KR19980052537A - Film formation method with excellent adhesion and surface properties - Google Patents

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Abstract

각종 소형부품에 밀착성 및 표면특성이 우수한 피막을 형성하는 방법이 제공되며, 이 방법은 10-4토르 이하의 고진공하에서 이온플레이팅법으로 피막형성함을 특징으로 한다.Provided is a method for forming a film having excellent adhesion and surface properties on various small parts, and the method is characterized by forming an film by ion plating under high vacuum of 10 -4 Torr or less.

이 방법의 경우 기존의 방법에 비해 코팅효율이 높고, 밀착성이 우수하며 내식성이 우수한 피막을 경제적으로 형성할 수 있다.In this method, it is possible to economically form a coating having high coating efficiency, excellent adhesion and excellent corrosion resistance compared to the existing method.

Description

밀착성 및 표면특성이 우수한 피막형성방법Film formation method with excellent adhesion and surface properties

본 발명은 각종 소형 부품에 금속 또는 화합물 피막을 제조하여 부품의 특성을 향상시키는데 사용되는 피막형성방법에 관한 것이며, 특히, 본 발명은 각종 전기 모터는 물론 미터계, 셔터 등과 같은 센서류, 스피커, 기록매체 등에 널리 사용되는 영구자석이나 볼트와 같은 기계부품을 코팅함에 있어서 밀착성이 우수하고 경제성이 뛰어나면서도 부품의 전면에 고르게 코팅이 가능한 피막형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film forming method used to manufacture metal or compound films on various small parts to improve the properties of the parts. Particularly, the present invention relates to sensors, speakers, recording media such as meters, shutters, as well as various electric motors. The present invention relates to a film forming method that can be evenly coated on the front surface of the part while excellent in adhesion and economical in coating mechanical parts such as permanent magnets and bolts widely used.

물질자체가 자력을 가지고 있어서 주위에 자장을 발생시키는 소위 영구자석은 우리 주변에서 다양하게 이용되고 있다. 즉, 각종 전기 모터는 물론 미터계, 셔터 등과 같은 센서류, 스피커, 기록매체 등 그 응용은 이루 헤아리기가 어려울 정도이며 그들의 대부분은 우리의 실생활과도 매우 밀접한 관계가 있다.The so-called permanent magnets, which have a magnetic force and generate magnetic fields around them, are used in various ways around us. That is, various electric motors, as well as applications such as sensors, speakers, recording media, such as meters, shutters, etc. are difficult to understand, and most of them are closely related to our real life.

영구자석은 페라이트자석, 알니코자석(알루미늄, 니켈, 코발트의 합금), 사마륨자석(사마륨, 코발트의 합금), 그리고 니오듐자석(니오듐, 철, 보론의 합금) 등이 있다. 니오듐 자석의 특징은 잔류자속밀도와 보자력이 페라이트 등에 비해 두세배가 높고 최대에너지적이 다른 자석에 비해 다섯배 이상 많게는 열배까지 높다는 것이다.Permanent magnets include ferrite magnets, alnico magnets (alloys of aluminum, nickel and cobalt), samarium magnets (alloys of samarium and cobalt), and niodium magnets (alloys of nidium, iron and boron). The characteristic of nidium magnets is that the residual magnetic flux density and coercive force are two to three times higher than ferrite, and the maximum energy is more than five times higher than other magnets up to ten times higher.

그러나 니오듐 자석의 이러한 장점에도 불구하고 몇 가지 치명적인 단점이 있는데, 그 중의 하나가 대기중에서 부식이 매우 쉽게 일어난다는 것이다. 이는 니오듐 자석이 희토류원소인 니오듐과 철로 이루어진 화합물이기 때문이다.However, despite these advantages of nidium magnets, there are some fatal drawbacks, one of which is that corrosion occurs very easily in the atmosphere. This is because the neodymium magnet is a compound made of rare earth element nidium and iron.

니오듐 자석의 부식을 방지하기 위한 표면처리방법으로는 니켈전기도금, 전착도장, 에폭시 코팅, 알루미늄 코팅 등 크게 네가지로 분류할 수 있다. 이들중 가장 많이 이용되고 있는 방법이 니켈전기도금이며 그 외에는 대부분 특수한 용도에 맞추어 사용되고 있다. 따라서 대부분의 자석 제조회사에서는 니켈전기도금을 사용하고 있다. 그러나 니켈 도금한 제품의 경우 고속회전이 요구되거나 보다 우수한 특성이 요구되고 있는 제품에서는 그 한계를 드러내고 있어 이를 해결하기 위한 수단으로 알루미늄 코팅이 점차 그 영역을 확대해가고 있다.Surface treatment methods for preventing the corrosion of nidium magnets can be classified into four categories: nickel electroplating, electrodeposition coating, epoxy coating, aluminum coating. The most widely used method is nickel electroplating, and most of them are used for special purposes. Therefore, most magnet manufacturers use nickel electroplating. However, in the case of nickel plated products, products requiring high speed rotation or better characteristics are showing their limitations. As a means to solve this problem, the aluminum coating is gradually expanding its area.

알루미늄 코팅은 색상이 미려하고 내식성이 우수하여 화장품 케이스나 악세사리 등의 장식용 코팅은 물론 반도체의 도전막, 자성재료나 강판의 보호피막 등에 매우 폭넓게 이용되고 있다.Aluminum coating is beautiful in color and excellent in corrosion resistance, and is widely used in decorative coatings such as cosmetic cases and accessories, as well as in conductive films of semiconductors, protective films of magnetic materials and steel sheets.

또한 알루미늄은 이 금속이 갖는 제 특성(밀도가 낮고, 가공성, 내식성 및 열전도성이 우수)으로 인하여 산업상 응용분야가 매우 다양하다. 최근 우주개발이나 항공산업이 크게 발달하면서 각종 소재에 알루미늄을 피막처리함으로서 내식성 및 기계적 성질을 우수하게 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.In addition, aluminum has a wide variety of industrial applications due to its properties (low density, excellent workability, corrosion resistance and thermal conductivity). Recently, as the space development and the aviation industry are greatly developed, researches to improve the corrosion resistance and mechanical properties by coating aluminum on various materials are being actively conducted.

예로서 맥도널 더글라스사에서는 비행기에 사용되는 각종 부품에 알루미늄을 코팅하여 내부식 및 내마모 재료로 사용하고 있다.McDonald's Douglas, for example, uses aluminum as a coating for various parts used in airplanes as corrosion and wear resistant materials.

한편, 독일에서는 강판상에 알루미늄을 진공증착하여 용기 및 가전제품에 사용하고 있는 등, 그 응용은 헤아릴 수 없다. 이 때문에 일찍부터 알루미늄을 코팅하여 사용하는 제품이 나타났으며, 니오듐자석에는 1983년부터 사용되어 왔다.On the other hand, in Germany, aluminum is vacuum deposited on steel sheets and used in containers and home appliances. For this reason, products coated with aluminum appeared early, and have been used since 1983 for nidium magnets.

알루미늄은 전기도금으로 코팅할 경우 그 효율이 낮아 생산성이 떨어지기 때문에 대부분 물리증착을 이용하고 있다. 물리증착에는 크게 진공증착, 스퍼터링 그리고 이온플레이팅이 있으며 내식성 향상을 위한 목적의 경우는 일반적으로 이온플레이팅 방법을 이용하고 있다. 특히, 맥도넬 더글라스나나 스미토모 특수금속에서는 소위 AC 코팅으로 알려진 알루미늄 코팅 제품을 생산, 판매하고 있다.Aluminum is most commonly used for physical vapor deposition because its efficiency is low when it is coated with electroplating. Physical vapor deposition includes vacuum deposition, sputtering and ion plating. In order to improve corrosion resistance, ion plating is generally used. In particular, McDonnell Douglas and Sumitomo Special Metals manufacture and sell aluminum coated products known as AC coatings.

알루미늄 피막은 대체로 피막층에 많은 구멍을 포함하고 있을 뿐만 아니라 기판과의 밀착성이 열악한 단점도 가지고 있는 바, 이를 해결하기 위해서 진공증착의 경우는 기판을 고온으로 가열햐여야 하며 이온플레이팅에서는 기판에 인가되는 전압을 증가시키거나 이온화율을 증대시키기 위해 더 많은 양의 방전가스를 도입할 필요가 있게 된다.Aluminum coatings generally contain many holes in the coating layer and also have a disadvantage of poor adhesion to the substrate. To solve this problem, in order to solve the vacuum coating, the substrate must be heated to a high temperature and applied to the substrate in ion plating. It is necessary to introduce a larger amount of discharge gas in order to increase the voltage or increase the ionization rate.

그러나, 기판을 고온으로 가열할 경우는 기판에 손상을 줄 뿐만 아니라 기판이 고온이 될수록 부착량이 감소하여 경제성이 저하되며, 기판에 고전압을 인가하는 방법 또한 기판에 손상을 주게된다. 방전가스 도입량을 증대하여 이온화율을 높이려하면 방전가스가 피막에 혼입되어 피막을 손상시키게 되며 방전가스와 증발되는 알루미늄 사이에 산란이 일어나 역시 부착량이 감소를 초래하게 된다. 이들 문제점을 해결하기 위해서 여러 가지 방법의 진공증착, 스퍼터링, 이온플레이팅 장치나 방법(일본국 특허공고 소화 61-059861, 영국 특허공고 2141442, 일본 특허공고 57-09549, 영국 특허 2162205, 일본 특허 7942676)이 개발되었으며 주로 피막의 균일성 및 피막과 기판간의 밀착성, 발생된 플라즈마의 안정성, 증발원의 재질 및 구조, 높은 이온화율 등의 주요 특징을 갖고 있다.However, when the substrate is heated to a high temperature, not only the substrate is damaged but also the adhesion amount decreases as the substrate becomes a high temperature, thereby reducing economic efficiency, and a method of applying a high voltage to the substrate also damages the substrate. When the amount of discharge gas is increased to increase the ionization rate, the discharge gas is mixed into the film, which damages the film, and scattering occurs between the discharge gas and the evaporated aluminum. In order to solve these problems, various methods of vacuum deposition, sputtering, ion plating apparatus or method (Japanese Patent Publication 61-059861, British Patent Publication 2141442, Japanese Patent Publication 57-09549, British Patent 2162205, Japanese Patent 7942676 ), It has the main characteristics such as uniformity of film and adhesion between film and substrate, stability of generated plasma, material and structure of evaporation source and high ionization rate.

한편, 맥도넬 더글라스사나 스미토모 특수금속에서 니오듐 자석에 알루미늄을 코팅하는 경우는 주로 직류 이온플레이팅 방법을 이용하고 있다. 그러나 이 방법은 10-3토르 이상의 저진공에서 코팅이 이루어지기 때문에 플라즈마 방전을 위해 기판에 고전압을 인가해야 하며, 부착량의 감소가 일어나 경제성이 저하되는 단점을 가지고 있는 것이다.On the other hand, in the case of coating aluminum on the neodymium magnet from McDonnell Douglas Corporation or Sumitomo special metal, a direct current ion plating method is used. However, this method requires a high voltage to be applied to the substrate for plasma discharge because the coating is performed at a low vacuum of 10 -3 Torr or more, and has a disadvantage in that economic efficiency is reduced due to a decrease in adhesion amount.

이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 기판과의 밀착성 및 표면특성이 우수하면서도 경제적인 피막형성방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an economical film formation method having excellent adhesion to a substrate and surface properties in consideration of the conventional problems as described above.

도 1은 본 발명에 의한 방법을 실시하기 위한 장치의 개략배열도이다.1 is a schematic arrangement of an apparatus for carrying out the method according to the invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 진공실2 : 증발원1: vacuum chamber 2: evaporation source

3 : 이온화전극4 : 필라멘트3: ionization electrode 4: filament

5 : 셔터6 : 두께모니터5: shutter 6: thickness monitor

7 : 가열장치8 : 배럴7: heating device 8: barrel

9 : 진공게이지10 : 가스유입구9: vacuum gauge 10: gas inlet

본 발명에 의하면, 각종 소형부품에 금속 또는 화합물 피막을 형성하는 방법에 있어서, 10-4토르이하의 고진공에서 이온플레이팅 방법으로 플라스마를 발생시켜 부품표면에 피막을 형성함을 특징으로 하는 방법이 제공된다.According to the present invention, in the method of forming a metal or compound film on various small parts, the method is characterized in that the film is formed on the surface of the part by generating plasma by ion plating in a high vacuum of 10 -4 Torr or less. Is provided.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명자는 각종 소형부품 등 기판의 표면에 알루미늄을 물리증착시키는 종래의 방법중 종래의 이온플레이팅 방법은 10-3토르 이상의 저진공에서 피막형성이 이루어지기 때문에 플라즈마 방전을 위하여 기판에 고전압을 인가하여야 하며, 부착량도 감소되어 경제성이 저하된다는 것을 발견하고, 이 방법보다 고진공에서 이온플레이팅방법을 이용하여 피막을 형성하고자 연구를 계속한 결과 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present invention apply a high voltage to the substrate for plasma discharge because the conventional ion plating method forms a film at a low vacuum of 10 -3 Torr or more. It has been found that the adhesion amount is also reduced and the economical efficiency is lowered. As a result of continuing the research to form the film by using the ion plating method at a higher vacuum than this method, the present invention has been completed.

본 발명에서는 통상의 진공증착장치에 이온화장치로서 이온화전극과 필라멘트를 사용하였으며, 소재의 전면에 고르게 피막을 형성하기 위하여 시편을 지지하고 회전시키는 배럴을 사용하였다.In the present invention, an ionization electrode and a filament were used as an ionizer in a conventional vacuum deposition apparatus, and a barrel for supporting and rotating the specimen was used to form a film evenly on the front surface of the material.

제1도는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 장치의 일실시예이다.1 is an embodiment of an apparatus for practicing the method of the present invention.

진공실(1)내에 우선 이온플레이팅을 할 수 있는 이온화전극(3)과 필라멘트(4)를 설치하였다. 진공실(1)내부에는 이외에 증발원(2)과 셔터(5), 두께모니터(6), 가열장치(7), 시편을 홀딩하고 회전시키는 배럴(8), 진공도를 측정할 수 있는 진공게이지(9) 그리고 가스를 주입하는 가스도입구(10) 등이 설치되어 있다. 증발원(2)은 전자총 또는 저항가열 증발원을 사용하였다.In the vacuum chamber 1, first, an ionization electrode 3 and a filament 4 capable of ion plating were provided. In addition to the inside of the vacuum chamber 1, the evaporation source 2, the shutter 5, the thickness monitor 6, the heating device 7, the barrel 8 for holding and rotating the specimen, and the vacuum gauge for measuring the degree of vacuum 9 And a gas inlet 10 for injecting gas. The evaporation source 2 used an electron gun or a resistance heating evaporation source.

우선, 증발원(2)에 피막물질로 사용되는 알루미늄을 장입하고, 배럴(8)에 시편을 장착한 다음 용기를 닫고 도시되지 않은 진공펌프를 이용하여 원하는 진공도까지 배기한다. 진공도가 10-5토르 이하가 되면 시편의 청정을 위해 아르곤 가스를 주입하고 시편에 음의 전압을 인가하여 시편을 청정시킨다.First, aluminum used as a coating material is charged in the evaporation source 2, the specimen is mounted in the barrel 8, the container is closed, and the vacuum is discharged to a desired degree of vacuum using a vacuum pump (not shown). When the vacuum is less than 10 -5 Torr, argon gas is injected to clean the specimen and a negative voltage is applied to the specimen to clean the specimen.

시편의 청정은 매우 중요한 단계로 시편에 존재하는 유기물과 같은 불순물뿐만 아니라 자연적으로 존재하는 산화막을 제거하는 단계를 포함한다.Cleaning the specimen is a very important step and includes removing not only impurities such as organic matter present in the specimen, but also naturally occurring oxide films.

이 산화막이 충분히 제거되지 않으면 밀착성에 영향을 주므로 충분히 청정을 해주어야 한다. 시편의 청정은 보통 10-2토르정도의 아르곤가스 분위기에서 시편에 400-1000V의 음의 전압을 인가하여 글로방전을 유도시켜 실시한다.If this oxide film is not removed sufficiently, it will affect the adhesion and should be sufficiently cleaned. The cleanliness of the specimens is usually conducted by inducing a glow discharge by applying a negative voltage of 400-1000V to the specimen in an argon gas atmosphere of approximately 10 -2 Torr.

이렇게 하면 방전영역에 존재하는 아르곤 이온이 시편에 충돌하여 시편에 존재하는 산화막을 제거하게 된다. 시편의 청정이 끝나면 진공도를 다시 10-4토르 이하로 유지시킨 후 코팅을 실시하게 된다.In this way, argon ions present in the discharge region collide with the specimen to remove the oxide film present in the specimen. After cleaning the specimen, the vacuum is maintained at 10 -4 Torr or lower and then coated.

이와같이, 본 발명에서는 10-4토르 이하의 진공하에서 피막을 형성하더라도 이온플레이팅법에 의한 플라스마 발생이 가능하여 종래보다 코팅율이 높고 내식성이 우수한 피막을 형성할 수 있게 된다.Thus, in the present invention, even if the film is formed under a vacuum of 10 -4 Torr or less, plasma can be generated by the ion plating method, thereby forming a film having a higher coating rate and excellent corrosion resistance than the prior art.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

발명에 1은 니오듐 영구자석의 내식성 향상을 위해 알루미늄 피막을 제조한 것이다. 우선, 증착재인 알루미늄을 전자빔증발원(2)에 넣고, 이온화전극(3)과 필라멘트(4)를 설치하였다. 다음에 외경 30㎜이고, 내경이 20㎜이며 두께가 1㎜인 원판형의 니오듐 영구자석 300개를 배럴(8)에 넣은 다음, 진공용기를 닫고 진공펌프를 이용하여 배기하였다. 니오듐 자석은 배럴(8)에 넣기전에 유기용매를 이용한 초음파 세척을 통해 시편에 존재하는 기름을 일차로 제거하였다. 진공도가 10-5토르 이하가 되면 시편의 청정을 위해 가스도입구(10)를 통해 1.2×10-2토르의 아르곤 가스를 주입하여 글로방전에 의한 시편의 이차청정을 실시하였다.In the present invention 1 is to produce an aluminum film to improve the corrosion resistance of the neodymium permanent magnet. First, aluminum which was a vapor deposition material was put in the electron beam evaporation source 2, and the ionization electrode 3 and the filament 4 were provided. Subsequently, 300 disk-shaped permanent magnets having a diameter of 30 mm, an inner diameter of 20 mm, and a thickness of 1 mm were placed in the barrel 8, and then the vacuum vessel was closed and evacuated using a vacuum pump. The neodymium magnet was first removed from the oil present in the specimen by ultrasonic cleaning using an organic solvent before the barrel (8). When the vacuum degree was 10 −5 Torr or less, 1.2 × 10 −2 Torr of argon gas was injected through the gas inlet 10 to clean the specimen, and secondary cleaning of the specimen by glow discharge was performed.

이때 배럴에 인가한 전압은 500V였고, 전류는 400-800㎃로 하여 배럴을 회전시키면서 20분간 청정을 실시하였다. 시편의 청정이 끝나면 진공도가 다시 10-5토르 이하가 되면 본격적으로 코팅하는 단계가 딘다.At this time, the voltage applied to the barrel was 500V, and the current was 400-800 kV, and cleaning was performed for 20 minutes while rotating the barrel. After the specimen has been cleaned, the vacuum is less than 10 -5 Torr.

본 발명예에서는 플라즈마를 보다 안정화시키기 위해 필요한 경우 2×10-4토르의 아르곤 가스를 가스도입구(10)를 통해 주입하면서 실시하였다. 우선 전자빔증발원(2)에 전원을 인가하여 알루미늄을 증발시키면서 이온화전극(3)과 필라멘트(4)에 전원을 인가하여 안정된 플라즈마를 발생시켰다.In the example of the present invention, when necessary to stabilize the plasma more preferably, 2 × 10 −4 Torr of argon gas was injected through the gas inlet 10. First, a stable plasma was generated by applying power to the electron beam evaporation source 2 and applying power to the ionization electrode 3 and the filament 4 while evaporating aluminum.

즉, 전자빔 증발시에 증발율의 향상을 위해 알루미나 도가니를 사용하였으며, 전자빔의 전력은 8kV, 150∼300㎃로 조절하였고, 증발이 일어나기 시작하면 다음 단계는 플라즈마를 발생시키는 단계가 있다. 이때는 이온화전극(3)과 필라멘트(4)를 각각 이용하였으며 이온화전극에는 60V, 12∼16A를, 필라멘트(4)에는 40∼50A의 전류를 흘렸다. 2×10-4토르 이하의 아르곤 개스를 주입하였다. 플라즈마가 안정화되면 기판에 200V의 전압을 인가하고, 배럴(8)을 회전시키면서 셔터(5)를 열어 30분간 증착시켰다. 이때, 시편에 코팅된 알루미늄의 두께는 두께모니터(6)를 이용하여 측정하였으며 평균 15㎛의 두께를 증착시켰다.That is, an alumina crucible was used to improve the evaporation rate during electron beam evaporation, and the power of the electron beam was adjusted to 8 kV, 150 to 300 mW, and when the evaporation started to occur, the next step is to generate a plasma. At this time, the ionization electrode 3 and the filament 4 were used, respectively, and 60 V and 12 to 16 A flowed through the ionization electrode, and 40 to 50 A flowed through the filament 4. Argon gas of 2 × 10 −4 Torr or less was injected. When the plasma was stabilized, a voltage of 200 V was applied to the substrate, and the shutter 5 was opened while the barrel 8 was rotated to deposit for 30 minutes. At this time, the thickness of the aluminum coated on the specimen was measured using a thickness monitor (6) and deposited an average thickness of 15㎛.

아래의 실시예와 표는 본 발명의 효과를 설명하기 위해 발명예와 비교예로 구분하여 코팅한 다음 코팅율, 밀착성, 내식성 등의 특성을 비교한 것이다. 코팅율은 소재 전면의 두께를 측정하여 가장 얇은 부분의 가장 두꺼운 부분의 두께의 비율을 나타낸 것이다. 밀착성은 테이프 테스트와 스크래치 테스트를 이용한 측정을 통해 3단계로 구분하여 밀착성이 매우 우수한 경우를 ●로 중간일 경우는 △로 테이프로도 떨어지는 경우를 ×로 표시하였다. 한편, 내식성은 5% NaCl 용액중에서의 150시간 경과후 도금층에 생긴 적청 발생량을 비교한 것이다. 이에 대한 비교를 3단계로 구분하여 적정발생이 미미한 경우는 ●로, 적정발생율이 전면적의 5%이하일 경우에는 △로, 5%이하일 경우에는 ×로 표시하였다.In order to explain the effects of the present invention, the following Examples and Tables are divided into coatings according to the Invention Examples and Comparative Examples, and then the characteristics of the coating rate, adhesion, and corrosion resistance are compared. The coating rate is a measure of the thickness of the front surface of the material and shows the ratio of the thickness of the thickest part to the thinnest part. The adhesiveness was divided into three stages through the measurement using the tape test and the scratch test, and the case where the adhesiveness was very excellent was indicated by ●, and the case where the adhesiveness was dropped into the tape by △. Corrosion resistance, on the other hand, is a comparison of the amount of red blue generated in the plating layer after elapse of 150 hours in a 5% NaCl solution. The comparison was divided into three stages, and marked as ● for the insignificant titration, △ if the titration incidence was less than 5% of the total area, and × for the titration incidence.

발명예 2)Inventive Example 2)

발명예 1과 동일하되 소재를 파이프형의 니오듐자석을 사용한 경우이다.Same as Inventive Example 1, but using a pipe-shaped nidium magnet.

발명예 3)Inventive Example 3)

발명예 1과 동일하되 소재로 볼트를 사용하고 저항가열증발원을 사용하여 증발시킨 경우이다.Same as Inventive Example 1, but using a bolt as a material and evaporation using a resistance heating evaporation source.

발명예 4)Inventive Example 4

발명예 1과 동일하되 증착재로 니켈을 사용하여 볼트에 증착시킨 경우이다.Same as Inventive Example 1, but was deposited on the bolt using nickel as a deposition material.

비교예 1)Comparative example 1)

발명예와 비교하기 위하여 진공증착 방법으로 알루미늄을 니오듐자석에 증착하여 특성을 비교한 경우이다.In order to compare with the invention example, the aluminum is deposited on the nidium magnet by the vacuum deposition method and the characteristics are compared.

비교예 2)Comparative example 2)

발명예와 비교하기 위하여 진공증착 방법으로 니켈을 니오듐자석에 증착하여 특성을 비교한 경우이다.In order to compare with the invention example, nickel was deposited on nidium magnets by vacuum evaporation to compare characteristics.

[표 1]TABLE 1

상술한 본 발명의 방법으로 피막을 제조하면 기존의 방법에 비해 코팅률이 높고, 밀착성이 우수하며 내식성이 우수한 피막을 경제적으로 제작할 수 있음을 알 수 있다.When the film is produced by the method of the present invention described above, it can be seen that it is possible to economically produce a film having a high coating rate, excellent adhesion and excellent corrosion resistance compared to the existing method.

Claims (2)

소형기계 부품이나 자석 등의 소재에 금속 또는 화합물 피막을 형성하는 방법에 있어서,In a method of forming a metal or compound film on a material such as a small machine part or a magnet, 10-4토르 이하의 고진공에서 이온플레이팅 방법으로 플라스마를 발생시켜 소재의 전면에 피막을 형성함을 특징으로 하는 피막형성방법.A film forming method, characterized by forming a film on the entire surface of the material by generating a plasma in a high vacuum of less than 10 -4 Torr. 제1항에 있어서, 소재를 고르게 피막형성하기 위하여 소재를 지지하면서 회전하는 배럴을 사용하며 증발원으로 전자빔 또는 저항가열원을 사용하며, 전자빔의 경우 증발율의 향상을 위해 알루미나 도가니를 사용한 것을 특징으로 하는 피막형성방법.The method of claim 1, wherein a barrel that rotates while supporting the material is used to uniformly form the material, and an electron beam or a resistive heating source is used as the evaporation source, and in the case of the electron beam, an alumina crucible is used to improve the evaporation rate. Film formation method.
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