KR19980701594A - 전기 커넥터 어셈블리(electrical connector assembly) - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판(100)상에 장착된 커넥터 하우징(11, 12)은 하우징(11, 12)의 벽면으로 부터 연장되는 다수열의 컨택트(13, 14)를 가진다. 이들 컨택트(13, 14)는 플렉시블 회로(20)의 도체패드(23)에 납땜된다. U형으로 구부러진 플렉시블 회로(20)는 금속 가이드 부재(30)에 의해 취합 커넥터(40)의 컨택트열들(50) 사이에 삽입되어 그들 간에 상호접속을 이루게 된다. 가이드 부재(30)는 가급적 플렉시블 기판의 배후면상에 있는 접지도체(176)를 하우징의 양단에 위치한 도체부재(43, 124)에 접지상태로 결합하도록 한다. 대안적인 구현예에 있어 보강판이 도체패드와 접지 접촉 패드의 해양 어레이 사이에 있는 플랙시블 회로에 부착될 수도 있다.

Description

전기 커넥터 어셈블리

본 발명은 전기 커넥터에 관해, 더욱 상세하게는 플렉시블 회로를 이용하여 PC커넥터의 컨택트를 회로기판에 설치된 다른 커넥터에 상호접속시키는 PC카드 커넥터와 같은 고밀도 전기 커넥터에 관한 것이다.

마이크로프로세서를 포함하는 전자 장치의 발전에 따라, 메모리 또는 PC카드, 하드디스크 장치(HDD) 등을 이용하는 소형 전자장치를 위한 큰 시장이 형성되었다. 그와 같은 전자장치에는 전자장치에 상호접속시키기 위해, 그리고 서브메모리 장치와 같은 주변설비를 접속시키기 위해 도킹 커넥터(docking connector) 또는 메모리 카드 커넥터가 유래되었다. 메모리 카드 커넥터는 하나 이상의 메모리 카드 또는 HDD를 수취하여 그것에 전기접속을 이루도록 한다.

최근에는 노트북퍼스털 컴퓨터와 같은 소형 전자장치의 신장 또는 부가적인 성능을 위해 PC 카드로 알려진 카드형식 기구가 필요하게 되었다. 그와 같은 PC카드는 통상적으로 소형 전자장치에 설치된 PC카드 커넥터에 수취되어 부가된 메모리용량을 제공하거나 주변장치와 같은 외부기구와 접촉하게 된다. 전형적으로, PC카드 커넥터는 이중 적층형 커넥터 취합부분을 가져서 3형식의 PC카드, 예컨대, 타입Ⅰ, 타입Ⅱ, 타입Ⅲ의 PC카드를 수취하도록 한다.

이들 도킹 커넥터 및 PC 또는 메모리 카드 커넥터는 종종 다수의 열(row)를 가지느 매트릭스에 배치된 백개 이상의 다수의 컨택트를 포함한다. 그와 같은 컨택트들은 커넥터에 대해 직각 또는 L형태로 구러부지며 또한 메인 PC보드상의 각각의 도전경로 또는 트레이스에 납땜된다. 그와 같은 메모리 카드 커넥터의 일예가 미국특허 제 5,324,204 호에 기재되어 있다. 이 특정예가 있어, 컨택트들중 4열이 그리고 메인 PC보드에 8열로 연결되게끔 서로 엇갈려 구부러져 있다.

그와 같은 커넥트의 전형적인 예들이 일본특허공보 제 33257/94 호 및 일본실용신안공고 제 56992/94 호에 설명되어 있다. 전자의 커넥터는 커넥터 하우징에 정렬되고 그리고 배후 위치에서 직각으로 구부러져서 메인 회로기판에 연결되게끔 되어진 컨택트들을 가진다. 후자의 커넥터에 있어, 이중 적층형 커넥터의 컨택트들은 그들의 배후위치에서 서로를 향해, 다시 말해 중심위치에 있는 보조회로기판에 연결되게끔 중심위치를 향해 연장되며, 그에 의해 보조 및 메인 회로기판을 기판 대 기판 커넥터에 의해 상호연결시키고 있다.

불운하게도, 전자장치가 더욱 소형화됨에 따라, 고밀도 컨택트들이 요구되고 있다. 각 컨택트들은 따라서 보다 작은 치수 및 피치를 가지게 되며, 이들은 메인 회로기판이 전자 커넥터의 컨택트들의 비교적 길다란 타인(tine)을 가지는 커넥터를 사용함으로써 신뢰적인 접속을 형성시키기 어렵다, 후자의 커넥터가 비교적 미세한 피치 접속을 실현시키는데 효과적이지만, 커넥터는 다수의 구성요소들을 요구하며, 따라서 제조에 어려움을 주고 아울러 값비싸다.

또한, PC카드 커넥터의 신호 및 접지(SG)를 형성시키기 위한 기준이 최근에 추가되었다. 그 한 목적은 신호들이 타측 커넥터를 통해 전송된 것으로부터 일측의 커넥터를 통해 전송되도록 격리시켜서, 혼선으로 인한 소음을 방지하는데 있다. 그러나, 불행하게도, 그와 같은 소음억제는 종래의 커넥터에서는 항상 충분치 못했다. 부가적으로, 상기 종래의 커넥터에 있어, 메인 회로기판상의 커넥터 또는 그의 컨택트들의 접속 또는 설치위치는 미리 예정될 것을 요한다; 그에 의해 메인 회로기판의 디자인 및 도체관통구멍 형태 등의 미소한 공차의 정밀한 제조가 제한 받는다. 따라서, 접속 또는 설치에 있어 유연성을 부여할 것이 요망된다.

이 기술분야에서는 플레시블 회로(FC)를 사용하여 소형 인쇄회로기판(PCB) 및 고밀도 장착형 전자장치와 같은 기판상에 회로들을 상호접속시키도록 한 것이 알려졌다, 그와 같은 FC용 전기 커넥터는 일반적으로 FC상에 형성된 도체패드들과 결합되어지는 다수의 컨택트, 이들 컨택트를 배치·고정시키는 하우징, 및 하우징에 삽입된 FC상에 형성된 도체패드를 하우징안의 컨택트와 강력한 결합이 되도록 미는 가동형 플라스틱 커버 또는 기타 부재를 포함한다. 종래의 FC용 전기커넥터의 예들이 일본 특허공고 제 61-131382 호, 일본실용신안공고 제 2-120780 호, 및 일본특허공고 제 5-251140 호에 기재되어 있다.

전자설비가 점차 소형의 고밀도 컨택트로 됨에 따라, 이를테면, 컨택트의 피치가 0.5㎜이하로 됨에 따라, 그것에 사용되어질 컨택트의 치수는 점차 소형화 되고 따라서 보다 쉽게 변형되어 진다. 커넥터를 기판에 인도 및 설치시킬 때 컨택트가 변형되지 않도록 컨택트들, 특히 그들의 납땜종단부를 소정의 위치로 정확하게 위치·유지시키기가 매우 어렵다.

또한 FC를 이용하는 전기 커넥터에 대해, FC의 전체폭에 걸쳐 어떠한 변형도 없이 다수의 컨택트들 FC의 전체폭에 걸쳐 결합하기 위해 가동형 플라스틱 커버를 정밀하고도 확실하게 강제하기란 어렵다. 따라서, 도체 패드와 컨택트간의 접속신뢰성은 감소되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 FC를 이용하고 단순한 구조로 되고 그리고 취급이 용이한 소형 고밀도 전기 커넨터 어셈블리를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 접지 기능을 가지며 그리고 취급이 용이하고 FC상의 다수의 도체패드와 하우징 안의 컨택트가 높은 신뢰도로서 서로 접속되는 전기 커넥터 어셈블리를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 하나 이상의 멜로디카드 커넥터 등이 PC보드에 쉽게 접속될 수 있는, 카드버스용 전기 커넥터 어셈블리를 제공하는 데 있다.

종래기술의 전기커넥터 어셈블리의 문제점을 해결하고 상기한 목적들을 성취하기 위해, 본 발명의 전기 커넥터 어셈블리는 다수열의 컨택트를 가지는 하우징, 양단에서 하우징의 컨택트들에 접속되어지는 것으로서 다수의 트레이스와 패드를 가지는 플렉시블 인쇄회로기판(FC), 및 FC에 삽입되어지는 것으로서 U형으로 구부러져서 대응 커넥터의 컨택트열들 사이에 FC를 강제시켜 도체트레이스와 컨택트가 상호접속되도록 하는 가이드 부재를 포함한다.

본 발명의 1 태양은 대향적인 관계로 줄을 지어 배열된 다수의 도체패드 어레이를 갖춘 1표면에 2어레이의 대응도체패트 및 도체트레이스를 가지는 FC이다.

또한, 본 발명의 다른 태양은 중심필름의 1표면상에 도체 트레이스, 배면상의 접지층, 및 도체트레이스와 접지층을 덮도록 배치된 커버층을 포함하는 플렉시블 회로FC)이다. 커버층에는 다수의 개구들이 도체트레이스를 피한 선택된 위치에 줄을 지어 형성된다.

본 발명에 따른 FC는 도체패드 열들 사이의 중심위치에서 폭방향으로 개구들을 가진다. 이 개구들은 FC의 비교적 좁은 브리지부들을 한정한다. FC는 개구들 양측부에 부착된 1쌍의 보강판 및 적어도 하나의 FC의 표면을 가진다. 1쌍의 보강판은 그의 양측부로 부터 소정의 길이만큼 개구속으로 연장되는 연부를 가진다.

부가적으로, 본 발명에 따른 FC는 만곡부근처에 줄을 지어 배치된 다수의 리세스를 가진다. 이들 리세스는 가급적 다중층 FC의 일층의 일부를 제거함으로써 형성되며, 그에 의해 FC가 소정의 방향으로 원만하게 구부러지게 된다.

FC는 가이드 부재와 함께 커넥터에 삽입되기 전에 브리지부를 따라 구부러지거나 접혀지며, 기판 및 가이드 부재가 완전히 삽입되었을 때, FC의 도체패트는 커넥터의 컨택트와 전기적으로 접속된다. 보강판의 연부는 다음 커넥터의 FC의 적절한 위치조정을 위해 하우징의 하부에 접촉하게 되어서, 도체패드와 컨택트간의 확실한 전기접속을 보장하게 된다. 또한, FC는 리세스를 따라 소정의 각도, 바람직하게는 직각으로 구부려서, 연부에서 PC카드 커넥터와 같은 커넥터나 기타 기구에 접속이 이루어지게 된다. 전기 커넥터 어셈블리가 종래 기술의 전기 커넥터 어셈블리에서 보는 바와 같이 벽에 대해 직각 또는 L형상으로 구부러진 컨택트가 없는 FC를 포함하고 있기 때문에, 본 발명의 커넥터는 컨택트들 간의 가이드의 변형 및 이탈 및 그들 간의 단락회로를 배제시킨다. 따라서, 안정적인 전기접촉 및 용이한 취급이 얻어진다. 또한, 양단이 하우징상의 컨택트에 접속된 FC를 가지는 구조는 고밀도를 부여한다.

본 발명의 다른 태양에 의하면, 전기 컨넥터는 길다란 개루를 따라 2열의 컨택트들을 가지는 하우징, 일표면상에 이들 컨택트에 대응하는 다수의 도체패드를 가지는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 플렉시블 인쇄회로 기판의 U형 만곡부에 삽입되어지는 평면부를 가지는 가이드 부재를 기판의 U형 만곡부에 삽입되어지는 평면부를 가지는 가이드부재를 기판의 U형 만곡부에 삽입되어지는 평면부를 가지는 가이드 부재를 포함하여, 플렉시블 인쇄회로기판상의 도체트레이스들은 가이드 부재에 의해 컨택트열들 사이에 강제되어서 도체트레이스와 컨택트 간의 전기적인 상호접속 및 FC의 양단과 대응 커넥터의 컨택트들 간의 접속을 이루도록 한다.

본 발명의 FC전기 커넥터 어셈블리에 의하면, FC는 FC판의 접지도체와 접촉하게끔 가이드를 씌울 수 있도록 U형상으로 구부러져 있고 그리고 하우징의 컨택트들과 결합되고 또한 하우징의 접지도체부재들과도 결합되어지기 때문에, FC의 표면상에 있는 도체트레이스들을 통해 컨택트들에 고주파신호를 접속시키는 것은 가능하다. FC상에 형성된 모든 도체트레이스들이 신호 트레이스들로 될 수 있기 때문에, 고밀도 및 고주파수 전기 커넥터가 얻어진다.

그럼, 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 구현예를 설명하기로 한다.

제 1 도는 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전기 커넥터 어셈블리의 사시도.

제 2 도는 2A도는 대응 커넥터와 취합하기 앞서 제 1 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 측면도.

제 2B 도는 대응커넥터와 취합개시 시기에서의 제 1 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 측면도.

제 2C 도는 대응커넥터와 완전히 결합된 상태의 전기 커넥터 어셈블리의 측면도.

제 3 도는 본 발명에 따른 전기 커넥터 어셈블리가 적층형 메모리 카드커넥터에 채택되었을 때의 측단면도.

제 4 도는 본 발명에 따른 전기 커넥터 어셈블리의 다른 구현예의 일부 모형도.

제 5 도는 본 발명에 따른 전기 커넥터 어셈블리의 다른 구현예의 사시도.

제 6 도는 제 5 도에 도시한 전기 커넥터에 있는 가이드 부재가 메모리카드 커넥터에 접속된 플렉시블 인쇄회로기판에 설치되었을 때의 상태를 보여주는 사시도.

제 7A 도는 제 5 도의 전기 커넥터 어셈블리의 하우징의 전면도.

제 7B 도는 제 5 도의 전기 커넥터 어셈블리의 하우징의 측면도.

제 7C 도는 제 7A 도의 7C-7C선을 따라 취한 단면도.

제 8A 도는 제 7A 도의 하우징의 평면도.

제 8B 도는 제 7A 도의 하우징의 저면도.

제 9A 도는 제 5 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 가이드 부재의 전면도.

제 9B 도는 제 5 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 가이드 부재의 평면도.

제 9C 도는 제 5 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 가이드 부재의 배면도.

제 10A 도는 제 9A 도의 10A-10A선을 따라 취한 제 9 도의 가이드 부재의 단면도.

제 10B 도는 제 9A-C도의 가이드 부재의 단부도.

제 11A 도는 전기 커넥터 어셈블리에 삽입된 플렉시블회로의 전면도

제 11B 도는 제 11A 도의 전기 커넥터 어셈블리에 삽입된 플렉시블 회로의 측면도

제 12A 도는 플렉시블 회로를 커넥터 하우징에 삽입하기 전에 U형 플렉시블 회로 사이에 배치된 저기 커넥터 어셈블리의 가이드 부재를 보여주는 단면도.

제 12B 도는 플렉시블 인쇄회로 판이 커넥터 하우징에 삽입된 상태에 서 U형 플렉시블 회로사이에 배치된 전기 커넥터 어셈블리의 가이드 부재를 보여주는 단면도.

제 12C 도는 가이드부재에 의해 커넥터 하우징에 고정된 플렉시블 회로를 보여주는 단면도.

제 13 도는 본 발명에 따른 FC의 일면의 평면도.

제 14 도는 제 14 도에 도시한 FC의 배면의 저면도.

제 15 도는 보강판을 부착시키기 전 제 14 도에 유사한 도면.

제 16 도는 제 1 도에 도시한 FC의 확대단면도.

제 17 도는 제 1 도에 도시한 FC가 커넥터에 삽입되었을 때의 개략단면도.

제 18 도는 FC가 커넥터에 삽입되었을 때 어떻게 접혀지거나 구부러지는 것을 보여주는 제 13 도에 도시한 FC의 사시도.

제 1 도는 본 발명의 1 구현 예의 주요부가 메모리카드 커넥터와 같은 전기 커넥터 어셈블리에 채택된 것을 보여 주는 사시도이다. 제 2A 내지 2C 도는 주 기판(100)에 배치되어 접속된 취합 커넥터(40)에 제 1 도의 메모리카드 커넥터(10)를 삽입 및 접속시키기 위한 과정을 보여 준다. 즉, 제 2 A 도는 메모리카드 커넥터(10)와 취합 커넥터(40)가 서로 분리되어 있는 상태를 보여 주고, 제 2B 도는 취합 커넥터(40)에 일부 삽입된 메모리카드 커넥터(10)를 보여 주고, 제 2C 도는 취합 커넥터(40)와 완전히 취합된 메모리카드 커넥터(10)를 보여 준다.

제 1 도 및 제 2 및 제 2 도로 부터 알 수 있듯이, 특정 구현 예의 메모리카드 커넥터(10)는 서로 겹쳐진 2개의 커넥터 하우징(11, 12)으로 구성되어 있다. 이들 하우징(11, 12)의 벽면(11a, 12a)으로 부터는 복수열의 컨택트(13, 14)가 돌기한다. 이들 도면에 있어, 복수의 컨택트(13, 14)는 2열의 신호 컨택트(13a, 14a) 및 1열의 접지 컨택트(13b, 14b)들이다. 상기 언급한 미국 특허 제 5,324,204 호로 부터 알 수 있는 바와 같이, 이들 하우징(11, 12)은 그의 전면위치에 각기 HDD(제 1 도 및 제 2 도에는 도시되어 있지 않음)를 수취하기 위한 메모리카드, 또는 플라스틱 또는 금속 평판 홀더를 포함한다.

충분한 길이를 가지는 FC(20)는 납땜 등에 의해 FC(20)의 도체트레이스들의 양단(21, 22)가 커넥터 하우징(11, 12)의 각 컨택트(13, 14)에 접속되어져서 관통공들을 갖춘 종래 패드에 대해 카드버스를 형성시킨다.

가이드 부재(30)는 FC(20)의 중간부에 삽입되어져서 U형으로 구부러진다. 이 가이드 부재(30)는 도전성 금속평판을 관례대로 각인·만곡하여 형성시키는 것이 바람직하다. 제 2A-2C도에 명료하게 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30)는 금속 평판을 접음으로써 형성되어 후술하는 취합 커넥터(40)이 컨택트(50)의 열들 사이에 삽입되어지는 삽입부(31), 및 1삽입부에 직교하고 전체적으로 평면형 표면을 가지는 작동부(32)를 가진다. 작동부(32)는 FC(20)에 상응하는 폭으로 된 슬롯(33)을 갖추어서 그의 측연들을 수취하도록 되어 있다. FC(20)는 삽입부(31)의 외면을 따라 U형의 슬롯(33)에 삽입된다.

리셉터클형 취합터넥터(40)는 주 기판(100) 상에 정착되는 길다란 상자형 하우징(41)을 가진다. 이 하우징(41)은 그의 상부면에 개구(42)를 가지며, 또한 개구(42)의 양측부에 배치 고정된 다수의 표면장착형(SMT) 컨택트(50)를 가진다. 하우징(41)은 하우징(41)은 종방향으로 양단에 장착금속 고정물(43)을 가지며, 또한 커넥터 하우징(41)은 주 기판(100)의 도전층(도시하지 않았음) 상에 납땜·고정된다.

커넥터(40)의 각 컨택트들은 전방단 근처에 접촉면(51)을 가지는 탄성 컨택트 비임(52), 하우징(41)의 컨택트 수취 개구에 삽입고정되는 장착부(53), 및 주 기파(100)상의 도전성 영역에 포면장착되는 접속부(54)를 포함한다. 가급적, 탄성 컨택트 비임(52)의 길이는 다양하게 선택되어져서 고밀도 배열을 얻도록 서로 엇갈린 관계로 배치된다. 제 2A 도로 부터 잘 알 수 있는 바와 같이, 컨택트(50)의 접촉면(51)은 하우징(41)의 개구(42)로 돌기한다.

메모리카드 커넥터(10)가 대응 커넥터(40)에 취합되거나 접속되지 않은 상황, 즉, 제 2A 도에 도시한 상태에서는, FC(20)의 접촉 패드부는 U형상으로 구부러진다. 따라서, 제 1B 도에 도시한 바와 같이, U형 FC(20)는 저 삽입력으로 그리고 컨택트(50)에 결합함이 없이 하우징(41)속으로 쉽게 삽입될 수 있다. 마지막으로, 제 2C 도에 도시한 바와 같이, 가이드 부재(30)의 삽입부(31)가 대응 커넥터(40)의 개구(42)속으로 삽입되었을 때 접촉 패드(24)로서 형성된 FC(20)의 U형상부는 내부로 부터 외부로 강제되어 컨택트(50)의 컨택트비임(50)을 자극하여 외방으로 팽창시킨다. 따라서, 도체트레이스(23)의 FC(20)의 접촉 패드(24)는 컨택트(50)의 접촉면(51)과 강제결합되고, 그에 의해 메모리카드 도체(10)의 컨택트(13,14)가 취합 커넥터(40)의 컨택트(50)에 상호접속되고, 아울러 주기판(100) 쌍의 패드들(102) 사이를 상호접속시키게 된다.

FC(20)가 그의 내부면에 접지 도전층이 형성되어 있다면, 가이드 부재(30)의 삽입부(31)는 도전층과 결합하게 된다. 도면중 도시되어 있지는 않지만, 가이드 부재(30)는 바람직하게도 양단에서 가이드 부재(30)의 종방향으로 양 하우징(41)의 장착금속 고정물(43)과 결합하여서 FC(20)의 접지 도전층과 접지상태로 결합하게 된다.

제 2A 도 내지 2C 도의 커넥터(10, 40) 및 상기한 미국특허 제 5,324,204 호에 개시된 종래기술의 메모리 카드 커넥터간의 비교로 부터 쉽게 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 전기 커넥터 어셈블리는 종래 기술의 커넥터의 엇갈림관계로 배치된 다수의 L형 컨택트들을 FC(20)과 대응 커넥터(40)로 대체된다. 본 발명의 커넥터에 따라서, FC(20)의 도체트레이스에 대응하는 용이한 취급 및 고밀도 구성이 다수의 변형가능한 고밀도 L형 컨택트들의 배제로 인해 얻어지게 된다. 아울러, 중요한 점은 하우징(11, 12)의 컨택트(13,14)로 부터 취합커넥터(40)의 컨택트(50)까지의 신호 트레이스의 길이가 본질적으로 일정하게끔 형성될 수 있다는 것이다 . 따라서, 고속 데이터 신호에서 조차 신호전송시간 또는 신호지연을 일정하게 만들 수 있기 때문에, 본 커넥터는 고속 및 고주파수 신호를 전송하기 위한 카드버스에 적절하다. 아울러, 메모리 카드 커넥터(10)가 주 기판상에 설치된 커넥터(40)에 탈착가능하게 접속되어 있기 때문에, 종단, 커넥터의 조립 및 유용성이 실질적으로 개선된다는 것을 주지해야 한다.

제 3 도는 메모리 카드 유지부(15)를 포함하는, 본 발명의 메모리 카드 커넥터(10)를 보여주는 단면도이다. 이 메모리 카드 커넥터(10)의 메모리 카드 커넥터(10)의 메모리 카드 유지부(15)는 얇은 금속시트를 굽힘가공함으로써 형성된다. 제 3 도에 도시한 전기 커넥터 어셈블리의 바람직한 구현예에 있어, 커넥터의 컨텍트들은 서로 겹쳐진 커넥터 하우징(11, 12)에 다수의 컨택트(13, 14)를 포함한다. 그러나, 예컨대, 본 발명은 서로 대향 관계로 배치된 1쌍의 하우징의 벽면에 있는 컨택트들을 상호 접속시키기 위한 카드 버스에도 적용가능하다.

전기 커넥터(60)의 다른 구현 예가 제 4 도에 도시되어 있다. 이 전기 커넥터 어셈블리(60)는 1쌍의 분리형 도킹 커넥터 또는 메모리 카드 커넥터(61, 62)를 포함한다. 각 커넥터(61, 12) 벽면에서 서로 대립하고, 그리고 바람직하게도 신호 컨택트(63a, 64a) 및 접지 컨택트(63b, 64b) 사이에는 주기판(200) 상에 납땜된 취합 커넥터(40')가 있다. 이 취합 커넥터(40')는 제 1 도 내지 3 도에 도시한 취합 커넥터(40)와 본질적으로 유사할 수 있다.

FC(70)는 도체트레이스의 일단이 종래기술에 의해 양 커넥터(61, 62)의 벽들상에 있는 컨택트(63, 64)에 접속된다, FC(70)의 중간부는 가이드 부재(80)의 홈에 삽입된다. FC(70)의 중간부에 있는 접촉 패드(도시하지 않았음)는 가이드 부재(80)에 의해 커넥터(40')의 개구속으로 강제도어 개구의 양측에 배치된 컨택트(50')와 결합하여서 상호접속을 이루게 된다.

제 5 도 내지 12 도에 관련하여, 본 발명의 전기 커넥터의 다른 구현예를 설명하기로 한다. 제 5 도는 다른 구현 예의 전기 커넥터의 사시도이다. 제 6 도는 전기 커넥터에사용되는 가이드 부재는 메모리카드 커넥터에 접속된 FC에 세트된다. 제 7A-C도 및 8A-B도는 제 5 도에 전기 커넥터의 하우징을 보여준다. 제 9A-C도 및 10A-B도는 제 5 도에 도시한 전기커넥터의 가이드부재를 보여준다.

전기 커넥터(110)는 FC(160)를 수취하기 위한 하우징(120), 하우징(120)에 2열로 마주하여 배치된 다수의 컨택트(122), 및 하우징(120)에 삽입된 FC(160)를 강제 및 고정시키기 위한 가이드 부재(140)를 갖추고 있다. 평판형 접지 도체부재(124)는 하우징(120)의 슬롯(120b) 속으로 측부(124a)를 압착함으로써 하우징(120)의 양 단부면(120a) 상에 마련되어져서 제 8b 도에 도시한 바와 같이 하우징(120)과 측부(124a)에 형성된 돌기부(도시하지 않았음)가 결합하게 된다. 가이드 부재(140)가 화살표(141)를 따라 이동하여 후술하는 바와 같이, 하우징(120)속으로 삽입되도록 할 때, 가이드 부재(140)의 접지부(142)는 도전성 접지 부재(124)의 돌기부(124b)와 결합한다. 도전성 접지 부재(124)가 기판(도시하지 않았음)에 장착접속되어 있기 때문에 기판에 대한 하우징(120)의 장착강도는 강화된다. 하우징(120)에 배치된 다수의 컨택트(122)는 각기 FC(160)상에 형성된 신호 트레이스(162)의 도체패드(164)와 결합된다.

제 6 도에 도시한 바와 같이, FC(160)는 중간부(165)에서 구부러져 있고 FC(160)의 단부(166, 168)는 메모리카드 커넥터(180)의 대응 컨택트들에 접속되어 있다. FC(160)의 형상은 제 11A-B도 및 12A-C도에 개략적으로 도시되어 있다, FC(160)의 그의 중간부(165)에서 연속적으로 구부러져서 2개의 전선부(170, 172)를 형성하게 된다. 이 전선부(170, 172)는 제 6 도에 도시한 신호 트레이스(162) 및 전선부(170, 172)의 양표면(170a, 172a) 상에 도체패드(164)를 형성하고 있다, 또한, 전선부(170, 172)는 제 13-18도에 관해 후술하는 바와 같이 배후면(170a, 172b)에 접지 도체 또는 접지 전선을 형성하고 있다. 접지 전선 또는 도체는 가급적 전체 배후면(170a, 172b)상에 형성되거나, 또는 대안적으로 그의 일부에만 형성될 수도 있다.

제 9A-C도 및 10A-B도에 도시한 가이드 부재(140)는, 예컨대, 인동과 같은 동합금에 의해 만들어진 금속시트를 각인·만곡시킴으로써 일체로 형성되며, 또한 가이드 부재(140)가 형성되면, 각인된 금속시트는 중간부(140a)에서 구부러지고 그리고 양단에서 외방으로 구부러지고, 그리고 접지부(142)에 대응하는 단부는 하방으로 구부러져서 접지부(142)를 형성하게 된다. 접지부(142)는 탄성을 가져서 조립시 양측으로 부터 하우징(120)을 고정시키게 된다. 가이드 부재(140)는 접지부(170, 172)들 사이에 배치된다. 가이드 부재(140)가 하우징(120)속에 삽입될 때까지, 가이드 부재(140)는 FC(160)에 형성된 돌기부(191)(제11도 참조)와 예비결합된다.

이제, 제 11A-B도 및 12A-C도에 관련하여 FC(160)가 하우징(120)에 삽입되어 가이드 부재(140)에 의해 고정되는 시퀀스를 설명하기로 한다. 가이드 부재(140)에 의해 하우징(120)에 FC(160)를 고정시키기 위해, 첫째, 제 12A도에 도시한 바와 같이 가이드 부재(140)는 FC(160)의 중간부(165)로 부터 이격된 위치에 배치된다. 그 다음, 제 11A-B도 및 12B도에 도시한 바와 같이, FC(160)의 중간부(165)가 하우징(120)속에 삽입된다. 하우징(120) 속으로 FC(160)의 중간부(165)의 삽입 후, 제 12C 도에 도시한 바와 같이, 가이드 부재(140)는 하우징(120)속으로 삽입되게끔 FC(160)의 돌기부(160a)위에 얹히고, 하우징(120)속으로 삽입된 FC(160)의 중간부(165)는 가이드 부지(140)에 의해 강제된다, 따라서, FC(160)의 배후면(179b, 172b)상에 형성된 접지전선은 가이드 부재(140)과 강력하게 결합되고, 또한 가이드 부재(140)의 접지부(142)는 상기한 바와 같이 결합하게 된다, 가이드 부재(140)는 금속으로 만들어지며, 그에 의해 가이드 부재(140)가 하우징(120)에 삽입되었을 때 가이드 부재의 변형 또는 파손을 배제할 수 있다. 따라서, 도체패드(164)(제 6 도 참조)는 플라스틱 커버 또는 가이드 부재 보다 더욱 쉽게 컨택드들과 용이하고도 확실하게 결합되어서 우수한 신뢰도 및 용이한 조작을 가능하게 한다. 아울러, 금속 가이드 부재(140)가 하우징(120) 속에 삽입된 상황에서, 가이드 부재(140)는 하우징(120)에 고정된 접지 도체부재(124) 및 FC(160)상의 접지도체 또는 전선(도시하지 않았음) 양자와 결합하지 때문에, 가이드 부재(140) 역시 접지부재로서 기능을 한다.

제 13 도 내지 16 도에 예시된 것을 본 발명에 따른 FC(160)의 바람직한 구현예이다. 제 13 도는 FC(160)의 일면(160a)을 보여 주고 제 14 도는 그의 배면(160b) 을 보여준다. 또한 제 15 도에 도시한 것을 후술하는 보강판(190, 196)을 부착시키기 전의 표면(150b)이다. 아울러, 제 16 도는 슬롯으로 부터 연부가지 두께 방향으로 본 확대 단면도이다.

제 16 도에 도시한 바와 같이, FC(160)는 다중층 구조로 형성된다. 폴리아미드와 같은 것으로 된 중앙 필름(182)이 표면(160)을 형성시키기 위한 1측 구조물(182a)와 표면 (160b)을 형성시키기 위한 배후측 구조물(182b)를 분리시킨다. 각 구조물(182a, 182b)는 구리와 같은 것으로 된 전도성 필름 및 접착제(183a, 183b)에 의한 중앙 필름(182)의 표면상에 부착된 폴리아미드와 같은 것으로된 커버층(185)에 의해 만들어진다. 전도성 필름은 아울러 후술하는 접지층(176) 및 도전성 패턴을 형성하기 위해 에칭처리된다.

제 13 도 및 16 도에 도시한 바와 같이, FC의 일측에 형성된 구조물(160a)는 도체어레이(170, 172), 도체트레이스(162)를 포함하는 도체패드(164), 도체트레이스(162)에 접속되고 그리고 타면(160b)에 까지 연장되는 관통공(169)을 가지는 접속부(167)를 포함한다. 각 도체트레이스(162)는 각각의 도체패드(164) 및 접속부(167)를 상호연결시킨다. 제 16 도에 명료하게 도시된 바와 같이, 도체패드(164)는 금 또는 납도금 층(163)을 가진다. 이 패드(164)는 FC(160)를 수용하기 위해 제 5-12도에 도시한 커넥터(110)와 같은 커넥터 컨택트들에 상응하는 위치에 배열되고 아울러 제 13 도에 도시한 특정 구현예에 엇갈려져 있다. 접지 접촉패드(174)가 제 13 도에 도시한 도체패드(164)의 열에 혼합된다는 것을 주지해야 한다. 이 접지 접촉패드(174)는 커넥터의 소정의 컨택트들과 결합하는 위치에 배치된다. 또한, 접지 접촉패드(174)는 FC의 두께 방향으로 연장하는 구멍(173)을 통해 후술하는 접지층에 전기적으로 접촉된다. FC(160)의 연부에 형성된 접속부(167)는 PC카드 커넥터의 컨택트들에 납땜되는 링 형상부에 있으며 아울러 상기한 관통공(169)을 형성하고 있다.

구조물(182a) 역시 커버층(185)으로 연장되고 커버층(185)을 일부 제거함으로써 형성되며 그리고 제 18 도에서 알 수 있듯이 열을 지어 배열된 다수의 리세스를 포함한다.

FC(160)는 가급적 열을 이룬 도체패드(164)들 사이의 중간위치에 연장하고 개구 또는 슬롯(186)을 형성하고 있다. 이 개구(186)는 비교적 좁은 브리지 또는 벨트 형상부(188)을 구비하고 있다.

제 14 도 내지 16 도에 명료하게 도시한 바와 같이, 배후구조(182b)는 접지층(176)과 접속부(178)을 포함한다. 접지층(176)은 평판부(175)와 메시부(177)를 포함한다. 평판부(176)는 2차원으로 연장하는 구리등의 전도성 필름으로 구성되고 메시부(177)는 전도성 필름은 에칭하으로써 제 14 도 내지 15 도에 도시한 경사형 메시로 형성된다. 또한, 접지층(176)은 메시부(177)의 연부로부터 FC의 연부가지 연장되어 상기한 접속부(167)와 본질적으로 유사한 형성의 접속부(178)에 접속하게 된다. 이 접속부(178)는 이 접속부(178)는 표면(160a)에 연장하는 관통공(179)에서 PC카드 커넥터의 접지 접속 터미널을 수용하여 커넥터(도시하지 않았음)의 컨택트에 납땜 접속부를 이루도록 한다. FC(160)는 아울러 제 14 도에 도시한 표면(160a)에 부착된 유리 충전 에폭시수지(183a)와 같은 것으로 만들어진 제 1 민 제 2 플라스틱 보강판(190, 196)을 포함한다. 제 1 보강판(190)은 접착시 개구(186) 속으로 연장하는 돌기부(191)를 가지는 연부(192)를 포함한다는 것을 주지해야 한다. 연부(192)는 개구(186)과 평행한다. 제 14 도 및 15 도에 도시한 바와 같이, 제 1 보강판(190)은 실질적으로 평판부(175)를 보호한다. 또한 쌍을 이룬 제 1 보강판(190)중 적어도 하나는 슬롯(194) 또는 돌기(191)를 형성하여서 제 11 도에 대해 앞서 설명한 바와 같이 커넥터속으로 삽입되었을 때 가이드 부재(140)로써 FC(10)를 예비지지하도록 한다.

반면에, 제 2 보강판(196)은 액체납땜 저항제와 같은 접착제(183b)를 사용하여 접속부(167, 178)이 위치에 접착 고정된다. 이는 PC카드 커넥터에 커넥터를 납땜시키는데 수월하게 하는 것이다. 제 2 보강판(196)은 또한 접속부(167, 178)에 대응하는 위치에 관통공을 갖는다.

제 17 도에 도시한 것은 본 발명에 따른 FC(160)가 FC 수취슬롯(121)을 가지는 커넥터에 삽입되었을 때의 단면도이다. FC(160)는 외방으로 대면하는 도체패드(164)와 더불어 브리지부(188)에서 접혀진다.

가이드 부재(140)는 FC(160)를 FC수취슬롯(121)에 삽입시키는데 사용된다. 제 18 도에 도시한 바와 같이, FC(160)는 제 1 보강판(190)의 연부(193) 근처에 있는 배후면(160a)의 리세스(184)를 따라 직각으로 구부러진다. 삽입부분에 있어, 제 1 보강판의 연부(193)는 FC수취슬롯(121)의 하부면에 대해 접촉한다. 이는 커넥터(110)에 있는 컨택트(도시하지 않았음)의 접촉면에 도체패드(164)의 정밀한 정렬을 제공하면서 신뢰적으로 상호접속을 보장하도록 한다.

제 1 도 내지 4 도에 도시한 FPC는 제 18 도에 도시한 지지판(190 및 193)을 포함하도록 변형될 수 있음을 이해해야 한다. 보강판(190)의 지지부는 FC의 내부면을 보호한다.

지금까지 본 발명에 따른 전기 커넥터 어셈블리의 다수의 구현예가 설명되었지만, 본 발명이 여기에만 국한되는 것이 아님을 알아야 한다. 당업자로서는 본 발명의 범위 및 정신으로부터 벗어남이 없이도 다양한 변형 예가 가능할 것이다. 예컨대, 리세스(184)는 특정형상으로 제한하지 않고 외주를 따라 수축부를 가질 수도 있다. 보강판(190)은 플라스틱 재료에만 한정되지 않고 금속 평판으로도 대체가능하다.

본 발명에 따른 전기 커넥터 어셈블리는 상술한 바와 같이 다음과 같은 다양한 월등한 장점을 제공한다. 즉, 다수의 컨택트들을 가지는 메모리카드 커넥터와 같은 고밀도 전기 커넥터가 인쇄회로 기판상의 대응 도체영역에 상호접속되는 적용물에 적절하다. 플렉시블 기판을 사용함으로써, 직각 컨택트 래그가 배제될 수 있어서, 결국 컨택트레그의 변형에 관련된 문제점 없이 PC판 도체영역에 커넥터의 고밀도 컨택트들을 확실하고도 용이하게 상호접속시킬 수 있다.

FC의 중간부에 형성된 도체트레이스나 도체패드가 다수의 컨택트들과 결합되기 때문에, 종래의 FC 커넥터가 FC의 일단에 결합되는 것에 비해 고밀도 전기 커네터가 얻어지게 된다.

도체패드들과 컨택트들 간의 전기접속은 U형사으로 구부러진 FC에 가이드 부재를 삽입함으로써 형성된다. 가이드 부재가 컨택트들 사이에 강제되기 때문에, 광폭의 FC에 대해서도 안정된 상호접속이 제공되어진다, 아울러, 도전성 금속 가이드 부재가 배후측에 접지 도체를 가지는 FC에 사용되어 하우징의 양단에 있는 접지 도체부재에 접지접속시키기 위한다면, 고주파 신호를 위한 소형 고밀도 커넥터 어셈블리가 얻어진다.

본 발명에 따른 플렉시블 회로는 비교적 좁은 브리지부를 따라 접음으로써 그리고 도체패드와 컨택트 사이의 정확한 정렬을 위해 하우징에 대해 접촉하는 보강판의 제공에 의해 컨택트들 간의 비교적 좁은 피치를 유지하면서 매우 확실한 전기 접속을 보장한다. 특히, 브리지부는 FC의 원화한 접힘을 허용할 만큼 비교적 좁아서, 도체 어레이들에 가해지는 불필요한 힘을 피할 수 있다.

아울러, FC의 내부면상에 접지층 및 외부면상의 신호 전송용 도체패턴의 제거함으로 도체패턴들 간의 혼선 소음을 효과적으로 감소시킨다.

부가적으로 FC의 만곡위치 근처의 일부층을 제거함으로써 형성된 리세스는 소정의 위치 및 각도로 FC의 굽힘을 가능하게 한다.

Claims (7)

1. 복수열의 컨택트를 가지는 하우징;

   양단에서 하우징의 컨택트에 접속되고 그리고 다수의 도체트레이스를 가지는 플렉시블 기판; 및

   U형으로 구부러진 플레시블 기판으로 삽입되게끔 되어 있고, 그리고 플레시블 기판을 취합 컨택트열에 삽입시켜 도체트레이스와 컨택트를 결합시키는 가이드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기가이드 부재가 어셈블리의 접지접속부를 아울러 제공하도록 채택된 도체부재인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
3. 길다란 개구를 따라 2열의 컨택트들을 가지는 하우징;

   컨택트들에 대응하는 다수의 도체트레이스가 형성된 트레시브리판; 및

   플레시블 기판의 U형 만곡부에 삽입되어지는 평판부를 가지며, 그리고 기판과 더불어 하우징의 컨택트열들 사이에 삽입되어져서 컨택트와 도체트레이스 사이에 전기 결합을 이루도록 하는 가이드 부재를 포함하고;

   그에 의해 플렉시블 기판의 양단이 대응 커넥터의 컨택트들에 접속되어지게 되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 어셈블리
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 가이드 부재가 어셈블리의 접지접촉부를 아울러 제공하도록 채택된 도체부재인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 어셈블리
5. 길다란 개구를 따라 배치된 다수의 컨택트들 및 양단에 접지 도체부재를 가지는 하우징;

   하우징의 개수에 상응하는 폭을 가지며, 그리고 일면에 컨택트에 대응하는 도체트레이스 및 타면에는 접지도체가 형성된 플렉시블 기판; 및

   일면이 U형으로 구부러진 플렉시블 기판에 배치되고 그리고 하우징의 개구의 삽입되는 평판부를 가지는 도전성 가이드 부재를 포함하고;

   그에 의해 컨택트와 도체트레이스가 가이드 부재에 의해 전기접속되고 접지도체는 가이드 부재에 의해 접지도체부재에 접속되어지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터 어셈블리.
6. 플레시블 기판의 일면에 형성된 다수의 도체패드와 도체트레이스를 포함하는 플렉시블 회로에 있어서,

   상기 다수의 도체패드와 트레이스가 대향관계로 2어레이로 배치되고;

   상기 도체패드어레이 사이에는 다수의 개구들이 형성되어 비교적 좁은 브리지블를 하정하도록 하고; 그리고

   상기 플렉시블 기판의 타면성의 상기 도체패드에 대응하는 위치에 보강판이 배치되고 이 보강판의 부분들은 상기 개구속으로 미리 정해지 길이만큼 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로.
7. 플렉시블 필름이 일면에 형성된 도체트레이스와 도체패드의 어레이, 상기 플렉시블 필름의 타면에 접지층, 및 상기 도체어레이 및 접지층 양자를 보호하는 커버층을 가지며;

   상기 도체어레이를 보호하는 상기 커버층의, 상기 도체트레이스와 도체패드가 형성되지 않은 위치에는 다수의 개구가 줄을 지어 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로.