KR19980070736A - 기판 지지 척상의 웨이퍼를 지지하기 위한 스탠드-오프 패드와그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제품 지지 척에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하기 위한 스탠드-오프 패드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 웨이퍼 스탠드-오프 패드는 척 지지 표면상에 배치되는 폴리이미드와 같은 중합 물질로 제조된다. 이 스탠드-오프 패드는 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태의 웨이퍼 또는 다른 제품을 유지한다. 웨이퍼의 하부면과 척사이의 거리는 스탠드-오프 패드의 두께에 의해 한정된다. 이 거리는 척의 표면에 놓인 불순물 입자의 예상되는 직경보다 더 커야만 한다. 이러한 방법으로, 불순물 입자는 가공 동안에 웨이퍼의 하부에 고착하지 않고 처킹 전압의 크기는 제품과 척 사이에서 유지된다.

Description

기판 지지 척상의 웨이퍼를 지지하기 위한 스탠드-오프 패드와 그 제조 방법
본 발명은 반도체 가공 시스템 내의 기판 지지 척에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 척과 마주하는 웨이퍼 표면이 일정 거리를 유지하고 실질적으로 척의 표면과 평행하도록 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 기판 지지 척의 표면에 배치되는 스탠드-오프 패드에 관한 것이다.
기판 지지 척은 반도체 가공 시스템 내에서 기판을 지지하기 위해 널리 사용된다. 예를 들어 고온 물리 기상 배치(PVD)와 같은 고온 반도체 가공 시스템에서 사용되는 특별한 종류의 척은 세라믹 정전 척이다. 이러한 척들은 반도체 또는 다른 제품들을 가공하는 동안 고정된 상태로 유지하는데 사용된다. 이러한 정전 척은 세라믹 척 바디에 깊이 삽입된 하나 이상의 전극을 포함한다. 세라믹 물질은 전형적으로 티타늄 산화물(TiO2) 같은 금속 산화물이 도핑된 알루미늄-질화물 또는 알루미나 또는 유사한 저항 특성을 가진 일부 다른 세라믹 물질이다. 이러한 형태의 세라믹은 고온에서 부분적으로 전도성을 가진다.
일반적으로, 웨이퍼는 처킹 전압이 전극에 인가될 때 척 바디 표면에 대해 평행하게 얹혀진다. 고온에서의 세라믹 물질의 전도성 때문에, 웨이퍼는 주로 존슨-라벡(Johnsen-Rahbek) 효과에 의해 세라믹 지지대에 대해 유지되어진다. 이러한 척은 1992년 5월 26일 특허 허여된 미국 특허 제 5,117,121호에 개시되어 있다.
이 지지대를 제조하는 동안, 세라믹으로 만들어진 척 바디를 사용하는데 있어서의 하나의 단점은, 세라믹 물질이 비교적 매끄러운 표면을 만들기 위해 래핑(lapping)된다는 것이다. 이러한 래핑은 지지대의 표면에 고착하는 입자를 생성한다. 이러한 입자들을 표면으로부터 완벽하게 제거하는 것은 어렵다. 더욱이 이 래핑 프로세스는 척 바디의 표면을 파손시킬 수 있다. 결과적으로, 척이 사용될 때 입자들이 이러한 파손에 의해 계속 생성된다. 또한, 웨이퍼 가공 중에 , 세라믹 물질은 웨이퍼의 하부에서 웨이퍼 산화물을 마멸시켜 프로세스 환경에 미립자 형태의 불순물의 더 많은 유입을 초래한다. 척을 사용하는 동안, 상기 입자들은 상기 웨이퍼의 하부에 고착하여 다른 가공 챔버로 이동되거나 또는 상기 웨이퍼 상에 형성된 회로 소자 내에 결함을 야기한다. 수 만개의 불순물 입자는 세라믹 정전 척상에 유지된 후 주어진 웨이퍼의 후면에서 발견된다는 것이 알려져 있다.
1985년 12월 24일에 공개된 일본 특허 출원 번호 제 60-261377호는 엠보싱 지지 기판을 가지는 세라믹 정전 척을 개시한다. 이 엠보싱은 웨이퍼와 접촉할 수 있는 세라믹 지지 기판의 표면적을 감소시킨다. 결과적으로, 웨이퍼로 옮겨진 불순물 입자의 수는 감소한다. 그러나, 이러한 엠보싱 표면은 세라믹 물질과 웨이퍼 하부 사이의 접촉을 어느 정도 유지한다. 따라서, 비록 감소하기는 했지만 여전히 불순물이 존재한다.
유사하게, 저온 가공(예를 들어, 섭씨 300도 이하)에 사용되는 기판 지지 척은 웨이퍼 가공을 방해하는 불순물 입자를 생성한다. 이러한 저온 척은 정전 척과 기계적 클램핑 척을 포함하며, 이들은 전형적으로 알루미나와 같은 유전 물질로부터 만들어진 웨이퍼 지지 표면을 갖는다. 이러한 형태의 척들은 가공 동안 웨이퍼의 하부에 고착할 수 있는 미립자 형태의 불순물을 생성한다는 것이 또한 알려져 있다.
그러므로, 척상에 지지되는 동안 웨이퍼 하부에 고착하는 불순물 입자의 양을 감소시키는 장치에 대한 기술이 필요하다.
본 발명의 목적은 스탠드-오프 패드에 의해 척이나 또는 다른 제품 지지대와 일정 거리를 유지한 상태로 웨이퍼 또는 다른 제품을 지지하도록 하여 종래 기술의 단점을 보완하는데 있다.
도 1은 척의 표면상에서 웨이퍼를 지지하는 본 발명의 스탠드-오프 패드에 대한 단면도이다.
도 2는 상기 웨이퍼 스탠드-오프 패드의 패턴을 도시하는 평면도이다.
도 3은 척의 표면에서의 상응하도록 패터닝된 리세스상에 배치된 웨이퍼를 지지하는, 본 발명의 스탠드-오프 패드에 대한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 정전 척 106 : 웨이퍼
102 : 스탠드-오프 패드 112 : 척 바디
114 : 지지 기판 208 : 웨브
302 : 리세스 320 : 포트
특히, 본 발명은 척의 지지 표면 상에 배치된 스탠드-오프 패드에 관한 것이다. 스탠드-오프 패드 물질은 척 표면 물질에 비해 더 적은 마멸성 및 더 나은 순응성을 포함하여 더 월등한 접촉 특성을 가진다. 이 스탠드-오프 패드는 폴리이미드, 플루오르 중합체 등과 같은 중합 물질로부터 제조될 수 있다.
스탠드-오프 패드는 상기 척의 지지 기판과 일정 거리를 유지한 상태로 웨이퍼 또는 다른 제품을 유지한다. 웨이퍼의 하부면과 척 사이의 거리는 상기 스탠드-오프 패드의 두께에 의해 한정된다. 이 거리는 척의 표면상에 놓인 불순물 입자의 예상되는 직경보다 반드시 더 커야한다. 이러한 방법으로, 불순물 입자는 가공 중에 웨이퍼의 하부에 고착하지 않는다.
본 발명의 한 실시예에서, 웨이퍼 스탠드-오프 패드는 다수의 개별 지지 패드(섬)들로 구성된다. 이 섬들은 드롭 디스펜서(drop dispenser)를 사용하여 척 표면에 중합 물질 용액을 분배하고, 그후에 이 물질을 건조시키고 경화시킴으로써 제조된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 웨이퍼 스탠드-오프 패드는 척상으로 중합 물질을 회전 코팅하고 그후에 식각 마스크등을 사용해 원치 않는 중합 물질을 선택적으로 식각하여 형성된다. 스탠드-오프 패드는 또한 웨브 패턴, 즉 연결 스트립에 의해 상호 연결된 다수의 섬을 생성하기 위해 중합 물질 시트로부터 다이 컷한 패턴을 형성함으로서 제조될 수 있다. 스탠드-오프 패드는 다수의 일정 거리 유지한 패드, 방사 스트립, 동심 링, 또는 방사 스트립과 동심 링을 결합한 것과 같은 미리 형성된 패턴일 수도 있다.
일반적으로, 웨브는 세라믹 표면상이나 또는 척 표면에 형성된 상응하는 리세스 패턴 내에 위치하고, 접착제 또는 물리적인 수단(예를 들어 마찰)에 의해 표면 위에 유지된다. 이러한 구성으로, 웨브는 세척을 위해 제거되고 마모될 경우 교체를 위해 제거될 수 있다.
반도체 웨이퍼 가공 중에 본 발명을 사용한 결과, 가공 후에 웨이퍼 하부에 고착된 미립자 형태의 불순물은 수 만개의 입자에서 수 백개의 입자로 그 수가 감소되었다. 입자 수에 있어서의 이러한 실질적 개선은 가공 중에 결함이 발견되던 웨이퍼의 수를 상당히 감소 시켰다. 게다가, 본 발명에 정전 척을 사용하는 동안, 웨이퍼와 척을 통한 누설 전류가 상기 웨이퍼 스탠드-오프 패드의 중합 물질의 절연성 때문에 감소되었다.
이제부터 첨부된 도면과 관련하여 본 발명에 대해 좀 더 상세히 설명할 것이다. 이해를 돕기 위해 구성상 같은 엘리먼트에 대해 동일한 참조 번호가 부여되었다.
도 1은 정전 척(100)의 표면(114)상의 웨이퍼(106)를 지지하는 본 발명의 웨이퍼 스탠드-오프 패드(102)에 대한 단면도이다. 본 발명의 사용을 예시하기 위해, 도 1은 반도체 웨이퍼(106)를 지지하는 상기 스탠드-오프 패드(102)를 도시한다. 도 2는 상기 웨이퍼(106)가 없는 도 1의 스탠드-오프 패드에 대한 패턴 예에 대한 평면도이다. 본 발명을 잘 이해하기 위해, 이하의 상세한 설명은 도 1과 도 2를 동시에 참조하여야 한다.
비록 본 발명의 바람직한 실시예가 세라믹 정전 척과 관련한 사용에 관해 설명되지만, 본 발명은 비-세라믹 정전 척, 기계적 클램핑 척 등을 포함하는 어떠한 형태의 척상에서도 기판을 지지하는데 있어서 유용하다. 본 발명의 중요한 하나의 특성은 스탠드-오프 패드의 상기 척과는 다른 접촉 특성을 갖는 폴리이미드 또는 플루오르 중합체와 같은 중합 물질로부터 제조된다는 것이다.
이 바람직한 예에서, 상기 정전 척(100)은 세라믹 척 바디(112)에 깊이 삽입된 하나 이상의 전극(116)을 포함한다. 예를 들어, 상기 세라믹 척 바디는 알루미늄 질화물 또는 붕소 질화물로 제조된다. 이러한 부분적 전도성을 가진 세라믹 물질은 고온 가공 동안 상기 웨이퍼를 유지하는 존슨-라벡 효과를 촉진하다. 다른 부분적 전도성을 지닌 세라믹은 티타늄 산화물 또는 크롬 산화물이 도핑된 알루미나와 같은 유용한 고온 척 물질을 형성한다. 만일 상기 척이 오직 저온에서만 사용되어야 한다면, 그때는 다른 세라믹 및/또는 알루미나와 같은 유전 물질들이 상기 척 바디를 형성하는데 사용된다. 실례의 세라믹 정전 척은 1996년 4월 30일 특허 허여된 미국 특허 번호 제 5,511,799호에 개시되어 있고, 이를 참조하여 설명할 것이다. 비-정전 척의 예는 1980년 1월 15일 특허 허여된 미국 특허 번호 제 4,184,188호와 1983년 5월 24일 특허 허여된 미국 특허 번호 제 4,384,918호에 공개되어 있고, 이들 둘 모두를 참조하여 설명할 것이다.
상기 스탠드-오프 패드(102)는 상기 척(100)의 지지 표면(114)에 위치한 다수의 섬(206)들로 구성된다. 전형적으로, 각 섬은 직경이 약 10-200㎛이고, 서로에 대해 같은 거리로 일정 거리를 유지하고, 웨이퍼 표면의 크기와 일정 거리 유지함에 따라 웨이퍼 표면 하부와 5%에서 75%사이로 접촉한다. 우선, 섬들은 웨이퍼의 표면 영역과 대략 10%에서 25% 정도 접촉한다. 일반적으로, 섬들의 수, 일정 거리 유지 및 크기는 정전 척에 의한 클램핑력의 크기에 의해 형성된다. 예를 들어, 상기 힘의 크기가 크고 섬들이 서로에 대해 비교적 멀리 일정 거리를 유지한다면, 웨이퍼는 섬들 사이에서 굴곡될 것이다. 결과적으로, 큰 클램핑력에 대해서, 섬들은 비교적 크거나 또는 서로에게 근접하게 위치해야만 한다.
도 2는 실례의 스탠드-오프 패드에 대한 패턴의 평면도를 도시한다. 고체 렌즈를 사용해 도시된 바와 같이, 다수의 각 섬들이 모여서 패드(102)를 형성한다. 선택적으로, 섬들(206)은 웨브(208)를 형성하기 위해 스트립(202와 204)들과 연결하여 서로 연결된다. 특히, 상기 연결 스트립들은 다수의 동심 링들(202)과 방사적으로 연장된 연결 스트립들(204)이다. 예를 들어, 상기 링은 대략 0.64㎝정도로 서로에 대해 일정 거리를 유지한 상태가 된다. 또한, 상기 링 및/또는 방사 스트립은 섬들(206)을 가지거나 또는 가지지 않은 웨이퍼 스탠드-오프 패드로서 개별적으로 사용될 수 있다.
본 발명의 핵심은 웨이퍼가 스탠드-오프 패드에 의하여 척 표면과 일정 거리를 유지한 상태로 지지될 수 있다는 것이다. 특정 스탠드-오프 패드 패턴과 패드 물질은 상기 척을 특정 응용에 사용하여 형성할 수 있다. 처킹 전압, 처킹력, 웨이퍼 두께, 척 전극 패턴, 웨이퍼를 만드는 특정 과정 등이 이러한 요인이다.
전형적으로, 스탠드-오프 패드(102)는 드롭 디드펜서를 사용하여 중합 물질 용액을 분배함으로써 척 바디(112)의 지지 기판(114)상에 배치된다. 중합 용액을 분배한 이후에, 이 중합 물질은 건조되고 경화시켜진다. 이 방법으로 척 지지 기판에 영구적으로 고착되는 다수의 개별 지지 패드(섬들(206))가 생성된다.
스탠드-오프 패드는 척 표면상에 중합 물질을 스핀 코팅하여 형성될 수 있다. 그 후에 중합 물질에 의한 코팅은 원치 않는 중합 물질을 제거하기 위해 선택적으로 식각되고 난 후 지지 기판상에 스탠드-오프 패드를 남긴다. 이 스탠드-오프 패드는 개별 섬들 또는 섬들(206)과 상호 연결되는 웨브(208)를 형성하기 위해 식각된다. 전사 또는 스텐실 음각 프린팅과 같은 방법들에 의해 스탠드-오프 패드를 형성하도록 사용될 수 있다.
웨브(205)를 제조하기 위한 패턴은 중합 물질 시트로부터 다이 컷이다. 웨브 패턴을 가진 스탠드-오프 패드는 접착물로 척 표면에 고착시킬 필요가 없다. 이로써, 웨브는 세척이나 또는 마모 혹은 다른 손상을 입었을 경우에 척 표면으로부터 제거하기가 용이하다. 선택적으로, 스탠드-오프 패드는 알루미늄과 같은 얇은 금속 시트의 다이 컷 코어를 질소-메틸 필로리딘(NMP)과 같은 용제에 용해된 폴리이미드와 같은 중합 용액에서 딥 코팅하여 형성할 수 있다. 금속 코어는 세라믹 표면상에 위치시키거나 또는 이 표면에서 제거하는데 도움을 주므로써, 웨브에 지지력을 증가시킨다.
스탠드-오프 패드 물질은 척의 표면 물질에 비해 더 높은 접촉성을 가진다. 예를 들어, 스탠드-오프 패드는 마멸이 덜 되고 훨씬 더 순응적이다 즉, 척 표면 물질보다 입자를 덜 발생시킨다. 게다가, 순응 물질을 선택함으로써 웨이퍼의 파손 또한 방지할 수 있다. 반도체 가공 시스템 내의 빠른 웨이퍼 이송동안, 웨이퍼는 빠르게 척상에 위치한다. 우선적으로, 웨이퍼 스탠드-오프 패드로 선택된 물질은 스탠드-오프 패드에 위치한 웨이퍼에 대한 쇼크를 흡수하는 물질이다. 전형으로, 스탠드-오프 패드를 형성하도록 사용되는 물질은 폴리이미드 또는혹은 다른 풀루오르중합체 등과 같은 특성을 가지는 물질과 같은 중합 물질이다.
패드는 지지 기판상의 입자(110)가 웨이퍼 표면과 접촉하지 않는 특성을 가진 지지 표면상에서, 웨이퍼(106) 또는 다른 제품을 유지하는 미리 형성된 두께를 가진다. 실례의 두께는 대략 50 마이크론 이다. 스탠드-오프 패드는 용이하게 세척되기 때문에 웨이퍼(106)와 접촉하는 어떠한 표면도 실질적으로 불순물로부터 자유롭게 할 수 있다. 여기서 중요한 것은, 불순물은 스탠드-오프 패드에 의해 형성된 공간(120)내에 갇히는 경향이 있다는 것이다.
웨이퍼에서 척 바디까지의 열 전달을 만들기 위해, 열 전달 매체 예를 들어 헬륨과 같은 기체가 웨이퍼의 후면과 척 바디(112)의 지지 표면(114)사이의 공간(120)에 주입된다. 이러한 냉각 기술은 후면 냉각이라고 알려져 있다. 이 열 전달 매체는 척 바디(112)를 통하여 형성되는 포트(320)에 의해 공급된다. 이 매체는 전형적으로 웨이퍼 하부에 2-30sccm의 속도로 공급된다. 이 매체는 포트(320) 밖으로 유출되어 웨이퍼의 에지를 향해 반응 챔버 환경으로 유입된다. 이러한 후면 냉각은 잘 알려져 있고, 예를 들어, 1993년 7월 20일 Tepman et al.에 공개된 미국 특허 번호 제5,228,501호에 개시되어 있다. 여기서 중요한 것은, 후면 냉각을 사용할 때, 웨이퍼 스탠드-오프 패드 패턴은 이중적 목적을 가진다:(1)후면 입자 고착을 감소시키는 웨이퍼를 지지하기와 (2)척 지지 표면상에 열 전달 매체를 분배하기 위한 채널을 형성하기. 그러나, 추가적인 열 전달 매체 분배 채널(도시되지 않았음)은 웨이퍼(106) 하부를 횡단하여 열 전달 매체를 덜 많이 분배하도록 척 바디 표면에 형성된다. 이러한 후면 기체 분배 채널에 대한 척을 응용하는 방법에 따라, 디자인과 복합성이 다양하다.
도 3은 본 발명에 따른 척(114) 표면에 형성된 리세스(302)에 배치된 스탠드-오프 패드(102)에 대한 단면도이다. 특히, 이 척 표면의 리세스(302)는 웨이퍼 스탠드-오프 패드(102)보다 더 얇은 두께를 가진다. 이 리세스(302)는 척 표면에서 밀링(milling)되거나, 그렇지 않을 경우에는 형성된다. 우선적으로, 리세스의 두께는 웨이퍼 스탠드-오프 패드보다 5-100㎛가 더 얇다. 이와 같이, 스탠드-오프 패드는 척 표면으로 투영한다. 리세스에 스탠드-오프 패드를 위치시키는 것은 척에 스탠드-오프 패드를 유지시키는데 도움이 되고, 가공 동안 스탠드-오프 패드의 요동을 방지한다. 리세스된 패턴은 척 표면에서 후면 기체 분배 채널과 상응한다.
세라믹 척과 관련하는 스탠드-오프 패드를 사용하는 것은 웨이퍼의 미립자 형태의 불순물을 실질적으로 감소하는 결과를 가져온다. 실험 데이터는 그 지지 표면상에서 직접적으로 웨이퍼를 지지하는 종래의 세라믹 척이 수 만개의 입자를 웨이퍼의 하부면으로 이동한다는 것을 보여준다. 그러나, 본 발명의 스탠드-오프 패드를 사용하면 웨이퍼 하부면에 위치하는 입자의 수를 백단위로 감소할 수 있다. 여기서 중요한 것은, 웨이퍼 스탠드-오프 패드는 클램핑 가공을 매우 강하게 방해하거나 또는 척상에 있는 웨이퍼를 유지하는 클램핑력에 강한 영향을 주지는 않는다.
비록 본 발명과 관련된 다양한 실시예가 여기서 도시되고 상세히 설명되고 있지만, 당업자들이라면 누구나 본 발명과 관련된 다른 다양한 실시예를 고안할 수 있을 것이다.
이와 같은 본 발명은 척상에 지지되는 동안 웨이퍼 하부면에 고착하는 불순물 입자의 양을 감소시키는 효과를 가진다.

Claims (21)

  1. 제품 지지 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하도록 패터닝된 중합 물질 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 웨브를 형성하도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 웨브는:
    다수의 섬들; 및
    다수의 연결 스트립들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 웨브는 중합 물질로 코팅되고 패터닝된 금속 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 다수의 섬들을 형성하도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 상기 섬들을 상호 연결하기 위한 연결 스트립을 가지도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 스탠드-오프 패드.
  8. 지지 표면을 가지는 제품 지지 척; 및
    제품 지지 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하도록 패터닝된 중합 물질 층인 스탠드-오프 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제품 지지 척의 지지 표면은 리세스 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 리세스 패턴은 상기 스탠드-오프 패드의 형상에 상응하고, 상기 스탠드-오프 패드는 상기 리세스 패턴으로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 웨브를 형성하도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 웨브는 중합 물질은 코팅되고 패터닝된 금속 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 웨브는;
    다수의 섬들; 및
    다수의 연결 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 다수의 섬들을 형성하도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 중합 물질 층은 상기 섬들과 상호 연결하는 연결 스트립을 가지도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제품 지지 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하도록 하는 스탠드-오프 패드를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 스탠드-오프 패드를 형성하는 제품 지지 척의 지지 표면상에 중합 물질을 배치하는 단계; 및
    상기 중합 물질을 세척하고 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 배치 단계는 중합 물질을 분배하도록 드롭 디스펜서를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 배치 단계는 지지 부재의 지지 표면상에 중합 물질을 스핀 코팅하는 단계; 및
    상기 스탠드-오프 패드를 형성하도록 상기 중합 물질을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제품 지지 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하도록 하는 스탠드-오프 패드를 제조하는 방법에 있어서,
    중합 물질 시트를 제공하는 단계; 및
    상기 스탠드-오프 패드를 형성하도록 상기 시트를 다이-컷하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제품 지지 척의 지지 표면에 대해 일정 거리를 유지한 상태로 제품을 지지하도록 하는 스탠드-오프 패드를 제조하는 방법에 있어서,
    금속 시트를 상기 스탠드-오프 패드에 대한 패턴으로 다이-컷하는 단계;
    상기 다이-컷 시트를 중합 물질로 딥 코팅하는 단계; 및
    상기 코팅을 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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