement member 142 of the movable wire holder 120. Therefore, since the biting member 134 is moved against the spring 138, the end block 142 is separated from the base 130 of the movable wire holder 120, the lead wire 20 is the wire holder It is free to move relative to 120. The extension 135 of the engagement member 134 preferably includes a cam driven roller 135a which is mounted in engagement with the second cam surface 156 of the rotation plate 146, which is the rotation plate ( This is because 146 pushes the bite member 134 pressed against the spring 138.
상기 리이드 와이어 전진 장치(116)의 작동은 이하 후술한다. 우선, 도 14에 도시된 바와 같이, 고정 와이어 홀더(118)가 리이드 와이어(20)를 풀어주고 가동 와이어 홀더(120)가 상기 리이드 와이어(20)를 고정시킨다. 그후, 제어/구동 수단에 의해 상기 가동 와이어 홀더(120)는 제2제한 블록(124)(후방 복귀위치)에서 도 14에서의 화살표 J방향인 제1제한 블록(122)(전방 공급위치)으로 이동되게 된다. 따라서, 상기 물림부재(134)에 의해 고정된 리이드 와이어(20)는 솔더링 위치로 이동된다. 상기 리이드 와이어(20)는 적절한 강성을 갖는 재질이 바람직하나, 와이어(20)가 가동 와이어 홀더(120)에 의해 솔더링 위치로 이동될때 소성변형될수 있어야 한다. 즉, 와이어의 선단 팁이 솔더링 위치에서 소자 턴테이블(102)의 한쌍의 턱부(106)에 의해 유지되는 소자(18)의 대향된 두면상에 위치되어 상기 소자(18)가 용이하게 납땜되므로써 와이어 본딩된 소자(24)가 형성되기 때문이다.Operation of the lead wire forward device 116 will be described later. First, as shown in FIG. 14, the fixing wire holder 118 loosens the lead wire 20 and the movable wire holder 120 fixes the lead wire 20. Then, by the control / drive means, the movable wire holder 120 is moved from the second limit block 124 (rear return position) to the first limit block 122 (front supply position) in the direction of arrow J in FIG. Will be moved. Thus, the lead wire 20 fixed by the engagement member 134 is moved to the soldering position. The lead wire 20 is preferably a material having proper rigidity, but should be plastically deformable when the wire 20 is moved to the soldering position by the movable wire holder 120. That is, the tip of the wire is positioned on opposite two sides of the device 18 held by the pair of jaws 106 of the device turntable 102 at the soldering position so that the device 18 can be easily soldered for wire bonding. This is because the formed element 24 is formed.
상기 리이드 와이어 전진장치(116)와 솔더링 수단(22) 사이의 적절한 위치에 와이어 절단 장치(158)가 제공되므로, 이 장치에 의해 상기 리이드 와이어(20)의 솔더링 공정후 상기 와이어(20)가 절단된후 상기 소자(18)가 완전하게 와이어 본딩된 소자(24)가 형성된다. 상기 리이드 와이어(20)는 절단되어 상기 소자(24)의 터미널 리이드로 형성되는데, 소자의 몸체와 와이어 절단되어 상기 소자(24)의 터미널 리이드로 형성되는데, 소자의 몸체와 와이어 절단 장치(158) 사이에서 상대적인 위치에 의해 그 길이가 결정되게 된다. 따라서, 필요한 경우에는 상기 절단 장치(158)가 상기 솔더링 수단(22)(또는 상기 소자 턴테이블(102)의 턱부(106)에 의해 유지되는 소자(18))에 상대적으로 이동되도록 배치되어 상이한 길이를 갖는 소자(24)의 터미널 리이드를 제공할수도 있다. 또한 상기 리이드 와이어(20)가 절단될때 상기 와이어 절단 장치(158)에 의해 소성변형으로 상기 리이드 와이어(20) 형상이 변형될수도 있다. 상기 와이어 절단 장치(158)의 성형작용으로 각각의 리이드 와이어(20)에서 절단되지 않는 부분의 전단 팁을 V형상의 굴곡부로 형성시킨다. V형상의 굴곡부를 갖는 리이드 와이어(20)의 전단 팁은 연속되는 다음의 소자(18)에 납땜된다. 상기 와이어 본딩된 소자(24)가 상기 절연 케이싱(16)으로 삽입될때 상기 소자(24)의 두 개의 터미널 리이드상에 형성된 V형상은 상기 케이싱(16)내부로 형성된 측면 슬롯에 서로 대향되도록 안내되어 수용된다.Since the wire cutting device 158 is provided at a suitable position between the lead wire advancing device 116 and the soldering means 22, the wire 20 is cut after the soldering process of the lead wire 20 by this device. After the device 18 is completely wire bonded, the device 24 is formed. The lead wire 20 is cut to form a terminal lead of the device 24. The lead wire 20 is cut into a wire of the device and the terminal lead of the device 24. The body of the device and the wire cutting device 158 The length is determined by the relative position between them. Thus, if necessary, the cutting device 158 is arranged to be moved relative to the soldering means 22 (or the element 18 held by the jaw portion 106 of the element turntable 102) so that different lengths can be obtained. It is also possible to provide a terminal lead of the device 24 having it. In addition, when the lead wire 20 is cut, the shape of the lead wire 20 may be deformed by plastic deformation by the wire cutting device 158. The forming action of the wire cutting device 158 forms the shear tip of the portion not cut in each lead wire 20 into a V-shaped bent portion. The shear tip of the lead wire 20 having the V-shaped bend is soldered to the next subsequent element 18. When the wire bonded element 24 is inserted into the insulating casing 16, the V-shape formed on the two terminal leads of the element 24 is guided to face each other in the side slot formed inside the casing 16. Are accepted.
상기 와이어 절단 장치(158)에 의해 상기 소자(18)에 납땜된 리이드 와이어(20)가 절단되어 상기 와이어 본딩된 소자(24)가 완전히 형성된후, 가동 와이어 홀더(120)는 상기 제어 수단(144)에 의해 제어되어 리이드 와이어(20)는 풀리고 고정된 와이어 홀더(118)는 리이드 와이어(20)를 고정시킨다. 그후, 가동 와이어 홀더(120)는 도 15의 화살표 K 방향으로 이동되는데, 즉 도 15에 도시된 바와 같이, 제1제한 블록(122)(전방 공급 위치)에서 후방 복귀 위치인 제2제한 블록(124)으로 이동되게 된다. 그리고, 상기한 리이드 와이어(20)가 고정 와이어 홀더(118)에 의해 고정되므로, 가동 와이어 홀더(120)가 제1제한 블록(122)에서 제2제한블록(124)으로 이동될 때에 상기 와이어(20)는 고정된 상태로 유지되게 된다. 상기한 과정이 반복되므로써, 상기 전진장치(116)에 의해 상기 와이어(20)가 상기 와이어 릴(110)에서 솔더링 수단(22)으로 연속하여 공급되고, 상기 전진장치(116)의 전진작동의 거리는 상기 가동 와이어 홀더(120)의 이동 거리(즉, 상기 두 개의 제한 블록(122,124) 사이의 거리)에 의해 결정된다. 따라서, 상기 두 개의 제한 블록(122,124) 사이의 거리는 조절될 수 있으므로, 필요한 경우에는, 상기 솔더링 수단(220)에 상대적인 와이어 절단장치(158)의 위치를 조절하므로써 와이어 본딩된 소자(24)의 터미널 리이드의 길이를 조절할수 있다. 본 실시예에서, 이러한 조절 메카니즘의 더이상의 설명과 도시는 이하 생략한다.After the lead wire 20 soldered to the element 18 by the wire cutting device 158 is cut so that the wire bonded element 24 is completely formed, the movable wire holder 120 has the control means 144. The lead wire 20 is loosened and the fixed wire holder 118 secures the lead wire 20. Thereafter, the movable wire holder 120 is moved in the direction of the arrow K in FIG. 15, that is, as shown in FIG. 124). In addition, since the lead wire 20 is fixed by the fixed wire holder 118, when the movable wire holder 120 is moved from the first limit block 122 to the second limit block 124, the wire ( 20) will remain fixed. As the above process is repeated, the wire 20 is continuously supplied from the wire reel 110 to the soldering means 22 by the forward device 116, and the distance of the forward operation of the forward device 116 is It is determined by the moving distance of the movable wire holder 120 (ie, the distance between the two restriction blocks 122, 124). Thus, the distance between the two limiting blocks 122 and 124 can be adjusted, so that, if necessary, the terminal of the wire bonded device 24 by adjusting the position of the wire cutting device 158 relative to the soldering means 220. The length of the lead can be adjusted. In the present embodiment, further description and illustration of this adjustment mechanism is omitted below.
본 고안에 따른 박스형 캐패시터 조립장치에 적합한 솔더링 수단(22)은 알려져 있는 종류의 솔더링 장치이며, 본 고안의 바람직한 실시예에서, 상기 솔더링 수단(22)은 소자 솔더링 위치의 두 대향면상에 각각 배치된 두 개의 스폿 솔더링 장치(160)(도 1과 16참조)로 구성된다. 즉, 상기한 솔더링 장치(160)는 솔더링 위치에 위치된 소자 턴테이블(102)의 한쌍의 턱부(106)와 정렬되고 상기 소자 턴테이블(102)의 두 대향면상에 배치된다. 상기 스폿 솔더링 장치(160)는 적절한 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 제어되는데, 이 장치는 상기 소자 턴테이블(102)의 턱부(106)에 의해 유지되는 소자(18)를 향하여 도 1의 M방향으로 이동되고 소자 턴테이블(102)에 의해 솔더링 위치로 이동된다. 상기 전진장치(116)에 의해 구동된 리이드 와이어(20)는 상기 소자(18)의 두 대향면으로 이동되고 V형 굴곡부를 갖는 리이드 와이어(20)의 전단 팁이 상기 소자(18)에 납땜되어 소자(24)가 형성된다. 따라서, 이 와이어 본딩된 소자(24)에는 상기 와이어(20)의 V형 굴곡부에 의해 형성된 두 개의 V형 측면 돌출부가 구비되어 상기 소자(24)를 상기 케이싱(16)내부에 안내하여 적절히 배치시킨다.Soldering means 22 suitable for the box-type capacitor assembling apparatus according to the present invention is a known type of soldering device, and in a preferred embodiment of the present invention, the soldering means 22 are respectively disposed on two opposite surfaces of the device soldering position. It consists of two spot soldering devices 160 (see FIGS. 1 and 16). That is, the soldering device 160 is aligned with the pair of jaws 106 of the device turntable 102 located at the soldering position and disposed on two opposite surfaces of the device turntable 102. The spot soldering device 160 is controlled by suitable control / drive means (not shown), which is directed towards the element 18 held by the jaw portion 106 of the device turntable 102. Direction and is moved to the soldering position by the device turntable 102. The lead wire 20 driven by the advancing device 116 is moved to two opposite surfaces of the device 18 and the front end of the lead wire 20 having the V-shaped bend is soldered to the device 18. Element 24 is formed. Accordingly, the wire bonded element 24 is provided with two V-shaped side protrusions formed by the V-shaped bends of the wire 20 to guide the element 24 inside the casing 16 and to arrange it appropriately. .
도 16에는 본 고안에 따른 박스형 캐패시터 조립장치의 소자 공급 시스템(12) 및 솔더링 수단(22)의 사시도를 나타낸다. 이 소자 공급 시스템(12)은 원통형 용기는 둥근 진동 공급기(162)로 구성되는데, 이 공급기에는 다수의 캐패시터 소자(18)가 배열되어 있거나 내려놓게 된다. 상기 진동 공급기(162)에 내려진 소자(18)는 상기 공급기(162)에서 발생된 진동에 의해 정해진 방식으로 상향으로 경사진 슬로프(164)를 따라 상향으로 이동된다. 상기 진동 공급기(162)는 원통형 측벽에 형성된 출구를 구비하고, 상기 소자(18)를 솔더링 위치로 이송시키는 소자 이송장치로 상기 소자(18)를 이동시키는 선형 채널(166)이 상기 슬로프(164)의 최고 높은 위치에서 연장된다. 상기 소자 이송 장치는 전술한 소자 턴테이블(102)와, 이 턴테이블과 소자 공급 채널(166) 사이에 배치된 소자 누름 장치(168)로 구성된다. 소자 공급 채널(166)은 상기 진동 공급기(162)의 슬로프(164)의 최고점에서 상기 소자 누름장치(168) 아래로 연장되어, 이 누름장치(168)에 순서대로 이송되는 상기 소자(18)가 소자 턴테이블(102)의 각 쌍의 턱부(106) 사이에 밀리어 유지되게 된다.Figure 16 shows a perspective view of the element supply system 12 and the soldering means 22 of the box-type capacitor assembly apparatus according to the present invention. The device supply system 12 is a cylindrical vessel consisting of a round vibration feeder 162 in which a plurality of capacitor devices 18 are arranged or laid down. The element 18 lowered into the vibration feeder 162 is moved upwardly along the slope 164 which is inclined upwardly in a manner determined by the vibration generated in the feeder 162. The vibration feeder 162 has an outlet formed in a cylindrical sidewall, and a linear channel 166 for moving the device 18 to an element transfer device for transferring the device 18 to a soldering position is provided on the slope 164. Extends from the top to the highest position. The element transfer device is composed of the element turntable 102 described above and an element pressing device 168 disposed between the turn table and the element supply channel 166. An element supply channel 166 extends below the element presser 168 at the highest point of the slope 164 of the vibration feeder 162, so that the element 18, which is sequentially transferred to the presser 168, It is held back between the jaws 106 of each pair of device turntables 102.
도 17 내지 도 22를 보면, 상기 소자 누름 장치(168)는 소자 턴테이블(102)을 향하거나(도 19에서 화살표 N방향 또는 도 21에서 P방향) 또는 상기 턴테이블(102)에서 이격되도록(도 22에서 Q방향) 제어/구동 수단(172)에 의해 구동되는 가동 베이스(170)를 구비한다. 또한 상기 소자 누름 장치(168)는 상기 가동 베이스(170)에 장착된 푸싱 로드(174)가 구비되어 있어 상기 소자 턴테이블(102)과 일체로 또는 이격되어 이동된다. 상기 가동 베이스(170)는 베이스(170)와 일체로 움직일 수 있으며 또한 적절한 제어/구동 수단의 제어 상태에서 서로에 대하여 이동될수 있도록 장착된 한쌍의 클리퍼(176)를 추가로 구비한다. 따라서, 이들은 서로가 분리되어 이들사이에서 공간을 형성시킬 수 있으며, 또한 도 17에서 화살표 R방향으로 서로 향하여 접근될수도 있다. 상기 소자 누름장치(168)는 한쌍의 누름 로드를 포함한 소자 승강 수단(178)으로 구성되는데, 상부 및 하부 핀칭 로드(180,182)의 대향된 수직 방향에서 공간이 형성되나 상기 소자(18)의 상이한 크기를 수용하기 위해 서로에 대하여 이동 가능하다. 도 17 및 20의 화살표 R방향인 상기 소자 턴테이블(102)에 대하여 수직한 방향으로 이동가능하게 상기 소자 승강 장치(178)는 적절한 제어/구동 수단(도시 생략)에 의해 제어된다.17-22, the device pressing device 168 faces the device turntable 102 (arrow N in FIG. 19 or P-direction in FIG. 21) or spaced apart from the turntable 102 (FIG. 22). In the Q direction), the movable base 170 is driven by the control / drive means 172. In addition, the device pressing device 168 is provided with a pushing rod 174 mounted on the movable base 170 to move integrally or spaced apart from the device turntable 102. The movable base 170 further includes a pair of clippers 176 mounted to be able to move integrally with the base 170 and to be moved relative to each other in a controlled state of appropriate control / drive means. Thus, they may be separated from each other to form a space therebetween, and may also be approached toward each other in the direction of the arrow R in FIG. 17. The element pressing device 168 consists of element elevating means 178 including a pair of pressing rods, with spaces formed in opposite vertical directions of the upper and lower pinching rods 180, 182 but with different sizes of the elements 18. Are movable relative to each other to accommodate them. The element elevating device 178 is controlled by appropriate control / drive means (not shown) so as to be movable in a direction perpendicular to the element turntable 102 in the direction of the arrow R in FIGS. 17 and 20.
도 1과 16에 도시된 바와 같이 상기 조립장치의 작동에 있어서, 상기 소자 공급 시스템(12)의 소자 공급 채널(166)은 상기 소자 누름 장치(168)로 연장되고, 도 18에 도시된 바와 같이 소자 누름 장치(168)의 누름 로드(174)에 의해 채널(166)의 저부가 위치되도록 정렬된다. 상기 소자(18)가 상기 채널(166)을 따라 이동될때 상기 소자(18)의 이동은 상기 누름 로드(174)에 대응되는 적절한 위치에서 적절하게 배치된 정지부(도시 생략)에 의해 정지된다. 상기 소자 누름 장치(168)의 가동 베이스(170)는 상기 제어/구동 수단(172)에 의해 구동되는데, 도 19의 N방향인 소자 턴테이블(102)을 향하여 이동되고, 상기 채널(166)에서 상기 소자 상승 수단(178)의 하부 핀칭 로드(182)에 소자(18)를 이동시킨다. 따라서, 상기 소자(18)는 상기 상하부 핀칭 로드(180,182) 사이에 배치되게 된다. 상기 상하부 핀칭 로드(180,182) 사이의 거리를 적절하게 조정하므로써 상기 소자(18)는 상기 상하부 핀칭 로드(180,182) 사이에서 또는 상기 로드(180,182)들중 어느 하나에 선택적으로 유지된다. 그러나 상기 상부 핀칭 로드(180)에서 하부 핀칭 로드(182)로 이동되어 이들 사이에 상기 소자(18)가 유지되는 것이 바람직하다.In operation of the assembly apparatus as shown in FIGS. 1 and 16, the element supply channel 166 of the element supply system 12 extends to the element pressing device 168, as shown in FIG. 18. The bottom of the channel 166 is aligned by the push rod 174 of the element pressing device 168. When the device 18 is moved along the channel 166, the movement of the device 18 is stopped by a stop (not shown) suitably disposed at an appropriate position corresponding to the push rod 174. The movable base 170 of the element pressing device 168 is driven by the control / drive means 172, which is moved toward the element turntable 102 in the N direction of FIG. 19, and in the channel 166 The element 18 is moved to the lower pinching rod 182 of the element raising means 178. Accordingly, the device 18 is disposed between the upper and lower pinching rods 180 and 182. By appropriately adjusting the distance between the upper and lower pinching rods 180 and 182, the element 18 is selectively retained between the upper and lower pinching rods 180 and 182 or either of the rods 180 and 182. However, it is preferable to move from the upper pinching rod 180 to the lower pinching rod 182 so that the element 18 is maintained therebetween.
상기 채널(166)에서 상기 상하부 핀칭 로드(180,182) 사이로 소자(18)의 원활한 이동이 이루어 지므로, 상기 하부 핀칭 로드(182)는 상기 채널(166)에 인접한 위치에서 채널(166)의 저부와 그 상부 단부 정렬 배치되며, 상기 상부 핀칭 로드(180)는 상기 하부 핀칭 로드(182)와 수직 방향으로 배치된다.Since the device 18 is smoothly moved between the upper and lower pinching rods 180 and 182 in the channel 166, the lower pinching rod 182 is connected to the bottom of the channel 166 at a position adjacent to the channel 166. The upper end is aligned, and the upper pinching rod 180 is disposed in a direction perpendicular to the lower pinching rod 182.
도 20에 도시된 바와 같이, 상기 소자(18)가 상기 상하부 핀칭 로드(180,182) 사이로 이송된후, 상기 소자 승강 수단(178)이 적절한 구동수단(도시 생략)에 의해 도 20의 화살표 S방향인 상향으로 이동되어 상기 소자(18)를 상기 가동 베이스(170)의 클리퍼(176)에 위치시키며, 그때 상기 클리퍼(176)가 서로 근접하여 상기 소자(18)를 물리게 된다. 따라서, 도 21의 P방향으로 가동 베이스(170)가 이동되고 소자 승강 수단(178)에서 상기 소자(18)는 분리되어 상기 클리퍼(176) 사이의 소자(18)는 상기 소자 턴테이블(102)의 한쌍의 턱부(106)들중의 어느 하나에 이송된다. 이러한 관점에서 볼때, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 가동 베이스(170)의 클리퍼(176)는 상기 턴테이블(102)의 한쌍의 턱부(106)와 정렬되는데 상기 턱부(106)에 대하여 90도 이상으로 벗어나지 않도록 위치되어 배치된다.As shown in FIG. 20, after the device 18 is transferred between the upper and lower pinching rods 180 and 182, the device elevating means 178 is in the direction of arrow S of FIG. 20 by suitable driving means (not shown). It is moved upwards to place the device 18 in the clipper 176 of the movable base 170, whereby the clipper 176 is close to each other to bite the device 18. Accordingly, the movable base 170 is moved in the P direction of FIG. 21, and the element 18 is separated from the element elevating means 178 so that the element 18 between the clipper 176 is connected to the element turntable 102. It is conveyed to any one of the pair of jaws 106. From this point of view, as shown in FIG. 17, the clipper 176 of the movable base 170 is aligned with the pair of jaws 106 of the turntable 102 which is greater than 90 degrees with respect to the jaws 106. Are positioned and placed so as not to deviate.
도 22에 도시된 바와 같이, 상기 소자(18)가 소자 턴테이블(102)의 턱부(106)에 의해 맞물릴때 상기 소자 누름 장치(168)의 가동 베이스(170)의 클리퍼(176)는 상기 소자(18)를 해제시키고 도 22의 화살표 Q방향으로 턴테이블(102)에서 이격되어 상기 가동 베이스(170)와 함께 이동된다. 이와 동시에, 상기 제어/구동 수단(도시 생략)의 제어상태에서 상기 턴테이블(102)은 화살표 T 방향으로 회전되어 상기 소자(18)가 솔더링 수단(22)으로 이송되면서 솔더링 작동이 이루어진다.As shown in FIG. 22, the clipper 176 of the movable base 170 of the element pressing device 168 is engaged when the element 18 is engaged by the jaw portion 106 of the element turntable 102. (18) is released and moved with the movable base 170 away from the turntable 102 in the direction of arrow Q in FIG. At the same time, in the control state of the control / drive means (not shown), the turntable 102 is rotated in the direction of the arrow T so that the element 18 is transferred to the soldering means 22 and a soldering operation is performed.
상술한 바와 같이 본 고안에 따라 박스형 커패시터의 전 제조 공정을 전부 자동으로 행할수 있는 장치를 제공하므로, 필요한 노동력이 감소되고, 제조 효율이 향상되며, 제품 결함이 감소되어 생산원가를 낮추고 시장 경쟁력이 증대되게 된다.As described above, according to the present invention, a device capable of automatically carrying out the entire manufacturing process of the box capacitor is automatically provided, thereby reducing the required labor force, improving manufacturing efficiency, reducing product defects, and lowering production costs and improving market competitiveness. Will be increased.
본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 실용신안 등록청구의 범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도내에서 본 고안이 다양하게 제조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알수 있다.Although the present invention has been illustrated and described in connection with certain preferred embodiments, the present invention may be variously manufactured and changed without departing from the spirit or the scope of the present invention provided by the following claims for utility model registration. One of ordinary skill in the art will readily recognize that it may be possible.
Claims (13)
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