KR19980046071U - Etching liquid spraying device of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
공정수행시 에칭액의 고임현상으로 발생되는 불량을 개선시킨 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an etching solution injector for a printed circuit board which improves a defect caused by high deposition of an etching solution during a process.
본 고안은, 그 외측을 둘러싸는 형태의 일정간격 상에 회로기판의 동박을 에칭시키기 위하여 상기 회로기판 상으로 에칭액을 분사하는 분사노즐이 복수개 지지구비되고, 그 내측에 상기 에칭액 및 상기 에칭액의 부력으로 분사공급을 조절하는 조절마개가 구비되어 공정수행시 회전운동을 하는 분사통을 구비하여 이루어진다.According to the present invention, a plurality of injection nozzles for injecting etching solution onto the circuit board are provided for etching the copper foil of the circuit board at a predetermined interval in the form of surrounding the outside thereof, and buoyancy of the etching solution and the etching solution therein. An adjustment stopper is provided to adjust the injection supply to the injection barrel is made to rotate during the process.
따라서, 회전운동으로 분사되는 에칭액을 이용하여 고임현상으로 인한 불량발생이 제거되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, by using the etching liquid sprayed in the rotational movement, the occurrence of defects due to high deposition is eliminated, thereby improving productivity.
Description
본 고안은 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분사통이 회전운동을 하면서 에칭액을 분사시켜 공정수행시 에칭액의 고임현상으로 발생되는 불량을 개선시킨 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an etching liquid injector of a printed circuit board, and more particularly, to an etching liquid injector of a printed circuit board, which improves a defect caused by high deposition of the etching liquid during the process by spraying the etching liquid while the spray cylinder rotates. It is about.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지 또는 글래스-에폭시(Glass Epoxy) 수지 등과 같은 재질의 기판 상에 동박을 적층시키고, 패턴(Pattern)인쇄 및 에칭(Etching)공정 등을 수행하여 배선, 즉 회로패턴을 위한 동박을 도형으로 완성시킨 것이다.In general, a printed circuit board (PCB) laminates copper foil on a substrate made of a material such as a paper-phenol resin or a glass epoxy resin, and prints and etches a pattern. The copper foil for the wiring, that is, the circuit pattern, is completed by a figure by performing a process or the like.
그리고 최근의 인쇄회로기판은 전자기술의 발달로 인해 정확하고 미세한 고해상도의 회로패턴을 요구하고 있고, 이에 부응하여 부단한 연구와 노력을 경주하고 있다.Recently, printed circuit boards require accurate and fine high-resolution circuit patterns due to the development of electronic technology, and in response to this, intensive research and efforts have been made.
도1은 종래의 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing an etching liquid spraying apparatus of a conventional printed circuit board.
먼저, 그 내측으로 공급되는 에칭액을 이용하여 회로기판 상으로 에칭액을 분사시키는 분사노즐(10)이 그 외측에 지지구비되는 분사통(12)이 구비되어 있다.First, the injection cylinder 12 which has the injection nozzle 10 which injects etching liquid on a circuit board using the etching liquid supplied in the inside is supported by the outer side is provided.
이러한 분사노즐(10) 및 분사통(12)로 구비되는 종래의 에칭액 분사장치는 공정수행시 회로기판 상으로 에칭액을 분사시켜 회로기판 상의 일정동박을 에칭하여 회로패턴을 구현시켰다.The conventional etching liquid injector provided with the injection nozzle 10 and the injection cylinder 12 implements a circuit pattern by etching the copper foil on the circuit board by injecting the etching solution onto the circuit board during the process.
여기서 종래의 분사통(12)은 공정수행시 약 120°의 각으로 좌우왕복운동을 하면서 분사노즐(10)을 통하여 회로기판 상에 에칭액을 분사시켰다.Here, the conventional injection cylinder 12 sprayed the etching solution on the circuit board through the injection nozzle 10 while reciprocating left and right at an angle of about 120 ° during the process.
즉, 분사통(12)이 120° 정도의 각으로 좌우왕복운동을 하면서 분사노즐(10)을 통하여 회로기판 상에 에칭액을 분사시키는 것이었다.In other words, the jetting cylinder 12 jets the etching liquid onto the circuit board through the injection nozzle 10 while reciprocating the left and right at an angle of about 120 °.
그러나 이러한 종래의 에칭액 분사장치를 이용한 공정은 회로기판 상에 에칭액이 분사되어 동박을 에칭시키지만 에칭액의 분사가 120° 정도의 각으로 좌우왕복운동을 하면서 이루어졌기 때문에 에칭액은 동박이 에칭된 부분에 고이게 되어 퍼드링(Puddling)현상을 발생시켰다.However, the process using the conventional etching liquid injector etches the copper foil by etching the copper foil on the circuit board, but the etching liquid is sprayed on the portion where the copper foil is etched because the etching liquid is carried out while reciprocating the left and right at an angle of about 120 °. Puddling phenomenon is generated.
이러한 에칭액의 분사는 동박을 에칭시키면서 동박이 에칭된 부분에 고이게 되어 계속적인 이송으로 회로기판 상에 분사되는 새로운 에칭액의 에칭효과를 방해하여 불량이 일어나는 것으로써, 회로기판 상의 동박은 균일한 에칭이 이루어지지 않았다.The spraying of the etchant causes the copper foil to etch into the portion where the copper foil is etched while the copper foil is etched, thereby impeding the etching effect of the new etchant sprayed onto the circuit board by continuous transfer, thereby causing defects. It was not done.
그리고 이러한 에칭액의 고임현상은 정확하고 미세한 고해상도의 회로패턴을 요구하는 최근의 인쇄회로기판의 제조에는 치명적인 결함으로 작용하는 것이었다.In addition, the high deposition of the etchant was a fatal defect in the manufacture of a recent printed circuit board requiring a precise and fine high-resolution circuit pattern.
따라서 종래의 에칭액 분사장치는 에칭액의 분사결함으로 인해 불량발생이 빈번하게 일어나 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional etching liquid injector has a problem that the defect occurs frequently due to the injection defect of the etching liquid, the productivity is lowered.
본 고안의 목적은, 에칭액의 효율적인 분사를 통하여 생산성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an etching liquid spraying apparatus for a printed circuit board for improving productivity through efficient spraying of etching liquid.
도1은 종래의 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing an etching liquid spraying apparatus of a conventional printed circuit board.
도2는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치의 실시예를 나타내는 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of the etching liquid injection device of the printed circuit board according to the present invention.
도3은 도2 A-A선의 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10, 20 : 분사노즐 12, 22 : 분사통10, 20: injection nozzle 12, 22: injection cylinder
23 : 조절마개23: adjustment stopper
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치는, 그 외측을 둘러싸는 형태의 일정간격 상에 회로기판의 동박을 에칭시키기 위하여 상기 회로기판 상으로 에칭액을 분사하는 분사노즐이 복수개 지지구비되고, 그 내측에 상기 에칭액 및 상기 에칭액의 부력으로 분사공급을 조절하는 조절마개가 구비되어 공정수행시 회전운동을 하는 분사통을 구비하여 이루어진다.In order to achieve the above object, an etching liquid spraying apparatus for a printed circuit board may include: a spray nozzle for spraying etching liquid onto the circuit board to etch copper foil of the circuit board at a predetermined interval in a form surrounding the outside thereof; It is provided with a plurality of supports, the inner side is provided with an injection stopper for rotating the movement during the process is provided with an adjustment stopper for adjusting the injection supply by the buoyancy of the etching solution and the etching solution.
그리고, 상기 분사통은 원통형으로 구비되어 이루어지는 것이 바람직하다.And, the injection cylinder is preferably provided in a cylindrical shape.
이하, 본 고안의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific embodiment of the present invention will be described in detail.
도2는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치의 실시예를 나타내는 모식도이고, 도3은 도2 A-A선의 단면도이다.FIG. 2 is a schematic view showing an embodiment of an etching solution spraying apparatus for a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
먼저, 도2는 그 내측으로 공급되는 에칭액을 이용하여 회로기판 상으로 에칭액을 분사시키는 분사노즐(20)이 그 외측에 지지구비되는 분사통(22)이 구비되는 구성이다.First, FIG. 2 is a configuration in which an injection nozzle 22 for spraying an etching solution onto a circuit board using an etching solution supplied to the inside thereof is provided with an injection cylinder 22 provided thereon.
그리고 도3은 분사통(22)의 내측으로 에칭액 및 에칭액의 부력으로 분사공급을 조절하는 조절마개(23)가 구비되고, 또한 분사통(22)의 외측에는 그 외측을 둘러싸는 형태의 일정간격으로 복수개의 분사노즐(20)이 지지구비되는 구성이다.3 is provided with an adjustment stopper 23 for adjusting the injection supply by the buoyancy of the etching liquid and the etching liquid into the inside of the injection cylinder 22, and a predetermined interval in the form surrounding the outside of the injection cylinder 22 In this configuration, a plurality of injection nozzles 20 are supported.
여기서 본 고안의 분사통(22)은 원통형으로 이루어지고, 공정수행시 회전운동을 하면서 분사노즐(20)을 통하여 회로기판 상에 에칭액을 분사시키며, 분사통(22)의 외측에 지지구비되는 분사노즐(20)은 도3과 같이 네 개가 구비된다.Here, the injection cylinder 22 of the present invention is made of a cylindrical shape, and sprays the etching solution on the circuit board through the injection nozzle 20 while rotating the process during the process, the injection is provided on the outside of the injection cylinder 22 Four nozzles 20 are provided as shown in FIG.
이러한 구성으로 이루어지는 본 고안의 에칭액 분사장치는 공정수행시 먼저, 분사통(22)이 회전운동을 하면서 분사노즐(20)을 통하여 회로기판 상으로 에칭액을 분사시켜 회로기판의 동박을 에칭하여 회로패턴을 구현시킨다.In the etching liquid injector of the present invention having such a configuration, first, when performing the process, the etching liquid is sprayed onto the circuit board through the spray nozzle 20 while the spray cylinder 22 rotates, thereby etching the copper foil of the circuit board. Implement
여기서 에칭액은 회전운동을 하면서 분사되므로 회로기판의 동박을 에칭시키면서 회로기판 상의 표면으로 흘러내리기 때문에 계속적인 이송으로 새로운 에칭액이 분사되어 정확한 에칭효과를 얻을 수 있다.Since the etchant is sprayed while rotating, the etchant flows down to the surface of the circuit board while etching the copper foil of the circuit board, so that the new etchant is sprayed by continuous transfer to obtain an accurate etching effect.
즉, 동심원을 중심으로 하는 회전운동을 하면서 에칭액이 분사되기 때문에 에칭액은 동박을 에칭시키면서 회로기판 상의 표면으로 즉시 흘러내리는 것으로써, 회로기판 상에 에칭액이 고이는 것을 방지하기 때문이다.That is, since the etchant is injected while rotating around the concentric circles, the etchant immediately flows to the surface on the circuit board while etching the copper foil, thereby preventing the etchant from accumulating on the circuit board.
그리고 분사통(22)의 회전운동시 분사노즐(20)이 상측으로 향할 때에는 분사통(22)의 내측에 구비되는 조절마개(23)가 분사노즐(20)을 막아버리기 때문에 에칭액이 분사되지 않고, 분사노즐(20)이 하측, 즉 회로기판을 향할 때에만 에칭액을 분사시킨다.When the injection nozzle 20 is turned upward during the rotational movement of the injection cylinder 22, the adjusting plug 23 provided inside the injection cylinder 22 blocks the injection nozzle 20 so that the etching liquid is not injected. The etching liquid is sprayed only when the spray nozzle 20 faces the lower side, that is, the circuit board.
다시 말해 분사통(22)의 내측에 구비되는 조절마개(23)는 에칭액의 부력에 의해 상측을 향하는 분사노즐(20)로는 에칭액이 분사되는 것을 막아버리기 때문이다.In other words, the adjustment stopper 23 provided inside the injection barrel 22 prevents the etching solution from being injected into the injection nozzle 20 facing upward due to the buoyancy of the etching solution.
그러면 에칭액의 분사방향을 일정한 방향으로 유지시키면서 공정을 수행할 수 있고, 계속적인 이송이 이루어지는 회로기판 동박의 에칭속도도 향상시킬 수 있다.Then, the process can be performed while maintaining the spraying direction of the etchant in a constant direction, and the etching rate of the circuit board copper foil which is continuously transferred can also be improved.
그리고 본 고안은 새로운 에칭액이 계속적으로 분사되어 에칭이 이루어지기 때문에 에칭액이 회로기판 상에 고이는 현상을 방지하여 균일하게 에칭되는 회로패턴을 구현시킬 수 있다.In addition, the present invention can implement a circuit pattern that is uniformly etched by preventing the etching solution from accumulating on the circuit board since the etching is performed by continuously spraying the new etchant.
즉, 에칭액이 회전운동을 하면서 분사되는 구성으로 에칭액이 회로기판의 동박을 에칭시키면서 회로기판 상에 고이지 않고 그 표면으로 흘러내리기 때문이다.In other words, the etching liquid is injected while rotating, and the etching liquid flows down to the surface of the circuit board without etching the copper foil of the circuit board.
이러한 본 고안의 에칭액 분사장치는 균일한 회로패턴을 구현시킬 수 있기 때문에 미세화되어 가는 최근의 인쇄회로기판의 제조에 적용하면 고해상도의 회로패턴을 얻을 수 있다.Since the etching liquid injector of the present invention can realize a uniform circuit pattern, it is possible to obtain a high-resolution circuit pattern when applied to the manufacture of a recent printed circuit board which is miniaturized.
따라서, 본 고안에 의하면 회전운동으로 분사되는 에칭액을 이용하여 고임현상으로 인한 불량발생이 제거되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by using the etching solution injected by the rotational movement, the occurrence of defects due to the high wage phenomenon is removed, thereby improving productivity.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended utility model claims. will be.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960059214U KR19980046071U (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Etching liquid spraying device of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019960059214U KR19980046071U (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Etching liquid spraying device of printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980046071U true KR19980046071U (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=53998189
Family Applications (1)
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| KR2019960059214U KR19980046071U (en) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Etching liquid spraying device of printed circuit board |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19980046071U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440986B1 (en) * | 1999-11-25 | 2004-07-21 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | Fabricating method of film carrier tape for mounting electric components and etching process unit thereof |
| KR101038920B1 (en) * | 2009-05-18 | 2011-06-03 | 주식회사 엠엠테크 | Waterwheel-Type Etching module and Etching system using the same |
| KR101387711B1 (en) * | 2007-04-10 | 2014-04-23 | 에프엔에스테크 주식회사 | Glass substrate etching apparatus of flat panel display |
-
1996
- 1996-12-27 KR KR2019960059214U patent/KR19980046071U/en active IP Right Grant
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| KR100440986B1 (en) * | 1999-11-25 | 2004-07-21 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | Fabricating method of film carrier tape for mounting electric components and etching process unit thereof |
| KR101387711B1 (en) * | 2007-04-10 | 2014-04-23 | 에프엔에스테크 주식회사 | Glass substrate etching apparatus of flat panel display |
| KR101038920B1 (en) * | 2009-05-18 | 2011-06-03 | 주식회사 엠엠테크 | Waterwheel-Type Etching module and Etching system using the same |
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