KR19980035747A - Solder Solder Application Method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 납땜 공정에서 솔드링 용제의 도포 방법에 관한 것으로, 밴튜리관 중앙의 측면 분기관에 용제 공급 라인을 연결하고, 밴튜리 흡입관측에는 고압 공기관을 연결하며, 밴튜리관의 배출구측에는 노즐을 결합하여 상기 밴튜리관에서 용제를 공기와 혼합하여 에어로졸 형태로 만들어 상기 밴튜리관의 배출구측에 결합된 노즐을 통하여 분사하여 납땜 모제에 용제를 도포하는 솔드링 용제 방법으로 용제 도포 농도 균일성과 침투성 향상, 용제 도포 위치의 정확성으로 솔드링 작업 공정시 납 용융액의 납땜 모제와의 융착성을 향상되게 하며, 불필요한 곳에 용제가 도포되어 용제가 부품의 외면에 경화됨으로써 발생되는 부품의 훼손을 억제할 수 있게 한 것이다.The present invention relates to a method of applying a soldering solvent in the soldering process, the solvent supply line is connected to the side branch pipe in the center of the Bantryuri tube, the high-pressure air pipe is connected to the vantuary suction pipe side, and the nozzle is coupled to the outlet side of the Banturie tube. Solvent solvent method to mix the solvent and air in the banturie tube to form an aerosol and spray through the nozzle coupled to the outlet side of the banturie tube to apply the solvent to the brazing base material Solvent coating concentration uniformity and permeability improvement, solvent The accuracy of the application position improves the adhesion of the solder melt to the soldering mother during the soldering process, and the solvent is applied where it is unnecessary to suppress the damage of the parts caused by the hardening of the solvent on the outer surface of the part. .
Description
도 1은 종래의 솔드링 용제 도포 형태를 나타낸 컨베어 라인의 사시도.1 is a perspective view of a conveyor line showing a conventional solder ring solvent application form.
도 2는 본 발명의 솔드링 용제 도포 형태를 나타낸 컨베어 라인의 사시도.Figure 2 is a perspective view of a conveyor line showing a soldering ring application form of the present invention.
도 3은 도 2의 솔드링 용제 분사 노즐의 구조를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing the structure of the solder ring solvent spray nozzle of FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1:금형2:몸체 또는 몸체부1: mold 2: body or body portion
3:권선면4:플렌지3: winding side 4: flange
5:넥크 서포트6:가이드면5: Neck support 6: Guide surface
7:결합구8:암나사7: Coupling 8: Female thread
9:나사9: Screw
본 발명은 솔드링 용제 도포 방법에 관한 것으로, 특히 회로 기판에 부품을 솔드링하기전에 납의 융착성을 향상되기 위하여 도포하는 용제의 도포 방식을 에어로졸 형태로 분사하여 용제의 침투성 향상되게 함으로써, 솔드링 작업시 납 용융액의 융착성을 향상되게 한 솔드링 용제 도포 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for applying a soldering solvent, and in particular, by spraying a coating method of a solvent applied in order to improve the solderability of lead before soldering a component to a circuit board in the form of an aerosol, thereby improving the permeability of the solvent. The present invention relates to a method for applying a solder ring solvent to improve the adhesion of lead molten liquid during operation.
일반적으로 솔드링 작업시에는 회로 기판의 프린트 배선 회로와 회로 기판에 부착되는 부품 리드와의 납땜성을 향상시키기 위하여 용제를 도포한다.In general, during the soldering operation, a solvent is applied to improve the solderability of the printed wiring circuit of the circuit board and the component leads attached to the circuit board.
상기 솔드링시 사용되는 용제는 솔드링 모제에 납 용융액의 융착성을 향상되게 하고, 납땜하고자 하는 모제의 불순물을 제거하는 역할을 한다.The solvent used during the soldering serves to improve the adhesion of the lead melt to the soldering mother and to remove impurities of the mother to be soldered.
종래의 솔드링 용제 도포 방법은 도 1에 나타낸 바와 같이, 컨베어 라인의 하부에 용제 발포기를 설치하고, 상기 용제 발포기는 용제를 거품 형태로 요제 발포기의 상부 노즐로 분출시킨다.In the conventional method of applying the solvent ring solvent, as shown in FIG. 1, a solvent foamer is installed at the lower part of the conveyor line, and the solvent foamer ejects the solvent in the form of foam into the upper nozzle of the urethane foamer.
회로 기판은 컨베어 라인을 타고 이동되면서 상기 용제 발포기의 노즐 상부를 통과하면서 회로 기판의 프린트 배선 회로에 용제를 흡착한다.The circuit board moves on the conveyor line while passing the upper portion of the nozzle of the solvent foamer to adsorb the solvent to the printed wiring circuit of the circuit board.
상기와 같이 컨베어 라인에 설치된 용제 발포기는 요제를 거품 형태로 만들어 노즐로 분출시켜 용제 발포기 상부를 통과하는 회로 기판에 용제를 도포하게 됨으로써, 상기 거품 형태의 용제는 회로 기판의 프린트 배선 회로에 도포되는 용제의 농도가 불균일하고, 흡착성이 낮아 솔드링 작업시 납 용융액의 융착성이 저하되는 문제점이 있으며, 튜너의 외곽 케이스와 스크린링 시트를 납땜하는 공정에서 상기와 같이 거품 형태의 용제를 도포할 경우에는 외곽 케이스 내에 내장된 부품까지 침투되어 경화됨으로써, 케이스 내에 내장된 부품을 훼손시키는 등의 문제점이 있었다.As described above, the solvent foamer installed in the conveyor line forms a substance in a foam form and ejects it with a nozzle to apply the solvent to a circuit board passing through the upper portion of the solvent foamer. Thus, the foamed solvent is applied to the printed wiring circuit of the circuit board. There is a problem in that the concentration of the solvent is non-uniform, the adsorptivity is low, the solder melt of the solder melt during the soldering operation is deteriorated, and in the process of soldering the outer case of the tuner and the screening sheet, the solvent in the form of foam is applied as described above. In the case, the components embedded in the outer case penetrate and harden, thereby damaging the components embedded in the case.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 납땜하고자 하는 모제에 솔드링 용제의 도포를 균일하고 침투성을 향상시켜 납땜 작업공정에서 납땜 모제에 납 용융액의 융착성을 향상되게 하고, 불필요한 부분에 솔드링 용제가 도포되는 것을 억제하여 부품의 훼손을 방지할 수 있도록 하는 솔드링 용제 도포 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems, the object is to improve the uniformity and permeability of the application of the soldering solvent to the mother to be soldered to improve the adhesion of the lead melt to the soldering mother in the soldering work process In addition, the present invention provides a method for applying a soldering solvent to inhibit the application of the soldering solvent to unnecessary parts, thereby preventing damage to the parts.
상기와 같은 목적들 달성하기 위하여 본 발명은 밴튜리관 중앙의 측면 분기관에 용제 공급 라인을 연결하고, 밴튜리 흡입관측에는 고압 공기관을 연결하며, 밴튜리관의 배출구측에는 노즐을 결합하여 상기 밴튜리관에서 용제를 공기와 혼합하여 에어로졸 형태로 만들어 상기 밴튜리관의 배출구측에 결합된 노즐을 통하여 분사하여 납땜 모제에 용제를 도포하는 방법을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, the present invention connects the solvent supply line to the side branch pipe of the center of the Banturee tube, connects the high pressure air pipe to the side of the Banturie suction pipe, and combines the nozzle to the outlet side of the Banturie tube A method of applying the solvent to the braze base material by mixing the solvent with air to form an aerosol and spraying through a nozzle coupled to the outlet side of the bantu tube is a technical feature of the technical configuration.
위와 같이 구성된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
컨베어 라인의 하부에 용제 도포기를 설치한다. 상기 용제 도포기는 상단에 노즐을 형성하며, 몸체부는 밴튜리관을 형성한다.Install a solvent applicator at the bottom of the conveyor line. The solvent applicator forms a nozzle on the top, and the body portion forms a Bantry tube.
상기 용제 도포기의 밴튜리관 중앙의 측면 분기관에는 용제 공급관을 결합하며, 상기 밴튜리관의 흡입관에는 고압 공기관이 결합되어, 상기 밴튜리관의 배출구측에는 노즐이 결합된다.The solvent supply pipe is coupled to the side branch pipe of the center of the Bantryuri pipe of the solvent applicator, the high pressure air pipe is coupled to the suction pipe of the Bantryuri pipe, and the nozzle is coupled to the outlet side of the Bantry tube.
상기 밴튜리관에서 공기와 혼합하여 용제를 에어로졸 형태로 만들고, 상기 에어로졸 형태의 용제를 밴튜리관 배출구에 결합된 노즐로 분사하여 켄베어 라인을 통과하는 회로 기판 또는 납땜 모제에 용제를 도포하는 방법이다.Mixing with the air in the banturi tube to form a solvent in the form of aerosol, and spraying the aerosol-type solvent to the nozzle coupled to the bantuuri tube outlet to apply the solvent to the circuit board or soldering mother passing through the kenbear line.
상기와 같이 에어로졸 형태로 납땜 모제에 용제는 도포하는 방법의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the method of applying the solvent to the braze base in the aerosol form as described above are as follows.
에어로졸 형태로 용제를 납땜 모제에 도포하게 되면, 에어로졸 형태의 용제는 미세한 액상으로 납땜 모제의 표면에 균일한 농도로 흡착되며, 노즐의 분사압으로 납땜 모제의 틈이나 구석진 부분 등에도 용제가 도포된다.When the solvent is applied to the brazing mother in the form of an aerosol, the aerosol solvent is adsorbed at a uniform concentration on the surface of the brazing mother in a fine liquid, and the solvent is also applied to cracks or corners of the brazing mother due to the nozzle spray pressure. .
또한 노즐의 분사 위치의 조정에 따라 납땜 모제의 납땜 부위에 정확하게 용제를 도포할 수 있는 것이다.Moreover, a solvent can be apply | coated correctly to the soldering part of a soldering mother by adjusting the injection position of a nozzle.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 에어로졸 형태로 용제를 납땜 모제에 도포함으로써, 용제 도포 농도 균일성과 침투성 향상, 용제 도포 위치의 정확성으로 솔드링 작업 공정시 납 용융액이 납땜 모제와의 융착성을 향상되게 하며, 불필요한 곳에 용제가 도포되어 용제가 부품의 외면에 경화됨으로써 발생되는 부품의 훼손을 억제할 수 있게 한 것이다.As described above, in the present invention, the solvent is applied to the soldering mother in the form of an aerosol, so that the uniformity of the solvent coating and the permeability are improved, and the solder melt is improved in the soldering process during the soldering process. In addition, the solvent is applied to an unnecessary place to suppress the damage of the component caused by the hardening of the solvent on the outer surface of the component.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960054174A KR100225892B1 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Coating method of brazing a solvent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960054174A KR100225892B1 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Coating method of brazing a solvent |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980035747A true KR19980035747A (en) | 1998-08-05 |
| KR100225892B1 KR100225892B1 (en) | 1999-10-15 |
Family
ID=19481907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960054174A KR100225892B1 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Coating method of brazing a solvent |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100225892B1 (en) |
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1996
- 1996-11-15 KR KR1019960054174A patent/KR100225892B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100225892B1 (en) | 1999-10-15 |
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