KR19980060000A - 반도체 장치의 커버 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커버 테이프의 접착층을 열이 아닌 압력에 의해 활성화 되도록 하여 일정한 접착 강도 유지 및 접착이 안되는 것을 방지하여 신뢰성을 높이고 품질을 향상시키는 효과적인 릴테이프 구조를 제공하기 위한 것으로서, 압력에 의해 활성화되는 합성 고분자 계통의 감압성 접착제로 형성되어 있는 접착층, 접착층 위에 형성되어 있는 연결층, 연결층 위에 형성되어 있는 페트 필름층으로 이루어져 있다.

Description

반도체 장치의 커버 테이프

본 발명은 반도체 장치의 커버 테이프에 관한 것이다.

에스엠디(SMD) 타입의 패키지는 오토 시스템(auto system)으로 세트(set)에 장착을 하는 경우, 도1에 도시한 바와 같이 엡보스드 캐리어 테이프(embossed carrier tape)(10)에 1 패키지(14)씩 포켓(12)에 삽입되어 세트메이커(set-maker)에 공급된다. 포켓(12)에 삽입된 패키지(14)가 빠져나오는 것을 방지하기 위해 엠보스드 캐리어 테이프(10) 표면에 커버 테이프(20)를 붙인다.

이때 사용되는 커버 테이프(20)는 열에 의해 활성화되는 접착면이 일정한 온도(약 200℃ 정도)를 받으면 끈끈한 젤(gel)이 되어 엠보스드 캐리어 표면에 붙게되는데, 이 끈끈한 젤이 밖으로 빠져나오거나 엠보스드 캐리어 표면에 묻어 접착이 이루어지지 않거나 또는 일정한 접착 강도를 유지할 수 없는 단점이 있다.

도2에 도시한 바와 같이, 블레이드 쇼우(blade shoe)(30)의 업다운(up-down)과 함께 블레이드 쇼우(30)에 일정한 온도가 전달되면, 커버테이프(20)의 하단면 접착층(22)이 활성화되어 엠보스드 캐리어 테이프(12)표면에 접착이 되게 된다.

도3에 도시한 바와 같이, 커버 테이프(20)는 3개의 층으로 형성되어 있는데, 하부에 형성되어 있는 접착층(22)은 열에 의해 활성화되는 안티-스태틱(anti-static) 합성 고분자 계통의 접착제이고, 접착층(22)위에는 연결층(24)이 형성되어 있으며, 연결층(24) 위에는 페트 필름층(26)이 형성되어 있다.

이 커버 테이프(20)가 블레이드 쇼우(30)의 다운시 엠보스드 캐리어 테이프(12)에 붙게되면서 가장 하단부인 접착층(22)이 열에 의해 녹아 찌거기들이 밖으로 나오게 된다.

이 찌거기들은 블레이드 쇼우에 잔존하거나 엠보스드 캐리어 테이프의 표면에 남아서 다음 테이핑 작업시 불량을 발생시킨다.

그러므로 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 커버 테이프의 접착층을 열이 아닌 압력에 의해 활성화 되도록 하여 일정한 접착 강도 유지 및 접착이 안되는 것을 방지하여 신뢰성을 높이고 품질을 향상시키는 효과적인 릴테이프 구조를 제공하고자 한다.

도1은 일반적으로 사용하는 반도체 장치의 패키지 장착을 나타낸 도면이고,

도2는 일반적으로 사용하는 반도체 장치의 테이핑 공정의 단면을 나타낸 도면이고,

도3은 종래의 반도체 장치의 커버 테이프의 단면도이고,

도4는 본 발명의 반도체 장치의 커버 테이프의 단면도이다.

이러한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 장치의 커버 테이프는, 압력에 의해 활성화되는 합성 고분자 계통의 감압성 접착제로 형성되어 있는 접착층, 상기 접착층 위에 형성되어 있는 연결층, 상기 연결층 위에 형성되어 있는 페트 필름층을 포함한다.

한편, 접착층 하부에 패키지를 접착층으로부터 보호하는 기능을 갖는 브로커를 형성할 수 있다.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

도4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 커버 테이프는, 하단에 압력에 의해 활성화되는 합성 고분자 계통의 감압성 접착제로 형성되어 있는 접착층(28)이 형성되어 있으며, 중단에는 연결층(24)이 형성되어 있으며, 상단에는 페트 필름층(26)이 형성되어 있다. 한편, 접착층(28) 하부에는 패키지를 접착층으로부터 보호하는 기능을 갖는 브로커(29)를 형성할 수 있다.

이와 같은 반도체 장치의 커버 테이프는 포스트이트(post-it)의 원리와 같이, 압력의 유무에 따라 접착을 시킬 수 있다.

또한 끈끈한 상태의 접착층이 패키지 표면에 달라붙는 것을 방지하기 위해 블로커를 대주고 양옆 부분에만 압력에 의해 붙이도록 하는 것도 바람직하다.

이와 같은 반도체 장치의 커버 테이프를 사용하면, 50℃/65%, 60℃/65%, 85℃/85%와 같은 신뢰성 시험에도 온도의 영향을 받지 않으므로 일정한 접착 강도를 유지할 수 있다.

따라서 본 발명에 따른 반도체 장치의 커버 테이프는 상온 작업이 가능하고, 찌거기 발생이 없고 온도차에 의한 접착 강도 변화가 없어 일정한 접착 강도를 유지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (2)

1. 압력에 의해 활성화되는 합성 고분자 계통의 감압성 접착제로 형성되어 있는 접착층, 상기 접착층 위에 형성되어 있는 연결층, 상기 연결층 위에 형성되어 있는 페트 필름층을 포함하는 반도체 장치의 커버 테이프.
2. 상기 접착층 하부에 패키지를 보호하는 기능을 갖기 위해 형성되어 있는 브로커를 더 포함하는 반도체 장치의 커버 테이프.