KR20000019710U

KR20000019710U - Apparatus for spraying a wet etchant

Info

Publication number: KR20000019710U
Application number: KR2019990006413U
Authority: KR
Inventors: 박철희; 양승길
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1999-04-19
Filing date: 1999-04-19
Publication date: 2000-11-25

Abstract

본 고안은 습식 식각액 분사 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 식각액이 분사되어 식각이 실시되는 피식각체의 면적과 대응되는 면적을 갖는 상부 분사 몸체가 피식각체의 상부에 배치된다. 상부 분사 몸체의 상부면 중앙에는 식각액이 제공되는 인입구가 형성되고, 하부면에는 식각액이 분사되는 복수개의 예비 분사공이 일정 등간격으로 종횡으로 형성된다. 상부 분사 몸체의 면적과 동일한 면적을 갖는 하부 분사 몸체가 상부 분사 몸체의 하부면에 설치된다. 하부 분사 몸체의 하부면에는 상부 분사 몸체의 예비 분사공보다 크기가 작은 메인 분사공이 예비 분사공의 종횡폭보다 조밀한 간격으로 형성된다.The present invention discloses a wet etchant injection device. In the disclosed subject matter, an upper injection body having an area corresponding to the area of an object to be etched by etching is disposed on the upper part of the object. An inlet for providing an etchant is formed in the center of the upper surface of the upper sprayer body, and a plurality of preliminary injection holes for spraying the etchant are formed in the lower surface of the upper sprayer in a horizontal direction at regular intervals. A lower injection body having an area equal to that of the upper injection body is installed on the lower surface of the upper injection body. On the lower surface of the lower injection body, main injection holes smaller in size than the preliminary injection holes of the upper injection body are formed at densely spaced intervals than the longitudinal width of the preliminary injection holes.

Description

Apparatus for spraying a wet etchant

본 고안은 습식 식각액 분사 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시소자의 유리기판상에 소정의 패턴을 형성하기 위해, 유리기판상으로 식각액을 분사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wet etchant injection device, and more particularly, to an apparatus for injecting an etchant onto a glass substrate in order to form a predetermined pattern on a glass substrate of a liquid crystal display device.

일반적으로, 액정표시소자의 유리기판상에 소정의 패턴을 형성하기 위해서, 유리기판상에 식각액을 분사하게 되는데, 이때 사용되는 장비가 습식 식각액 분사 장치로서, 종래의 노즐이 도 1에 도시되어 있다.In general, in order to form a predetermined pattern on the glass substrate of the liquid crystal display device, the etching liquid is sprayed on the glass substrate, wherein the equipment used is a wet etching liquid spraying apparatus, a conventional nozzle is shown in FIG.

도시된 바와 같이, 유리기판(G)상에 3개의 분사봉(2)이 배치되어 있고, 각 분사봉(2)의 일단은 홀더(1)에 연결되어 있다. 각 분사봉(2)의 밑면에는 복수개의 분사공(3)이 형성되어 있다. 한편, 식각액은 홀더(1)를 통해서 각 분사봉(2)으로 공급되도록 되어 있다.As shown, three spraying rods 2 are arranged on the glass substrate G, and one end of each spraying rod 2 is connected to the holder 1. A plurality of injection holes 3 are formed in the bottom surface of each injection rod 2. On the other hand, the etching liquid is to be supplied to each injection rod (2) through the holder (1).

상기와 같이 구성되어서, 식각액은 홀더(1)를 통해서 각 분사봉(2)으로 공급된 후, 각각의 분사공(3)을 통해서 유리기판(G)상에 분사되므로써, 소정의 패턴을 형성하게 된다. 특히, 각 분사봉(2)은 수평한 어느 한 방향으로 왕복이동되고, 반면에 유리기판(G)은 분사봉(2)의 이동 방향과 직교하는 방향으로 왕복이동하도록 되어 있다.In this way, the etchant is supplied to each spray rod 2 through the holder 1 and then sprayed onto the glass substrate G through the respective spray holes 3, thereby forming a predetermined pattern. do. In particular, each injection rod 2 is reciprocated in one horizontal direction, while the glass substrate G is reciprocated in a direction orthogonal to the moving direction of the injection rod 2.

그런데, 종래의 분사 장치는 각 분사봉(2)이 유리기판(G)상에서 왕복이동하면서 식각액을 분사하도록 되어 있기 때문에, 각 분사봉(2)의 분사공(3)에서 분사되는 식각액간에 압력 차이가 존재하게 된다. 이로 인하여, 식각액의 분사량이 달라지게 되므로써, 유리기판(G)에 형성되는 패턴의 균일도, 특히 중심부보다 가장자리의 균일도가 저하되는 문제점이 있었다.However, in the conventional injector, since the respective injection rods 2 inject the etchant while reciprocating on the glass substrate G, the pressure difference between the etchants injected from the injection holes 3 of the respective injection rods 2 is different. Will be present. For this reason, since the injection amount of the etching liquid is changed, there is a problem in that the uniformity of the pattern formed on the glass substrate G, in particular, the edge uniformity is lower than the central portion.

따라서, 본 고안은 상기된 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 식각액간에 압력 차이를 없애서 식각 균일도가 향상되는 습식 식각액 분사 장치를 제공하는데 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wet etching liquid spraying device which improves the etching uniformity by eliminating the pressure difference between etching liquids.

도 1은 종래의 분사 장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional injection device.

도 2는 본 고안에 따른 분사 장치를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing the injection device according to the present invention.

도 3은 본 고안의 주요부인 하부 분사 몸체의 저면도.Figure 3 is a bottom view of the lower injection body which is the main part of the present invention.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

10 ; 상부 분사 몸체 11 ; 예비 분사공10; Upper spray body 11; A spare blower

20 ; 하부 분사 몸체 21 ; 메인 분사공20; Lower injection body 21; Main sprayer

30 ; 인입구30; Entrance

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 분사 장치는 다음과 같은 구성으로 이루어진다.In order to achieve the above object, the injection device according to the present invention is made of the following configuration.

식각액이 분사되어 식각이 실시되는 피식각체의 면적과 대응되는 면적을 갖는 상부 분사 몸체가 피식각체의 상부에 배치된다. 상부 분사 몸체의 상부면 중앙에는 식각액이 제공되는 인입구가 형성되고, 하부면에는 식각액이 분사되는 복수개의 예비 분사공이 일정 등간격으로 종횡으로 형성된다. 상부 분사 몸체의 면적과 동일한 면적을 갖는 하부 분사 몸체가 상부 분사 몸체의 하부면에 설치된다. 하부 분사 몸체의 하부면에는 상부 분사 몸체의 예비 분사공보다 크기가 작은 메인 분사공이 예비 분사공의 종횡폭보다 조밀한 간격으로 형성된다.An upper injection body having an area corresponding to the area of the object to be etched by etching the etching liquid is disposed on the upper part of the object. An inlet for providing an etchant is formed in the center of the upper surface of the upper sprayer body, and a plurality of preliminary injection holes for spraying the etchant are formed in the lower surface of the upper sprayer in a horizontal direction at regular intervals. A lower injection body having an area equal to that of the upper injection body is installed on the lower surface of the upper injection body. On the lower surface of the lower injection body, main injection holes smaller in size than the preliminary injection holes of the upper injection body are formed at densely spaced intervals than the longitudinal width of the preliminary injection holes.

상기된 본 고안의 구성에 의하면, 상부 분사 몸체로 공급된 식각액은 예비 분사공을 통해 분사되면서 일정한 압력으로 조정되고, 이어서 메인 분사공들을 통해서 유리기판의 전체 표면에 균일한 양으로 분사되어서, 유리기판상에 소정의 패턴을 형성하게 된다.According to the configuration of the present invention described above, the etching liquid supplied to the upper injection body is adjusted to a constant pressure while being injected through the preliminary injection hole, and then sprayed in a uniform amount on the entire surface of the glass substrate through the main injection holes, The predetermined pattern is formed on the plate.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 식각액 분사 장치를 나타낸 정면도이고, 도 3은 본 고안의 주요부인 하부 분사 몸체의 저면도이다.Figure 2 is a front view showing the etching liquid injection device according to the present invention, Figure 3 is a bottom view of the lower injection body that is the main part of the present invention.

먼저, 본 실시예에서는 피식각체로 유리기판(G)이 적용된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유리기판(G)상에 상부 분사 몸체(10)가 배치된다. 상부 분사 몸체(10)의 면적, 특히 하부면 면적은 유리기판(G)의 면적과 대응된다. 즉, 상부 분사 몸체(10)의 면적은 유리기판(G)의 면적과 동일하거나 또는 약간 크다. 상부 분사 몸체(10)에는 식각액이 공급되는 인입구(30)가 형성되는데, 식각액이 균일하게 공급되도록 상부면 중앙에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상부 분사 몸체(10)의 하부면에는 식각액의 압력을 사전에 균일하게 조정하기 위한 복수개의 예비 분사공(11)이 일정 등간격으로 종횡으로 배열된다.First, in the present embodiment, the glass substrate G is applied as an etching object. As shown in Figure 2, the upper injection body 10 is disposed on the glass substrate (G). The area of the upper injection body 10, in particular the lower surface area, corresponds to the area of the glass substrate G. That is, the area of the upper injection body 10 is equal to or slightly larger than the area of the glass substrate G. An inlet 30 through which the etchant is supplied is formed in the upper injection body 10, and is preferably disposed at the center of the upper surface such that the etchant is uniformly supplied. In addition, a plurality of preliminary injection holes 11 for uniformly adjusting the pressure of the etchant in advance are arranged on the lower surface of the upper injection body 10 vertically and horizontally at regular intervals.

상부 분사 몸체(10)와 동일한 면적을 갖는 하부 분사 몸체(20)가 상부 분사 몸체(10)의 하부에 설치된다. 하부 분사 몸체(20)의 하부면에는 유리기판(G)상으로 식각액을 실질적으로 분사하는 복수개의 메인 분사공(21)이 일정 등간격으로 종횡으로 형성된다. 따라서, 메인 분사공(21)들은 유리기판(G) 전체를 포함하게 된다. 특히, 메인 분사공(21)은 예비 분사공(11)보다 크기는 작고 대신에 예비 분사공(11)의 배열 간격보다 조밀한 간격으로 배열된다.The lower injection body 20 having the same area as the upper injection body 10 is installed below the upper injection body 10. On the lower surface of the lower injection body 20, a plurality of main injection holes 21 for substantially spraying the etching liquid onto the glass substrate G are formed vertically and horizontally at regular intervals. Therefore, the main injection holes 21 are to include the entire glass substrate (G). In particular, the main injection holes 21 are smaller in size than the preliminary injection holes 11 and are arranged at denser intervals than the arrangement intervals of the preliminary injection holes 11.

상기와 같이 구성되어서, 인입구(30)를 통해 상부 분사 몸체(10)로 공급된 식각액은 우선 예비 분사공(11)을 통해 분사되면서 일정한 압력 및 유량으로 조정된다. 이와 같이 조정되어 하부 분사 몸체(20)로 분사된 식각액은 메인 분사공(21)들을 통해 유리기판(G)상으로 균일하게 분사되어서 소정의 패턴을 형성하게 된다.It is configured as described above, the etching liquid supplied to the upper injection body 10 through the inlet 30 is first injected through the preliminary injection hole 11 is adjusted to a constant pressure and flow rate. Thus, the etching liquid injected into the lower injection body 20 is uniformly sprayed onto the glass substrate G through the main injection holes 21 to form a predetermined pattern.

여기서, 하부 분사 몸체(20)는 유리기판(G)과 대응되는 면적을 갖고 있으므로, 전술된 바와 같이 메인 분사공(21)들이 유리기판(G) 전체를 포함하게 된다. 그러므로, 유리기판(G)의 표면 전체 영역에 식각액이 균일한 압력과 유량으로 분사될 수가 있게 된다. 특히, 식각액은 예비 분사공(11)을 먼저 통과하면서 그의 압력과 유량이 균일하도록 조정되므로, 각 메인 분사공(21)에서 분사되는 식각액의 압력과 유량은 더욱 균일해지게 된다.Here, since the lower injection body 20 has an area corresponding to that of the glass substrate G, the main injection holes 21 include the entire glass substrate G as described above. Therefore, the etching liquid can be injected at a uniform pressure and flow rate to the entire surface area of the glass substrate G. In particular, since the etching liquid passes through the preliminary injection hole 11 first, its pressure and flow rate are adjusted to be uniform, so that the pressure and flow rate of the etching liquid injected from each main injection hole 21 become more uniform.

한편, 본 실시예에서는 피시각체로 액정표시소자의 유리기판을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 습식 식각 공정이 실시되는 다른 피식각체, 한 예로 반도체 웨이퍼에도 본 고안에 따른 분사 장치가 적용될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the glass substrate of the liquid crystal display device is used as the object, but the present invention is not limited thereto. That is, the injection apparatus according to the present invention may be applied to other etching targets, for example, semiconductor wafers, to which the wet etching process is performed.

상기된 바와 같이 본 고안에 의하면, 분사 몸체가 피식각체인 유리기판의 면적과 대응하는 면적을 갖고, 식각액은 예비 분사공에 의해 그의 압력과 유량이 사전에 균일하게 조정된 후 유리기판과 대응되는 위치에 배열된 메인 분사공을 통해서 유리기판상에 분사되므로써, 유리기판의 전체 영역에 걸쳐서 식각 균일도가 향상된다.According to the present invention as described above, the injection body has an area corresponding to the area of the glass substrate which is the object to be etched, and the etching liquid corresponds to the glass substrate after its pressure and flow rate are uniformly adjusted in advance by the preliminary injection hole. By spraying onto the glass substrate through the main injection holes arranged in position, the etching uniformity is improved over the entire area of the glass substrate.

한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiment, any person having ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims can be variously modified. will be.

Claims

It is disposed on the upper part of the object to be wet etched to supply the etching liquid, has an area corresponding to the area of the object, the lower surface is preliminary injection holes for adjusting the pressure and flow rate of the etching liquid in advance and horizontally Upper injection bodies arranged at regular intervals; And

It is installed on the lower surface of the upper injection body, has the same area as the upper injection body, the lower surface is the main injection holes in which the etching liquid injected through the preliminary injection hole is injected into the etching body at a uniform pressure and flow rate A wet etchant injection device comprising a lower injection body arranged at regular intervals.

The wet etching liquid injection apparatus of claim 1, wherein the main injection holes are arranged at a smaller spacing than the arrangement interval of the preliminary injection holes while being smaller than the size of the preliminary injection holes.

The wet etchant injection apparatus of claim 1, wherein an inlet through which an etchant is supplied is formed at a center of an upper surface of the upper injection body.