KR19990000666A - Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured accordingly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured accordingly.
본 발명은, 회로기판의 전기적 신호를 인가시키는 스루홀들의 입구에 가공, 형성되는 동박랜드를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 일정 간격으로 인접하여 위치하는 상기 동박랜드들의 인접부분을 제거하는 제거단계 및 상기 제거단계의 수행으로 상기 동박랜드가 제거된 부분을 포함하는 상기 동박랜드들 사이에 마킹인쇄를 수행하는 마킹인쇄단계를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board including a copper foil land processed and formed at an inlet of through holes for applying an electrical signal of a circuit board, wherein the adjacent portions of the copper foil lands adjacent to each other at regular intervals are removed. And a marking printing step of performing marking printing between the copper foil lands including a portion from which the copper foil lands are removed by performing the removing step and the removing step.
따라서, 미세한 간격으로 형성되는 동박랜드로 인한 불량을 방지할 수 있어 제품의 신뢰도 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, defects due to copper foil lands formed at minute intervals can be prevented, thereby improving reliability and productivity of the product.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 인접하는 동박랜드들의 인접부분을 제거하고 마킹(Marking)을 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured according to the present invention, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board which removes adjacent portions of copper foil lands adjacent to each other and prints a marking. It relates to a printed circuit board manufactured accordingly.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 동판이 적층된 페이퍼-페놀 수지(Paper Phenol Resin) 또는 글래스-에폭시 수지(Glass Epoxy Resin) 등과 같은 절연 재질의 기판을 적층시키고, 회로인쇄 및 식각(Etching) 등의 공정을 수행하여 배선을 위한 동박을 도형으로 완성시킨 것이다.In general, a printed circuit board (Layer) is laminated with a substrate of an insulating material, such as paper phenol resin (Paper Phenol Resin) or glass-epoxy resin (Glass Epoxy Resin) laminated copper plate, and printed circuit and etching ( Etching) and the like to complete the copper foil for wiring to a figure.
최근의 전자기기는 경박단소화에 따라 LSI, VLSI(Very Large Scale Integration)와 같은 반도체의 소형화 및 고밀도화가 진행되고 있고, 이에 따라 인쇄회로기판 또한 고밀도 및 박판 등으로 그 제작이 요구되고 있다.In recent years, as electronic devices become smaller and thinner, miniaturization and densification of semiconductors such as LSI and Very Large Scale Integration (VLSI) are progressing. Accordingly, printed circuit boards are also required to be made of high density and thin plates.
이에 따라 점퍼(Jumper)회로, 도전성 페이스트(Paste)를 이용한 스루홀(Through Hole), 전자기파 차폐 등을 실행할 수 있는 인쇄회로기판의 수요가 증가하고 있고, 이에 부응하여 부단한 연구와 개발을 경주하고 있다.Accordingly, the demand for printed circuit boards that can perform jumper circuits, through holes using conductive pastes, and shielding of electromagnetic waves is increasing. .
이러한 연구개발의 일환으로 인쇄회로기판의 집적도를 향상시키기 위해서 회로기판 양면에 가공, 형성된 동박과 스루홀을 도전성 페이스트로 연결하여 전기적 인가 기능을 수행하는 인쇄회로기판을 제조한다.As part of such research and development, in order to improve the degree of integration of a printed circuit board, a printed circuit board that performs an electrical application function is formed by connecting copper foil and through holes processed and formed on both sides of the circuit board with a conductive paste.
도1은 종래의 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a printed circuit board manufactured according to a conventional method for manufacturing a printed circuit board.
먼저, 스루홀(10)이 기 형성된 회로기판(1)의 양면에 원형으로 가공, 형성된 동박인 동박랜드(12)가 구비되어 있고, 상기 동박랜드(12)의 상부와 스루홀(10) 내벽에 도전성 페이스트(14)가 인쇄되어 있는 상태이다.First, a copper foil land 12, which is a copper foil processed and formed in a circular shape, is provided on both surfaces of a circuit board 1 in which a through hole 10 is formed, and an upper portion of the copper foil land 12 and an inner wall of the through hole 10 are formed. The conductive paste 14 is printed on the substrate.
상기 스루홀(10)은 회로기판(1)에 일정 간격으로 인접, 위치하도록 형성하는 것이 일반적이고, 이러한 일정 간격으로 인접, 형성되는 스루홀(10)의 입구에는 동박랜드(12)가 가공형성된다.The through hole 10 is generally formed to be adjacent to and positioned at a predetermined interval on the circuit board 1, and the copper foil land 12 is formed at the inlet of the through hole 10 which is adjacent and formed at such a predetermined interval. do.
여기서 최근의 인쇄회로기판이 고밀도화되어가는 이유로 인하여 회로기판에 형성되는 상기 스루홀(10)들의 간격이 점차 미세화되어가고, 이에 따라 상기 스루홀(10)의 입구에 가공, 형성되는 동박랜드(12) 또한 그 간격이 미세화되어가고 있다.Here, due to the recent densification of the printed circuit board, the gap between the through holes 10 formed in the circuit board is gradually miniaturized, and thus, the copper foil land 12 processed and formed at the inlet of the through hole 10 is formed. The gap is getting smaller.
따라서 동박랜드(12)의 간격이 미세화됨에 따라 스루홀(10) 인쇄시 인쇄반대면으로의 빠짐성이 용이하지 않아서 도1과 같이 인쇄반대면의 동박랜드 (12)상에 인쇄되는 도전성 페이스트(14)가 서로 접촉(A)되는 인쇄상의 불량이 빈번하게 발생하였다.Therefore, as the distance between the copper foil lands 12 becomes smaller, the conductive paste printed on the copper foil lands 12 on the opposite printing side is not easy to be pulled out to the opposite printing side when the through hole 10 is printed. The print defects in which 14) contacted each other frequently occurred.
이에 따라 상기 도전성 페이스트(14)가 서로 접촉되는 인쇄상으로 인하여 전기의 인가시 인쇄회로기판 자체의 단락(Short)이 발생하는 등의 불량을 초래하였다.As a result, the conductive paste 14 is in contact with each other, resulting in a defect such as a short circuit of the printed circuit board itself upon application of electricity.
따라서 동박랜드의 간격이 미세화되어가는 최근의 회로기판의 스루홀 인쇄시 인쇄상의 불량으로 인하여 제품의 수율 및 신뢰도가 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, there has been a problem in that the yield and reliability of the product are deteriorated due to the printing defect during the through-hole printing of the circuit board of which the thickness of the copper foil land becomes smaller.
본 발명의 목적은, 동박랜드의 간격이 미세화되어 가는 최근의 회로기판의 인쇄시 인쇄상으로 인한 불량을 제거하여 제품의 수율 및 신뢰도를 향상시키기 위한 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board for improving the yield and reliability of a product by eliminating defects caused by printing during the printing of a recent circuit board having a smaller distance between copper foil lands, and the printing produced accordingly. To provide a circuit board.
도1은 종래의 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a printed circuit board manufactured according to a conventional method for manufacturing a printed circuit board.
도2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board manufactured according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
1, 2 : 회로기판 10, 20 : 스루홀1, 2: circuit board 10, 20: through hole
12, 22 : 동박랜드 14, 24 : 도전성 페이스트12, 22: copper foil land 14, 24: conductive paste
26 : 마킹26: marking
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 회로기판의 전기적 신호를 인가시키는 스루홀들의 입구에 가공형성되는 동박랜드를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 일정 간격으로 인접하여 위치하는 상기 동박랜드들의 인접부분을 제거하는 제거단계 및 상기 제거단계의 수행으로 상기 동박랜드가 제거된 부분을 포함하는 상기 동박랜드들 사이에 마킹인쇄를 수행하는 마킹인쇄단계를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, in the manufacturing method of a printed circuit board comprising a copper foil land is formed in the inlet of the through-holes for applying an electrical signal of the circuit board, a predetermined interval And a marking printing step of performing marking printing between the copper foil lands including the portion from which the copper foil lands have been removed by removing the adjacent portions of the copper foil lands positioned adjacent to each other. Characterized in that made.
상기 동박랜드의 간격은 1.5mm 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the space of the said copper foil land is 1.5 mm or less.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 회로기판의 전기적 신호를 인가시키는 스루홀들의 입구에 동박랜드가 구비되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 동박랜드가 일정 간격으로 위치하는 인접부분이 제거되는 상기 동박랜드들 사이에 마킹이 인쇄되어 이루어짐을 특징으로 한다.In a printed circuit board according to the present invention, a copper foil land is provided at an inlet of through holes for applying an electrical signal of the circuit board, wherein the copper foil land is removed from adjacent portions where the copper foil lands are positioned at predetermined intervals. It is characterized in that the marking is made between the print.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board manufactured according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
먼저, 스루홀(20)이 형성된 회로기판(2)의 양면에 가공형성되는 동박인 동박랜드(22)가 구비되어 있고, 상기 동박랜드(22)의 상부와 스루홀(20)의 내벽에 도전성 페이스트(24)가 인쇄되어 있는 상태이다.First, copper foil lands 22, which are copper foils formed on both surfaces of the circuit board 2 on which the through holes 20 are formed, are provided, and the upper portions of the copper foil lands 22 and the inner walls of the through holes 20 are electrically conductive. The paste 24 is printed.
그리고 상기 스루홀(20)은 회로기판(2)에 일정 간격으로 인접하게 위치하도록 형성되고, 이러한 일정 간격으로 인접, 형성되는 스루홀(20)의 입구에는 동박랜드(22)가 가공형성된다.The through hole 20 is formed to be adjacent to the circuit board 2 at predetermined intervals, and the copper foil land 22 is formed at the inlet of the through hole 20 which is adjacent and formed at the predetermined interval.
그리고 본 발명은 일정 간격으로 인접, 형성되는 동박랜드(22)들의 인접부분을 제거하고, 상기 인접부분이 제거된 부분을 포함하여 상기 동박랜드(22)들 사이에 마킹잉크를 이용한 인쇄공정의 수행으로 마킹(26)을 형성시킨다.In addition, the present invention removes adjacent portions of the copper foil lands 22 formed adjacent to each other at a predetermined interval, and performs a printing process using a marking ink between the copper foil lands 22, including the portions in which the adjacent portions are removed. The marking 26 is formed.
본 발명의 상기 동박랜드(22)들이 인접하는 간격은 1.5mm이하 이고, 실시예에서는 1.0mm의 간격으로 동박랜드(22)들이 인접하여 있다.The copper foil lands 22 of the present invention are adjacent to each other at a distance of 1.5 mm or less, and in the embodiment, the copper foil lands 22 are adjacent to each other at a distance of 1.0 mm.
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 먼저, 회로기판(2)의 양면으로 전기적 신호를 인가시키기 위하여 형성되는 스루홀(20)의 입구에 가공, 형성되는 동박랜드(22)들이 일정 간격으로 인접한 상기 동박랜드(22)들의 인접부분을 소정의 크기 정도로 제거한다.According to the present invention having such a configuration, first, the copper foil lands 22 processed and formed at the inlet of the through hole 20 formed to apply an electrical signal to both sides of the circuit board 2 are adjacent to each other at regular intervals. Adjacent portions of the 22 are removed to a predetermined size.
여기서 상기 동박랜드(22)들이 인접하는 부분의 제거는 스크린(Screen)을 이용한 동박패턴의 인쇄시 상기 인접부분이 제거되는 형상으로 인쇄하여 형성시킬 수 있고, 또한 상기 동박랜드(22)들을 종래와 동일하게 형성시킨 후, 소정의 부분을 잘라내는 등으로 제거할 수 있다.Here, the removal of the portions adjacent to the copper foil lands 22 may be formed by printing the copper foil lands 22 in a shape in which the adjacent portions are removed when printing the copper foil pattern using a screen. After forming similarly, predetermined part can be removed by cutting out.
그리고 상기 인접부분이 제거되는 부분을 포함하는 동박랜드(22)들의 사이에는 마킹잉크를 이용한 마킹인쇄를 수행하여 마킹(26)을 형성시킨다.In addition, the marking 26 is formed by performing marking printing using the marking ink between the copper foil lands 22 including the portions from which the adjacent portions are removed.
계속해서 상기와 같이 형성시킨 회로기판(2)의 스루홀(20)을 포함하는 영역으로 도전성 페이스트(24)를 이용하여 인쇄를 수행한다.Subsequently, printing is performed using the conductive paste 24 in the area including the through hole 20 of the circuit board 2 formed as described above.
여기서 상기 도전성 페이스트(24)를 이용하여 수행되는 인쇄에서는 상기 마킹(26)이 인접한 동박랜드(22)들 사이의 도전성 페이스트(24)가 서로 접촉하는 것을 방지한다.Here, in printing performed using the conductive paste 24, the marking 26 prevents the conductive paste 24 between the adjacent copper foil lands 22 from contacting each other.
즉, 스루홀(20)의 인쇄시 도전성 페이스트(24)의 빠짐성으로 인하여 인쇄반대면에 발생되던 도전성 페이스트(24)로 인한 인쇄상의 불량을 방지한다.That is, the printing defect due to the conductive paste 24 generated on the opposite side of the printing due to the omission of the conductive paste 24 during printing of the through hole 20 is prevented.
또한 상기 동박랜드(22)와 동박랜드(22)사이에 인쇄되는 마킹(26)은 상기 동박랜드(22)들의 사이의 높이를 일정하게 유지시켜 줌으로 인하여 후속되는 인쇄공정에서 발생할 수 있는 불량을 미연에 방지한다.In addition, the marking 26 printed between the copper foil land 22 and the copper foil land 22 maintains a constant height between the copper foil lands 22 to prevent defects that may occur in a subsequent printing process. Prevent it beforehand.
본 발명은 도전성 페이스트(24)를 이용한 스루홀(20)의 인쇄시 미세한 간격으로 형성된 동박랜드(22)들이 도전성 페이스트(24)에 의해 접촉되는 등의 인쇄상의 형성을 방지하여 이로 인한 불량을 제거할 수 있다.According to the present invention, the copper foil lands 22 formed at minute intervals during printing of the through hole 20 using the conductive paste 24 are prevented from forming a print such as contact by the conductive paste 24, thereby eliminating defects. can do.
따라서, 본 발명에 의하면 미세한 간격으로 형성되는 동박랜드로 인한 불량을 방지할 수 있어 제품의 신뢰도 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent defects due to copper foil lands formed at minute intervals, thereby improving the reliability and productivity of the product.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (3)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970023693A KR19990000666A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured accordingly |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019970023693A KR19990000666A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured accordingly |
Publications (1)
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| KR19990000666A true KR19990000666A (en) | 1999-01-15 |
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ID=65999669
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|---|---|---|---|
| KR1019970023693A KR19990000666A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured accordingly |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990000666A (en) |
-
1997
- 1997-06-09 KR KR1019970023693A patent/KR19990000666A/en not_active Application Discontinuation
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