KR19990011778A - Segment for diamond tool - Google Patents

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Abstract

본 발명은 석재 및 콘크리트를 절단하는데 사용되는 다이아몬드 공구용 세그먼트에 관한 것으로, 특히 세그먼트의 일정 간격 사이사이에 다이아몬드 지립이 없는 블랭크(Blank)층을 두거나 다이아몬드 지립이 미량만 함유된 메탈분말층을 두어 절단 작업시 절분의 크기를 증가시켜 절단 성능을 향상시키고, 다이아몬드 지립을 균등하게 분포시킴으로써, 값 비싼 각 다이아몬드 지립의 효용성을 증대 시켜, 절단 성능을 향상시키는 것을 목적으로 창안된 다이아몬드 공구용 세그먼트에 관한 것이다.The present invention relates to a segment for diamond tools used to cut stones and concrete, in particular, having a blank layer free of diamond grains or a metal powder layer containing only a small amount of diamond grains between certain intervals of the segment. To improve the cutting performance by increasing the size of the cut during the cutting operation, and to evenly distribute the diamond abrasive grains, to increase the utility of each expensive diamond abrasive grains, will be.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다이아몬드 지립과 상기 지립을 유지하는 유지체가 혼재되어 성형되는 세그먼트에 있어서, 유지체에 다이아몬드 지립이 함유된 층과 다이아몬드 지립이 미량만 함유된 메탈분말층을 교대로 적층시켜서 된 것을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention is a segment in which a diamond abrasive grain and a holding body for holding the abrasive grains are mixed and molded, the alternating layer containing diamond abrasive grains and a metal powder layer containing only a small amount of diamond grains alternately. It includes what was laminated.

그리고 제 1 실시예로써 상기 브랭크 층은 메탈분말 층인 것을 포함한다.And as a first embodiment, the blank layer includes a metal powder layer.

그리고 제 2 실시예는 다이아몬드 지립이 함유된 층의 다이아몬드 지립은 그 자체 내에서 고르게 분포 배열된 것을 포함한다.And the second embodiment includes that the diamond abrasive grains of the layer containing the diamond abrasive grains are evenly distributed within themselves.

Description

다이아몬드 공구용 세그먼트Segments for Diamond Tools

본 발명은 초연마재인 다이아몬드 공구용 세그먼트에 관한 것으로, 특히 세그먼트의 일정 간격 사이사이에 블랭크(Blank)층을 또는 다이아몬드 지립을 극미량만 함유한 메탈분말 층을 두어 세그먼트 전체에서 다이아몬드 지립이 편석되는 것을 해소하면서 다이아몬드 지립을 유지하는 메탈분말에 다이아몬드 지립의 분포가 균등히 배열되게 형성함으로써 세그먼트의 품질 안정 및 성능 개선을 목적으로 창안된 다이아몬드 공구용 세그먼트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a segment for diamond tools, which is a super abrasive material. The present invention relates to a diamond tool segment created for the purpose of stabilizing and improving the quality of a segment by forming an even distribution of diamond abrasive grains in a metal powder that maintains diamond abrasive grains.

일반적으로 다이아몬드 지립을 함유시킨 세그먼트를 제조할 때, 다이아몬드 공구 특성에 따라 메탈분말과 다이아몬드 지립을 소정 비율로 혼재하여 믹싱을 한 후, 이 믹싱된 분말을 금형에 넣고, 소정의 압으로 성형하여 일정 형상을 만든 후, 열소성을 함으로써 세그먼트를 완성한다.In general, when manufacturing segments containing diamond abrasive grains, the metal powder and the diamond abrasive grains are mixed at a predetermined ratio according to the diamond tool characteristics, followed by mixing. Then, the mixed powder is put into a mold and molded at a predetermined pressure. After the shape is made, the segment is completed by thermal firing.

그러나, 상기의 믹싱공정에서 통상 다이아몬드 분말(1)은 그 크기가 300~600㎛에 비중이 3.52g/cc 정도이고, 메탈분말(2)은 Co, Ni, Bronze, Cu, Sn 등의 분말로써 각각 크기가 1~100㎛ 범위로써, 상기 다이아몬드 지립(1)과 비교하여 비교적 미세한 불규칙적인 크기들의 혼합분말로써, 대략 그 전체의 비중이 8g/cc에 이른다.However, in the mixing process, the diamond powder 1 has a size of 300-600 µm and a specific gravity of about 3.52 g / cc, and the metal powder 2 is powder of Co, Ni, Bronze, Cu, Sn, or the like. Each size is in the range of 1 to 100 µm, and is a mixed powder of relatively fine irregular sizes compared to the diamond abrasive grains 1, and its specific gravity reaches approximately 8 g / cc.

따라서 상기 메탈분말(2)과 다이아몬드 지립(1)은 결정체 형태와 크기 및 비중이 서로 상이함에 따라 이들의 믹싱시 다이아몬드 지립(1)이 균등 분포되지 못하고 한쪽으로 쏠리는 편석현상이 나타난다.Therefore, as the metal powder 2 and the diamond abrasive grains 1 differ in crystal form, size, and specific gravity from each other, segregation phenomenon occurs when the diamond abrasive grains 1 are not evenly distributed while being mixed.

실험에 의하면 세그먼트간의 다이아몬드 지립양의 편차가 10~20%에 달한다.Experiments have shown that the variation in diamond abrasive grains between segments is 10-20%.

따라서 이를 이용하여 세그먼트를 성형 및 소성했을 때 세그먼트내에 분포된 다이아몬드 지립(1)의 분포가 불 균일할 수밖에 없어, 사용할 때 응집된 다이아몬드 지립(1)이 일순간에 탈락되어 절삭 성을 발휘치 못하고 탈락 소모되거나, 세그먼트가 불 균일하게 마모됨으로써 공구 성능과 품질이 좋지 않고, 내구성과 수명이 짧은 문제점이 있다.(제 1도 참조)Therefore, when the segment is molded and fired using this, the distribution of the diamond abrasive grains 1 distributed in the segment is inevitably uneven. In use, the agglomerated diamond abrasive grains 1 fall out in a single instant, resulting in no cutting ability. Worn or uneven wear of the segments results in poor tool performance and quality, and short durability and short lifespan (see Figure 1).

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 다이아몬드 지립이 함유된 층과 그렇지 않은 브랭크(Blank)층을 교대로 적층 시켜 다이아몬드 지립이 고르게 분포되게 한 구조의 세그먼트를 제공하여 공구의 성능이 균일하며 절삭시 칩의 크기를 증가 시켜 절삭 성능향상을 이룰 수 있게 한 것에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to alternately stack a layer containing diamond abrasive grains and a blank layer not to make diamond grains evenly distributed. The purpose is to provide a segment of the structure to achieve a uniform tool performance and to improve the cutting performance by increasing the size of the chip during cutting.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다이아몬드 지립과 상기 지립을 유지하는 유지체가 혼재되어 성형되는 세그먼트에 있어서, 유지체에 다이아몬드 지립이 함유된 층과 브랭크 층을 교대로 적층시켜서 된 것을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a diamond abrasive grain and a retainer for holding the abrasive grains, wherein the segment is formed by alternately stacking a layer containing diamond abrasive grains and a blank layer.

그리고 제 1 실시예로써 상기 브랭크 층은 메탈분말 층인 것을 포함한다.And as a first embodiment, the blank layer includes a metal powder layer.

그리고 제 2 실시예는 다이아몬드 지립이 함유된 층의 다이아몬드 지립은 그 자체 내에서 고르게 분포 배열된 것을 포함한다.And the second embodiment includes that the diamond abrasive grains of the layer containing the diamond abrasive grains are evenly distributed within themselves.

또한 상기 블랭크 층 또는 메탈분말 층에 미량의 다이아몬드 지립을 포함할 수도 있다.In addition, the blank layer or the metal powder layer may contain a small amount of diamond abrasive grains.

도 1은 종래의 세그먼트의 다이아몬드 지립 분포를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a diamond abrasive grain distribution of a conventional segment.

도 2는 본 발명의 단면도.2 is a cross-sectional view of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예를 보인 단면도.3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예를 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 ; 다이아몬드 지립, 2 : 메탈분말, 20A,20B : 블랭크, 30 : 세그먼트One ; Diamond abrasive grains, 2: metal powder, 20A, 20B: blank, 30: segment

이하에서 본 발명을 바람직한 실시예의 첨부된 도면에 의해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings of preferred embodiments.

본 발명에서 종래와 동일 또는 동등한 부분은 같은 부호로 표기하여 설명하기로 한다.In the present invention, the same or equivalent parts as in the prior art will be described with the same reference numerals.

먼저 본 발명의 구성을 설명하면, 제 2도에서와 같이 다이아몬드 지립(1)과 상기 지립의 유지체(3)가 혼재된 층(10A)과, 다이아몬드 지립을 함유하지 않은 브랭크 층(20A)이 교대로 연속 적층된 세그먼트(30)로 이루어진다.First, the structure of the present invention will be described. As shown in FIG. 2, the layer 10A in which the diamond abrasive grains 1 and the retainer 3 of the abrasive grains are mixed, and the blank layer 20A containing no diamond abrasive grains It consists of segments 30 successively stacked alternately.

이하에서 각 실시예의 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of each embodiment below.

제 1 실시예는 제 3도에서와 같이 세그먼트(30)의 길이 방향 일정간격으로 개재되는 블랭크 층(20B)을 메탈분말(2)로 하여 성형 소결한 것이다.As shown in FIG. 3, the first embodiment is molded and sintered using the metal powder 2 as the blank layer 20B which is interposed at regular intervals in the longitudinal direction of the segment 30. As shown in FIG.

즉 다이아몬드 지립(1)과 상기 지립의 유지체(3)로써 메탈분말(2)이 혼재된 층(10B)과, 메탈분말(2)로만 이루어진 블랭크 층(20B)이 교대로 연속 적층된 세그먼트(30)로 이루어진다.That is, the segment 10B in which the diamond abrasive grains 1 and the retainer 3 of the abrasive grains are mixed with the layer 10B in which the metal powder 2 is mixed, and the blank layer 20B composed of only the metal powder 2 are alternately stacked ( 30).

그리고 본 발명의 제 2 실시예로써 제 4도에서와 같이 제 2 실시예에서 메탈분말(2)에 혼재되는 다이아몬드 지립(1)을 일정간격으로 배열시킨 것을 포함한다.As a second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the diamond abrasive grains 1 mixed in the metal powder 2 in the second embodiment are arranged at regular intervals.

물론 도 2에 따른 본 발명에서도 상기와 같이 구성시킬 수 있다.Of course, the present invention according to Figure 2 can be configured as described above.

한편 도시되지는 않았지만 상기 메탈분말(2)로만 이루어진 블랭크 층(20B)에 미량의 다이아몬드 지립(1)을 함유시켜도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.On the other hand, although not shown, even if a small amount of diamond abrasive grains (1) contained in the blank layer (20B) consisting of only the metal powder (2) can achieve the object of the present invention.

이상과 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

본 발명과 본 발명의 제 1 실시예에서 블랭크 층(20A,20B)의 두께에 해당되는 부분에는 다이아몬드 지립(1)이 없으면서, 그 각각의 사이사이에 다이아몬드 지립(1)을 혼재하여 성형 소결하기 때문에 적어도 각각의 블랭크 층(20A,20B) 사이에서의 유지체(3)또는 메탈분말(2)에 혼재된 다이아몬드 지립(1)의 편중이 있을지라도 이는 종래에 비하여 비교적 좁은 체적내의 편중으로, 그 편중이 심화되지 않고, 특히 세그먼트(30) 전체 체적 공간에서 볼 때는 다이아몬드 지립(1)이 매우 균등한 분포를 이룰 수가 있는 것이다.In the present invention and the first embodiment of the present invention, the diamond abrasive grains 1 are not included in the portions corresponding to the thicknesses of the blank layers 20A and 20B, and the diamond abrasive grains 1 are mixed and molded between the respective particles. Because of this, even if there is a bias of the diamond abrasive grains 1 mixed in the retainer 3 or the metal powder 2 between at least each of the blank layers 20A, 20B, this is a bias in a relatively narrow volume compared to the prior art. The bias is not intensified, and especially when viewed in the volume space of the entire segment 30, the diamond abrasive grains 1 can achieve a very uniform distribution.

그리고 제 2 실시예의 작용은, 상기에서보다는 보다 정밀한 다이아몬드 지립(1) 분포를 가지게 하는 것으로, 더 효율적인 성능을 발휘할 것이다.And the function of the second embodiment is to have a more precise distribution of diamond abrasive grains 1 than in the above, which will exhibit more efficient performance.

또한 블랭크 층(20A,20B)에 미량의 다이아몬드 지립(1)을 함유하여도 그 사이 사이의 다이아몬드 지립(1) 보다는 상대적으로 절삭성이 떨어져 절단물의 절삭성능이 향상된다.In addition, even if a small amount of diamond abrasive grains 1 are contained in the blank layers 20A and 20B, the cutting performance is lowered compared to the diamond abrasive grains 1 therebetween, resulting in improved cutting performance.

상기와 같은 본 발명의 세그먼트(30)는 사용 중에 세그먼트의 절삭면에 띠가 형성되어 파인 부분과 튀어나온 부분으로 세그먼트(30)와 절단면의 절삭 접촉면이 증가된다.As described above, the segment 30 of the present invention has a band formed on the cutting surface of the segment during use, and thus the cutting contact surface of the segment 30 and the cutting surface is increased to the recessed portion and the protruding portion.

이때 절단물이 튀어나온 부분은 충격력에 의해 쉽게 부서져 나가므로 절분의 크기를 증대시켜 절단 성능이 증가되는 것이다.At this time, since the cut out portion is easily broken by the impact force, the cutting performance is increased by increasing the size of the cut.

이상과 같은 본 발명의 실시예에 따른 다이아몬드 세그먼트(30)는 다이아몬드 지립(1)이 비교적 균등하게 분포되는 것으로, 실제 세그먼트(30)의 제조 시 다이아몬드 지립(1)의 편차가 2~5% 이내로 개선된다.In the diamond segment 30 according to the embodiment of the present invention as described above, the diamond abrasive grains 1 are distributed relatively evenly, so that the deviation of the diamond abrasive grains 1 when the actual segment 30 is manufactured is within 2 to 5%. Is improved.

이를 9인치의 휠 경에 38L×2.4T×9H크기의 세그먼트(10)를 16개 부착한 공구로써, 콘크리트 블록의 절단 시험을 행한 결과 수명과 절삭 성이 15~25% 향상됨을 확인하였다.This tool was attached with 16 segments 10 of 38 L × 2.4 T × 9 H size on a 9-inch wheel diameter, and it was confirmed that the cutting test of the concrete block improved the life and cutting property by 15-25%. .

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 석재 및 콘크리트 절단용 다이아몬드 공구의 세그먼트를 형성하는 과정에서 다이아몬드 지립을 함유하는 층과 다이아몬드 지립을 함유하지 않거나 미량만 포함한 메탈분말층을 적층시킴으로써, 절단 작업시 절분의 크기를 크게하여 절단 성능을 개선하는 효과가 있다. 즉 상기와같이 제조된 세그먼트는 사용중 파인 부분과 돌출된 부분으로 띠가 형성되고 이때 절단물도 세그먼트와 반대모양의 띠( )가 형성되어 절단물의 튀어나온 부분은 충격력에 의해 쉽게 부서져 나가므로 절단 효율이 높아지고 따라서 세그먼트의 수명도 증대 된다.The present invention constructed and acted as described above is laminated with a layer containing diamond abrasive grains and a metal powder layer containing no diamond abrasive grains or only a small amount in the process of forming a segment of a diamond tool for stone and concrete cutting. There is an effect of improving the cutting performance by increasing the size of the cut. That is, the segment manufactured as described above has a band formed with a hollow portion and a protruding portion during use, and at this time, the cut portion is formed with a band () opposite to the segment, and the protruding portion of the cut portion is easily broken by the impact force, thereby cutting efficiency. Higher and thus longer service life of the segment.

또한 다이아몬드 지립을 함유하는 층에 있어서 다이아몬드 지립을 균일한 분포를 가지게 형성시킴으로써, 세그먼트내의 다이아몬드 지립의 함량 편차 및 불균일 집중 분포를 방지하여 각 다이아몬드 지립의 효용성을 극대화시키는 효과가 있다.In addition, by forming the diamond abrasive grains in a layer containing the diamond abrasive grains to have a uniform distribution, there is an effect of maximizing the effectiveness of each diamond abrasive grain by preventing the variation of the content of the diamond grains in the segment and the uneven concentration distribution.

Claims (4)

다이아몬드 지립(1)과 상기 지립을 유지하는 유지체(3)가 혼재되어 성형되는 세그먼트에 있어서,In the segment where the diamond abrasive grain 1 and the holding body 3 holding the abrasive grain are mixed and molded, 유지체(3)에 다이아몬드 지립(1)이 함유된 층(10A)과 다이아몬드 지립을 함유하지 않는 브랭크 층(20A)을 교대로 적층시켜서 된 것을 포함하는 다이아몬드 공구용 세그먼트.A segment for diamond tools comprising a layer 10A containing diamond abrasive grains 1 and a blank layer 20A not containing diamond abrasive grains alternately stacked on a retainer 3. 제 1항에 있어서, 브랭크 층(20B)은 메탈분말(2)로 된 것을 포함하는 다이아몬드 공구용 세그먼트.2. Segment according to claim 1, wherein the blank layer (20B) comprises a metal powder (2). 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 다이아몬드 지립(1)과 유지체(3) 또는 메탈분말(2)과 혼재되는 다이아몬드 지립(1)을 일정간격으로 균등하게 분포시킨 것을 포함하는 다이아몬드 공구용 세그먼트.The diamond tool segment according to claim 1 or 2, wherein the diamond abrasive grains (1) and the support body (3) or the metal abrasive grains (2) mixed with the diamond abrasive grains (1) are uniformly distributed at regular intervals. . 제 3항에 있어서, 상기 블랭크 층(20A,20B)에는 극미량의 다이아몬드 지립(1)을 함유하도록 된 것을 포함하는 다이아몬드 공구용 세그먼트.4. Segment according to claim 3, wherein the blank layer (20A, 20B) is adapted to contain trace amounts of diamond abrasive grains (1).
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100428947B1 (en) * 2001-09-28 2004-04-29 이화다이아몬드공업 주식회사 Diamond Tool
KR100446981B1 (en) * 2002-07-12 2004-09-01 신한다이야몬드공업 주식회사 Segment of cutting tool
KR100597717B1 (en) * 2005-02-15 2006-07-10 이화다이아몬드공업 주식회사 Diamond tool
KR100623304B1 (en) * 2005-04-14 2006-09-13 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting segment, method for manufacturing cutting segment and cutting tool
KR100680851B1 (en) * 2006-02-28 2007-02-09 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting tip of frame saw and frame saw with the cutting tip
EP1879717A1 (en) * 2005-04-21 2008-01-23 Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. Cutting segment for cutting tool and cutting tools
US7661419B2 (en) 2005-04-20 2010-02-16 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment for diamond tool and diamond tool having the segment
US7954483B2 (en) 2005-04-21 2011-06-07 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment for cutting tool and cutting tools

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100527395B1 (en) * 2003-08-11 2005-11-09 이화다이아몬드공업 주식회사 Diamond Tool

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100428947B1 (en) * 2001-09-28 2004-04-29 이화다이아몬드공업 주식회사 Diamond Tool
KR100446981B1 (en) * 2002-07-12 2004-09-01 신한다이야몬드공업 주식회사 Segment of cutting tool
KR100597717B1 (en) * 2005-02-15 2006-07-10 이화다이아몬드공업 주식회사 Diamond tool
KR100623304B1 (en) * 2005-04-14 2006-09-13 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting segment, method for manufacturing cutting segment and cutting tool
WO2006110010A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-19 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment, method for manufacturing cutting segment, and cutting tool comprising the same
AU2006234736B2 (en) * 2005-04-14 2011-03-24 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment, method for manufacturing cutting segment, and cutting tool comprising the same
US8002858B2 (en) 2005-04-14 2011-08-23 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment, method for manufacturing cutting segment, and cutting tool comprising the same
US7661419B2 (en) 2005-04-20 2010-02-16 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment for diamond tool and diamond tool having the segment
EP1879717A1 (en) * 2005-04-21 2008-01-23 Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. Cutting segment for cutting tool and cutting tools
US7954483B2 (en) 2005-04-21 2011-06-07 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment for cutting tool and cutting tools
EP1879717A4 (en) * 2005-04-21 2012-08-01 Ehwa Diamond Ind Co Ltd Cutting segment for cutting tool and cutting tools
KR100680851B1 (en) * 2006-02-28 2007-02-09 이화다이아몬드공업 주식회사 Cutting tip of frame saw and frame saw with the cutting tip

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