KR19990011157A - Electrolytic type peeling method of package lead plating belt - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금용 벨트의 표면에 형성된 도금피막을 도금용 벨트의 손상없이도 박리하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 도금박리방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrolytic plating peeling method of a package lead plating belt in which a plating film formed on a surface of a plating belt is peeled off without damage to the plating belt.
본 발명의 목적은 도금용 벨트의 도금박리 방법을 개선하여 도금용 벨트의 손상을 방지하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrolytic peeling method of a package lead plating belt to prevent the plating belt from being damaged by improving the plating peeling method of the plating belt.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법은 도금피막이 도금된 패키지리드 도금용 벨트 및 집게를 도금박리조의 도금박리액에 투입하고 상기 벨트를 양(+)의 전극으로 이용하고 상기 도금박리액에 담겨진 금속플레이트를 음(-)의 전극으로 이용하여 상기 벨트 및 집게의 표면상의 도금피막을 박리시키는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 도금용 벨트 및 집게의 손상없이 도금피막을 박리할 수 있다.The electrolytic peeling method of the package lead plating belt for achieving the above object is to put the package lead plating belt and tongs plated with the plating film to the plating stripper of the plating bath and use the belt as a positive electrode. And using the metal plate contained in the plating stripper as a negative electrode to peel off the plating film on the surface of the belt and tongs. Therefore, the present invention can peel off the plating film without damaging the plating belt and tongs.
Description
본 발명은 패키지리드의 도금에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금용 벨트의 표면에 형성된 도금피막을 도금용 벨트의 손상없이도 박리하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 도금박리방법에 관한 것이다.The present invention relates to plating of package leads, and more particularly, to an electrolytic plating peeling method of a package lead plating belt in which a plating film formed on a surface of a plating belt is peeled off without damage to the plating belt.
일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 몰딩공정이 완료되고 나면, 패키지의 외부리드 표면이나 몸체에 잔존해 있는 성형수지 잉여물 및 기타 오염물질을 디프레시(deflash)공정으로 제거한 후 외부리드의 산화 및 오염을 방지하고 인쇄회로기판 실장시 납땜성을 향상시키기 위해 패키지 몸체 외부로 돌출된 리드 표면에 Sn/Pb와 같은 도금물질을 도금한다.As is generally known, after the molding process is completed, the excess plastic residue and other contaminants remaining on the outer lead surface or body of the package are removed by a deflash process to prevent oxidation and contamination of the outer lead. In order to improve solderability when mounting a printed circuit board, a plating material such as Sn / Pb is plated on a lead surface protruding out of the package body.
도 1은 일반적인 패키지리드 도금을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a general package lead plating.
도시된 바와 같이, 벨트타입 도금장비에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 도금액(10)이 담겨진 도금조(11)의 중앙 저면에 도금막의 균일한 두께를 형성하기 위한 실드(13)가 놓여져 있고, 도금조(11) 내의 양측벽 근처에 양(+)의 전극용 금속플레이트(15)가 대향하여 놓여져 있다.As shown, in the belt type plating equipment, as shown in FIG. 1, a shield 13 for forming a uniform thickness of the plating film is placed on the bottom of the center of the plating bath 11 in which the plating solution 10 is contained. Positive (+) electrode metal plates 15 are placed opposite to both side walls in the plating bath 11.
이와 같이 구성된 벨트타입 도금장비를 이용하여 도금하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the plating process using the belt type plating equipment configured as described above are as follows.
먼저, 전처리공정 처리완료된 패키지(1)를 집게(19)에 의해 지지용 벨트(17)에 지지한 상태로 도금조(11)의 도금액(10)에 투입한다. 여기서, 벨트(17)가 음(-)의 전극으로서 역할을 한다.First, the preprocessed package 1 is put into the plating solution 10 of the plating bath 11 in the state supported by the support belt 17 by the tongs 19. Here, the belt 17 serves as a negative electrode.
이후, 양의 전극용 금속플레이트(15)와, 음의 전극용 벨트(17)의 양단 사이에 전원을 공급하기 시작하면, 도금액(10)이 전해되어 패키지(1)의 외부리드들의 표면에 Sn/Pb와 같은 도금피막(도시 안됨)이 형성된다. 물론, 벨트(17) 및 집게(19)의 하부 표면에도 일정 두께의 도금피막이 형성된다.Then, when power is started to be supplied between the positive electrode metal plate 15 and both ends of the negative electrode belt 17, the plating solution 10 is electrolyzed to Sn on the surface of the outer leads of the package 1. A plating film (not shown) such as / Pb is formed. Of course, a plated film having a predetermined thickness is formed on the lower surfaces of the belt 17 and the tongs 19.
상기 도금피막의 형성이 완료되고 나면, 패키지들(1)을 벨트(17)로부터 분리시키고 나서 벨트(17)와 집게(19)에 형성된 도금피막을 박리한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금박리조(21) 내의 질산과 같은 도금박리액(20)에 벨트(17) 및 집게(19)를 일정시간 동안 디핑(dipping)하여 벨트(17) 및 집게(19)로부터 도금피막을 제거한다.After the formation of the plating film is completed, the packages 1 are separated from the belt 17 and then the plating film formed on the belt 17 and the tongs 19 is peeled off. That is, as shown in FIG. 2, the belt 17 and the tongs 19 are dipped in the plating stripping liquid 20 such as nitric acid in the plating stripping tank 21 for a predetermined time. The plating film is removed from the tongs 19.
그러나, 종래에는 도금 1싸이클이 완료될 때마다 화학적 박리법을 이용하여 벨트(17) 및 집게(19)의 도금피막을 박리시킴에 따라 벨트(17) 및 집게(19)가 질산과 같은 도금박리액(20)에 의해 손상을 받기 쉽다.However, conventionally, as the plating film of the belt 17 and the tongs 19 is peeled off by chemical peeling every time one cycle of plating is completed, the belt 17 and the tongs 19 are peeled off such as nitric acid. It is easy to be damaged by the liquid 20.
또한, 질산의 산도에 따라 박리능력이 좌우되고, 박리과정이 반복됨에 따라 Sn++/Pb++과 같은 박리된 이온이 도금박리조(21)에 계속 축적되어 슬러지(sludge)의 형태로 침전된다. 이로써 도금박리조(21)의 배관이나 셀 등의 막힘이나 도금박리조 세척이 제대로 이루어지지 않는 등의 어려움이 있었다. 그리고, Sn++/Pb++과 같은 박리된 이온을 회수하지 못하고 도금박리액을 전량 폐수처리해야 하므로 이에 소요되는 경비는 물론 환경오염과 같은 문제점도 있었다.In addition, the peeling ability depends on the acidity of nitric acid, and as the peeling process is repeated, peeled ions such as Sn ++ / Pb ++ continue to accumulate in the plating bath 21 to precipitate in the form of sludge. do. As a result, there was a difficulty in clogging the pipes or cells of the plating peeling tank 21 or washing the plating peeling tank properly. In addition, since the entire amount of the plating stripping wastewater must be treated without recovering the separated ions such as Sn ++ / Pb ++ , there are problems such as costs and environmental pollution.
따라서, 본 발명의 목적은 도금용 벨트의 도금박리 방법을 개선하여 도금용 벨트의 손상을 방지하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrolytic peeling method of a package lead plating belt to improve the plating peeling method of the plating belt to prevent damage of the plating belt.
도 1은 일반적인 패키지리드 도금을 설명하기 위한 개략도.1 is a schematic view for explaining a typical package lead plating.
도 2는 종래 기술에 의한 패키지리드 도금용 벨트의 화학적 박리를 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing the chemical peeling of the package lead plating belt according to the prior art.
도 3은 본 발명에 의한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리를 나타낸 개략도.Figure 3 is a schematic view showing the electrolytic peeling of the package lead plating belt according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 패키지 10: 도금액1: package 10: plating solution
11: 도금조 13: 실드(shield)11: plating bath 13: shield
15: 금속플레이트 17: 도금용 벨트15: metal plate 17: plating belt
19: 집게 20: 도금박리액19: tongs 20: plating stripping liquid
21: 도금박리조 30: 도금박리액21: plating releasing tank 30: plating releasing liquid
31: 도금박리조 33: 금속플레이트31 plating plating tank 33 metal plate
이와 같은 목적을 달성하기 위한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법은Electrolytic peeling method of the package lead plating belt for achieving the above object
도금피막이 도금된 패키지리드 도금용 벨트 및 집게를 도금박리조의 도금박리액에 투입하는 단계; 그리고Injecting a package lead plating belt and tongs plated with a plated coating film into a plating stripping solution of a plating bath; And
상기 벨트를 양(+)의 전극으로 이용하고 상기 도금박리액에 담겨진 금속플레이트를 음(-)의 전극으로 이용하여 상기 벨트 및 집게의 표면상의 도금피막을 박리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Using the belt as a positive electrode and using a metal plate contained in the plating stripper as a negative electrode to peel off the plating film on the surfaces of the belt and tongs. .
따라서, 본 발명은 도금용 벨트 및 집게의 손상없이 도금피막을 박리할 수 있다.Therefore, the present invention can peel off the plating film without damaging the plating belt and tongs.
이하, 본 발명에 의한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an electrolytic peeling method of the package lead plating belt according to the present invention will be described in detail.
도 3은 본 발명에 의한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 설명하기 위한 개략도이다.3 is a schematic view for explaining an electrolytic peeling method of the package lead plating belt according to the present invention.
도시된 바와 같이, 도금박리조(31)의 내부에 도금박리액(30)이 담겨져 있고, 음(-)의 전극용 금속플레이트(33)가 대향하도록 도금박리액(30) 내에 담겨져 있다. 여기서, 도금박리액(30)이 MSA이다.As shown, the plating peeling liquid 30 is contained in the plating peeling tank 31, and is contained in the plating peeling liquid 30 so as to face the negative metal plate 33 for the negative electrode. Here, the plating peeling liquid 30 is MSA.
이와 같이 구성된 도금박리조를 이용하여 도금박리하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of plating peeling using the plating peeler configured as described above are as follows.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 동일한 방법을 실시하여 패키지(1)의 외부리드들의 표면에 Sn/Pb와 같은 도금피막을 형성한다. 물론 벨트(17) 및 집게(19)의 하단부에도 도금피막이 일정 두께만큼 형성된다.First, a plating film such as Sn / Pb is formed on the surface of the outer leads of the package 1 by performing the same method as shown in FIG. 1. Of course, the plated film is formed on the lower ends of the belt 17 and the tongs 19 by a predetermined thickness.
이후, 도금완료된 패키지들(1)을 벨트(17)로부터 분리하고 나서 벨트(17) 및 집게(19)에 도금된 도금피막을 박리한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 벨트(17) 및 집게(19)를 도금박리조(31) 내의 도금박리액(30)에 투입하고 금속플레이트(33)를 음(-)의 전극으로 이용하고 벨트(17)를 양(+)의 전극으로 이용하여 전원부(도시 안됨)의 전원을 공급한다. 따라서, 금속플레이트(33)에 Sn++/Pb++과 같은 이온을 석출시켜 회수한다.Thereafter, the plated packages 1 are separated from the belt 17, and then the plated film plated on the belt 17 and the tongs 19 is peeled off. That is, as shown in FIG. 3, the belt 17 and the tongs 19 are introduced into the plating stripping solution 30 in the plating bath 31 and the metal plate 33 is used as the negative electrode. Then, the belt 17 is used as a positive electrode to supply power to a power supply unit (not shown). Therefore, ions such as Sn ++ / Pb ++ are precipitated and recovered on the metal plate 33.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법은 도금된 벨트 및 집게를 도금박리조의 도금박리액에 투입하고 양(+)의 전극으로서 전원을 공급한다. 따라서, 본 발명은 벨트 및 집게의 손상없이도 벨트 및 집게의 도금피막을 박리할 수 있을 뿐만 아니라 Sn++/Pb++과 같은 이온의 침전에 따른 슬러지의 발생을 방지하여 도금박리조의 배관이나 셀 등의 막힘을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 Sn++/Pb++과 같은 이온을 폐수처리하지 않아도 되므로 그 만큼 환경오염을 억제할 수 있다.As described above, in the electrolytic peeling method of the package lead plating belt according to the present invention, the plated belt and the forceps are introduced into the plating stripping solution of the plating vessel and the power is supplied as a positive electrode. Therefore, the present invention can not only peel the plated film of the belt and tongs without damaging the belt and tongs, but also prevents the occurrence of sludge due to the precipitation of ions such as Sn ++ / Pb ++ to pipe or cell Clogging of the back can be prevented. In addition, the present invention does not have to treat the waste water with ions such as Sn ++ / Pb ++ , thereby suppressing environmental pollution.
한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상과 관점을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.Meanwhile, the present invention is not limited to the contents described in the drawings and the detailed description, and various modifications may be made without departing from the spirit and the scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. It is true.
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| KR1019970034137A KR19990011157A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Electrolytic type peeling method of package lead plating belt |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100515099B1 (en) * | 2000-08-22 | 2005-09-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Plating apparatus for semiconductor package and its method |
-
1997
- 1997-07-22 KR KR1019970034137A patent/KR19990011157A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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