KR19990004111A - Semiconductor device with termination resistor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 출력부 또는 입력부와, 외부 시스템과 연결되는 패드, 및 상기 출력부 또는 입력부와 상기 패드 사이에 형성되어 임의대로 선택되는 다수개의 저항들을 구비한다. 상기 본 발명에 의하여 반도체 장치가 외부 시스템과 연겨되어 사용될 때 그 제조비가 감소된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, comprising an output unit or input unit, a pad connected to an external system, and a plurality of resistors formed between the output unit or input unit and the pad and arbitrarily selected. According to the present invention, the manufacturing cost is reduced when the semiconductor device is used in connection with an external system.
Description
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 종단 저항을 구비한 반도체 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a semiconductor device. Specifically, It is related with the semiconductor device provided with the termination resistor.
서로 인터페이스를 통하여 통신하는 회로의 경우 그 전달 신호는 아무런 손실없이 목적지까지 전달되야한다. 그러나 이를 실현하는 과정에서 특성 임피던스의 불일치에 의하여 송신단에서 전달된 신호가 수신단에 그대로 전달되지못하는 경우가 많다. 그 이유는 주로 송신단의 출력 임피던스와 수신단의 입력 임피던스가 맞지않아서이다. 즉, 송신단의 임피던스와 수신단의 임피던스가 서로 매칭이 되지않는 것이다. 따라서 송신단에서 송신되는 신호가 수신단에 정확히 도달하기 위해서는 임피던스 매칭이 정확히 되어야한다. 이와같이 임피던스 매칭을 정확히 하기 위해서 사용되는 저항이 종단 저항이다.In the case of circuits communicating with each other via an interface, the transmission signal must be delivered to the destination without any loss. However, in the process of realizing this, the signal transmitted from the transmitter may not be transmitted to the receiver as it is due to mismatch of characteristic impedance. This is mainly because the output impedance of the transmitter and the input impedance of the receiver do not match. That is, the impedance of the transmitting end and the impedance of the receiving end do not match each other. Therefore, in order for the signal transmitted from the transmitter to reach the receiver, impedance matching must be accurate. In this way, the resistor used for accurate impedance matching is the termination resistor.
종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 종단 저항이 인쇄회로기판상에 부착되어 사용되고 있다. 도 1은 반도체 장치(11)와 인쇄회로기판(17)을 서로 연결하여 사용할 경우, 상기 반도체 장치(11)로부터 상기 인쇄회로기판(17)으로 신호가 전달된다. 상기 인쇄회로기판(17)상에 종단 저항(19)이 부착된다.Conventionally, as shown in FIG. 1, a terminating resistor is attached to a printed circuit board and used. 1 illustrates that when the semiconductor device 11 and the printed circuit board 17 are connected to each other, a signal is transmitted from the semiconductor device 11 to the printed circuit board 17. A terminating resistor 19 is attached to the printed circuit board 17.
도 1에 도시된 바와 같이 종단 저항(19)이 인쇄회로기판(17)에 부착될 경우, 인쇄회로기판(17)상에는 상기 종단 저항(17)을 위하여 별도로 공간을 마련하여야한다. 그러다보면 인쇄회로기판(17)의 크기가 커지고, 제조비가 많이 소요된다.As shown in FIG. 1, when the termination resistor 19 is attached to the printed circuit board 17, a space is separately provided on the printed circuit board 17 for the termination resistor 17. As a result, the size of the printed circuit board 17 is increased, and manufacturing cost is high.
따라서 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 반도체 장치를 외부 회로와 연결하여 사용할 때 제조비를 감소되는 반도체 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a semiconductor device in which a manufacturing cost is reduced when the semiconductor device is used in connection with an external circuit.
도 1은 종래의 반도체 장치 및 인쇄회로기판을 도시한 도면.1 is a view showing a conventional semiconductor device and a printed circuit board.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치를 도시한 도면.2 shows a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 도시한 도면.3 shows a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 출력부 또는 입력부와, 외부 시스템과 연결되는 패드, 및 상기 출력부 또는 입력부와 상기 패드 사이에 형성되어 임의대로 선택되는 다수개의 저항들을 구비하는 것을 특징으로한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is characterized by having an output unit or input unit, a pad connected to an external system, and a plurality of resistors formed arbitrarily selected between the output unit or input unit and the pad. .
상기 본 발명에 의하여 제조비가 감소된다.The manufacturing cost is reduced by the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치(21)는 출력부(23)와 상기 출력부(23)에 연결된 제1 내지 제3 저항들(31,32,33) 및 패드(25)를 구비한다. 상기 패드(25)에 인쇄회로기판(27)이 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이 종단 저항 예컨대 제1 내지 제3 저항들(31,32,33)은 상기 인쇄회로기판(27)에 부착되지않고 상기 반도체 장치(21) 내에 형성된다.2 is a diagram illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. 2, the semiconductor device 21 according to the first embodiment of the present invention may include an output unit 23 and first to third resistors 31, 32, and 33 connected to the output unit 23. The pad 25 is provided. The printed circuit board 27 is connected to the pad 25. As shown in FIG. 2, termination resistors such as first to third resistors 31, 32, and 33 are formed in the semiconductor device 21 without being attached to the printed circuit board 27.
상기 제1 내지 제3 저항들(31,32,33)의 값은 각각 10[Ω], 20[Ω], 30[Ω]이다. 도 2에서 상기 패드(25)는 상기 출력부(23)에 직접 연결될 수도 있고, 아니면 상기 제1 내지 제3 저항들(31,32,33)을 통하여 상기 출력부(23)에 연결된다.The values of the first to third resistors 31, 32, and 33 are 10 [Ω], 20 [Ω], and 30 [Ω], respectively. In FIG. 2, the pad 25 may be directly connected to the output unit 23, or may be connected to the output unit 23 through the first to third resistors 31, 32, and 33.
상기 패드(25)를 통하여 상기 출력부(23)로부터 출력되는 신호가 외부로 전달된다.The signal output from the output unit 23 is transmitted to the outside through the pad 25.
도 2에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 저항들(31,32,33)이 임의대로 선택되어 사용됨으로써 상기 패드(25)에 어떤 시스템이 연결되더라도 상기 반도체 장치(21)와 상기 반도체 장치(21)에 연결되는 시스템은 임피던스 매칭이 잘 될 수가 있다.As shown in FIG. 2, since the first to third resistors 31, 32, and 33 are arbitrarily selected and used, no matter what system is connected to the pad 25, the semiconductor device 21 and the semiconductor device ( The system connected to 21 may have good impedance matching.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치(41)는 입력부(43)와 상기 입력부(43)에 연결된 종단 저항 예컨대 제1 내지 제3 저항들(51,52,53) 및 패드(45)를 구비한다.3 is a diagram illustrating a semiconductor device according to a second exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the semiconductor device 41 according to the second exemplary embodiment of the present invention may include an input unit 43 and terminal resistors 51, 52, and 53 connected to the input unit 43. And a pad 45.
도 2에서 상기 패드(45)는 상기 제1 내지 제3 저항들(51,52,53)을 통하여 상기 입력부(43)에 연결된다.In FIG. 2, the pad 45 is connected to the input unit 43 through the first to third resistors 51, 52, and 53.
상기 패드(45)를 통하여 외부로부터 상기 입력부(43)로 신호가 전달된다.The signal is transmitted from the outside to the input unit 43 through the pad 45.
도 3에 도시된 바와 같이 종단 저항이 임의대로 선택되어 사용됨으로써 상기 패드(45)에 어떤 시스템이 연결되더라도 상기 반도체 장치(41)와 상기 반도체 장치(41)에 연결되는 시스템은 임피던스 매칭이 잘 될 수가 있다.As shown in FIG. 3, a termination resistor is arbitrarily selected and used, so that no matter what system is connected to the pad 45, the system connected to the semiconductor device 41 and the semiconductor device 41 may have good impedance matching. There is a number.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 종단 저항을 반도체 장치 내부에 구비함으로써 상기 반도체 장치와 외부 시스템을 연결하여 사용할 때 제조비가 감소된다. 또 반도체 장치 내부에 다수개의 저항들을 구비함으로써 상기 반도체 장치는 외부의 어떤 시스템과도 임피던스 매칭이 잘 될 수가 있다.As described above, according to the present invention, the terminal resistor is provided inside the semiconductor device, thereby reducing the manufacturing cost when the semiconductor device is connected to the external system. Also, by providing a plurality of resistors inside the semiconductor device, the semiconductor device can be well impedance matched with any external system.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970028125A KR19990004111A (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Semiconductor device with termination resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970028125A KR19990004111A (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Semiconductor device with termination resistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990004111A true KR19990004111A (en) | 1999-01-15 |
Family
ID=65987222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970028125A KR19990004111A (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Semiconductor device with termination resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990004111A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8210163B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-07-03 | Insig Seong | Semi-cylindrical solar collecting apparatus for solar boiler |
-
1997
- 1997-06-27 KR KR1019970028125A patent/KR19990004111A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8210163B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-07-03 | Insig Seong | Semi-cylindrical solar collecting apparatus for solar boiler |
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