KR19990000029U - 회로기판의 치수 측정용 계측기 - Google Patents

회로기판의 치수 측정용 계측기 Download PDF

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Abstract

본 고안은 회로기판의 치수 측정용 계측기에 관한 것으로, 각종 전자부품이 설치되는 회로기판에 대한 시험성적서의 작성을 위한 전자부품의 삽입을 위한 부품공의 치수 측정이 용이하며 불량 기판의 선별작업이 용이하도록 하기 위하여 치수를 측정하기 위한 눈금이 형성된 소정 형상의 프레임과, 상기 프레임에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 일측에는 회로기판의 고정을 위한 고정봉이 돌출되는 고정구와, 상기 프레임을 마주보게 연결하는 가이드레일에 상기 프레임을 따라 이동되기 위한 이동구 및 이동되는 거리를 표시하기 위한 표시창이 형성되는 표시부가 양단부에 각각 형성되며 상기 가이드레일에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 중앙에는 부품공의 측정을 위한 관측부 및 상기 가이드레일을 따라 이동된 거리를 표시하는 거리표시부가 마련된 계측기를 구비하여 상기 프레임의 내측에 측정을 위한 회로기판을 고정구를 이용하여 고정한 후 프레임과 가이드레일을 따라 계측기가 각 방향으로 이동되어 부품공의 위치 및 규격이 측정되도록 한 회로기판의 치수 측정용 계측기에 관한 것이다.

Description

회로기판의 치수 측정용 계측기
본 고안은 회로기판의 치수 측정용 계측기에 관한 것으로, 각종 전자부품이 설치되는 회로기판에 대한 시험성적서의 작성을 위한 전자부품의 삽입을 위한 부품공의 치수 측정이 용이하며 불량 기판의 선별작업이 용이하도록 한 회로기판의 치수측정용 계측기에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판에는 전자부품을 고정하기 위한 부품공이 관통되었으며 상기 관통공에 전자부품의 리드선이 삽입되어 고정되었다.
이때, 상기 회로기판에 관통되는 부품공은 전자부품의 리드선이 용이하게 삽입될 수 있도록 적당한 크기로 관통되어야 하며 각 전자부품의 회로연결을 위하여 정확한 위치에 관통되어야만 하였다.
한편, 검사성적서의 작성이나 전자부품의 설치를 위하여 관통되는 부품공의 규격과 위치를 정확하게 하기 위하여 회로기판의 규격과 부품공이 규격을 측정하였으며, 특히 검사성적서의 작성을 위하여 샘플용 회로기판의 치수측정은 기본 항목이었으며 측정을 정확하게 측정되어야만 회로기판의 불량을 방지할 수 있었다.
따라서 상기 회로기판의 측정을 위하여 공구현미경과 같은 고가의 장비가 필요로 하였으며 상기 공구현미경은 회로기판의 규격이 대형인 경우에는 측정이 불가능하게 되는 문제점이 발생되었다.
또한, 전자부품이 삽입되는 부품공을 측정하는 핀을 이용한 게이지가 있으나 이는 상기 부품공을 측정하는 핀보다 부품공의 규격이 작을 경우에는 부품공의 측정이 불가능하여 회로기판의 규격과 부품공의 측정작업이 용이하지 못하여 작업에 필요한 소요시간의 증가와 측정된 치수가 정화하지 못한 상태로 제공되는 문제점이 발생되었다.
따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 회로기판에 관통되는 부품공의 규격과 위치의 측정이 용이하며 측정된 부품공의 규격이 정확하여 검사성적서의 정확한 기재가 가능하며 그에 따른 회로기판의 불량률을 최대한 방지할 수 있도록 한 회로기판의 치수 측정용 계측기를 제공하는데 본 고안의 목적이 있다.
도 1은 본 고안에 따른 계측기를 보인 평면도
도 2는 본 고안에 따른 계측기의 사용상태를 보인 평면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 프레임11 : 눈금
20 : 가이드레일21 : 이동구
22 : 표시창23 : 표시부
24 : 관측부25 : 거리표시부
26 : 계측기30 : 렌즈
31 : 원형 눈금P : 회로기판
P' : 부품공
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 치수를 측정하기 위한 눈금이 형성된 소정 형상의 프레임과, 상기 프레임에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 일측에는 회로기판의 고정을 위한 고정봉이 돌출되는 고정구와, 상기 프레임을 마주보게 연결하는 가이드레일에 상기 프레임을 따라 이동되기 위한 이동구 및 이동되는 거리를 표시하기 위한 표시창이 형성되는 표시부가 양 단부에 각각 형성되며 상기 가이드레일에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 중앙에는 부품공의 측정을 위한 관측부 및 상기 가이드레일을 따라 이동된 거리를 표시하는 거리표시부가 마련된 계측기를 구비하여 상기 프레임의 내측에 측정을 위한 회로기판을 고정구를 이용하여 고정한 후 프레임과 가이드레일을 따라 계측기가 각 방향으로 이동되어 부품공의 위치 및 규격이 측정되도록 한 특징을 갖는다.
이와 같이 된 본 고안을 구성하는 계측기의 관측부는 부품공의 관측을 용이하도록 하기 위하여 소정의 배율을 갖는 렌즈로 구비되며 관측되는 부품공의 규격을 측정하기 위한 다수의 원형 눈금이 동일중심을 갖도록 구비되는 특징을 갖는다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안인 회로기판의 치수 측정용 계측기에 따른 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 계측기를 보인 평면도이며 도 2는 본 고안에 따른 계측기의 사용상태를 보인 평면도로서 도시된 바와 같이 치수를 측정하기 위한 눈금(11)이 형성된 소정 형상의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 일측에는 회로기판(P)의 고정을 위한 고정봉(14)이 돌출되는 고정구(15)와, 상기 프레임(10)을 마주보게 연결하는 가이드레일(20)에 상기 프레임(10)을 따라 이동되기 위한 이동구(21) 및 이동되는 거리를 표시하기 위한 표시창(22)이 형성되는 표시부(23)가 양 단부에 각각 형성되며 상기 가이드레일(20)에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 중앙에는 부품공(P')의 측정을 위한 관측부(24) 및 상기 가이드레일(20)을 따라 이동된 거리를 표시하는 거리표시부(25)가 마련된 계측기(26)를 구비하여 상기 프레임(10)의 내측에 측정을 위한 회로기판(P)을 고정구(15)를 이용하여 고정한 후 프레임(10)과 가이드레일(20)을 따라 계측기(26)가 각 방향으로 이동되어 부품공(P')의 위치 및 규격을 측정하는 구성이다.
이와 같이 구성된 고안을 구성하는 계측기(26)의 관측부(24)는 부품공(P')의 관측을 용이하도록 하기 위하여 소정의 배율을 갖는 렌즈(30)로 구비되며 관측되는 부품공(P')의 규격을 측정하기 위한 다수의 원형 눈금(31)이 동일중심을 갖도록 구비되는 특징을 갖는다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
상기 프레임(10)에는 가이드레일(20)의 양측 단부에 형성된 표시부(23) 및 이동구(21)가 삽입되어 상기 프레임(10)을 따라 양측 방향으로 이동되며 상기 프레임(10)의 표면에 형성된 눈금(11)에 의하여 상기 프레임(10)을 따라 이동되는 표시부(23) 및 이동구(21)가 양측에 형성된 가이드레일(20)의 이동거리가 측정된다.
이때, 상기 프레임(10)의 내측에는 소정 형상의 회로기판(P)이 위치되며 상기 회로기판(P)에 관통된 부품공(P')에 프레임(10)에 이동 가능한 구조로 삽입된 고정구(15)를 적당한 위치로 이동한 후 일측으로 돌출된 고정봉(14)을 상기 회로기판(P)의 부품공(P')에 삽입하여 회로기판(P)이 고정된다.
그리고 상기 가이드레일(20)에 이동 가능한 구조로 구비된 계측기(26)는 상기 표시부(23) 및 이동구(21)에 의하여 양측 방향으로 이동됨과 동시에 상기 가이드레일(20)을 따라 이동됨으로서 가이드레일(20)의 이동방향과 계측기(26)의 이동방향이 서로 교차된다.
이때, 상기 프레임(10)을 따라 이동하는 표시부(23)는 상기 프레임(10)에 형성된 눈금(11)이 표시창(22)으로 표시되어 상기 표시부(23)가 이동된 거리의 측정이 용이하게 이루어진다.
또한, 상기 가이드레일(10)을 따라 이동되는 계측기(26)는 회로기판(P)의 표면과 근접된 상태로 각 방향으로 이동되며 거리표시부(25)에 의하여 상기 계측기(26)의 이동거리가 표시된다.
그리고 상기 계측기(26)의 이동에 따라 상기 회로기판(P)에 관통된 부품공(P')으로 위치 이동이 용이하게 이루어지며 이동된 거리의 표시는 상기 계측기(26)에 마련된 거리표시부(25)에 표시되어 상기 부품공(P')을 따라 이동된 거리의 측이 용이하게 이루어진다.
한편, 상기 계측기(26)에 구비된 관측부(24)는 다수의 동심원을 갖는 렌즈(30)로 구비되어 상기 렌즈(30)를 통하여 관측된 회로기판(P)의 부품공(P')이 상기 렌즈(30)에 형성된 동심원 형상의 원형 눈금(31)에 의하여 측정된다.
이때, 부품공(P')의 관측이 용이하게 하기 위하여 상기 렌즈(30)를 일정한 배율에 의하여 관측되는 부품공(P')이 확대되어 관측되도록 하며 상기 렌즈(30)에 형성되는 동심원 형상의 원형 눈금(31)도 동일한 배율로 형성하면 규격이 작은 부품공(P')의 측정이 용이하게 이루어진다.
이와 같이 된 본 고안인 회로기판의 치수 측정용 계측기를 제공하면 회로기판에 관통되는 부품공의 규격과 위치의 측정이 용이하며 측정된 부품공의 규격이 정확하여 검사성적서의 정확한 기재가 가능하며 그에 따른 회로기판의 불량률을 최대한 방지할 수 있게되는 이점이 제공된다.

Claims (2)

  1. 치수를 측정하기 위한 눈금(11)이 형성된 소정 형상의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 일측에는 회로기판(P)의 고정을 위한 고정봉(14)이 돌출되는 고정구(15)와, 상기 프레임(10)을 마주보게 연결하는 가이드레일(20)에 상기 프레임(10)을 따라 이동되기 위한 이동구(21) 및 이동되는 거리를 표시하기 위한 표시창(22)이 형성되는 표시부(23)가 양단부에 각각 형성되며 상기 가이드레일(20)에 삽입되어 그 길이방향으로 이동되며 중앙에는 부품공(P')의 측정을 위한 관측부(24) 및 상기 가이드레일(20)을 따라 이동된 거리를 표시하는 거리표시부(25)가 마련된 계측기(26)로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판의 치수 측정용 계측기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 계측기(26)의 관측부(24)는 부품공(P')의 관측을 용이하도록 하기 위하여 소정의 배율을 갖는 렌즈(30)와, 상기 렌즈(30)에 부품공(P')의 규격을 측정하기 위한 다수의 원형 눈금(31)이 동일중심으로 구비되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 치수 측정용 계측기.
KR2019970013176U 1997-06-02 1997-06-02 회로기판의 치수 측정용 계측기 KR19990000029U (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100364365B1 (ko) * 2000-08-30 2002-12-12 김용욱 두개골의 3차원크기 측정장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100364365B1 (ko) * 2000-08-30 2002-12-12 김용욱 두개골의 3차원크기 측정장치

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