KR19980046034A

KR19980046034A - 투웨이 스피커 구조

Info

Publication number: KR19980046034A
Application number: KR1019960064307A
Authority: KR
Inventors: 최병국
Original assignee: 배순훈; 대우전자 주식회사
Priority date: 1996-12-11
Filing date: 1996-12-11
Publication date: 1998-09-15
Also published as: KR0181828B1

Abstract

본 발명은 투웨이 스피커 구조에 관한 것으로, 고음스피커(22)의 고음진동판(32) 형상의 요홈(10)을 하단면에 형성하여 폴 피스(8) 내측으로 고음파방사공(12)을 상기 요홈(10)과 일체로 형성한 저음스피커(2)의 하부플레이트(6)와, 상기 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 돌출되는 진동판돌출공(36)을 형성하여 일면을 고음스피커(22)의 상부플레이트(26) 상면에 접착시키고 타면을 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 배면에 접착시키는 결합판(34)으로 이루어진 것으로, 저음스피커(2)와 고음스피커(22)를 동축상에 설치하여 음원을 일치시키고, 저음스피커(2)의 콘형진동판(18)에서 방사되는 저음파가 고음스피커(22)에 의하여 간섭되지 않도록 하여 스피커의 음질을 향상시키고, 저음스피커(2)와 고음스피커(22)를 동축상에 설치하는 작업을 용이하게 하여 작업성 및 생산성을 향상시키고 제품의 품질을 향상시킨 것이다.

Description

투웨이 스피커 구조

본 발명은 투웨이 스피커 구조에 관한 것으로, 저음스피커의 하부플레이트 폴 피스 내측에 고음파방사공을 형성하고 상기 저음스피커의 하부플레이트 배면에 고음스피커를 부착하여 저음스피커와 고음스피커를 동축상에 설치함으로써, 저음스피커와 고음스피커의 음원을 일치시키고 저음스피커의 콘형진동판에서 전방으로 방사되는 저음파가 고음스피커에 간섭되지 않도록 하여, 스피커의 음질을 향상시키는 투웨이 스피커 구조에 관한 것이다.

일반적으로 투웨이 스피커 구조는 저음스피커와 고음스피커를 동축상에 설치하여 저음스피커와 고음스피커의 음원을 일치시킴으로써 청취자에게 최상의 음질을 제공한다.

이와 같이 저음스피커와 고음스피커의 음원을 일치시키기 위하여 저음스피커와 고음스피커를 동축상에 설치한 종래의 투웨이 스피커 구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 저음스피커(60)의 자기회로부(62) 하부플레이트(64)에서 상부로 돌설한 폴 피스(66) 상단면에 축공(68)을 형성하여 축봉(76)의 일단을 입설하고, 상기 고음스피커(78) 자기회로부(80)의 하부플레이트(82) 하단면에 축공(84)을 형성하여 상기 축봉(76)의 타단에 고정시킴으로써, 저음스피커(60)의 콘형진동판(74) 내측에 고음스피커(78)를 설치한 것인데, 저음스피커(60)의 자기회로부(62)에 전원이 인가되면 보이스 코일(72)이 감겨진 보빈(70)이 진동하게 되고, 그 진동에 따라 보빈(70)에 접착된 상기 콘형진동판(74)이 진동하여 저음파를 전방으로 방사하였으며, 이와 동시에 고음스피커(78)의 자기회로부(80)에 전원이 인가되면 보이스 코일(88)이 감겨진 보빈(86)이 진동하여 보빈(86)에 접착된 고음진동판(90)이 진동하여 고음파를 전방으로 방사하였다.

이와 같은 종래의 투웨이 스피커 구조는 저음스피커(60)와 고음스피커(78)를 동축상에 설치하였으나 저음스피커(60)와 고음스피커(78)가 축봉(76)의 길이만큼 이격 설치되어 저음스피커(60)와 고음스피커(78)의 음원이 일치하지 않았고 상기 고음스피커(78)가 저음스피커(60)의 콘형진동판(74)내에 위치하여 저음스피커(60)의 콘형진동판(74)에서 방사되는 저음파가 상기 고음스피커(78)에 간섭됨으로써 스피커의 음질이 저하되었으며, 상기와 같이 고음스피커(78)를 저음스피커(60)에 축설하는 작업이 난이하여 투웨이 스피커의 품질이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 기술적 과제는 저음스피커의 폴 피스의 내면에 고음파방사공를 형성하고 상기 저음스피커의 하부플레이트 저면에 고음스피커를 설치하여 저음스피커와 고음스피커를 동축상에 설치함으로써, 저음스피커와 고음스피커의 음원을 일치시키고 저음스피커의 콘형진동판에서 방사되는 저음파가 고음스피커에 간섭되지 않도록 하여 스피커의 음질을 향상시키고 투웨이 스피커의 제작작업을 용이하게 하기 위한 것이다.

이와 같은 기술적 과제는 고음스피커의 고음진동판 형상의 요홈을 하단면에 형성하여 폴 피스 내측으로 고음파방사공을 상기 요홈과 일체로 형성한 저음스피커의 하부플레이트와, 상기 고음스피커의 고음진동판이 돌출되는 진동판돌출공을 형성하여 일면을 고음스피커의 상부플레이트 상면에 접착시키고 타면을 상기 저음스피커의 하부플레이트 배면에 접착시키는 결합판으로 이루어진 투웨이 스피커 구조를 제공함으로써 달성되는 것이다.

도 1은 종래의 투웨이 스피커 구조를 나타낸 단면도.

도 2는 본 발명에 의한 투웨이 스피커 구조를 나타낸 분리 사시도.

도 3은 본 발명에 의한 투웨이 스피커 구조를 나타낸 단면도.

〈도면의주요부분에대한부호의설명〉

2 : 저음스피커 6 : 하부플레이트

8 : 폴 피스 10 : 요홈

12 : 고음파방사공 22 : 고음스피커

34 : 결합판 36 : 진동판돌출공

38 : 고음파방사면

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의하여 설명한다.

본 발명인 투웨이 스피커 구조는 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 고음스피커(22)의 고음진동판(32) 형상의 요홈(10)을 하단면에 형성하여 폴 피스(8) 내측으로 고음파방사공(12)을 상기 요홈(10)과 일체로 형성한 저음스피커(2)의 하부플레이트(6)와, 상기 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 돌출되는 진동판돌출공(36)을 형성하여 일면을 고음스피커(22)의 상부플레이트(26) 상면에 접착시키고 타면을 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 배면에 접착시키는 결합판(34)으로 이루어진 것으로, 하부플레이트(6) 폴 피스(8)의 고음파방사공(12)은 상측으로 확장되는 혼 형상으로 된 것이고, 결합판(34)에는 진동판돌출공(36) 내주면에 외측으로 경사지는 고음방사면(38)을 형성한 것이며, 저음스피커(2)에는 콘형진동판(18) 내측면에 망사형의 더스트캡(20)을 접착한 것이다.

상기와 같은 본 발명의 조립과정을 자세히 설명하면 다음과 같다.

저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 하단면에 고음스피커(22)의 고음진동판(32) 형상의 요홈(10)을 형성하고, 하부플레이트(6)에서 상측으로 돌설한 폴 피스(8) 내측에 상측으로 확장되는 혼 형상의 고음파방사공(12)을 상기 요홈(10)과 일체로 형성하며, 결합판(34)의 진동판돌출공(36)에 고음스피커(22)의 고음진동판(32)을 일측에서 삽입하여 결합판(34)의 타측으로 고음진동판(32)을 돌출시키고, 결합판(34)의 일면을 상기 고음스피커(22)의 상부플레이트(26) 상면에 접착제로 접착하고 결합판(34)의 타면을 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 배면에 접착제로 접착함으로써 고음스피커(22)와 저음스피커(2)를 동축상에 설치한 다음, 상기 저음스피커(2)의 콘형진동판(18) 내측면에는 망사형의 더스트캡(20)을 접착제로 접착하는데, 이때 결합판(34)은 상기 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 저음스피커(2)의 폴 피스(8)와 고음스피커(22)의 상부플레이트(26)사이에 진동할 수 있는 공간을 확보할 수 있는 두께로 형성된다.

상기와 같이 조립된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

이와 같은 본 발명에 의한 투웨이 스피커 구조는 저음스피커(2)의 자기회로부(4)에 전원이 인가되면 보이스 코일(16)이 감겨진 보빈(14)이 진동하게 되고, 그 진동에 따라 상기 보빈(14)에 접착되어 있는 상기 콘형진동판(18)이 진동하게 되어 저음파를 방사하는데, 이때 콘형진동판(18)내에는 저음파의 진행을 방해하는 물체가 없기 때문에 저음파가 간섭되지 않고, 이와 동시에 상기 고음스피커(22)의 자기회로부(24)에 전원이 인가되면 보이스 코일(30)이 감겨진 보빈(28)이 진동하여 고음진동판(32)이 진동하는데, 이때 고음스피커(22)의 상부플레이트(26)와 저음스피커(2) 사이에는 결합판(34)을 접착하여 결합판(34)의 두께만큼 저음스피커(2)의 하부플레이트(6)와 고음스피커(22)의 상부플레이트(26)사이에 공간이 생기고, 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 하단면에는 고음스피커(22)의 진동판 형상으로 된 요홈(10)을 형성하여 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(6)와 고음스피커(22)의 상부플레이트(26) 사이의 공간과 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 하단면의 요홈(10)에서 진동할 수 있게 된다.

이와 같이 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 진동하여 고음파가 발생하면, 상기 고음파는 결합판(34)의 진동판돌출공(36)의 내주면에 외측으로 경사지게 형성된 고음방사면(38)을 통하여 방사되는데, 상기 고음방사면(38)은 고음을 고르게 방사하는 이퀄라이저의 역할을 하고, 상기 고음방사면(38)을 통하여 방사된 고음파는 저음스피커(2)의 폴 피스(8)에 형성된 고음파방사공(12)을 통하여 저음스피커(2)의 콘형진동판(18)의 내측에 형성된 공간을 통하여 방사되는데, 이때 상기 고음파방사공(12)은 폴 피스(8)의 상측으로 확장되는 혼 형상으로 이루어져 고음파가 응축되어 전방으로 퍼지면서 방사하며, 저음스피커(2)의 콘형진동판(18)의 내측에 설치되어 외부에서 먼지 등의 이물질이 스피커내로 유입되는 것을 방지하는 더스트캡(20)은 가볍고 음파만 투과되는 망사형의 더스트캡(20)으로 구성함으로써, 저음스피커(2)의 진동부분의 무게를 경량화하여 저음의 능률과 특성을 향상시킨다.

이와 같이, 본 발명에 의한 투웨이 스피커 구조는 고음스피커를 저음스피커의 하부플레이트 하단면에 설치하여 동축을 이룸으로써 음원을 일치시키고, 저음스피커의 콘형진동판에서 방사되는 저음파가 고음스피커에 의하여 간섭되지 않으며, 저음스피커의 콘형진동판의 내측에 설치하는 더스트 캡을 가볍고 음파만 투과하는 망사형으로 제작함으로써 저음스피커의 진동부분의 무게를 경량화하여 저음의 능률과 특성을 향상시키고, 고음스피커의 진동판 주위에 접착된 결합판의 내주면에 고음방사면을 형성하여 이퀄라이저의 역할을 하도록 하며, 저음스피커의 폴 피스내측에 혼 형상으로 된 고음파방사공을 형성하여 고음스피커의 진동판에서 전방으로 방사되는 고음파를 응축하여 전방으로 방사함으로써 스피커의 음질을 향상시키며, 저음스피커와 고음스피커를 동축상에 설치하는 작업을 용이하게 하여 작업성 및 생산성을 향상시키고 제품의 품질을 향상시키는 효과가 있다.

Claims

저음스피커(2)와 고음스피커(22)를 동축상에 설치하는 투웨이 스피커 구조에 있어서,

상기 고음스피커(22)의 고음진동판(32) 형상의 요홈(10)을 하단면에 형성하여 폴 피스(8) 내측으로 고음파방사공(12)을 상기 요홈(10)과 일체로 형성한 저음스피커(2)의 하부플레이트(6)와,

상기 고음스피커(22)의 고음진동판(32)이 돌출되는 진동판돌출공(36)을 형성하여 일면을 고음스피커(22)의 상부플레이트(26) 상면에 접착시키고 타면을 상기 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 배면에 접착시키는 결합판(34)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 투웨이 스피커 구조.
제 1항에 있어서, 저음스피커(2)의 하부플레이트(6) 폴 피스(8)의 고음파방사공(12)은 상측으로 확장되는 혼 형상으로 된 것을 특징으로 하는 투웨이 스피커 구조.
제 1항에 있어서, 결합판(34)에는 진동판돌출공(36) 내주면에 외측으로 경사지는 고음방사면(38)을 형성한 것을 특징으로 하는 투웨이 스피커 구조.
제 1항에 있어서, 저음스피커(2)에는 망사형의 더스트 캡(20)을 콘형진동판(18) 내측면에 접착한 것을 특징으로 하는 투웨이 스피커 구조.