KR19980066374A - 공정단축을 위한 반도체 웨이퍼용 탈착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼용 탈착장치에 관한 것으로, 그 구성은 웨이퍼를 지지하는 지지대와; 상기 지지대의 외주면에 끼워져 상기 웨이퍼를 고정하는 링형상의 고정틀을 포함하여 형성된다.

이와 같은 본 발명에서는 웨이퍼 및 홀더 상호간에 발생할 수 있는 결함을 미연에 방지함과 아울러 웨이퍼 후면을 연마하는 공정이 생략됨으로, 전체적인 공정시간이 단축되는 효과를 얻는다.

Description

공정단축을 위한 반도체 웨이퍼용 탈착장치

본 발명은 반도체 웨이퍼에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 웨이퍼를 이동시킬 때, 웨이퍼 및 홀더간에 생성될 수 있는 소정의 결함을 미연에 방지함과 아울러 웨이퍼를 가공하는 공정시간을 단축시킬 수 있는 반도체 웨이퍼용 탈착장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정화시킨 규격화된 박판을 일컫는 바, 통상의 반도체 소자는 이러한 웨이퍼상에 형성된다.

도 1은 이와 같은 종래의 반도체 웨이퍼를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이, 웨이퍼(100)상에는 사각형의 펠렛(pellet:100a)이 형성되며, 반도체 소자는 이를 통해 대부분의 실질적인 동작을 이루고 있다.

여기서, 웨이퍼(100)는 0.2 mm 정도의 두께를 지닌 박판으로 형성된다.

이때, 웨이퍼(100)를 이동시켜야 하는 경우, 예컨대, 웨이퍼(100)에 라벨(Label)된 로트(Lot) 번호를 확인하기 위하여 트위저(Tweezer:미도시)를 통해 웨이퍼(100)를 소정의 카세트(Cassette:미도시)에서 적출해야 하는 경우, 또는 로봇 등의 자동 이송 장치(미도시)를 통해 웨이퍼(100)를 소정의 공정으로 이송해야 하는 경우, 작업자는 트위저 또는 로봇 아암 등의 홀더(미도시)를 사용하여 웨이퍼의 후면을 홀딩(Holding)하게 된다.

그런데, 상술한 바와 같이 웨이퍼는 2mm 내외의 박판이고, 그 결과 웨이퍼의 후면은 그 형성 두께를 얇게 유지하고 있다.

이에 따라, 홀더는 그 홀딩공간을 확보하지 못하고, 작업자는 웨이퍼(100)를 용이하게 핸들링(handling)할 수가 없다.

이러한 이유로, 최근의 반도체 제조공정에서는 공정 초기에 웨이퍼(100) 후면 두께를 초기의 형상보다 소정의 크기(a)만큼 두껍게 형성하고, 이를 통해 웨이퍼(100)를 핸들링한 후에 공정이 종료될 때 후면을 연마(Back-grinding)함으로써, 상술한 문제점을 해결하는 방법이 시행되고 있다.

그러나, 상술한 방법에는 몇가지 문제점이 있다.

첫째, 원래의 형상보다 두껍게 형성된 후면을 연마해야 하는 공정이 추가됨으로써, 전체적인 공정시간이 증가되는 문제점이 있다.

둘째, 상술한 연마공정을 모든 웨이퍼에 실시해야함으로써, 전체적인 제조경비가 상승하는 문제점이 있다.

셋째, 상술한 연마공정시 웨이퍼에 소정의 결함이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 및 홀더 상호간에 발생할 수 있는 결함을 미연에 방지함과 아울러 웨이퍼의 후면을 연마하는 공정을 생략할 수 있도록 하는 반도체 웨이퍼용 탈착장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 웨이퍼의 형상을 개략적으로 도시한 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 탈착장치를 개략적으로 도시한 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

200 : 웨이퍼 201 : 탈착장치

201a : 지지대 201b : 고정틀

201c : 나사홈 201d : 나사산

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 탈착장치는 웨이퍼를 지지하는 지지대와; 상기 지지대의 외주면에 끼워져 상기 웨이퍼를 고정하는 링형상의 고정틀을 포함하여 형성된다.

바람직하게, 상기 고정틀의 내경 및 상기 지지대의 직경은 상기 웨이퍼의 직경과 동일한 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 고정틀에는 소정의 나사산이 형성되고, 이에 대응되어 상기 지지대의 외주면에는 소정의 나사홈이 형성됨을 특징으로 한다.

이에 따라, 본 발명에서는 웨이퍼 후면을 두껍게 형성시키지 않고도, 홀더와 웨이퍼간에 발생될 수 있는 결함을 미연에 방지할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 탈착장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 탈착장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 웨이퍼(200)는 초기의 두께를 유지한 상태로 탈착장치에 놓인다.

이때, 본 발명의 특징에 따르면 탈착장치(201)는 웨이퍼(200)를 지지하는 지지대(201a)와, 지지대(201a)의 외주면에 끼워져 웨이퍼(200)를 고정하는 링 형상의 고정틀(201b)을 포함한다.

이와 같은 본 발명의 동작을 설명한다.

먼저, 작업자는 웨이퍼(200)를 지지대(201a)상에 올려놓은 후에, 고정틀(201b)을 하강시켜, 지지대(201a)에 이르도록 한다.

이때, 본 발명의 특징에 따르면, 고정틀(201b)에는 소정의 나사산(201d)이 형성되고, 이에 대응되어 지지대(201a)의 외주면에는 소정의 나사홈(201c)이 형성된다.

따라서, 고정틀(201b)을 시계방향으로 회전시키면 고정틀(201d)의 나사산(201d)은 지지대(201a)의 나사홈(201c)에 삽입되고 그 결과 고정틀(201b) 및 지지대(201a)는 견고히 결합된다.

이때, 본 발명의 특징에 따르면, 상기 지지대(201a)의 내경 및 고정틀(201b)의 직경은 웨이퍼(200)의 직경과 동일하다.

따라서, 지지대(200a)에 올려진 웨이퍼(200)의 외연부는 고정틀(201b)의 내벽에 견고히 고정되고 그 결과 외부에서 가해지는 소정의 충격에도 영향을 받지 않는다.

이어서, 작업자는 트위저 또는 아암 등의 홀더를 사용하여 웨이퍼(200)를 수용한 착탈장치(201)를 홀딩하고, 소정의 공정을 진행한다.

이때, 본 발명의 착탈장치(201)는 홀더가 홀딩할 수 있는 충분한 여유 공간을 구비함으로, 홀더에서 수행되는 소정의 핸들링은 유연히 진행된다.

그 후, 웨이퍼(200)에 진행되는 공정이 종료되면, 작업자는 고정틀(201b)을 반시계방향으로 회전시켜, 지지대(201a)에서 탈거시키고, 지지대(201a)상에 올려진 웨이퍼(200)를 외부로 분리시킴으로써, 공정을 마친다.

이와 같이 본 발명에서는, 웨이퍼(200)의 후면이 두껍게 형성되지 않고 초기의 형상을 유지함으로, 단지 웨이퍼(200)를 분리만하면, 공정이 종료된다.

그 결과, 추가의 연마공정을 실시할 필요성이 제거되고, 공정시간이 단축된다.

또한, 본 발명의 탈착장치(201)는 반영구적인 사용이 가능함으로, 전체적인 제조 경비가 절감된다.

이러한 본 발명은 반도체를 제조하는 전 공정에서 두루 유용하다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 탈착장치에서는 웨이퍼 및 홀더 상호간에 발생할 수 있는 결함을 미연에 방지함과 아울러 웨이퍼 후면을 연마하는 공정이 생략됨으로, 전체적인 공정시간이 단축되는 효과를 얻는다.

Claims (3)

1. 웨이퍼를 지지하는 지지대와;

   상기 지지대의 외주면에 끼워져 상기 웨이퍼를 고정하는 링형상의 고정틀을 포함함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 탈착장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정틀의 내경 및 상기 지지대의 직경은 상기 웨이퍼의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 탈착장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 고정틀에는 소정의 나사산이 형성되고, 이에 대응되어 상기 지지대의 외주면에는 소정의 나사홈이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 탈착장치.