KR19980082856A

KR19980082856A - Semiconductor manufacturing device

Info

Publication number: KR19980082856A
Application number: KR1019970017955A
Authority: KR
Inventors: 김영민; 김영대
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-05-09
Filing date: 1997-05-09
Publication date: 1998-12-05

Abstract

본 발명은 웨이퍼가 로딩되는 로드락 챔버와, 상기 로드락 챔버로부터 웨이퍼가 이동하는 이동 챔버와, 상기 이동 챔버와 연결되는 제1 배기라인과, 상기 제1 배기라인과 연결되어 상기 이동 챔버의 압력을 낮추기 위한 제1 게이트 밸브 및 제1 펌프와, 상기 이동 챔버로부터 이동되어 온 웨이퍼 상에서 공정이 진행되는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버에 연결되는 제2 배기라인과, 상기 제2 배기라인과 연결되어 상기 공정 챔버의 압력을 낮추기 위한 제2 게이트 밸브 및 제2 펌프을 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 제2 배기라인과 제1 배기라인을 연결시켜 주는 제3 배기라인과, 상기 상기 제3 배기라인의 온오프를 위한 제3 게이트 밸브와, 상기 제3 게이트 밸브에 부속되는 솔레노이드 밸브와, 상기 제2 펌프와 연결되어 상기 공정 챔버의 배기를 위한 제2 펌프의 이상 유무를 인식하는 인터페이스부와, 상기 인터페이스부에서 나오는 신호를 받고 상기 솔레노이드 밸브에 전달하는 디지털 신호처리부를 더 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치를 제공한다. 본 발명의 반도체 제조장치에 의하면, 공정 챔버의 배기를 위한 제2 펌프에 이상이 발생했을 때 공정 챔버의 배기가 계속 이루어지게 하여 제2 배기라인에서의 역류에 의한 공정 챔버의 오염을 방지할 수 있다.The present invention provides a load lock chamber in which a wafer is loaded, a moving chamber in which a wafer moves from the load lock chamber, a first exhaust line connected to the moving chamber, and a pressure in the moving chamber connected to the first exhaust line. A first gate valve and a first pump, a process chamber in which a process proceeds on a wafer moved from the moving chamber, a second exhaust line connected to the process chamber, and a second exhaust line A semiconductor manufacturing apparatus comprising a second gate valve and a second pump for lowering a pressure of the process chamber, comprising: a third exhaust line connecting the second exhaust line and the first exhaust line, and the third exhaust line; A third gate valve for turning the line on and off, a solenoid valve attached to the third gate valve, and the second pump, Provided is a semiconductor manufacturing apparatus further comprising an interface unit for recognizing the abnormality of the second pump for exhaust, and a digital signal processing unit for receiving a signal from the interface unit and transmitting it to the solenoid valve. According to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, when an abnormality occurs in the second pump for exhausting the process chamber, exhaust of the process chamber is continued to prevent contamination of the process chamber due to backflow in the second exhaust line. have.

Description

Semiconductor manufacturing device

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 특히 저압화학기상증착장치와 같이 펌프를 사용하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus using a pump, such as a low pressure chemical vapor deposition apparatus.

일반적으로, 반도체 소자의 집적도가 증가됨에 따라 공정의 안정성 및 재현성 확보를 위하여 저압에서 진행하는 공정이 늘어나고 있다. 상기 저압에서 진행하는 공정은 주변분위기에 의한 자연산화막의 생성을 억제하거나 평균 자유경로의 증가에 따른 단차피복성의 향상 등의 여러 가지 장점이 있어 선호되고 있다. 그런데, 상기 저압공정을 수행하기 위하여는 펌프와 진공라인의 설치가 필요하다. 여기서, 저압공정을 수행할 수 있는 반도체 제조장치를 설명한다.In general, as the degree of integration of semiconductor devices increases, processes that proceed at low pressure are increasing in order to secure process stability and reproducibility. The process proceeding at low pressure is preferred because it has various advantages such as suppressing the formation of the natural oxide film by the ambient atmosphere or improving the step coverage by increasing the average free path. However, in order to perform the low pressure process, it is necessary to install a pump and a vacuum line. Here, a semiconductor manufacturing apparatus capable of performing a low pressure process will be described.

도 1은 종래기술에 의한 반도체 제조장치를 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a semiconductor manufacturing apparatus according to the prior art.

도 1에서, 종래의 반도체 제조장치는 웨이퍼(도시 안됨)가 로딩되는 로드락 챔버(1)와, 상기 로드락 챔버(1)로부터 웨이퍼가 이동하는 이동 챔버(3)와, 상기 이동 챔버(3)의 압력을 낮추기 위한 제1 게이트 밸브(5) 및 제1 펌프(7)과, 상기 이동 챔버(3)로부터 이동되어 온 웨이퍼 상에서 공정이 진행되는 공정 챔버(9)와, 상기 공정 챔버(9)의 압력을 낮추기 위한 제2 게이트 밸브(11) 및 제2 펌프(13)로 구성되어 있다.In FIG. 1, a conventional semiconductor manufacturing apparatus includes a load lock chamber 1 in which a wafer (not shown) is loaded, a movement chamber 3 in which a wafer moves from the load lock chamber 1, and the movement chamber 3. A first gate valve 5 and a first pump 7 for lowering the pressure of the step 2), a process chamber 9 in which a process proceeds on a wafer moved from the moving chamber 3, and the process chamber 9 It consists of the 2nd gate valve 11 and the 2nd pump 13 for reducing the pressure of ().

그러나, 종래의 저압공정을 이용하는 반도체 제조장치에서 제2 펌프(13)에 불의의 이상, 예를 들면 정전, 냉각수 이상, 펌프오일 이상등이 발생할 경우 공정 챔버(9) 안이 배기라인보다 더 낮은 압력이 되어 상기 배기라인으로부터 배기가스의 역류가 발생하게 된다. 이때에는 배기가스 자체에 의한 공정챔버 오염도 문제이지만 그보다 더욱 심각한 것은 배기가스 역류시 기체의 흐름이 뒤바뀜에 따라 공정 챔버(9)의 벽면에 증착되었던 박막이 박리되어 웨이퍼 표면에 도달하게 되어 심각한 파티클원으로 작용한다는 점이다. 또한, 공정챔버(9)를 오염시커 설비를 오보홀(overhaul)하게 만들어 가동율을 낮추어 생산성을 떨어뜨리게 된다. 그외에도 오버홀로인한 설비의 안정성을 저해하게 한다.However, in a semiconductor manufacturing apparatus using a conventional low pressure process, when an unexpected abnormality occurs in the second pump 13, for example, a power failure, a cooling water error, or a pump oil error, the pressure inside the process chamber 9 is lower than the exhaust line. This causes backflow of the exhaust gas from the exhaust line. At this time, the process chamber contamination caused by the exhaust gas itself is also a problem, but more seriously, as the gas flow reverses during the exhaust gas backflow, the thin film deposited on the wall of the process chamber 9 peels off and reaches the wafer surface. It works. In addition, the process chamber (9) to overhaul the pollution seeker facility (lowhaul) to lower the operating rate to reduce productivity. In addition, the overhaul can impair the stability of the installation.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는 불의의 이상에 의해 공정 챔버의 배기에 문제가 발생했을 때 배기 가스의 역류에 의한 웨이퍼 및 설비의 오염을 방지할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem of this invention is providing the semiconductor manufacturing apparatus which can prevent the contamination of a wafer and a facility by the backflow of exhaust gas, when the trouble of exhaust of a process chamber arises by an unexpected abnormality.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조장치를 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼가 로딩되는 로드락 챔버와, 상기 로드락 챔버로부터 웨이퍼가 이동하는 이동 챔버와, 상기 이동 챔버와 연결되는 제1 배기라인과, 상기 제1 배기라인과 연결되어 상기 이동 챔버의 압력을 낮추기 위한 제1 게이트 밸브 및 제1 펌프와, 상기 이동 챔버로부터 이동되어 온 웨이퍼 상에서 공정이 진행되는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버에 연결되는 제2 배기라인과, 상기 제2 배기라인과 연결되어 상기 공정 챔버의 압력을 낮추기 위한 제2 게이트 밸브 및 제2 펌프을 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치에 있어서,In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a load lock chamber in which a wafer is loaded, a moving chamber in which a wafer moves from the load lock chamber, a first exhaust line connected to the moving chamber, and the first exhaust line. A first gate valve and a first pump connected with the first chamber to lower the pressure of the moving chamber, a process chamber in which a process is performed on a wafer moved from the moving chamber, a second exhaust line connected to the process chamber, In the semiconductor manufacturing apparatus connected to the second exhaust line comprising a second gate valve and a second pump for reducing the pressure of the process chamber,

상기 제2 배기라인과 제1 배기라인을 연결시켜 주는 제3 배기라인과, 상기 상기 제3 배기라인의 온오프를 위한 제3 게이트 밸브와, 상기 제3 게이트 밸브에 부속되는 솔레노이드 밸브와, 상기 제2 펌프와 연결되어 상기 공정 챔버의 배기를 위한 제2 펌프의 이상 유무를 인식하는 인터페이스부와, 상기 인터페이스부에서 나오는 신호를 받고 상기 솔레노이드 밸브에 전달하는 디지털 신호처리부를 더 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치를 제공한다.A third exhaust line connecting the second exhaust line and the first exhaust line, a third gate valve for turning on and off the third exhaust line, a solenoid valve attached to the third gate valve, and The semiconductor device further comprises an interface unit connected to a second pump to recognize an abnormality of the second pump for exhausting the process chamber, and a digital signal processor receiving a signal from the interface unit and transmitting the signal from the interface unit to the solenoid valve. Provide the device.

본 발명의 반도체 제조장치에 의하면, 공정 챔버의 배기를 위한 제2 펌프에 이상이 발생했을 때 공정 챔버의 배기가 계속 이루어지게 하여 제2 배기라인에서의 역류에 의한 공정 챔버의 오염을 방지할 수 있다.According to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, when an abnormality occurs in the second pump for exhausting the process chamber, exhaust of the process chamber is continued to prevent contamination of the process chamber due to backflow in the second exhaust line. have.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에서, 본 발명의 반도체 제조장치는 웨이퍼(도시 안됨)가 로딩되는 로드락 챔버(1)와, 상기 로드락 챔버(1)로부터 웨이퍼가 이동하는 이동 챔버(3)와, 상기 이동 챔버(3)와 연결되는 제1 배기라인(4)과, 상기 제1 배기라인(4)을 연결되어 상기 이동 챔버(3)의 압력을 낮추기 위한 제1 게이트 밸브(5) 및 제1 펌프(7)과, 상기 이동 챔버(3)로부터 이동되어 온 웨이퍼 상에서 공정이 진행되는 공정 챔버(9)와, 상기 공정 챔버에 연결되는 제2 배기라인(10)과, 상기 제2 배기라인(10)과 연결되어 상기 공정 챔버(9)의 압력을 낮추기 위한 제2 게이트 밸브(11) 및 제2 펌프(13)를 포함한다.In FIG. 2, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention includes a load lock chamber 1 in which a wafer (not shown) is loaded, a movement chamber 3 in which a wafer moves from the load lock chamber 1, and the movement chamber ( A first gate valve 5 and a first pump 7 connected to the first exhaust line 4 and the first exhaust line 4 to lower the pressure of the moving chamber 3. And a process chamber 9 in which a process proceeds on the wafer moved from the moving chamber 3, a second exhaust line 10 connected to the process chamber, and a second exhaust line 10. And a second gate valve 11 and a second pump 13 for lowering the pressure in the process chamber 9.

특히, 본 발명의 반도체 제조장치는 종래와 다르게 상기 공정 챔버(9)의 제2 배기라인과 이동 챔버의 제1 배기라인을 연결시켜 주는 제3 배기라인(15)과, 상기 상기 제3 배기라인(15)의 온오프를 위한 제3 게이트 밸브(17)와, 상기 제3 게이트 밸브(17)에 부속되는 솔레노이드 밸브(19)을 구비한다. 또한, 상기 제2 펌프(13)와 연결되어 상기 공정 챔버(9)의 배기를 위한 제2 펌프(13)의 이상 유무를 인식하는 인터페이스부(21)와, 상기 인터페이스부(21)에서 나오는 신호를 받는 전압조절기(power controller: 23)의 디지털 신호처리부(25)를 포함한다. 상기 디지털 신호처리부(25)의 신호는 솔레노이드 밸브(19)를 통하여 상기 제3 게이트 밸브(17)에 전달된다.In particular, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, unlike the prior art, the third exhaust line 15 connecting the second exhaust line of the process chamber 9 and the first exhaust line of the moving chamber, and the third exhaust line A third gate valve 17 for turning the 15 on and off and a solenoid valve 19 attached to the third gate valve 17 are provided. In addition, the interface unit 21 connected to the second pump 13 to recognize whether there is an abnormality of the second pump 13 for exhausting the process chamber 9, and the signal from the interface unit 21 It includes a digital signal processor 25 of the voltage controller (power controller) 23 receives. The signal of the digital signal processor 25 is transmitted to the third gate valve 17 through the solenoid valve 19.

다음에, 도 2에 도시한 반도체 제조장치를 이용한 공정 챔버의 배기 불량 문제를 해결방법을 설명한다.Next, a method of solving the problem of the exhaust failure of the process chamber using the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 2 will be described.

예컨대, 공정 챔버(9)를 배기하는 제2 펌프(13)가 불의의 이상이 발생했을 때, 상기 인터페이스부(21)로부터 이상 디지털 신호를 뽑아내어 이를 전력조절기(23)의 디지털 신호처리부(25)로 보낸다. 그러면, 디지털 신호처리부(25)에서 솔레노이브 밸드(19)를 통하여 제3 게이트 밸브(17)를 오픈시킨다. 이렇게 되면, 제3 배기라인(15)에 연결된 제1 펌프(7)를 이용해 공정 챔버(9)의 배기가 계속 이루어지게 한다. 이후에, 중앙조절시스템에서의 알람을 보고 제2 펌프(13)의 이상을 조치한 후, 다시 제2 게이트 밸브(11)를 열고 제3 게이트 밸브(17)를 잠그어 반도체 장치를 정상화시킨다.For example, when an unexpected abnormality occurs in the second pump 13 exhausting the process chamber 9, the digital signal processor 25 of the power regulator 23 extracts an abnormal digital signal from the interface unit 21. Send to). Then, the digital signal processor 25 opens the third gate valve 17 through the solenoid valve 19. In this case, exhaust of the process chamber 9 is continued by using the first pump 7 connected to the third exhaust line 15. Subsequently, after the alarm in the central control system is taken to correct the abnormality of the second pump 13, the second gate valve 11 is opened again, and the third gate valve 17 is locked to normalize the semiconductor device.

상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 제조장치에 의하면, 공정 챔버의 배기를 위한 제2 펌프에 이상이 발생했을 때 제2 펌프의 이상유를 검출하는 인터베이스부 및 전압조절기의 디지털 신호처리부를 이용하여 상기 공정 챔버에 연결된 제1 펌프를 가동시킨다. 이렇게 되면, 공정 챔버의 배기가 계속 이루어지게 하여 제2 배기라인에서의 역류에 의한 공정 챔버의 오염을 방지할 수 있다.As described above, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, when an abnormality occurs in the second pump for evacuating the process chamber, the digital signal processor of the voltage regulator and the interbase unit for detecting the abnormal oil of the second pump is detected. Run the first pump connected to the process chamber. In this case, it is possible to continuously exhaust the process chamber to prevent contamination of the process chamber due to backflow in the second exhaust line.

Claims

A load lock chamber into which a wafer is loaded, a moving chamber through which the wafer moves from the load lock chamber, a first exhaust line connected to the moving chamber, and a lower pressure of the moving chamber connected to the first exhaust line; A first gate valve and a first pump, a process chamber in which a process proceeds on a wafer moved from the moving chamber, a second exhaust line connected to the process chamber, and a second exhaust line connected to the process chamber In the semiconductor manufacturing apparatus comprising a second gate valve and a second pump for lowering the pressure of

A third exhaust line connecting the second exhaust line and the first exhaust line, a third gate valve for turning on and off the third exhaust line, a solenoid valve attached to the third gate valve, and And an interface unit connected to a second pump to recognize an abnormality of the second pump for exhausting the process chamber, and a digital signal processor for receiving a signal from the interface unit and transmitting the signal from the interface unit to the solenoid valve. A semiconductor manufacturing apparatus.