KR19990011245U - 스피커 드라이브 유닛 - Google Patents

Abstract

개시된 내용은 스피커 드라이브 작동시 발생되는 열을 방출하기 위한 스피커 드라이브 유닛의 방출구조에 관한 것이다.

이 구조는 자기회로를 형성하여 보이스 코일의 보빈에 진동력을 부여하기 위한 마그넷트(2); 및 상기 마그넷트(2)의 외주에 형성되어 마그넷트(2) 내부 발생열을 외부로 방출하기 위한 방열핀(4)을 구비하여, 드라이브 유닛(1)의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하게 되는 구조이며, 상기 방열핀(4)을 환형으로 하면서 방열핀(4)이 일정 간격을 두고 다수 형성되는 구조를 제공한다.

Description

스피커 드라이브 유닛

본 고안은 스피커 드라이브 유닛에 관한 것으로 특히, 자기회로를 형성하여 보이스 코일의 보빈에 진동력을 부여하기 위한 마그넷트의 외주에서 마그넷트 내부 발생열을 외부로 방출하도록 한 스피커 드라이브 유닛에 관한 것이다.

종래에는 첨부 도면 도 1에서 도시하는 바와같이 스피커 유닛(100)은 외부후레임(102)과 이 후레임(102)의 저부를 형성하는 요오크(104)와, 이 요오크(104)내에 설치된 마그넷트(106)와, 상기 마그넷트(106)상부를 감싸는 더스트캡(108)과, 이 더스트캡(108)의 하부에 권취되면서 상기 마그넷트(106)에 근접한 보이스코일(110)과, 상기 더스트캡(108)의 외곽으로 뻗어나가는 진동판(112)과, 이 진동판(112)의 외연부에 형성된 엣지(114)와, 상기 더스트캡(108)의 내측 저면의 보이스코일(110)에서 상기 후레임(102)사이에 형성된 댐퍼(116)와, 상기 마그넷트(106)중심부에 위치한 폴피스(118)와, 상기 마그넷트(106)의 상부에서 내측을 향하여 자기회로를 형성하는 후론트 플레이트(120)로 이루어진다.

이와같이 이루어진 라우드 스피커는 스피커 드라이브 유닛에 전기적 신호가 입력되면 보이스코일(110)에 공급된다. 보이스코일(110)은 상기 마그넷트(106)상부의 후론트플레이트(120)와 폴피스(118)사이에 개재되어 마그넷트(106)의 자기력의 영향영역내에 위치한다. 이와같은 자기력을 받고있는 보이스코일(110)에 소정 방향의 전류가 공급되면 플레밍의 왼손법칙에 의하여 상방으로 힘이 발생되면서 진동판(112)과 더스캡(108)을 진동시킨다. 이 진동판(112)의 진동시 상부의 엣지(114)와 댐퍼(116)는 탄력을 갖고 진동판(112)의 진동을 돕는다.

이때 마그넷트(106)는 보이스 코일(110)에 가해지는 전류에 따라 열이 발생하며, 최대 300℃ 까지 상승한다. 이 상승된 열은 자기회로의 자속밀도를 떨어뜨리고 자기 복원력이 저하된다.

종래에는 이를 개선하기 위하여 보이스 코일을 권취한 보빈(포머라고도 함)의 재질을 방열 특성이 우수한 알루미늄으로 실시하여 발생 열을 신속히 방출하고 있다. 그러나 보이스 코일에 전류가 가해지기 시작하면 자화력에 대응하여 보이스 코일을 이동시켜야 하므로 마그넷트 내부에서도 상당한 고열이 발생되고 있다(큰 전류를 요하는 고음 재생용 스피커에서는 대부분의 경우 외자형 마그넷트를 사용하고 저음 재생의 우퍼는 내자형을 사용하기도 한다).

따라서 마그넷트 부분에서의 발생열을 방출하기 위한 방출 구조가 요구된다.

본 고안은 상기한 종래 스피커 드라이브 유닛이 갖는 마그넷트에서의 발생열을 방출하기 위한 방출수단을 강구하고자 한다.

본 고안의 목적은 스피커 드라이브 유닛의 마그넷트에서 발생되는 고열을 방출하고자 하는데에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 스피커 드라이브 유닛의 단면도이다.

도 2는 본 고안의 스피커 드라이브 유닛의 측면도이다.

도 3은 본 고안의 스피커 드라이브 유닛의 저면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 드라이브 유닛....................2 :마그넷트

3 :드라이버............................4 : 방열핀

12 :후론트 플레이트..................14 :요오크

위와같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은 자기회로를 형성하여 보이스 코일의 보빈에 진동력을 부여하기 위한 마그넷트; 및 상기 마그넷트의 외주에 형성되어 마그넷트 내부 발생열을 외부로 방출하기 위한 방열수단을 구비하여, 드라이브 유닛의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하는 데에 있다.

이와같은 방출수단은 환형의 방출핀으로 함이 바람직하며, 상기 방열핀이 일정 간격을 두고 다수 형성된 방출구조로 함이 가장 바람직하다.

이하에서 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면과 함께 상세하게 설명한다.

첨부도면중 도 2는 본 고안의 스피커 드라이브 유닛의 측면도이고, 도 3은 본 고안의 스피커 드라이브 유닛의 저면도이다. 이 도면들에 따르면 본 고안의 스피커 드라이브 유닛은, 크게 드라이브 유닛(1)과, 마그넷트(2)와, 드라이버(3) 및 방열핀(4)으로 이루어진다.

상기 드라이버(3)의 구성은 첨부 도면 도 1과 함께 종래 스피커 드라이브 유닛에서 설명되어 있으므로 이를 생략한다.

드라이브 유닛(1)은 센터폴을 형성하면서 자기회로를 형성하는 요오크(14)와, 상부 자기회로(12)를 형성하는 후론트 플레이트(12)와, 상기 요오크(14)로부터 상기 흐론트 플레이트(12)와, 보이스 코일(도시생략)을 따라 순환하는 자기회로를 형성하는 마그넷트(2) 및 이 마그넷트(2)의 외주에 형성되어 마그넷트(2) 내부 발생열을 외부로 방출하기 위한 방열핀(4)으로 이루어진다.

이와같은 드라이브 유닛(1)의 마그넷트(2)에 형성된 방열구조는 첨부 도면 도 3에서 도시하는 바와같이 환형의 방열핀(4)으로 실시하며 방열핀(4)의 고정을 위하여 안착홈(도시생략)을 실시할 수 있다.

뿐만 아니라 상기 방열핀(4)이 일정 간격을 두고 마그넷트(2)의 주면에 다수 형성하여 자속밀도의 증가에 대응할 수 있다.

이와같이 구성된 본 고안은 환형의 마그넷트 외주면에 안착홈을 형성하여 환형의 방열핀(4)을 차례로 복층 형성할 수 있고, 안착홈없이 그대로 할 경우에는 별도의 수개 방열핀을 구비한 보빈을 환착하여 실시할 수 있다.

그러나 마그넷트 내부 자속밀도의 이동에 따른 300℃ 정도의 고열을 식히기 위해서는 마그넷트로 삽입시켜 마그넷트가 갖는 고열을 보다 쉽게 외부로 방출함이 바람직하다.

본 고안에 실시되는 독립적인 방열핀이나, 수개의 방열핀을 환설한 구조 혹은 수개의 방열핀을 일체로 한 보빈등의 방열구조를 실시하므로서 종래 마그넷트에 대한 보이스 코일에 가해지는 전류에 따라 발생되는 최대 300℃의 고열로 인해 자기회로의 자속밀도를 떨어뜨리고 자기 복원력이 저하되는 문제점은 개선되는 것이다.

Claims (3)

1. 스피커 드라이브 유닛에 있어서,

   자기회로를 형성하여 보이스 코일의 보빈에 진동력을 부여하기 위한 마그넷트; 및

   상기 마그넷트의 외주에 형성되어 마그넷트 내부 발생열을 외부로 방출하기 위한 방열핀을 구비하여,

   드라이브 유닛의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출함을 특징으로 하는 스피커 드라이브 유닛.
2. 제 1항에 있어서, 상기 방열핀이 환형인 것을 특징으로 하는 스피커 드라이브 유닛.
3. 제 2항에 있어서, 상기 방열핀이 일정 간격을 두고 다수 형성된 것을 특징으로 하는 스피커 드라이브 유닛.