KR100349582B1

KR100349582B1 - Gold plated for device

Info

Publication number: KR100349582B1
Application number: KR1020000057780A
Authority: KR
Inventors: 이범형
Original assignee: 이범형
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2002-08-24
Also published as: KR20010000462A

Abstract

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 특히 통상의 금도금장치에 있어서, 하나의 기판(13)상에 형성된 복수열의 PCB(16)와, 상기 기판(13)을 이송할 수 있도록 그 상단에 체결된 고정지그(12)와, 상기 고정지그(12)를 연속배치된 도금조를 따라 이송시키는 수직콘베어(10)와, 상기 수직콘베어(10)에 의하여 이송되는 상기 PCB(16)가 도금조에 통과되도록 상기 도금조의 양측벽(56)에 형성된 이송개구부(55)와, 상기 이송개구부(55)로 부터 유출되는 도금액을 밀봉하는 수밀장치(80)와,상기 도금조내에 구비되되 상기 기판(13)상의 각열의 PCB단자(15)가 균일한 두께로 도금되도록 다단으로 분리되어 설치된 촉매망(52)을 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a gold plating apparatus for a terminal of a PCB. In particular, in a typical gold plating apparatus, a plurality of rows of the PCB 16 formed on one substrate 13 and fastening on the upper end of the substrate 13 can be transported. Fixed jig 12, a vertical conveyor 10 for transferring the fixed jig 12 along a continuously disposed plating bath, and the PCB 16 transported by the vertical conveyor 10 passes through the plating bath. And a watertight device (80) which seals the transfer opening (55) formed on both side walls (56) of the plating bath so as to seal the plating liquid flowing out from the transfer opening (55), and is provided in the plating bath, and the substrate (13). The PCB terminal 15 in each row of the phases includes a catalyst network 52 separated and installed in multiple stages so as to be plated to a uniform thickness.

본 발명에 의하면 PCB단자부 금도금장치는 각각의 도금시 사용되는 조(漕)를 연속적으로 배치하여 일괄적인 공정이 되게하고, 다단으로 다수개 배치된 복수열의 PCB단자에 균일하게 도금할 수 있도록 하여 보다 정밀한 PCB를 공급할 수 있도록 한 것이다.According to the present invention, the gold plating apparatus of the PCB terminal part continuously arranges the tubs used for each plating so as to be a batch process, and to evenly plate the PCB terminals of a plurality of rows arranged in multiple stages. It is to supply precise PCB.

Description

PC terminal gold plating device {Gold plated for device}

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개로 다단 배치된 복수열 PCB의 PCB단자에 보다 효율적인 도금을 하기 위하여 수직 콘베어로 상기 다수개로 다단 배치된 복수열의 PCB를 수직으로 고정지그에 고정한 후 이송하여 본 발명에 따른 다단으로 형성된 백금 촉매망과 그 백금 촉매망에 다단으로 접지되는 다수개의 양극스테인레스봉을 니켈, 금도금조에 설치하여 산화 및 이온화시키고, 상기 산화 및 이온화된 니켈, 백금이온을 환원시켜 상기 PCB단자 표면에 막상으로 부착시키기 위한 음극구리바를 설치하며, 상시 고정지그에 의해 고정된 다단의 PCB가 이송시 상기 고정지그의 양면에 접촉되어 통전되도록 하여 상기 다단으로 형성된 촉매망과 양극스테인레스봉의 작용으로 인하여 도금의 위치에 관계없이 골고루 도금이 되는 PCB단자부 금도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gold plating apparatus of the PCB terminal portion, and more particularly, to vertically fix a plurality of rows of PCBs arranged in multiple stages by vertical conveyors in order to more efficiently plate the PCB terminals of the multiple-row PCB arrayed in multiple stages. It is fixed and then transported to the platinum catalyst network formed in multiple stages according to the present invention and a plurality of anode stainless steel rods grounded in multiple stages in the platinum catalyst network is installed in the nickel, gold plating bath to oxidize and ionize, the oxidation and ionized nickel, platinum Cathode copper bar is installed to reduce the ions and attach to the surface of the PCB terminal in the form of a membrane, and the multi-stage PCB fixed by the fixed jig is in contact with the both sides of the fixed jig during the transfer to conduct electricity to the catalyst network formed in the multi-stage Due to the action of the positive and negative stainless rods, the plating It relates to the PCB terminal gold plating apparatus.

일반적으로 PCB단자에 도금을 하는데 있어서는 먼저, 상기 PCB단자의 표면에 다공성이며, 미세한 요철을 생성시키는 공정으로, 도금물의 밀착성을 증대시키기위하여 에칭(ETCHING)을 한다.In general, in plating a PCB terminal, first, a porous and fine unevenness is formed on the surface of the PCB terminal, and etching is performed to increase adhesion of the plating material.

또한, 상기의 에칭은 에칭조(漕)에 에칭액을 수용하고, 그 수용된 에칭액에 상기 PCB단자를 투입하여 일정한 온도와 시간동안 침적하는 것이다.In the etching, the etching solution is contained in an etching bath, and the PCB terminal is poured into the contained etching solution to be deposited for a predetermined temperature and time.

뿐만 아니라, 상기 에칭액을 세척하기 위하여 별도의 수세조를 구비하여 일정한 시간동한 세척을 하는 것이다.In addition, in order to wash the etching solution is provided with a separate washing tank to wash for a certain time.

상기 에칭액을 세척하고 난 후 금도금을 해야하나, 금 특성상 고가임으로 인하여 금도금 전층(前層)에 니켈도금을 하는 하지도금을 하는 것이다.The gold plating should be performed after washing the etching solution, but due to the high cost of gold, the plating is performed by nickel plating on the entire surface of the gold plating.

또한, 상기 니켈도금층은 아몰파스(AMORPHOUS)합금으로 되기 때문에 두께가 두꺼워져도 결정입자의 성장이 생기지 않고, 균일한 표면을 얻을 수 있는 특징이 있어서 내식성, 내마모성이 우수하며, 도금액을 도금조에서 일정하게 순환시키면 균일한 두께를 얻을 수 있는 것이다.In addition, since the nickel plated layer is made of AMOPHHOUS alloy, even if the thickness is thick, crystal grains do not occur and a uniform surface is obtained. If it is circulated to obtain a uniform thickness.

상기와 같은 하지도금인 니켈도금이 종료된 후 역시 세척을 하여 상기 도금액을 세척하는 것이다.After the nickel plating, which is the base plating as described above, is also washed to wash the plating solution.

또한, 상기 세척후 본 도금인 금도금이 이루어 지는 것이다.In addition, the gold plating is the plating after the washing.

이러한, 상기 금 도금은 도1에 도시한 바와같이, 일반적인 탱크나 장방형의 욕조에 도금액을 수용하여 도금조(1)를 구성한다.In the gold plating, as shown in Fig. 1, the plating bath 1 is formed by receiving a plating liquid in a general tank or a rectangular tub.

또한, 상기 도금조(1)의 상단에 구비되는 도금금속(2)이 부착되는 양극바(3)와 피도금체(4)가 부착되는 음극바(5)가 거치되어 통전되도록 한다.In addition, the anode bar 3 to which the plating metal 2 provided on the upper end of the plating bath 1 is attached and the cathode bar 5 to which the plated body 4 is attached are mounted so as to be energized.

따라서, 상기 양극바(3)와 음극바(5)에 각각 규정된 전류를 통전하면 상기 양극바(3)에 부착된 도금금속(2)이 산화하여 이온화되면서 도금액내로 녹아들고,상기 음극바(5)에 부착된 피도금체(4)에서는 상기 이온화된 금속이온이 환원되면서 상기 피도금체(4)의 표면에 막상으로 부착하게 되는 것이다.Therefore, when the current defined in each of the positive electrode bar 3 and the negative electrode bar 5 is energized, the plating metal 2 attached to the positive electrode bar 3 is oxidized and ionized to melt into the plating solution, and the negative electrode bar ( In the to-be-plated body 4 attached to 5), the ionized metal ion is reduced and attached to the surface of the to-be-plated body 4 in a film form.

그러나, 상기와 같은 도금공정은 연속적으로 이루어지지 않고, 개별적으로 수행되어 따로이 상기 에칭조와 하지도금조, 금도금조, 수세조로 구비하여야 하고, 다단으로 다수개 배치된 PCB를 도금하는데 있어서는 상기 PCB의 휨이 발생하여 균일한 도금표면을 얻을 수 없으며, 상시 다단으로 다수개 배치된 PCB의 특성상 종래의 도금조로는 도금액의 순환이 불균일하면 각각의 PCB단자에 균일한 도금이 불가능 한 것이다.However, the plating process as described above is not performed continuously, but must be performed separately and separately provided as the etching bath, the base plating bath, the gold plating bath, and the water washing bath, and in plating multiple PCBs arranged in multiple stages, the bending of the PCB is performed. Because of this, it is impossible to obtain a uniform plating surface, and due to the characteristics of PCBs arranged in multiple stages at all times, in the conventional plating bath, if the circulation of the plating solution is uneven, it is impossible to uniformly plate each PCB terminal.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 각각의 조를 연속적으로 배치하여 일괄적인 도금공정이 되게하고, 도금시 발생되는 PCB의 휨을 방지하는 고정지그를 구비하며, 다단으로 다수개 배치된 PCB단자에 균일하게 도금시키는 도금조와 그 도금조에 연속적으로 상기 고정지그에 고정된 기판을 투입하는 수직콘베어를 포함하는 PCB단자부 금도금장치에 관한 것이다.Accordingly, the present invention is to overcome the problems described above, and to arrange the respective groups in order to be a batch plating process, and to provide a fixing jig to prevent the bending of the PCB generated during plating, a plurality of The present invention relates to a PCB terminal part gold plating apparatus including a plating bath for uniformly plating a PCB terminal disposed thereon and a vertical conveyor continuously inserting a substrate fixed to the fixing jig into the plating bath.

도 1은 일반적인 금도금조의 사시도이고,1 is a perspective view of a general gold plating bath,

도 2의 (가)는 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치의 평면도이고, (나)는 정면도이고,Figure 2 (a) is a plan view of the PCB terminal gold plating apparatus according to the present invention, (b) is a front view,

도 3은 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치에 연속 투입되는 다단의 PCB가 고정지그에 의해서 고정된 상태를 도시한 정면도이고,Figure 3 is a front view showing a state in which the PCB of the multi-stage continuous input to the PCB terminal gold plating apparatus according to the present invention is fixed by a fixing jig,

도 4은 본 발명에 따른 도금조의 도금이 진행되는 것을 도시한 사시도이고,4 is a perspective view showing that the plating of the plating bath according to the present invention is in progress,

도 5는 본 발명에 따른 도금조에 백금 촉매망과 양극스테인레스봉이 적용된 사시도이고,5 is a perspective view of a platinum catalyst network and an anode stainless rod applied to a plating bath according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 도금조에 적용된 수밀장치를 도시한 분리 사시도이다.Figure 6 is an exploded perspective view showing a watertight device applied to the plating bath according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10; 수직콘베어 15; PCB단자10; Vertical conveyor 15; PCB terminal

20; 에칭부 30; 수세부20; Etching unit 30; Hand washing

40; 니켈도금조 50; 금도금조40; Nickel plating bath 50; Gold plated

52; 촉매망 53; 수납부52; Catalyst network 53; Storage

57; 음극구리바 59; 양극스테인레스봉57; Cathode copper bar 59; Anode Stainless Steel Rod

60; 건조조 70; 커버60; Drying bath 70; cover

80; 수밀장치 90; 스퀴즈 실리콘80; Watertight device 90; Squeeze silicone

본 발명은 PCB단자부 금도금장치에 관한 것으로서, 통상의 금도금장치에 있어서, 하나의 기판상에 형성된 복수열의 PCB와, 상기 기판을 이송할 수 있도록 그 상단에 체결된 고정지그와, 상기 고정지그를 연속배치된 도금조를 따라 이송시키는수직콘베어와, 상기 수직콘베어에 의하여 이송되는 상기 PCB가 도금조에 통과되도록 상기 도금조의 양측벽에 형성된 이송개구부와, 상기 이송개구부로 부터 유출되는 도금액을 밀봉하는 수밀장치와,상기 도금조내에 구비되되 상기 기판상의 각열의 PCB단자가 균일한 두께로 도금되도록 다단으로 분리되어 설치된 촉매망을 포함한다.The present invention relates to a PCB plating unit gold plating apparatus, in a conventional gold plating apparatus, a plurality of rows of PCB formed on one substrate, a fixing jig fastened to the upper end so as to transfer the substrate, and the fixing jig continuous Vertical conveyor for conveying along the disposed plating tank, transfer openings formed on both side walls of the plating bath so that the PCB conveyed by the vertical conveyor passes through the plating bath, and a watertight device for sealing the plating liquid flowing out from the transport opening. And a catalyst network provided in the plating tank and installed in multiple stages so that PCB terminals of each row on the substrate are plated with a uniform thickness.

이상에서와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention as follows.

도 2에 도시된 바와같이, 금도금이 수행되어질 다단의 기판(13)과 그 기판 (13)을 고정하는 고정지그(12)가 상기 다단의 기판(13)의 상측에 구비되는 것이다.As shown in FIG. 2, a multi-stage substrate 13 on which gold plating is to be performed and a fixing jig 12 for fixing the substrate 13 are provided above the multi-stage substrate 13.

상기와 같은 고정지그(12)는 본 발명에 따른 수직콘베어(10)에 의해서 전, 후면이 맞물려 이송되고, 스테인레스 재질로 하단에 고정홀을 구비하여 상기 복수열으로 배치된 상기 기판(13)이 상측에 형성된 고정홀에 상호 겹쳐 소정의 고정구로 고정이 되는 것이다.The fixing jig 12 as described above is transferred to the front and rear by the vertical conveyor 10 according to the present invention, the substrate 13 is arranged in a plurality of rows having a fixing hole at the bottom of the stainless material is It is fixed to a predetermined fixture by overlapping the fixing holes formed on the upper side.

또한, 상기 고정지그(12)의 하단에 고정된 다단의 기판(13)은 종,횡으로 다단으로 금도금이 행해질 PCB(16)가 형성되어진 것이다.In addition, the multi-stage substrate 13 fixed to the lower end of the fixing jig 12 is a PCB 16 is formed to be gold-plated in multiple stages, horizontally.

뿐만 아니라, 상기 각각의 PCB(16)는 금도금이 형성될 PCB단자(15)가 형성되어져 있고, 그 PCB단자(15)에 연결된 동박(14)은 상기 고정지그(12)에 까지 연결되어 있어 상기 고정지그(12)에 전원이 인가되어 통전시 그 통전된 전류가 상기 동박 (14)을 통해 흐르도록 형성되어 있는 것이다.In addition, each of the PCB 16 is formed with a PCB terminal 15 to be gold-plated, copper foil 14 connected to the PCB terminal 15 is connected to the fixing jig 12 to the The power is applied to the fixing jig 12 so that the energized current flows through the copper foil 14 when energized.

이러한, 다단의 기판(13)은 도 3에 도시되어 있는 PCB단자부 금도금장치의 수직콘베어(10)에 의해 수직으로 이송되어 도금공정이 수행되는 것이다.The multi-stage substrate 13 is vertically transferred by the vertical conveyor 10 of the PCB terminal gold plating apparatus shown in FIG. 3 to perform a plating process.

또한, 본 발명인 PCB단자부 금도금장치는 상측에 상기 수직콘베어(10)가 설치되고, 도금공정시 필요한 각각의 도금조가 세로로 배열되어 있으며, 그 공정의 다음 단계로 진행시 상기 수직콘베어(10)에 의하여 연속 이송이 되는 것이다.In addition, the PCB terminal gold plating apparatus of the present invention is the vertical conveyor 10 is installed on the upper side, each plating bath required during the plating process is arranged vertically, and proceeds to the next step of the process to the vertical conveyor (10) By continuous feeding.

뿐만 아니라, 상기 PCB단자부 금도금장치는 그 내부에 금도금시 필히 수행되어야 하는 에칭조(20), 하지도금을 수행하는 니켈도금조(40), 금도금을 수행하는 금도금조(50)가 순서적으로 배치되어 있고, 상기 각각의 조(20,40,50) 사이에는 수세조(30)가 배치되어 있으며, 상기의 각 공정을 수행하고 난 후에는 역시 상기의 조(20,30,40,50)와 일체로 된 건조조(60)를 통과하여 금도금이 완성되는 구조로 상기 각각의 조(20,30,40,50)에 커버(70)를 설치하여 상기 PCB단자부 금도금장치를 일체와 시키는 것이다.In addition, the PCB terminal gold plating apparatus is disposed in the etching tank 20, nickel plating tank 40 to perform the underlying plating, gold plating tank 50 to perform the gold plating must be disposed therein in order. The washing tanks 30 are disposed between the respective tanks 20, 40, and 50, and after performing the above-described steps, the tanks 20, 30, 40, and 50 are also The cover 70 is installed in each of the tanks 20, 30, 40, and 50 in a structure in which gold plating is completed by passing through the integrated drying tank 60 to integrate the PCB terminal part gold plating apparatus.

또한, 본 발명은 상기의 일괄공정을 수행하는 PCB단자부 금도금장치와 그 장치에 적용되는 상기 본 발명에 따른 금도금조(50) 구조의 차별성에 있다.In addition, the present invention is the difference between the PCB terminal gold plating apparatus for performing the above batch process and the gold plating tank 50 according to the present invention applied to the apparatus.

도 4내지 도 5에 도시한 바와같이, 본 발명에 적용된 금도금조(50)는 일정한 체적을 갖는 장방형의 수납부(51)가 형성된 밀폐형의 형상으로, 상기의 수납부(51)에는 금도금에 필요한 도금액이 수용되고, 상기 수납부(51)의 전면으로는 백금을 도금한 티타늄재질의 촉매망(52)이 설치되며, 상기 촉매망(52)은 다단으로 구성되어 상기 기판(13)에 배열되는 단수에 맞게 같은 갯수로서 설치된다.4 to 5, the gold plating tank 50 applied to the present invention has a sealed shape in which a rectangular accommodating part 51 having a constant volume is formed, and the accommodating part 51 is required for gold plating. Plating solution is accommodated, the front surface of the housing 51 is provided with a platinum plated titanium catalyst network 52, the catalyst network 52 is composed of a plurality of stages arranged on the substrate 13 It is installed in the same number as the number of stages.

또한, 상기 촉매망(52)의 반대측은 도금액 유입판(53)으로 평면상에 다수개의 도금액 유입홀(54)이 형성되고, 측면(56)으로는 상기 기판(13)이 이송되는 이송개구부(55)가 일정간격으로 개구되어 형성된 후 상기 전,후,좌,우면을 지지하는 PVC재질의 하면이 형성되는 것이다.In addition, on the opposite side of the catalyst network 52, a plurality of plating liquid inflow holes 54 are formed on the plane by a plating liquid inflow plate 53, and a transfer opening portion in which the substrate 13 is transferred to the side surface 56 is formed. 55) is formed at an interval, and then the lower surface of the PVC material supporting the front, rear, left and right surfaces is formed.

이러한, 상기의 금도금조(50)의 상측으로 음극구리바(57)가 상기 기판(13)의 진행 방향으로 상기 금도금조(50)의 길이로 설치되고, 상기 음극구리바(57)의 전면은 다수의 구리선이 삽입되어 결합된 브러쉬(58)가 형성되며, 반대편으로도 음극구리바(57)가 대향되게 설치되어 있다.The cathode copper bar 57 is installed to the upper side of the gold plating bath 50 in the length of the gold plating bath 50 in the advancing direction of the substrate 13, and the front surface of the cathode copper bar 57 is formed. A plurality of copper wires are inserted to form a combined brush 58, and the negative electrode copper bar 57 is disposed to face the opposite side.

뿐만 아니라, 상기 다단의 촉매망(52)에 접지되는 양극스테인레스봉(59)이 다수개 설치된다.In addition, a plurality of anode stainless steel rods 59 grounded to the multistage catalyst network 52 are installed.

상기의 양극스테인레스봉(59)은 상기 다단의 촉매망(52)의 단 수에 따라 각기 각 단에 하나씩 접지되는 구조인 것이다.The positive electrode stainless steel rod 59 is structured to be grounded one by one in each stage according to the number of stages of the catalyst network 52 of the multi-stage.

또한, 상기의 금도금조(50)는 금도금에만 사용이 되는 것이 아니라 하지도금을 하는 니켈도금조(40)에도 동일하게 적용이 되되 반응액과 촉매망의 재질만을 바꾸어 적용시킬 수 있는 것이다.In addition, the gold plating tank 50 is not only used for gold plating, but the same applies to the nickel plating tank 40 for under plating, but only by changing the material of the reaction solution and the catalyst network.

이와 더불어, 도 5내지 도 6에 도시된 바와같이, 본 발명에 따른 수밀장치 (80)를 상기 측면(56)에 설치한다.In addition, as shown in Figs. 5 to 6, a watertight device 80 according to the present invention is installed on the side surface 56.

또한, 상기 수밀장치(80)는 우레탄의 재질로서, 원통형의 형상이고, 좌,우로 대향되게 설치된다.In addition, the watertight device 80 is made of urethane, has a cylindrical shape, and is installed to face left and right.

뿐만 아니라, 상기 수밀장치(80)의 전, 후면으로 실리콘 스퀴즈(90)가 대향되게 설치되는 것이다.In addition, the silicon squeeze 90 is installed to face the front and rear of the watertight device 80.

이렇게 하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명은 다음과 같이 작동한다.In this way, the present invention configured as described above operates as follows.

먼저, 상기 다단의 기판(13)이 결합된 상기 고정지그(12)의 상단은 상기 수직콘베어에 맞물려 도금되기 위하여 이송된다.First, the upper end of the fixing jig 12 to which the multi-stage substrate 13 is coupled is transported to be engaged with the vertical conveyor and plated.

그러나, 금도금을 하기 위한 전 공정은 일반적인 공정의 나열이므로 생략하나 본 발명의 특징인 상기 수직콘베어(10)에 의한 이송으로 인한 연속공정으로 상기 에칭조(20)나 수세조(30)를 연속하여 인위적인 방법이 아닌 자동 시스템에 의해서 각 공정이 순서적으로 이송되는 것이다.However, the entire process for gold plating is omitted since it is a list of general processes, but the etching bath 20 or the water washing tank 30 in a continuous process due to the transfer by the vertical conveyor 10 which is a feature of the present invention. Each process is transferred sequentially by an automated system, not by artificial means.

또한, 하지도금공정인 니켈도금조(40)는 금도금조(50)와의 구성상 동일함으로 역시 작용을 생략하나 상기 수직콘베어(10)에 의한 연속공정으로 수행되는 것이다.In addition, the nickel plating tank 40, which is a base plating process, is omitted because it is the same as the gold plating tank 50, but is performed in a continuous process by the vertical conveyor 10.

상기와 같이 자동으로 이송된 상기 다단의 기판(13)은 본 발명의 가장 큰 특징인 금도금조(50)로 이송된다.The multi-stage substrate 13, which is automatically transferred as described above, is transferred to the gold plating tank 50, which is the greatest feature of the present invention.

또한, 상기 금도금조(50)로 이송된 상기 기판(13)은 상기 금도금조(50)의 상측에 설치된 음극구리바(57)에 의해 상기 고정지그(12)에 통전을 하고, 통전을 받은 상기 고정지그(12)와 동박(14)으로 연결된 PCB(16)의 PCB단자(15)까지 통전되는 것이다.In addition, the substrate 13 transferred to the gold plating tank 50 is energized to the fixing jig 12 by the negative electrode copper bar 57 provided on the upper side of the gold plating tank 50, the energized The fixing jig 12 and the copper foil 14 is connected to the PCB terminal 15 of the PCB 16 is connected.

그러나, 상기 음극구리바(57)에 통전되는 음전류와 상반되는 양전류를 상기 다수개로 다단인 양극스테인레스봉(59)에 통전시키고, 그 통전된 전류는 상기 양극스테인레스봉(59)에 접지된 다단의 촉매망(52)에 인가되어 산화된다.However, a positive current opposite to the negative current supplied to the negative electrode copper bar 57 is supplied to the plurality of multi-stage positive electrode stainless rods 59, and the energized current is grounded to the positive electrode stainless rod 59. It is applied to the multistage catalyst network 52 and oxidized.

또한, 상기 산화된 촉매망(52)은 이온화되어 상기 음극구리바(57)에 의한 음전류로 상기 이온화된 백금이 상기 PCB(16)의 PCB단자(15)에 막상으로 부착되어 금도금이 완료되는 것이다.In addition, the oxidized catalyst network 52 is ionized and the ionized platinum is deposited on the PCB terminal 15 of the PCB 16 by a negative current by the cathode copper bar 57 to complete gold plating. will be.

상기와 같이 금도금이 완료된 상기 기판(13)은 상기 수직콘베어(10)에 의해 연속 이송되어 세척이 되고, 건조되는 것이다.As described above, the gold plated substrate 13 is continuously transported by the vertical conveyor 10 to be washed and dried.

뿐만 아니라, 상기 수밀장치(80)와 실리콘 스퀴즈(90)의 역할로 인해 상기 기판(13)이 이송중 유출되는 상기 각각의 조(20,30,40,50)에 수용되어 있는 수용액과 도금액의 유출을 막는 것이다.In addition, due to the role of the watertight device 80 and the silicon squeeze 90, the aqueous solution and the plating liquid contained in the respective baths 20, 30, 40, and 50 that flow out during transfer To prevent spills.

상술한 바와같이, 본 발명에 따른 PCB단자부 금도금장치는 각각의 도금시 사용되는 조(漕)를 연속적으로 배치하여 일괄적인 공정이 되게하고, 다단으로 다수개 배치된 기판의 PCB단자에 균일하게 도금할 수 있도록 하여 보다 정밀한 PCB를 공급할 수 있고, 수밀장치를 따로이 또는 일체로 구비하여 고가인 도금액의 유출을 막아 경제적이며, 가공 형장에서의 산재 예방도 되는도금액의 유출 매우 효과적인 발명인 것이다.As described above, the PCB terminal portion gold plating apparatus according to the present invention is arranged in a batch process by sequentially placing the tanks used for each plating, and uniformly plated on the PCB terminals of a plurality of substrates arranged in multiple stages It is possible to supply a more precise PCB, and to provide a water-tight device separately or integrally to prevent the outflow of expensive plating solution is economical, it is a very effective invention of the outflow of the plating solution to prevent industrial accidents in the processing mold.

Claims

In the ordinary gold plating apparatus,

A plurality of rows of PCBs 16 formed on one substrate 13,

Fixing jig 12 is fastened to the upper end so as to transfer the substrate 13,

A vertical conveyor (10) for transferring the fixing jig (12) along a continuously disposed plating bath;

A transfer opening 55 formed on both sidewalls 56 of the plating bath such that the PCB 16 transferred by the vertical conveyor 10 passes through the plating bath;

A watertight device (80) for sealing a plating liquid flowing out from the transfer opening (55);

The PCB terminal portion gold plating apparatus is provided in the plating bath and comprises a catalyst network (52) installed in multiple stages so that the PCB terminals (15) of each row on the substrate (13) are plated to a uniform thickness.

The method of claim 1,

PCB, characterized in that the cathode copper bar (57) is provided on the upper side of the plating bath (40, 50), and the current is supplied to both sides of the fixed jig (12) conveyed by the vertical conveyor (10). Terminal gold plated device.

The method of claim 2,

The plurality of rows of substrates 13 are connected to the copper foil 14 between the PCB terminals 15 to which gold plating is to be formed. The PCB terminal portion gold plating apparatus, characterized in that a current flowing through the cathode copper bar 57 flows. .

The method of claim 3, wherein

The negative electrode copper plate 57 is a PCB terminal gold plating apparatus, characterized in that the brush 58 is mounted on one side.