KR19980068185A - Pressure Sensing Device for Low Pressure Chemical Vapor Deposition Equipment - Google Patents
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Abstract
저압화학기상증착을 위한 반도체 제조설비인 버티칼 머신(VERTICAL MACHINE)의 챔버 내부의 상압과 저압을 감지하는 센서어셈블리에 감지된 압력을 디스플레이하도록 개선시킨 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition facility improved to display a sensed pressure in a sensor assembly for detecting a normal pressure and a low pressure inside a chamber of a VERTICAL MACHINE, a semiconductor manufacturing facility for low pressure chemical vapor deposition.
본 발명은 보트에 실린 웨이퍼가 로딩 및 언로딩 되면서 박막증착을 수행하는 챔버와 내부압 설정을 위한 펌프간의 배기라인에 설치되는 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치에 있어서, 보트의 상승과 하강조건인 챔버내부의 압력을 센싱하는 센싱수단과 센싱된 압력을 표시하는 디스플레이수단으로 이루어진다.The present invention provides a pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition apparatus installed in an exhaust line between a chamber for performing thin film deposition and an internal pressure pump while wafers loaded on a boat are loaded and unloaded. Sensing means for sensing the pressure in the in-chamber and a display means for displaying the sensed pressure.
따라서, 본 발명에 의하면, 공정챔버 내부의 압력이 디스플레이됨으로써 작업자가 기준점을 설정하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 언로딩 단계에서의 상압감지 불량으로 인한 에러를 사전에 방지함으로써 공정시간을 감소시키는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the pressure inside the process chamber can be displayed to reduce the time required for the operator to set the reference point, and the process time can be reduced by preventing the error due to the atmospheric pressure failure in the unloading step in advance. It works.
Description
본 발명은 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저압화학기상 증착을 위한 반도체 제조설비인 버티칼 머신(VERTICAL MACHINE)의 챔버 내부의 상압과 저압을 감지하는 센서어셈블리에 감지된 압력을 디스플레이하도록 개선시킨 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition facility, and more particularly, to a sensor assembly for detecting atmospheric pressure and low pressure in a chamber of a vertical machine (VERTICAL MACHINE), a semiconductor manufacturing facility for low pressure chemical vapor deposition. It relates to a pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition plant that is improved to display the pressure.
도1에서 보는 바와 같이, 종래 저압화학기상증착 공정에 사용되는 압력 감지장치는 스위치 접점방식의 압력스위치(10)가 상압을 감지하며, 압력스위치(10)가 닫힌 상태가 되면 24볼트의 직류전압이 릴레이박스(RELAY BOX, 12)에 인가되어 상압상태임을 공정제어부분(도시되지 않음)으로 전달하게 된다. 압력스위치(10)에 연결된 발광다이오드(14)는 압력스위치(10)의 작동상태를 표시한다. 공정챔버 내부가 상압상태로 되면, 내부 과유입된 기체를 배출하기 위하여 공정제어부분으로부터 릴레이박스(12)를 통하여 솔레노이드밸브(16)에 소정 전압이 인가되며, 그에 따라 솔레노이드 밸브(16)가 구동되고, 이와 연동되어 에어밸브(18)가 열리면서 공정챔버내의 과유입된 공기가 배출되어 상압상태가 유지된다.As shown in FIG. 1, the pressure sensing device used in the conventional low pressure chemical vapor deposition process detects a normal pressure by a switch contact type pressure switch 10, and when the pressure switch 10 is closed, a 24 volt DC voltage It is applied to the relay box (RELAY BOX) 12 to transmit the normal pressure state to the process control portion (not shown). The light emitting diode 14 connected to the pressure switch 10 indicates an operating state of the pressure switch 10. When the inside of the process chamber is at atmospheric pressure, a predetermined voltage is applied to the solenoid valve 16 from the process control portion through the relay box 12 so as to discharge the gas which has flowed in from the inside, and the solenoid valve 16 is driven accordingly. In connection with this, the air valve 18 is opened while the inflow of air in the process chamber is discharged to maintain the atmospheric pressure.
그러나, 상기 압력스위치(10)는 아나로그 스위치 접점방식으로써 종종 상압감지점의 틀어짐현상이 발생되었다. 이와 같은 틀어짐현상은 상압감지의 지연을 초래함으로써 언로딩 단계에서 오류가 발생되거나, 공정종료 시간이 연장되었다. 상압감지 오류발생으로 인한 설비의 수리에 있어서 서비스영역에서의 압력스위치 기준점 조정시 확실한 기준이 없어 작업자의 숙련도에 의존하여 기준점을 조정했다.However, the pressure switch 10 is an analog switch contact method, often caused the distortion of the atmospheric pressure sensing point. This distortion causes delays in atmospheric pressure detection, resulting in errors in the unloading stage or extended process termination time. In the repair of equipment due to atmospheric pressure error, there was no clear standard when adjusting the pressure switch reference point in the service area, so the reference point was adjusted depending on the skill of the operator.
따라서 종래의 상압감지장치는 상압감지점의 틀어짐현상과 압력스위치 기준점 조정시 확실한 기준이 없음으로 인한 조정의 어려움을 감수해야 하는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional atmospheric pressure sensing device has a problem in that it is difficult to adjust the pressure due to the distortion of the pressure sensing point and the adjustment of the pressure switch reference point due to the lack of a certain standard.
본 발명의 목적은, 저압화학기상증착시 웨이퍼를 가진 보트가 챔버 내부로 상승 및 하강을 하기 위한 압력조건을 감지하고 조정할 필요가 있을때 작업자가 용이하게 실제 압력의 수치를 육안으로 확인할 수 있도록 표시하기 위한 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to display the value of the actual pressure so that the operator can easily check the actual pressure value when the boat having the wafer during the low pressure chemical vapor deposition needs to sense and adjust the pressure condition for raising and lowering into the chamber. The present invention provides a pressure sensing device for a low pressure chemical vapor deposition facility.
도1은 종래의 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a pressure sensing device of a conventional low pressure chemical vapor deposition installation.
도2는 본 발명에 따른 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치의 실시예를 나타내는 도면이다.2 is a view showing an embodiment of a pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition plant according to the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10 : 압력스위치 12 : 릴레이박스10: pressure switch 12: relay box
14 : 발광다이오드 16 : 솔레노이드밸브14 light emitting diode 16: solenoid valve
18 : 에어밸브 20 : 진공라인포트18: air valve 20: vacuum line port
22 : 센서어셈블리 24 : 디스플레이부22: sensor assembly 24: display unit
26 : 케이블26 cable
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치는, 보트에 실린 웨이퍼가 로딩 및 언로딩되면서 박막증착을 수행하는 챔버와 내부압 설정을 위한 펌프간의 배기라인에 설치되는 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치에 있어서, 보트의 상승과 하강조건인 챔버내부의 압력을 센싱하는 센싱수단과 센싱된 압력을 표시하는 디스플레이수단을 구비하여 이루어진다.The pressure sensing device of the low pressure chemical vapor deposition apparatus according to the present invention for achieving the above object is installed in the exhaust line between the chamber for performing thin film deposition and the pump for setting the internal pressure while the wafer loaded on the boat is loaded and unloaded In the pressure sensing device of a low pressure chemical vapor deposition apparatus, the pressure sensor is provided with a sensing means for sensing the pressure in the chamber which is the rising and falling conditions of the boat and a display means for displaying the sensed pressure.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 저압화학기상증착 설비의 압력 감지장치는 공정챔버(도시되지 않음)와 펌프(도시되지 않음) 사이의 진공라인에 진공라인포트(20)를 통한 센서어셈블리(22)의 연결로 구성되어 있고, 센서어셈블리(22)는 디스플레이부(24)와 센싱수단을 내장하고 있다. 상기 센서어셈블리(22)의 정면에는 압력을 토르(TORR)단위로 표시해주는 디스플레이부(24)가 부착되어 있다. 그리고 상기 센서어셈블리(22)의 상단에는 센서에서 감지된 데이터의 전송과 전원공급을 위한 케이블(26)이 연결되어 있다.As shown in Figure 2, the pressure sensing device of the low pressure chemical vapor deposition plant according to the present invention is a sensor assembly through the vacuum line port 20 in the vacuum line between the process chamber (not shown) and the pump (not shown) The sensor assembly 22 incorporates a display unit 24 and sensing means. The front surface of the sensor assembly 22 is attached to the display unit 24 for displaying the pressure in a torque (TORR) unit. In addition, a cable 26 is connected to an upper end of the sensor assembly 22 for power transmission and transmission of data sensed by the sensor.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 상압감지부(22)에서 감지된 기체의 압력이 디스플레이부(24)에 토르단위로 표시된다.In the embodiment according to the present invention configured as described above, the pressure of the gas detected by the atmospheric pressure sensing unit 22 is displayed on the display unit 24 in tor.
구체적으로, 진공라인포트(20)는 공정챔버 내부의 진공도를 측정하기 위해 진공라인으로부터 센서어셈블리(22)의 연결을 위한 포트이다.Specifically, the vacuum line port 20 is a port for connecting the sensor assembly 22 from the vacuum line to measure the degree of vacuum in the process chamber.
센서어셈블리(22)는 증착공정이 진행됨에 따라 변하는 압력을 감지하고, 감지된 압력은 공정단계인 로딩(LOADING), 언로딩(UNLOADING)을 위한 기본자료가 된다.The sensor assembly 22 detects a pressure that changes as the deposition process proceeds, and the detected pressure becomes basic data for loading and unloading process steps.
디스플레이부(24)는 센서어셈블리(22)에서 감지된 압력을 토르단위로 표시함으로써 작업자가 감독하고 압력을 조정하는데 편의를 제공한다.The display unit 24 displays the pressure sensed by the sensor assembly 22 in tor for providing convenience for the operator to supervise and adjust the pressure.
케이블(26)은 센서어셈블리(22)에서 감지된 압력에 대한 정보를 전송하고, 센서어셈블리(22) 및 디스플레이부(24)에 전원을 공급한다.The cable 26 transmits information on the pressure sensed by the sensor assembly 22, and supplies power to the sensor assembly 22 and the display unit 24.
상기와 같이 실시예는 챔버 내부의 압력을 표시함으로써, 기준점 설정에 있어서 소요시간이 절약될 수 있다.As described above, the embodiment displays the pressure inside the chamber, so that the time required for setting the reference point can be saved.
본 발명의 실시예에 의하면, 공정챔버 내부의 압력이 디스플레이됨으로써 작업자가 기준점을 설정하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 언로딩 단계에서의 상압감지 불량으로 인한 에러를 사전에 방지함으로써 공정시간을 감소시키는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the pressure inside the process chamber can be displayed to reduce the time required for the operator to set the reference point, and the process time can be reduced by preventing the error due to the atmospheric pressure failure in the unloading step in advance. It is effective to let.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970004673A KR19980068185A (en) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Pressure Sensing Device for Low Pressure Chemical Vapor Deposition Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019970004673A KR19980068185A (en) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Pressure Sensing Device for Low Pressure Chemical Vapor Deposition Equipment |
Publications (1)
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| KR19980068185A true KR19980068185A (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=65983987
Family Applications (1)
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| KR1019970004673A KR19980068185A (en) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Pressure Sensing Device for Low Pressure Chemical Vapor Deposition Equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19980068185A (en) |
-
1997
- 1997-02-17 KR KR1019970004673A patent/KR19980068185A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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