KR19980055048A - Pattern Film for Printed Circuit Board Manufacturing - Google Patents
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Abstract
공정수행의 신뢰도를 개선시킨 인쇄회로기판 제조용 패턴필름에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern film for manufacturing a printed circuit board having improved process reliability.
본 발명은, 회로기판 상에 특정패턴을 구현시키기 위하여 상기 특정패턴이 설계되는 인쇄회로기판 제조용 패턴필름에 있어서, 공정수행시 상기 회로기판의 수축 또는 팽창 등의 보정율을 고려하여 제조되는 패턴필름 상에 상기 패턴필름의 보정율을 확인할 수 있는 보정확인수단이 기재형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention, in the pattern film for manufacturing a printed circuit board in which the specific pattern is designed to implement a specific pattern on the circuit board, a pattern film manufactured by considering the correction rate such as shrinkage or expansion of the circuit board during the process It characterized in that the correction confirmation means for confirming the correction rate of the pattern film is formed on the substrate.
따라서, 공정수행의 신뢰도의 개선을 통하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, productivity is improved by improving reliability of the process performance.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 제조용 패턴필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴필름(Pattern Film)의 보정율을 확인할 수 있는 보정확인부가 기재형성되는 패턴필름의 이용으로 공정수행의 신뢰도를 개선시킨 인쇄회로기판 제조용 패턴필름에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern film for manufacturing a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit that improves reliability of process performance by using a pattern film in which a correction confirmation unit for forming a substrate for confirming a correction ratio of a pattern film is formed. It relates to a pattern film for substrate production.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지 또는 글래스-에폭시(Glass Epoxy)수지 등과 같은 재질의 기판 상에 동박을 적층시키고, 인쇄 및 식각(Etching) 등의 공정수행으로 배선을 위한 동박을 도형으로 완성시킨 것이다.In general, a printed circuit board is a process such as laminating copper foil on a substrate made of a material such as paper-phenol resin or glass epoxy resin, and printing and etching. The copper foil for wiring was completed in the figure by performing.
이러한 동박이 적층된 기판 상에 배선의 가공형성은 특정패턴이 설계된 패턴필름을 이용하여 동박을 도형으로 완성시키는 것이 일반적이다.In the process formation of the wiring on the substrate on which the copper foil is laminated, it is common to complete the copper foil into a figure by using a pattern film in which a specific pattern is designed.
그리고 인쇄회로기판은 제판, 패턴인쇄, 식각, 솔더레지스트(Solder Resist)인쇄, 마킹(Marking)인쇄, 펀칭(Punching), 검사 및 마무리 등의 공정을 수행하여 제조된다.The printed circuit board is manufactured by performing processes such as plate making, pattern printing, etching, solder resist printing, marking printing, punching, inspection and finishing.
이러한 인쇄회로기판의 제조에서 각 인쇄공정의 특성에 따라 회로기판을 수축 또는 팽창시켜 공정을 수행한다.In the manufacture of such a printed circuit board, the process is performed by shrinking or expanding the circuit board according to the characteristics of each printing process.
그래서 회로기판에 인쇄되는 특정패턴이 설계된 패턴필름 또한 회로기판의 수축 또는 팽창 정도를 고려하여 제조한다.Therefore, a pattern film designed with a specific pattern printed on the circuit board is also manufactured in consideration of the degree of shrinkage or expansion of the circuit board.
즉, 각 인쇄공정에 따른 회로기판의 수축 또는 팽창 정도의 보정율을 고려하여 이에 적합하게 패턴필름을 보정시켜 제조하는 것이다.That is, in consideration of the correction rate of the degree of shrinkage or expansion of the circuit board according to each printing process is to manufacture by correcting the pattern film accordingly.
그리고 최근의 패턴필름은 캐드(CAD) 또느 캠(CAM) 등을 이용하여 제조하는 것이 일반적이고, 이러한 패턴필름의 제조에서는 보정율을 고려한 테이터(Data)를 입력시켜 제조하면 되는 것이다.In recent years, the pattern film is generally manufactured by using a CAD or a CAM. In the manufacturing of the pattern film, the pattern film may be manufactured by inputting data considering a correction rate.
그러나 이러한 보정율을 고려하여 제조되는 종래의 패턴필름은 그 수축 또는 팽창의 정도를 공정수행시 확인할 수 없었다.However, the conventional pattern film prepared in consideration of such a correction rate could not confirm the degree of shrinkage or expansion during the process.
즉, 각 인쇄공정에 따른 회로기판의 수축 또는 팽창 정도에 따라 보정율을 고려하여 패턴필름을 제조하지만 그 패턴필름이 어느 정도 보정되었는 지, 정확하게 보정이 이루어졌는지 또는 다른 패턴필름과 바뀌지는 않았는 지 등을 공정수행시 작업자가 직접 확인할 수 없는 것이었다.That is, the pattern film is manufactured in consideration of the correction rate according to the degree of shrinkage or expansion of the circuit board according to each printing process, but how much of the pattern film is corrected, whether it is correctly corrected or not changed from other pattern films. It was not possible for the operator to directly check the lamp.
이러한 패턴필름을 이용한 종래의 인쇄공정에서는 패턴필름의 보정율을 확인할 수 없었기 때문에 인쇄불량이 빈번하게 발생하였다.In the conventional printing process using such a pattern film, poor printing occurred frequently because the correction rate of the pattern film could not be confirmed.
즉, 미세한 정도의 보정율로 제조되는 패턴필름의 보정정도를 육안으로 식별하는 것은 불가능하였기 때문에 작업자의 임의적 판단에 따라 공정수행이 이루어져 불량이 발생하는 것이었다.That is, since it was impossible to visually identify the correction degree of the pattern film manufactured at a fine correction rate, the process was performed at the discretion of the operator, causing a defect.
또한 보정율이 잘못 게산되어진 패턴필름은 재작업을 수행하여 다시 제조하였기 때문에 이로 인해 시간손실이 발생하여서 납기지연의 원인으로 작용하기도 하였다.In addition, the pattern film that was incorrectly calculated was reworked and manufactured again, resulting in time loss, which may cause delays in delivery.
즉, 종래의 패턴필름은 회로기판의 보정정도에 따라 적합하게 제조하였으나 그 보정정도를 공정수행시 작업자가 일일이 확인할 수 없음으로 인해 전술한 결함 등이 발생하여 공정수행의 신뢰도에 영향을 끼치는 것이었다.That is, the conventional pattern film was suitably manufactured according to the degree of correction of the circuit board, but the above-mentioned defects occurred due to the operator's inability to check the correction degree at the time of performing the process, thus affecting the reliability of the process.
따라서 종래의 패턴필름은 공정수행의 신뢰도를 저하시킴으로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional pattern film has a problem that the productivity is lowered by lowering the reliability of the process performance.
본 발명의 목적은, 공정수행의 신뢰도를 개선시켜 생산성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판 제조용 패턴필름을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a pattern film for manufacturing a printed circuit board for improving productivity by improving the reliability of the process.
도1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 패턴필름의 실시예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a pattern film for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 패턴필름 10 : 보정확인부1: pattern film 10: correction confirmation unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 패턴필름은, 회로기판 상에 특정패턴을 구현시키기 위하여 상기 특정패턴이 설계되는 인쇄회로기판 제조용 패턴필름에 있어서, 공정수행시 상기 회로기판의 수축 또는 팽창 등의 보정율을 고려하여 제조되는 패턴필름 상에 상기 패턴필름의 보정율을 확인할 수 있는 보정확인수단이 기재형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.The pattern film for manufacturing a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is a pattern film for manufacturing a printed circuit board, the specific pattern is designed to implement a specific pattern on the circuit board, when performing the process of the circuit board On the patterned film produced by taking into account the correction rate such as shrinkage or expansion, a correction confirmation means for confirming the correction rate of the pattern film is characterized in that the substrate is formed.
그리고, 상기 보정확인수단은 상기 특정패턴이 설계형성되지 않는 상기 패턴필름의 비기능영역에 X, Y 축을 기준으로 하는 실측 눈금자가 기재형성되는 것이 바람직하다.In addition, the correction check means is preferably formed on the measurement ruler on the basis of the X, Y axis in the non-functional region of the pattern film that the specific pattern is not designed.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 패턴필름의 실시예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a pattern film for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
먼저, 특정패턴이 설계되어 인쇄공정에 이용되는 패턴필름(1) 상에 패턴필름(1)의 보정정도 즉, 보정율을 확인할 수 있는 보정확인부(10)가 기재형성되어 있는 구성이다.First, a specific pattern is designed and a correction confirmation unit 10 capable of confirming the correction degree of the pattern film 1, that is, the correction rate, is formed on the pattern film 1 used in the printing process.
여기서 본 발명의 패턴필름(1)은 회로패턴인쇄, 솔더레지스트인쇄 또는 마킹인쇄 등의 각 해당인쇄공정에 각각 이용될 수 있다.Here, the pattern film 1 of the present invention may be used in each corresponding printing process such as circuit pattern printing, solder resist printing or marking printing.
그리고 본 발명의 보정확인부(10)는 각 인쇄공정에 따른 회로기판의 수축 또는 팽창 정도를 고려하여 제조되는 패턴필름(1)의 보정정도를 확인하기 위한 것이다.And the correction check unit 10 of the present invention is for checking the degree of correction of the patterned film (1) manufactured in consideration of the degree of shrinkage or expansion of the circuit board according to each printing process.
이러한 보정확인부(10)는 패턴필름(1) 상에서 특정패턴이 설계형성되지 않는 비기능영역에 기재형성할 수 있고, 실시예는 패턴필름(1)의 비기능영역에 X, Y 축을 기준으로 하는 실측 눈금자를 기재형성하여 이용한다.The correction confirmation unit 10 may form a substrate in a non-functional area in which a specific pattern is not designed on the pattern film 1, and the embodiment may be formed based on the X and Y axes in the non-functional area of the pattern film 1. A measurement ruler to form a base material is used.
그리고 다른 비기능영역(A)에 그 보정정도를 계산한 결과를 기재형성하면 패턴필름(1)의 보정율을 효율적으로 확인이용할 수 있다.When the result of calculating the degree of correction in the other non-functional region A is formed on the substrate, the correction rate of the pattern film 1 can be efficiently confirmed and used.
이러한 보정확인부(10)가 기재형성된 본 발명의 패턴필름(1)은 공정수행시 각 인쇄공정의 회로기판의 수축 또는 팽창의 정도에 따라 패턴필름(1)이 정확하게 보정되었는지 보정확인부(10)를 확인하면 되는 것이다.The pattern film 1 of the present invention having the correction confirmation unit 10 formed thereon is a correction confirmation unit 10 whether the pattern film 1 is correctly corrected according to the degree of shrinkage or expansion of the circuit board of each printing process during the process. ).
즉, X, Y 축 각각에 기재형성되는 보정확인부(10)를 이용하여 각 인쇄공정의 회로기판의 수축 또는 팽창정도에 따라 정확하게 보정이 수행된 패턴필름(1)인지를 확인하는 것이다.That is, the correction check unit 10 formed on each of the X and Y axes is used to check whether the pattern film 1 is correctly corrected according to the degree of contraction or expansion of the circuit board of each printing process.
그래서 각 인쇄공정에서 회로기판의 수축 또는 팽창정도에 따라 보정이 이루어져 제조되는 패턴필름(1)은 공정수행시 작업자가 보정확인부(10)의 확인으로 패턴필름(1)의 보정정도를 인식할 수 있어 각 인쇄공정에 해당하는 정확한 패턴필름(1)로 공정을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, in the printing process, the pattern film 1 manufactured by correction according to the degree of shrinkage or expansion of the circuit board may be recognized by the operator when the process is performed. The process can be performed with the correct pattern film 1 corresponding to each printing process.
즉, 실시예와 같이 패턴필름(1)의 보정확인부(10)를 실측 눈금자로 기재형성하여 회로기판의 수축 또는 팽창정도에 따른 패턴필름(1)의 보정율을 공정수행시 작업자가 육안으로 확인한 후 공정을 수행하는 것이다.That is, as shown in the embodiment, the correction check unit 10 of the pattern film 1 is formed as a measurement ruler, and the operator can visually correct the correction rate of the pattern film 1 according to the degree of shrinkage or expansion of the circuit board. After confirming, the process is performed.
여기서 이러한 보정확인부(10)가 기재형성되는 본 발명의 패턴필름(1)은 각 인쇄공정에 따른 회로기판의 수축 또는 팽창정도 즉, 보정율을 확인할 수 있도록 하는 것으로서, 일정한 실측 눈금자를 기재형성하여 패턴필름(1)을 제조하면 되는 것이다.Here, the pattern film 1 of the present invention in which the correction confirmation unit 10 is formed on a substrate is used to check the degree of contraction or expansion of the circuit board according to each printing process, that is, the correction rate. What is necessary is just to manufacture the pattern film 1.
즉, 캐드 또는 캠 등을 이용하는 최근의 패턴필름 제조공정에서는 실측 눈금자의 데이터를 입력하여 제조하면 되고, 이러한 실측 눈금자로 이루어지는 보정확인부(10)는 공정수행시 작업자가 육안으로 그 보정율을 확인할 수 있어 그 편차확인 뿐만 아니라 패턴필름(1)의 보정율 확인 미스로 인한 공정수행의 불량을 미연에 방지할 수 있는 것이다.That is, in a recent pattern film manufacturing process using a CAD or a cam or the like, the measurement ruler 10 may be inputted and manufactured, and the correction check unit 10 including the measurement ruler may visually check the correction rate by the operator. In addition, it is possible to prevent defects in the process performance due to the check of the deviation as well as the correction rate of the pattern film (1).
또한 보정확인부(10)의 확인으로 공정이 수행되면 불량방지 뿐만 아니라 각 인쇄공정에 이용되는 정확한 패턴필름(1)을 선택하여 공정을 수행할 수 있어 재작업 등으로 인한 공정시간손실을 없앨 수 있어 제품의 납기에 신축적으로 대응할 수 있다.In addition, when the process is carried out by the confirmation of the confirmation and confirmation unit 10, the process can be performed by selecting the correct pattern film 1 used for each printing process as well as preventing defects, thereby eliminating process time loss due to rework. There is elasticity in correspondence with delivery date of product, too.
즉, 본 발명의 보정확인부(10)가 기재형성되는 패턴필름(1)은 상기 전술한 효율적인 이용으로 인해 공정수행의 신뢰도가 개선되는 것이다.That is, the pattern film (1) in which the correction confirmation unit 10 of the present invention is formed on the substrate is to improve the reliability of the process performance due to the above-mentioned efficient use.
따라서, 본 발명에 의하면 공정수행의 신뢰도의 개선을 통하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the productivity is improved through the improvement of the reliability of the process performance.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960074254A KR19980055048A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Pattern Film for Printed Circuit Board Manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960074254A KR19980055048A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Pattern Film for Printed Circuit Board Manufacturing |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19980055048A true KR19980055048A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=66382527
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019960074254A KR19980055048A (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Pattern Film for Printed Circuit Board Manufacturing |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19980055048A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346568B1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-07-27 | 주식회사 에스지컴 | A method for manufacturing of printed circuit board |
-
1996
- 1996-12-27 KR KR1019960074254A patent/KR19980055048A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346568B1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-07-27 | 주식회사 에스지컴 | A method for manufacturing of printed circuit board |
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Legal Events
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