KR19980068386A

KR19980068386A - Wafer Transfer Method

Info

Publication number: KR19980068386A
Application number: KR1019970004934A
Authority: KR
Inventors: 박상열
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-02-19
Filing date: 1997-02-19
Publication date: 1998-10-15

Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 방법에 관한 것으로, 1로트라는 하나의 카세트 단위, 예를 들어 6로트에 대해 소정의 공정이 진행될 때, 카세트내에 25매씩 웨이퍼가 수납되지 않아 실제로 150매가 되지 않는 경우, 6로트의 공정 세팅에 대한 유틸리티(utility) 등의 활용 측면에서 보면, 150매에 대한 부족한 웨이퍼 수량만큼 추가로 유틸리티가 소요되는 문제점을 제거하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a wafer transfer method. When a predetermined process is carried out for one cassette unit of one lot, for example, 6 lots, when the wafer is not stored in the cassette by 25 sheets each, it is 6 lots. In terms of utility, such as utility for the process setting of the purpose, the purpose of eliminating the problem of additional utility required by the insufficient wafer quantity of 150 sheets.

이를 위해 본 발명에서는 로트 단위가 아닌 낱장 단위로 웨이퍼가 스토커내에 보관 관리되고 소정의 공정 설비에 세팅된 웨이퍼 수만큼 낱장 단위로 자동으로 로딩된 후 공정을 진행함으로써 유틸리티가 추가로 소요되는 것을 방지할 수 있도록 한다.To this end, in the present invention, the wafers are stored in the stocker rather than the lot unit, and the wafers are automatically loaded in the unit by the number of wafers set in a predetermined process facility, and then the process is performed to prevent additional utility. To help.

Description

Wafer Transfer Method

본 발명은 웨이퍼 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정의 공정 설비에 웨이퍼가 투입될 때, 로트 단위가 아닌 낱장 단위로 공정 설비에 세팅된 웨이퍼 수만큼 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer method, and more particularly, to a wafer transfer method in which wafers are loaded by the number of wafers set in the process facility in sheets rather than in lots, when a wafer is input to a predetermined process facility. .

일반적으로 반도체 제품은 정밀한 가공 및 조립 공정을 통해 완성되는데, 양호한 기능의 반도체 제품을 제조하기 위해서는 공간내의 온도, 습도, 파티클 등이 인위적으로 조절 관리되는 청정실의 구비가 필수적이며, 반도체 생산 공정의 대부분은 이러한 청정실이 구비된 반도체 제조 라인내에서 로트라는 하나의 카세트 단위로 이루어지게 된다.In general, semiconductor products are completed through precise processing and assembly processes.In order to manufacture a functional semiconductor product, it is essential to have a clean room in which temperature, humidity, and particles are artificially controlled and controlled. In the semiconductor manufacturing line equipped with such a clean room, the lot is made of one cassette unit.

도 1은 종래의 기술에 의한 웨이퍼 이송 방법을 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a wafer transfer method according to the prior art.

도시된 바와 같이, 반도체 제조 라인은 공정 특성별로 영역이 나뉘어져 있으며, 각각의 영역에는 공정 진행을 위한 복수의 베이(미도시)가 소정의 폭으로 배치되는데, 각각의 베이(bay)(미도시)내에는 공정을 진행하기 위한 각종 공정 설비(10)(20)(30)들이 구비되어 있다.As shown, the semiconductor manufacturing line is divided into regions according to process characteristics, and in each region, a plurality of bays (not shown) are disposed in a predetermined width, and each bay (not shown) is disposed. Various process facilities 10, 20, 30 are provided in the process.

또한, 베이내의 공정 설비(10)(20)(30) 앞에는 카세트가 적재된 런박스(42)가 공정 진행을 대기하기 위해 머무는 스테이션(40)(station)이 설치되어 있다.In addition, in front of the process equipments 10 and 20 and 30 in the bay, a station 40 in which the run box 42 on which the cassette is loaded stays to wait for the process is provided.

반도체 제조 라인내의 소정 영역에는 각 베이에 대해 런박스(52)를 임시 저장하는 스토커(50)들이 설치되어 있다.Stockers 50 for temporarily storing the run boxes 52 are provided in predetermined regions of the semiconductor manufacturing line.

이와 같은 구조의 반도체 제조 라인내에서의 웨이퍼 이송 방법을 설명하면 다음과 같다.The wafer transfer method in the semiconductor manufacturing line of such a structure is as follows.

먼저, 선행 공정에서 작업이 완료된 웨이퍼를 적재한 런박스가 자동 반송 시스템(auto intertransfer system)에 의해 운행되는 운반로봇(미도시)을 통해 스토커(50)내의 소정 위치에 놓이게 된다.First, a run box loaded with wafers completed in a previous process is placed at a predetermined position in the stocker 50 through a transport robot (not shown) driven by an auto intertransfer system.

이후, 다음 공정을 위해서 스토커(50)내에 위치한 소정의 런박스(52)는 운반로봇에 의해 이송되어 공정 설비 앞에 위치한 스테이션(40)상에 놓여 공정 진행을 대기한다.Thereafter, the predetermined run box 52 located in the stocker 50 for the next process is transported by the transport robot and placed on the station 40 located in front of the process facility to wait for the process to proceed.

이때, 작업자는 런박스(42)내에 있는 카세트(미도시)를 꺼내어 소정의 공정 설비(30)에 로딩한다.At this time, the worker takes out a cassette (not shown) in the run box 42 and loads it into a predetermined process facility 30.

소정의 공정 설비(30)는 로딩된 카세트에 적재된 웨이퍼를 꺼내어 소정의 공정을 진행한다. 이후, 완료된 카세트는 런시트(runsheet)에 작업자가 기록한 후, 다음 공정으로 진행하기 위해 런박스에 수납되어 소정의 스토커로 이송된다.The predetermined process facility 30 takes out the wafer loaded in the loaded cassette and performs the predetermined process. Thereafter, the completed cassette is recorded by the operator on the runsheet, and then stored in the run box and transferred to a predetermined stocker to proceed to the next process.

이와 같이 공정 설비로 이송되는 웨이퍼는 로트라는 하나의 카세트 단위로 이송되어 공정 설비에 투입된 후 소정의 공정이 이루어진다. 예를 들어 1로트는 25묶음의 웨이퍼로 만약 6로트가 공정진행되면 150매의 웨이퍼가 공정진행된다.As such, the wafer transferred to the process facility is transferred to a single cassette unit called lot, and then introduced into the process facility, and a predetermined process is performed. For example, one lot is 25 bundles of wafers. If 6 lots are processed, 150 wafers are processed.

그러나, 6로트가 공정 진행되더라도 카세트내에 25매씩 웨이퍼가 수납되지 않아 실제로 150매가 되지 않는 경우, 6로트의 공정 세팅에 대한 유틸리티(utility) 등의 활용 측면에서 보면, 150매에 대한 부족한 웨이퍼 수량만큼 추가로 유틸리티가 소요되는 문제점이 있었다.However, even if 6 lots are processed, if 25 wafers are not stored in the cassette and the actual size does not become 150 sheets, in view of the utility of the 6 lot process setting, the amount of insufficient wafers for 150 sheets is limited. There was an additional utility problem.

이를 위해 본 발명에서는 로트 단위가 아닌 낱장 단위로 웨이퍼가 스토커내에 보관 관리되고 소정의 공정 설비에 세팅된 웨이퍼 수만큼 로딩된 후 공정을 진행함으로써 유틸리티가 추가로 소요되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 방법을 제공하는데 있다.To this end, in the present invention, wafers are stored in a stocker rather than in a lot unit and stored in a stocker and loaded after the number of wafers set in a predetermined process facility, and then a process is performed. To provide.

도 1은 종래의 기술에 의한 웨이퍼 이송 방법을 나타낸 개념도.1 is a conceptual diagram showing a wafer transfer method according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법을 나타낸 개념도.2 is a conceptual view showing a wafer transfer method according to the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10,20,30 : 공정 설비40 : 스테이션(station)10,20,30 Process equipment 40 Station

42,52 : 런박스50 : 스토커42,52: Run Box 50: Stalker

62 : 웨이퍼60 : 웨이퍼 스토커62: wafer 60: wafer stocker

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 웨이퍼 이송 방법에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer transfer method.

소정의 공정 설비에 투입될 웨이퍼가 낱장 단위로 저장수단에 보관되어 상기 공정 설비에 상기 웨이퍼를 투입할 때 상기 웨이퍼가 낱장 단위로 이송되는 것을 특징으로 한다.The wafer to be put into a predetermined process facility is stored in a storage unit in a sheet unit, and when the wafer is introduced into the process unit, the wafer is transferred in sheet units.

도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법을 나타내는 개념도이다. 종래와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.2 is a conceptual diagram showing a wafer transfer method according to the present invention. The same code | symbol is attached | subjected to the same part as before.

도시된 바와 같이, 반도체 제조 라인은 공정 특성별로 영역이 나뉘어져 있으며, 각각의 영역에는 공정 진행을 위한 복수의 베이(미도시)가 소정의 폭으로 배치되는데, 각각의 베이(미도시)내에는 공정을 진행하기 위한 각종 공정 설비(10)(20)(30)들이 각각 구비되어 있다.As shown, semiconductor manufacturing lines are divided into regions according to process characteristics, and in each region, a plurality of bays (not shown) are disposed to have a predetermined width to process the process. Various process equipment 10, 20, 30 for proceeding are each provided.

또한, 베이내의 공정 설비 앞에는 웨이퍼가 낱장 단위로 보관 관리되고 자동으로 질소 가스가 퍼지되는 웨이퍼 스토커(60)가 설치되어 있다.In addition, in front of the process equipment in the bay, a wafer stocker 60 is provided in which wafers are stored in sheets and automatically purged with nitrogen gas.

반도체 제조 라인내의 소정 영역에는 런박스(52)를 임시 저장하는 스토커(50)들이 베이에 대해 설치되어 있다.In a predetermined area of the semiconductor manufacturing line, stockers 50 for temporarily storing the run box 52 are provided for the bays.

이와 같은 구조의 반도체 제조 라인내에서의 웨이퍼 이송 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.The wafer transfer method in the semiconductor manufacturing line having such a structure will be described in detail as follows.

먼저, 선행 공정에서 작업이 완료된 웨이퍼를 적재한 런박스는 자동 반송 시스템(auto intertransfer system)에 의해 운행되는 운반로봇을 통해 스토커(50)내의 소정 위치에 놓이게 된다.First, the run box loaded with the wafers completed in the previous process is placed at a predetermined position in the stocker 50 through a transport robot driven by an auto intertransfer system.

이후, 다음 공정을 위해서 스토커(50)내에 위치한 소정의 런박스(52)는 운반로봇(미도시)에 의해 이송된 후, 소정의 절차를 거쳐 런박스(52)내에 있는 카세트(미도시)는 꺼내지고, 카세트(미도시)내에 있는 웨이퍼(62)들은 웨이퍼 스토커(60)내에 낱장 단위로 보관된다. 이때 웨이퍼 스토커(60)의 내부는 질소에 의해 퍼지(purge)된다.Then, the predetermined run box 52 located in the stocker 50 is transferred by a transport robot (not shown) for the next process, and then the cassette (not shown) in the run box 52 is subjected to a predetermined procedure. The wafers 62, which are taken out and placed in a cassette (not shown), are stored in sheets in the wafer stocker 60. At this time, the inside of the wafer stocker 60 is purged with nitrogen.

이어서, 소정의 웨이퍼 수량이 세팅된 공정 설비(10)에 웨이퍼는 상기 소정의 웨이퍼 수량만큼 낱장 단위로 자동으로 로딩된다. 이때, 웨이퍼의 이동 및 공정 진행은 각 공정 설비 및 기타 설비에 부착되어 있는 광학문자인식기기에 의해 정보가 업데이트된다. 또한, 웨이퍼 스토커(60) 내부는 소정의 수량만큼 진행된 웨이퍼의 상태를 유지하기 위해 질소 분위기 상태가 조성된다.Subsequently, the wafer is automatically loaded in sheet units by the predetermined wafer quantity in the process equipment 10 in which the predetermined wafer quantity is set. At this time, the movement and the process of the wafer is updated by the optical character recognition device attached to each process equipment and other equipment. In addition, in the wafer stocker 60, a nitrogen atmosphere is formed in order to maintain the state of the wafer advanced by a predetermined amount.

소정의 공정을 마친 웨이퍼들은 언로딩되어 카세트에 수납된 후 런박스에 넣어져 다음 공정이 진행되는 스토커로 이송된다.After the predetermined process, the wafers are unloaded, stored in a cassette, placed in a run box, and transferred to a stocker where the next process is performed.

이와 같이 공정 설비로 이송되는 웨이퍼는 로트 단위가 아닌 웨이퍼 낱장 단위로 스토커내에 보관 관리되고 공정 설비에 세팅된 웨이퍼 수량만큼 웨이퍼를 낱장 단위로 투입하기 때문에 유틸리티가 손실되는 것을 방지할 수 있다.In this way, the wafers transferred to the process facility are stored in the stocker in the wafer unit rather than the lot unit and the wafers are added in the unit of the wafer quantity set in the process unit, thereby preventing the loss of utility.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼를 낱장 단위로 스토커 내에 보관 관리한 후, 소정의 공정 설비에 웨이퍼를 투입할 경우, 공정 설비에서 진행될 수 있는 웨이퍼 수량만큼 자동으로 로딩되기 때문에 공정 설비내의 빈 슬롯 없이 공정을 진행할 수 있어 유틸리티가 절감되고, 물류 자동화가 실현되는 효과가 있다.As described above, in the present invention, when the wafers are stored in the stocker and stored in a single unit, when the wafers are put in a predetermined process equipment, the wafers in the process equipment are automatically loaded as much as the number of wafers that can proceed in the process equipment. The process can be carried out without slots, saving utility and realizing logistics automation.

Claims

In the wafer transfer method,

The wafer transfer method, characterized in that the wafer to be put into a predetermined process equipment is stored in a storage unit in a sheet unit so that the wafer is transferred in a sheet unit when the wafer is introduced into the process equipment.

The method of claim 1, wherein the storage means is a stocker.

The method of claim 2, wherein the stocker is in a nitrogen atmosphere to remove contaminants.