KR19990013042U - 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조에 관한 것으로, 배면에 동박패턴(6)을 형성한 브이씨알의 메인 피씨비(2)에 실드케이스(8)를 접속시키는 구조에 있어서 상기 실드케이스(8)에는 하단면에 하방으로 사각판의 양단을 내측으로 절곡하여 내측에 중공(12)을 형성한 리드(10)를 구비한 것으로서, 상기 메인 피씨비(2)에 상기 실드 케이스의 리드(10)를 납땜할 때 상기 리드(10)의 외주면과 상기 메인 피씨비(2)의 접속공(4) 주위 뿐만아니라 상기 리드(10)의 중공(12)에도 납(14)이 채워지도록 하여 상기 실드케이스(8)의 리드(10)와 메인 피씨비(2)의 결합력을 증대시킴으로써 브이씨알의 메인 피씨비(2)에 접속된 실드케이스(8)에 충격이 가하여 지더라도 상기 동박패턴(6)이 상기 메인 피씨비(2)로부터 분리되지 않도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시킨 것이다.

Description

브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조

본 고안은 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조에 관한 것으로, 특히 메인 피씨비에 접속되는 실드케이스의 리드 형상을 변경하여 상기 실드케이스의 리드를 상기 메인 피씨비에 납땜용접시 납이 채워지는 면적을 증가시킴으로써 상기 실드케이스의 리드와 상기 메인 피씨비와의 결합력을 증대시켜 브이씨알에 충격이 가해졌을 경우에 상기 메인 피씨비의 동박패턴이 상기 메인 피씨비로부터 분리되는 것을 방지하는 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조에 관한 것이다.

일반적으로, 브이씨알의 메인 피씨비에는 실드케이스 등과 같은 무거운 부품이 접속되며, 한편으로는 브이씨알의 강도를 측정하기 위하여 낙하시험등을 함으로써 상기 브이씨알의 메인 피씨비에 강한 충격이 가하여진다.

상기와 같이 브이씨알의 메인 피씨비에는 실드 케이스같은 무거운 부품이 설치되는데, 도 1a에 도시한 바와 같이, 메인 피씨비(52)에 실드케이스(58)를 접속한 경우를 예를 들어 설명하면 다음과 같다.

이와 같이 메인 피씨비(52)에 실드케이스(58)를 접속하는 구조는 일측에 접속공(54)을 형성하고 배면측에 동박패턴(56)을 형성한 메인 피씨비(52)와, 상기 접속공(54)에 접속하는 리드(60)를 하단에 돌출 형성한 실드케이스(58)로 구성된다.

그리고, 상기 리드(60)는 일 예로서 도 1b에 도시한 바와 같이, 상기 실드케이스(58)의 하단에서 하방으로 돌출된 사각기둥의 형상으로 형성한다.

한편, 상기와 같은 종래의 실드케이스(58)를 메인 피씨비(52)에 접속하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 실드케이스(58)의 하단에 돌출 형성한 다수의 리드(60)를 상기 메인 피씨비(52)에 형성된 접속공(54)에 압입하고, 상기 메인 피씨비(52)의 접속공(54)을 통하여 상기 메인 피씨비(52)의 하부로 돌출된 실드케이스(58)의 리드(60)를 납땜한다.

상기와 같이, 상기 실드케이스(58)의 리드(60)를 메인 피씨비(52)에 납땜하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 실드케이스(58)의 리드(60)의 외측면과 상기 메인 피씨비(52)의 접속공(54)사이에 납(62)이 채워진다.

그러면, 상기 메인 피씨비(52)의 배면에 형성된 동박패턴(56)에 상기 실드케이스(58)가 접속됨으로써 상기 실드케이스(58)의 차폐효과에 의해 인접부품간의 간섭이나 영향을 배제하게 된다.

그런데, 상기와 같이 메인 피씨비(52)에 접속하는 상기 실드케이스(58)의 리드(60) 형상이 사각기둥형상으로 형성되어 상기 실드케이스(58)의 리드(60)를 상기 메인 피씨비(52)에 접속할 경우 상기 실드케이스(58)의 리드(60) 외측면과 상기 메인 피씨비(52)의 접속공(54) 주위에만 납(62)이 채워짐으로써 상기 메인 피씨비(52)와 상기 실드케이스(58)의 리드(60)의 결합력이 약하여 브이씨알의 낙하시험 등과 같이 상기 메인 피씨비(52)에 충격이 가해지는 경우에 상기 실드케이스(58) 등과 같은 무거운 부품의 자중에 의하여 상기 메인 피씨비(52)에 충격이 가해져 상기 메인 피씨비(52)의 접속공(54) 주위의 동박패턴(56)이 상기 메인 피씨비(52)로부터 분리되는 결점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 메인 피씨비에 접속되는 실드케이스의 리드 형상을 변경하여 상기 실드케이스의 리드를 상기 메인 피씨비에 납땜용접시 납이 채워지는 면적을 증가시킴으로써 상기 실드케이스의 리드와 상기 메인 피씨비와의 결합력을 증대시켜 브이씨알에 충격이 가해졌을 경우에 상기 메인 피씨비의 동박패턴이 상기 메인 피씨비로부터 분리되는 것을 방지하는 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 배면에 동박패턴을 형성한 브이씨알의 메인 피씨비에 실드케이스를 접속시키는 구조에 있어서, 상기 실드케이스에는 하단면에 하방으로 사각판의 양단을 내측으로 절곡하여 내측에 중공을 형성한 리드를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조를 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.

도 1은 종래 실드케이스의 접속구조를 도시한 도면으로서, 도 1a는 종래의 실드케이스를 메인 피씨비에 접속한 상태를 도시한 단면도이고, 도 1b는 종래 실드케이스의 리드가 메인 피씨비에 납땜된 상태를 상기 메인 피씨비의 하단면에서 도시한 종단면도이며,

도 2는 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조를 도시한 분리 사시도이고,

도 3은 본 고안에 의한 실드케이스의 리드가 메인 피씨비에 납땜된 상태를 상기 메인 피씨비의 하단면에서 도시한 종단면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

2 : 메인 피씨비 6 : 동박패턴

8 : 실드케이스 10 : 리드

12 : 중공

도 2는 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조를 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안에 의한 실드케이스의 리드가 메인 피씨비에 납땜된 상태를 상기 메인 피씨비의 하단면에서 도시한 종단면도로서, 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조는 일측에 접속공(4)을 형성하고 배면측에 동박패턴(6)을 형성한 메인 피씨비(2)와, 상기 접속공(4)에 접속시키는 리드(10)를 돌출 형성한 실드케이스(8)로 구성된다.

그리고, 상기 실드케이스(8)의 리드(10)는 상기 실드케이스(8)의 하단면에서 하방으로 돌출 형성하는데, 상기 리드(10)는 사각판의 양단을 내측으로 절곡하여 내측에 중공(12)을 가지는 형상으로 형성한다.

한편, 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조를 조립하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 실드케이스(8)의 하단에 돌출 형성한 다수의 리드(10)를 상기 메인 피씨비(2)에 형성한 접속공(4)에 압입한다.

그리고, 상기 메인 피씨비(2)의 접속공(4)을 통하여 돌출된 실드케이스(8)의 리드(10)를 납땜한다.

그러면, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 실드 케이스의 리드(10)의 외주면과 상기 메인 피씨비(2)의 접속공(4) 주위가 납(14)으로 채워질 뿐만 아니라 상기 리드(10)의 내측 중공(12)에도 납(14)이 채워진다.

그리하여 상기 메인 피씨비(2)의 배면에 형성된 동박패턴(6)과 상기 실드케이스(8)의 리드(10)가 접속됨으로써 상기 실드케이스(8)의 차폐효과에 의해 인접부품간의 간섭이나 영향을 배제하게 된다.

이와 같이, 본 고안에 의한 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조는 상기 메인 피씨비(2)의 접속공(4)에 접속되는 상기 실드케이스(8)의 리드(10)의 형상을 변경하여 상기 메인 피씨비(2)에 상기 실드 케이스의 리드(10)를 납땜할 때 상기 리드(10)의 외주면과 상기 메인 피씨비(2)의 접속공(4) 주위 뿐만아니라 상기 리드(10)의 중공(12)에도 납(14)이 채워지도록 하여 상기 실드케이스(8)의 리드(10)와 메인 피씨비(2)의 결합력을 증대시킴으로써 브이씨알의 메인 피씨비(2)에 접속된 실드케이스(8)에 충격이 가하여 지더라도 상기 동박패턴(6)이 상기 메인 피씨비(2)로부터 분리되지 않도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 배면에 동박패턴(6)을 형성한 브이씨알의 메인 피씨비(2)에 실드케이스(8)를 접속시키는 구조에 있어서,

   상기 실드케이스(8)에는 하단면에 하방으로 사각판의 양단을 내측으로 절곡하여 내측에 중공(12)을 형성한 리드(10)를 구비한 것을 특징으로 하는 브이씨알용 메인 피씨비의 동박패턴 보강구조.