KR19980053904U - 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
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Abstract
본 고안은 연삭기에 관한 것으로, 특히 연삭기에 소재투입시 센서를 이용하여 두께를 측정하고 설정값과 비교하여 불량소재이면 에어 실린더로 배출하도록 한 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법에 관한 것으로, 소재의 두께를 측정하는 변위센서와, 상기 변위센서의 아날로그 전압값을 디지탈 전압값으로 변환하는 A/D 변환기와, 상기 A/D 변환기의 디지탈값을 입력받아 설정값과 비교/판단하는 비교부와, 상기 비교부의 비교에 따라 양품/불량 여부를 나타내는 출력부로 구성함으로써, 본 고안은 위치센서를 이용하여 두께를 측정하고 설정값과 비교하여 불량소재이면 에어 실린더로 배출함으로써, 지석이 파괴되는 것을 미연에 방지할 수 있고, 이로 인해 생산라인의 시스템 운용을 효율화 할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 고안은 연삭기에 관한 것으로, 특히 연삭기에 소재투입시 센서를 이용하여 두께를 측정하고 설정값과 비교하여 불량소재이면 에어 실린더로 배출하도록 한 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 연삭기는 천연 또는 인조의 숫돌입자로 만들어진 숫돌바퀴를 고속 회전시켜 정밀 다듬질하는 공작기계로서, 숫돌입자는 알루미나와 탄화규소가 사용되고, 연삭액은 금속의 연산작업을 할때 연삭 부분에 공급하는 액체로서 마찰을 적게 하고 금속 분말 및 탈락된 숫돌 입자가 막히는 것을 방지하며, 연삭재는 금속을 절삭, 연마, 래핑, 폴리싱하는데 사용되는 물질로 샌딩, 그라인딩, 커팅 등에 사용하는 물질이다.
도 1은 종래 연삭기의 개략도로서, 이에 도시한 바와 같이 컨베어(conveyor)로 이송된 소재가 롤러의 회전에 의해 지석쪽으로 투입되는데, 이때 투입된 소재의 두께가 규정된 값보다 크거나 작을 경우 지석에 무리를 주거나 파괴의 위험이 있고, 위험을 방지하기 위해서는 작업자가 소재를 측정하여 합격품만 공급하여야 한다.
또한, 종래에는 연삭기 소재투입시 컨베어에서 직접 투입이 되기 때문에 불량소재가 투입되면 지석이 파괴되는 경우가 자주 발생되어 생산라인에 커다란 영향을 미쳤다.
상기와 같이 종래의 연삭기에 있어서 컨베어로 이송된 소재가 롤러의 회전에 의해 지석쪽으로 투입될때 투입된 소재의 두께가 규정된 값보다 크거나 작을 경우 지석에 무리가 생기거나 파괴의 위험이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 위치센서를 이용하여 두께를 측정하고 설정값과 비교하여 불량소재이면 에어 실린더로 배출함으로써 상기의 문제점을 해결한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단으로,
소재의 두께를 측정하는 변위센서와, 상기 변위센서의 아날로그 전압값을 디지탈 전압값으로 변환하는 A/D 변환기와, 상기 A/D 변환기의 디지탈값을 입력받아 설정값과 비교/판단하는 비교부와, 상기 비교부의 비교에 따라 양품/불량 여부를 나타내는 출력부로 구성함으로써 달성된다.
도 1은 종래 연삭기의 개략도.
도 2는 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호장치의 개략도.
도 3은 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호장치의 블럭도.
도 4는 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호장치의 구성도.
도 5는 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호방법의 신호흐름도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 위치센서20 : A/D 변환기
30 : 비교부 40 : 출력부
CR1-CR3 : 릴레이PL1 : 램프
I : 입력값D : 설정값
이하에서 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호장치의 블럭도로서, 이에 도시한 바와 같이 연삭기 앞 공정에 자동으로 소재의 두께를 측정할 수 있는 계측기와, 불량 소재 취출용 실린더로 구성되는데, 소재 두께를 측정하는 계측기는 아날로그 변위센서를 사용하고, 입력된 전압값을 디지탈화 하여 작업자가 설정한 범위내의 값이면 소재를 통과시키고 불량으로 판전된 소재는 불량소재 취출용 실린더를 사용하여 밀어낸다.
도 3은 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호장치의 블럭도로서, 이에 도시한 바와 같이 소재의 두께를 측정하는 변위센서(10)와, 상기 변위센서(10)의 아날로그 전압값을 디지탈 전압값으로 변환하는 A/D 변환기(20)와, 상기 A/D 변환기(20)의 디지탈값(입력값)을 입력받아 설정값과 비교/판단하는 비교부(30)와, 상기 비교부(30)의 비교에 따라 양품/불량 여부를 나타내는 출력부(40)로 구성된 것으로, 이의 작용 및 효과를 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
소재가 투입되면 변위센서(10)가 이를 감지하여 측정하고, AD 변환기(20)는 상기 면위센서(10)의 아날로그 값을 디지탈 값으로 변환하여 비교부(30)에 출력하고, 상기 비교부(30)는 입력된 디지탈 값과 설정된 값을 비교하여 설정내의 값이면 소재를 통과시키고 아니면 불량소재 취출용 실린더를 사용하여 소재를 밀어내고 동시에 불량소재 확인용 램프가 작동된다.
또한, 상기 소재두께 측정용 변위센서(10)는 항상 일정한 높이만 측정하는데, 만약 큰 소재가 들어오면 변위센서(10)가 감지하지 않게 에러 처리를 하고, 이때 불량소재 취출용 에어(Air) 실린더가 전진하여 불량소재를 배출한다.
도 5는 본 고안 연삭기의 지석파괴 보호방법의 신호흐름도로서, 소재가 투입되면 위치센서가 이를 감지하여 소재의 두께를 측정하고 비교부에서 입력값(측정값)과 설정값을 비교하여 설정범위 이내의 값이면 양품으로 판정하는 단계와(S1-S3), 설정범위 이내의 값이 아니면 불량소재로 판정하여 불량소재 취출용 실린더 구동용 밸브가 작동되고 불량소재 확인용 램프가 점등되는 단계(S4-S5)로 이루어진다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 위치센서를 이용하여 두께를 측정하고 설정값과 비교하여 불량소재이면 에어 실린더로 배출함으로써, 지석이 파괴되는 것을 미연에 방지할 수 있고, 이로 인해 생산라인의 시스템 운용을 효율화 할 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 소재의 두께를 측정하는 변위센서(10)와, 상기 변위센서(10)의 아날로그 전압값을 디지탈 전압값으로 변환하는 A/D 변환기(20)와, 상기 A/D 변환기(20)의 디지탈값(입력값)을 입력받아 설정값과 비교/판단하는 비교부(30)와, 상기 비교부(30)의 비교에 따라 양품/불량 여부를 나타내는 출력부(40)로 구성된 것을 특징으로 하는 연삭기의 지석파괴 보호장치.
- 소재가 투입되면 위치센서가 이를 감지하여 소재의 두께를 측정하고 비교부에서 입력값(측정값)과 설정값을 비교하여 설정범위 이내의 값이면 양품으로 판정하는 단계와(S1-S3), 설정범위 이내의 값이 아니면 불량소재로 판정하여 불량소재 취출용 실린더 구동용 밸브가 작동되고 불량소재 확인용 램프가 점등되는 단계(S4-S5)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연삭기의 지석파괴 보호방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960067094U KR19980053904U (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960067094U KR19980053904U (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980053904U true KR19980053904U (ko) | 1998-10-07 |
Family
ID=54004770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960067094U KR19980053904U (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 연삭기의 지석파괴 보호장치 및 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR19980053904U (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020070860A (ko) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 아날로그/디지털 변환기, 그것의 신호 처리 방법 및마이크로컴퓨터 |
-
1996
- 1996-12-31 KR KR2019960067094U patent/KR19980053904U/ko not_active Application Discontinuation
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---|---|---|---|---|
KR20020070860A (ko) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 아날로그/디지털 변환기, 그것의 신호 처리 방법 및마이크로컴퓨터 |
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