KR19980067762A

KR19980067762A - Wafer Identification Management System

Info

Publication number: KR19980067762A
Application number: KR1019970004033A
Authority: KR
Inventors: 윤인희
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-02-12
Filing date: 1997-02-12
Publication date: 1998-10-15

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 개별 단위로 관리할 수 있도록 하는 웨이퍼 식별 관리 시스템에 관한 것으로, 웨이퍼 관리 시스템에 있어서, 상기 웨이퍼의 소정영역에 형성된 식별용 바코드를 주사하여 전기적인 신호로 전환하는 스캐닝부와; 상기 스캐닝부에서 출력되는 전기적인 신호로부터 상기 식별용 바코드의 기호열을 인식하여 주변의 장치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer identification management system that enables wafers to be managed in individual units, not in lot units. In the wafer management system, an identification barcode formed in a predetermined region of the wafer is scanned and converted into an electrical signal. A scanning unit; And a controller for recognizing a string of symbols of the identification barcode from the electrical signal output from the scanning unit to control peripheral devices.

이러한 본 발명에서는 웨이퍼의 소정부위에 개별적인 식별이 가능한 식별용 바코드를 부착하고, 이를 소정의 스캔장치를 통해 스캐닝함과 아울러, 제어장치를 통해 관리함으로써, 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 각각의 개별단위로 관리할 수 있다.In the present invention, by attaching a bar code for identification that can be individually identified to a predetermined portion of the wafer, scanning it through a predetermined scanning device, and managing it through a control device, the wafer is not in a lot unit but in each individual unit. Can manage

Description

Wafer Identification Management System

본 발명은 웨이퍼 식별 관리 시스템에 관한 것으로 좀더 상세하게는 웨이퍼의 소정부위에 식별용 코드를 부착하고, 이를 스캐닝함으로써, 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 개별 단위로 관리할 수 있도록 하는 웨이퍼 식별 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer identification management system, and more particularly, to a wafer identification management system for attaching an identification code to a predetermined portion of a wafer and scanning the wafer, so that the wafers can be managed in individual units instead of lots. will be.

일반적인 반도체 제조 공정에 투여되는 웨이퍼는 개별 단위로 가공되지 않고 20-25개의 단위 묶음으로 분리·가공된다.Wafers administered in a general semiconductor manufacturing process are not processed in individual units, but separated and processed in a bundle of 20-25 units.

이러한 웨이퍼의 단위 묶음을 로트(Lot)라 한다.The unit bundle of such wafers is called a lot.

도 1은 이러한 종래의 로트 단위의 웨이퍼가 카세트에 탑재되어 설비에 로딩된 형상을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a shape in which a wafer of a conventional lot unit is mounted in a cassette and loaded in a facility.

도시된 바와 같이, 로트 단위의 웨이퍼(도 2에 도시:200)를 탑재한 카세트(100)가 해당공정을 위한 설비(101)로 운송되면, 작업자는 카세트(100)의 상측부에 형성된 손잡이(100b)를 잡고 카세트(100)를 설비의 스테이션(Station:101a)에 올려놓은 후 설비(101)를 가동시킨다.As shown, when the cassette 100 equipped with a wafer in a lot unit (shown in FIG. 2: 200) is transported to the facility 101 for the process, the operator may have a handle (not shown) formed on the upper side of the cassette 100. Holding the cassette 100b, the cassette 100 is placed on the station 101a of the facility, and the facility 101 is operated.

설비(101)의 가동이 시작되면, 카세트(100)의 슬롯(미도시)에 탑재된 로트 단위의 웨이퍼들은 로봇(미도시)에 의해 한 장씩 꺼내져 웨이퍼 로딩부(101b)로 로딩되어 처리된다.When the operation of the facility 101 starts, the wafers of the lot unit mounted in the slot (not shown) of the cassette 100 are taken out one by one by a robot (not shown) and loaded and processed by the wafer loading unit 101b. .

그런데, 통상의 반도체 제조라인에서는 로트 단위의 웨이퍼를 적절히 관리하기 위하여 카세트(100)의 후면부에 소정의 식별코드(100a)를 부착하고 이를 통해 각각의 웨이퍼를 통합적으로 관리하는 방식을 채택하고 있다.However, in the conventional semiconductor manufacturing line, a predetermined identification code 100a is attached to the rear surface of the cassette 100 in order to appropriately manage wafers in a lot unit, and thus a method of integrally managing each wafer is adopted.

즉, 작업자는 소정의 스캐너(미도시)를 사용하여 카세트(100)의 후면부에 부착된 식별코드(100a)를 스캐닝하고, 그 결과를 설비(101) 또는 로봇 등에 입력시킴으로써, 설비(101) 또는 로봇이 각각의 로트를 구별하여 소정의 공정을 수행할 수 있도록 하고 있다.That is, the operator scans the identification code 100a attached to the rear portion of the cassette 100 by using a predetermined scanner (not shown), and inputs the result to the facility 101 or a robot, thereby providing the facility 101 or The robot distinguishes each lot so that a predetermined process can be performed.

그러나, 이와 같이 웨이퍼를 로트 단위로 관리하는 방식에는 몇가지 중대한 문제점이 있다.However, there are some serious problems in the way of managing wafers in lot units.

첫째, 식별코드가 부착된 카세트를 세척해야할 경우, 식별코드 라벨을 타 카세트로 옮겨 부착해야됨으로, 불필요한 공정이 추가되는 문제점이 있다.First, when it is necessary to wash the cassette to which the identification code is attached, the identification code label has to be moved to another cassette and attached, there is a problem in that unnecessary processes are added.

둘째, 설비에서 가공되는 웨이퍼를 개별단위가 아닌 로트 단위로 관리함으로써, 웨이퍼의 구경이 증대되는 경우, 관리 효율이 저감되는 문제점이 있다.Second, by managing the wafers processed in the facility in lot units rather than individual units, there is a problem in that management efficiency is reduced when the size of the wafer is increased.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 소정부위에 개별적인 식별이 가능한 식별용 바코드를 부착하고, 이를 소정의 스캔장치를 통해 스캐닝함과 아울러, 제어장치를 통해 콘트롤함으로서, 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 개별 단위로 관리할 수 있는 웨이퍼 식별 관리 시스템을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to attach an identification bar code that can be individually identified to a predetermined portion of a wafer, scan it through a predetermined scanning device, and control the control device so that the wafer is not a lot unit but an individual unit. It is to provide a wafer identification management system that can be managed by.

도 1은 종래의 웨이퍼가 카세트에 탑재되어 설비에 로딩된 형상을 개략적으로 도시한 사시도.1 is a perspective view schematically showing a shape in which a conventional wafer is mounted on a cassette and loaded into a facility.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 식별 관리 시스템을 개략적으로 도시한 블로도.2 is a schematic block diagram of a wafer identification management system in accordance with the present invention;

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 관리 시스템에 있어서, 상기 웨이퍼의 소정영역에 형성된 식별용 바코드를 주사하여 전기적인 신호로 전환하는 스캐닝부와; 상기 스캐닝부에서 출력되는 전기적인 신호로부터 상기 식별용 바코드의 기호열을 인식하여 주변의 장치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer management system, comprising: a scanning unit scanning an identification barcode formed in a predetermined area of the wafer and converting the barcode into an electrical signal; And a controller for recognizing a string of symbols of the identification barcode from the electrical signal output from the scanning unit to control peripheral devices.

바람직하게, 상기 식별용 바코드는 상기 웨이퍼의 하단부에 부착됨을 특징으로 한다.Preferably, the identification barcode is attached to the lower end of the wafer.

이에 따라, 본 발명에서는 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 개별 단위로 관리할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the wafer can be managed in individual units instead of lot units.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 식별 관리 시스템을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a wafer identification management system according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 식별 관리 시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.2 is a block diagram schematically illustrating a wafer identification management system according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼(200)에는 소정의 식별용 바코드( Bar-Code:200a)가 부착된다.As shown, a predetermined identification bar-code 200a is attached to the wafer 200 of the present invention.

이때, 식별용 바코드(200a)에는 각각의 웨이퍼(200)를 식별할 수 있도록 하는 기호열의 집합이 미리 약속된 규칙에 따라 배열된다.At this time, a set of symbol strings for identifying each wafer 200 is arranged in the identification barcode 200a according to a predetermined rule.

여기서, 본 발명의 특징에 따르면, 식별용 바코드(200a)는 웨이퍼(200)의 하단부에 부착된다.Here, according to a feature of the present invention, the identification barcode 200a is attached to the lower end of the wafer 200.

그 결과, 웨이퍼(200)상에 진행되는 다양한 공정에 영향을 미치지 않으면서도, 본 발명에서 얻고자 하는 소기의 식별기능을 적절히 수행할 수 있다.As a result, the desired identification function to be obtained in the present invention can be appropriately performed without affecting various processes performed on the wafer 200.

이와 같은 본 발명의 동작을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.If described in more detail the operation of the present invention as follows.

먼저, 작업자가 설비(101)의 스테이션(101a)에 카세트(100)를 올려놓으면, 설비(101)에 구비된 로봇은 카세트(100)에 탑재된 웨이퍼(200)를 개별적으로 꺼내어 얼라이너(미도시)에 로딩시키고, 얼라이너는 로딩된 개별 웨이퍼(200)를 재정렬시킨다.First, when the operator puts the cassette 100 on the station 101a of the facility 101, the robot provided in the facility 101 individually removes the wafer 200 mounted on the cassette 100 to align the aligner (not shown). ), The aligner realigns the loaded individual wafers 200.

이때, 웨이퍼(200)의 인접부에는 소정의 스캐닝(Scanning)부(201)가 구비된다.In this case, a predetermined scanning unit 201 is provided in an adjacent portion of the wafer 200.

이러한, 스캐닝부(201)에서는 소정의 광레이저(Laser)가 조사되어, 웨이퍼(200) 하단부에 표기된 식별용 바코드(200a)를 주사(Scanning)하고, 그 정보를 전기적인 신호로 전환하여 제어부(202)로 입력시킨다.The scanning unit 201 irradiates a predetermined laser, scans the identification barcode 200a written on the lower end of the wafer 200, and converts the information into an electrical signal to control the control unit ( 202).

이어서, 제어부(202)는 출력되는 전기적인 신호를 입력받아 식별용 바코드(200a)에 배열된 기호열을 인지한다.Subsequently, the controller 202 receives the electrical signal output and recognizes the symbol string arranged in the identification barcode 200a.

그 후, 제어부(202)는 인지된 식별용 바코드(200a)의 기호열에 따라 설비(101)를 제어하여 개별 웨이퍼(200)를 해당 공정으로 처리함과 아울러 그 공정 처리 데이터를 외부, 예컨대, 호스트 컴퓨터(미도시)로 출력·저장시킴으로써, 작업자가 추후에 전체 공정 관리를 웨이퍼(200) 단위로 수행할 수 있도록 한다.Thereafter, the control unit 202 controls the facility 101 according to the symbol string of the recognized identification barcode 200a to process the individual wafers 200 in a corresponding process, and to process the process processing data externally, for example, a host. By outputting and storing to a computer (not shown), the operator can later perform overall process management in units of wafers 200.

이와 같이 본 발명에서는 공정관리를 종래의 로트별 관리가 아닌 웨이퍼(200) 개별 단위로 수행시킴으로써, 웨이퍼(200)의 대구경화에 적절히 대처할 수 있다.As described above, in the present invention, the process management is performed by individual units of the wafer 200 instead of the conventional lot-by-lot management, thereby appropriately coping with the large diameter of the wafer 200.

이와 같은 본 발명은 반도체를 제조하는 전 공정에서 두루 유용하며, 특히 표준 IC가 아닌 ASIC(Application Specific IC)의 경우, 소비자가 요구하는 소량의 제품을 개별적으로 관리할 수 있기 때문에 그 효과가 더욱 극대화된다.The present invention is useful in the entire process of manufacturing a semiconductor, especially in the case of ASIC (Application Specific IC), which is not a standard IC, because the small amount of products required by the consumer can be individually managed to maximize the effect. do.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.And while certain embodiments of the invention have been described and illustrated, it will be apparent that the invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안애 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 식별 관리 시스템에서는 웨이퍼의 소정부위에 개별적인 식별이 가능한 식별용 바코드를 부착하고, 이를 소정의 스캔장치를 통해 스캐닝함과 아울러, 제어장치를 통해 관리함으로써, 웨이퍼를 로트 단위가 아닌 각각의 개별단위로 관리할 수 있다.As described in detail above, in the wafer identification management system according to the present invention, by attaching an identification barcode that can be individually identified to a predetermined portion of the wafer, and scanning it through a predetermined scanning device, and managing it through a control device The wafer can be managed in individual units rather than in lots.

Claims

In a wafer management system,

A scanning unit scanning an identification barcode formed in a predetermined area of the wafer and converting the barcode into an electrical signal;

And a controller configured to control a peripheral device by recognizing a symbol string of the identification barcode from an electrical signal output from the scanning unit.

The wafer identification management system of claim 1, wherein the identification barcode is attached to a lower end of the wafer.