KR19980074912A - Alignment method of photo process in semiconductor manufacturing process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of aligning a photo process in a semiconductor manufacturing process.
본 발명은, 마스크의 상을 반도체 기판 상으로 전사시키기 위하여 상기 마스크와 반도체 기판을 정확한 위치에 정렬시키기 위한 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 있어서, 상기 반도체 기판의 소정의 영역에 자성체를 패턴으로 형성시키는 S2단계 및 상기 반도체 기판에 형성된 자성체를 이용하여 상기 정렬을 수행하는 S4단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of arranging a photo process in a semiconductor manufacturing process for aligning a mask and a semiconductor substrate at an accurate position in order to transfer an image of a mask onto a semiconductor substrate, wherein a magnetic body is patterned in a predetermined region of the semiconductor substrate. And S4 step of performing the alignment using a magnetic material formed on the semiconductor substrate.
따라서, 자성체를 이용한 정확한 정렬의 수행으로 사진공정의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.Therefore, the reliability of the photo process is improved by performing accurate alignment using the magnetic material.
Description
본 발명은 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판 상에 형성시킨 자성체를 이용한 정렬(Alignment)의 수행으로 사진공정의 신뢰도를 향상시킨 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment method of a photolithography process in a semiconductor fabrication process. More particularly, the invention relates to a photolithography process in a semiconductor fabrication process in which the reliability of the photolithography process is improved by performing alignment using a magnetic material formed on a semiconductor substrate. It is about a sorting method.
반도체장치의 제조에서 사진공정은 패턴(Pattern) 형성 공정으로서 소자의 특성에 따른 설계상이 형성된 마스크(Mask)의 상(象)을 반도체 기판 상(上)에 전사시키는 공정이다.In the manufacture of a semiconductor device, a photographic process is a pattern forming process, in which a mask image on which a design image is formed according to the characteristics of an element is transferred onto a semiconductor substrate.
이러한 사진공정에서는 상기 마스크의 상을 정확하게 전사시키기 위하여 먼저, 상기 마스크와 반도체 기판을 정확한 위치에 맞추기 위한 정렬을 수행한다.In such a photo process, in order to accurately transfer the image of the mask, first, alignment is performed to align the mask and the semiconductor substrate at the correct position.
종래의 사진공정에서의 정렬방법은 주로 광(光)을 이용하는 것으로써, 반도체 기판 상에 형성시킨 정렬마크(Alignment Mark) 상에 광을 조사시켜 상기 광의 회절 또는 반사되는 변위의 측정으로 정렬이 이루어지고, 노광시 이를 보정한다.The alignment method in the conventional photographing process mainly uses light, and the alignment is performed by measuring light diffracted or reflected displacement by irradiating light on an alignment mark formed on a semiconductor substrate. And correct it upon exposure.
이러한 종래의 광을 이용한 정렬은 고집적화되어가는 최근의 반도체장치의 제조에서는 그 한계에 부딛치고 있다.Such a conventional alignment using light is facing its limitations in the recent manufacture of semiconductor devices that are becoming highly integrated.
먼저, 상기 광을 이용한 종래의 정렬에서는 반도체 기판 상에 형성시킨 막의 균일도(Uniformity) 등의 영향으로 상기 광의 경로가 변경됨으로 인해 정확한 정렬을 수행할 수 없었다.First, in the conventional alignment using the light, accurate alignment could not be performed because the path of the light is changed due to the uniformity of the film formed on the semiconductor substrate.
그리고 상부막이 불투명할 경우에는 반도체 기판 상에 형성시킨 정렬마크를 가리기 때문에 정확한 정렬을 수행할 수 없었다.In the case where the upper film is opaque, accurate alignment cannot be performed because the alignment mark formed on the semiconductor substrate is covered.
또한 정렬마크의 단차가 작으면 광을 이용한 정렬에서는 상기 정렬마크를 인식할 수 없어 정렬을 수행할 수 없었다.In addition, if the level of the alignment mark is small, the alignment mark cannot be recognized in the alignment using light, and thus the alignment cannot be performed.
그래서 종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 단파장의 광을 이용한 정렬을 수행하기도 하였으나, 상기 단파장을 이용한 정렬은 특정 조건하에서는 상쇄 간섭이 발생하기 때문에 상기 정렬을 정확하게 수행할 수 없었다.Thus, in order to solve such a problem, the alignment using the short wavelength light has been conventionally performed, but the alignment using the short wavelength cannot be accurately performed because destructive interference occurs under a specific condition.
따라서 종래의 광을 이용한 정렬은 전술한 이유로 인해 정확한 정렬을 수행할 수 없어서 사진공정의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional alignment using light has a problem in that the reliability of the photographic process is deteriorated because accurate alignment cannot be performed.
본 발명의 목적은, 자성체를 이용한 정렬의 수행으로 사진공정의 신뢰도를 향상시키기 위한 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method of aligning a photo process in a semiconductor manufacturing process for improving the reliability of the photo process by performing alignment using a magnetic material.
도1은 본 발명에 따른 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 이용하기 위한 반도체 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of a semiconductor substrate for use in the alignment method of the photographic process in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10 : 반도체 기판10: semiconductor substrate
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법은, 마스크의 상을 반도체 기판 상으로 전사시키기 위하여 상기 마스크와 반도체 기판을 정확한 위치에 정렬시키기 위한 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 있어서, 상기 반도체 기판의 소정의 영역에 자성체를 패턴으로 형성시키는 S2단계 및 상기 반도체 기판에 형성된 자성체를 이용하여 상기 정렬을 수행하는 S4단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The alignment method of the photolithography process in the semiconductor fabrication process according to the present invention for achieving the above object is a photolithography process in the semiconductor fabrication process for aligning the mask and the semiconductor substrate in the correct position to transfer the image of the mask onto the semiconductor substrate. In the alignment method of the semiconductor substrate characterized in that it comprises a step S2 of forming a magnetic material in a predetermined region of the semiconductor substrate as a pattern and the step S4 to perform the alignment using the magnetic material formed on the semiconductor substrate.
상기 S4단계는 상기 자성체를 이용하여 발생시키는 유도전류의 측정으로 상기 정렬을 수행하는 것이 바람직하다.In step S4, the alignment may be performed by measuring an induced current generated by using the magnetic material.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명에 따른 반도체 제조공정 중의 사진공정의 정렬방법에 이용하기 위한 반도체 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of a semiconductor substrate for use in the alignment method of the photographic process in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
먼저, 반도체 기판(10) 상의 소정의 영역에 자성체를 패턴으로 형성시킨 상태를 나타낸다.First, a state where a magnetic body is formed in a pattern on a predetermined region on the semiconductor substrate 10 is shown.
본 발명에서 형성시키는 자성체는 X, Y축 두 방향으로 패턴을 형성시키고, 또한 자성체의 물질의 예로서는 철(Fe), 니켈(Ni) 등과 같은 페리자성체(Ferrimagnetism) 또는 강자성체(Ferromagnetism) 등을 이용하며, 이중에서 본 발명은 페리자성체를 이용하여 반도체 기판(10) 상에 패턴으로 형성시킨다.The magnetic body formed in the present invention forms a pattern in two directions of X and Y axes, and also uses ferrimagnetism or ferromagnetism such as iron (Fe), nickel (Ni), etc. as examples of the magnetic material. Among them, the present invention is formed in a pattern on the semiconductor substrate 10 using a ferrimagnetic material.
이렇게 형성시킨 자성체를 이용한 본 발명의 정렬은 단위시간동안 자성체의 자속이 변화하는 양의 측정으로서 이루어진다.The alignment of the present invention using the magnetic body thus formed is made as a measure of the amount of change in the magnetic flux of the magnetic body during the unit time.
즉, 단위시간동안 자속이 변화하는 양인 유도전류의 크기로서 정렬을 수행한다.That is, the alignment is performed as the magnitude of the induced current, which is the amount by which the magnetic flux changes during the unit time.
그리고 상기 유도전류는 솔레노이드(Solenoid)를 이용하여 발생시킬 수 있으며, 본 발명에서는 상기 솔레노이드를 고정시키고 반도체 기판(10)을 움직여서 유도전류를 발생시킬 수 있고, 또한 반도체 기판(10)을 고정시키고 솔레노이드를 움직여서 발생시킬 수 있다.The induced current may be generated using a solenoid, and in the present invention, the induction current may be generated by fixing the solenoid and moving the semiconductor substrate 10, and also fixing the solenoid and the semiconductor substrate 10. Can be generated by moving.
본 발명은 상기와 같은 방법 등으로 유도전류를 발생시켜 상기 발생되는 유도전류의 크기로서 정렬을 수행한다.The present invention generates the induced current by the method as described above to perform the alignment as the magnitude of the generated induced current.
즉, 정렬마크인 상기 자성체를 이용하여 발생되는 유도전류의 크기로서 정렬마크의 변위를 측정하여 정렬을 수행하고, 노광에서 그 보정이 이루어진다.That is, the alignment is performed by measuring the displacement of the alignment mark as the magnitude of the induced current generated using the magnetic material, which is the alignment mark, and the correction is performed in exposure.
본 발명은 자성체를 이용한 정렬은 유도전류의 측정이 용이하기 때문에 고집적화되어가는 최근의 반도체장치의 제조에 능동적으로 대처할 수 있다.The present invention can actively cope with the recent manufacture of semiconductor devices which are becoming highly integrated because the alignment using the magnetic material is easy to measure the induction current.
따라서, 본 발명에 의하면 자성체를 이용한 정확한 정렬의 수행으로 사진공정의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, there is an effect of improving the reliability of the photo process by performing accurate alignment using the magnetic material.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970010935A KR19980074912A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Alignment method of photo process in semiconductor manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970010935A KR19980074912A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Alignment method of photo process in semiconductor manufacturing process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980074912A true KR19980074912A (en) | 1998-11-05 |
Family
ID=65951102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019970010935A KR19980074912A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Alignment method of photo process in semiconductor manufacturing process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980074912A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005122706A2 (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-29 | Joon-Mo Kang | Method of aligning semiconductor device and semiconductor structure thereof |
| KR100753096B1 (en) * | 2006-08-17 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | Aligning method and imprinting method using thereof |
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1997
- 1997-03-27 KR KR1019970010935A patent/KR19980074912A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005122706A2 (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-29 | Joon-Mo Kang | Method of aligning semiconductor device and semiconductor structure thereof |
| WO2005122706A3 (en) * | 2004-05-31 | 2006-08-17 | Joon-Mo Kang | Method of aligning semiconductor device and semiconductor structure thereof |
| KR100753096B1 (en) * | 2006-08-17 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | Aligning method and imprinting method using thereof |
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