KR19980045168A

KR19980045168A - 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치

Info

Publication number: KR19980045168A
Application number: KR1019960063329A
Authority: KR
Inventors: 유지용
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-12-09
Filing date: 1996-12-09
Publication date: 1998-09-15

Abstract

웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치에 관하여 개시한다. 본 발명에서 웨이퍼 척은 에어 베어링 시스템(air bearing system)을 갖춘다. 본 발명에 의하면, 반도체 제조 공정중에 파티클에 의한 수율 감소를 방지할 수 있다.

Description

웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치

본 발명은 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 공정중에 파티클에 의한 수율 감소를 방지할 수 있는 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치에 관한 것이다.

반도체 제조에 있어서, 파티클로 인한 수율의 감소는 그 영향이 매우 크기 때문에 파티클 제거를 포함한 지속적인 사전 관리가 매우 중요하다. 특히, 포토리소그래피 공정에서는 파티클이 미치는 영향이 커서 모든 부분에 악영향을 주고 있다.

도 1은 반도체 제조 장치의 일 예로서 노광 장비인 스테퍼(stepper)에 구비된 종래의 웨이퍼 척의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 구체적으로 설명하면, 스테퍼에 사용되는 종래의 웨이퍼 척(10)은 그 위에 웨이퍼(12)를 고정시키기 위하여 고진공을 유도하여 웨이퍼(12)를 웨이퍼 척(10)상에 완전히 밀착시키는 구성으로 이루어져 있다.

한편, 상기 웨이퍼 척(10)상에는 다양한 원인에 의하여 파티클(14)이 존재할 수 있다. 상기 파티클(14)의 발생 원인으로는 예를 들면, 포토리소그래피 공정의 전 단계에서 발생된 파티클이 제거되지 않고 남아 있는 경우, 포토레지스트 도포시 발생되는 경우, 또는 웨이퍼 핸들링시에 발생되는 경우 등이 있다.

상기한 바와 같이, 상기 웨이퍼 척(10) 위에 파티클(14)이 존재하는 경우에는 그 파티클이 있는 부분에서 웨이퍼(12)가 도시한 바와 같이 휘게 된다.

그 결과, 웨이퍼(12)의 휘어진 양 만큼 디포커스(defocus)를 유발하게 된다. 또한, 이와 같이 발생되는 디포커스는 후속의 웨이퍼에 대하여도 계속적으로 야기된다. 더구나, 이와 같은 파티클의 존재는 공정을 행하기 전에는 발견할 수 없고, 노광 공정이 모두 끝나고 현상 공정이 완료된 상태에서 웨이퍼의 검사중에 발견되므로, 그 동안 진행된 모든 웨이퍼에 대하여 재작업을 행하여야 하고, 디포커스가 발견되지 않은 상태에서 공정을 계속 진행시킨 경우에는 수율이 감소되는 원인으로 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정중에 파티클에 의한 수율 감소를 방지할 수 있는 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 웨이퍼 척의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 척의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼를 장착할 수 있는 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 척은 에어 베어링 시스템(air bearing system)을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치를 제공한다.

바람직하게는, 상기 에어 베어링 시스템은 복수의 공기 흡입부와 복수의 공기 방출부를 구비하고, 더욱 바람직하게는, 상기 공기 흡입부중에서 상기 웨이퍼 척의 에지 부분에 위치한 공기 흡입부는 나머지 다른 공기 흡입부에 비하여 더 높게 형성되고, 웨이퍼가 웨이퍼 척에 장착될 때 웨이퍼가 상기 공기 흡입부에 밀착되도록 구성된다.

다음에, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척(50)은 에어 베어링 시스템(air bearing system)을 갖추고 있다. 상기 에어 베어링 시스템은 복수의 공기 흡입부(60a, 60b)와 복수의 공기 방출부(70)를 구비한다. 상기 공기 흡입부(60a, 60b)중에서 상기 웨이퍼 척(50)의 에지 부분에 위치한 공기 흡입부(60a)는 나머지 다른 공기 흡입부(60b)에 비하여 더 높게 형성되고 웨이퍼(55)가 웨이퍼 척(50)에 장착될 때 웨이퍼(55)가 상기 공기 흡입부(60a)에 밀착되는 구성으로 이루어져 있다.

본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척은 상기한 바와 같은 에어 베어링 시스템을 채용하고 있으므로, 웨이퍼 척(50) 위에 웨이퍼(55)가 장착되었을 때 상기 공기 흡입부(60a, 60b)에서 공기를 흡입하는 힘과 상기 공기 방출부(70)에서 공기를 방출하는 힘이 균형을 이루어 웨이퍼(55)가 그 에지 부분에서만 웨이처 척(50)에 접촉된 상태로 있게 되고, 상기 웨이퍼 척(50) 위에 파티클(80)이 존재하는 경우에도 웨이퍼(55)가 국부적으로 휘는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 파티클(80)로 인하여 노광 공정시에 디포커스가 발생될 염려가 없다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 반도체 제조 공정중에 파티클에 의한 수율 감소를 방지할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.

Claims

웨이퍼를 장착할 수 있는 웨이퍼 척을 갖춘 반도체 제조 장치에 있어서,

상기 웨이퍼 척은 에어 베어링 시스템(air bearing system)을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
제1항에 있어서, 상기 에어 베어링 시스템은 복수의 공기 흡입부와 복수의 공기 방출부를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
제2항에 있어서, 상기 공기 흡입부중에서 상기 웨이퍼 척의 에지 부분에 위치한 공기 흡입부는 나머지 다른 공기 흡입부에 비하여 더 높게 형성되고, 웨이퍼가 웨이퍼 척에 장착될 때 웨이퍼가 상기 공기 흡입부에 밀착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.