JPH0214857Y2 - - Google Patents
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- JPH0214857Y2 JPH0214857Y2 JP7336986U JP7336986U JPH0214857Y2 JP H0214857 Y2 JPH0214857 Y2 JP H0214857Y2 JP 7336986 U JP7336986 U JP 7336986U JP 7336986 U JP7336986 U JP 7336986U JP H0214857 Y2 JPH0214857 Y2 JP H0214857Y2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は自動はんだ付け装置に設置してプリン
ト基板にフラツクスを塗布するフラクサーに関す
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a fluxer that is installed in an automatic soldering machine and applies flux to a printed circuit board.
プリント基板のはんだ付けに用いるフラツクス
は松脂や活性剤等の固形成分をアルコール系の溶
剤で溶解し、はんだ付けに適した濃度にしたもの
である。
Flux used for soldering printed circuit boards is made by dissolving solid components such as pine resin and activator in an alcohol-based solvent to a concentration suitable for soldering.
従来、自動はんだ付け装置でのプリント基板の
はんだ付けには、該はんだ付けに最も適した濃度
のフラツクスをフラクサーに投入して使つてい
た。しかるにフラツクスは大気中に放置するだけ
でも溶剤成分は揮発してしまうものであるが、フ
ラクサーではフラツクス中に空気を送り込んで発
泡を行うため更に溶剤成分は揮発が激しく、短時
間のうちに当初の濃度よりも固形成分の多い濃い
フラツクスとなつてしまう。濃度の濃いフラツク
スでプリント基板のはんだ付けを行うとフラツク
ス塗布量が多くなり、フラツクスが表面までにじ
み出て不必要な箇所に付着し、表面に搭載した電
子部品の機能を劣化させてしまうことになる。ま
た、濃度の濃いフラツクスはフラツクス残渣も多
量に残るためベトついて取扱が不便となるばかり
か、絶縁不良や腐食の原因ともなるものであり、
さらに、はんだ付け後にフラツクス残渣を洗浄す
るにしても洗浄に手間がかかつて洗浄液の消費も
多くなるという不都合が多々生じるものである。
上記不都合を解消するため、フラクサーに濃度の
濃いフラツクス原液と希釈剤とを供給し、これを
フラクサー内で混合してプリント基板のはんだ付
けに適したフラツクスにする混合式のフラクサー
が採用されてきている。この混合式フラクサーと
は、第3図に示すように、フラクサー1、原液タ
ンク2、希釈剤タンク3、ポンプ4、供給管5、
センサー6等から成つている。フラクサー1には
フラツクス塗布部7とフラツクス材料供給部8が
あり、フラツクス塗布部7には発泡管9が設置さ
れていて、溌泡管に圧縮空気を送り込むことによ
り発泡管周囲のフラツクスを発泡させ、フラクサ
ーの上方を通過するプリント基板に付着させる。
フラツクス材料供給部8にはフラツクス原液や希
釈剤をフラクサーに供給する供給管5が挿入され
ており、その近傍にはフラツクスの比重や温度、
液面高さを検知するセンサー6が設置されてい
る。 Conventionally, when soldering printed circuit boards using an automatic soldering machine, a flux having the concentration most suitable for the soldering has been added to a fluxer. However, the solvent component of flux evaporates even if it is left in the atmosphere, but with a fluxer, air is pumped into the flux to cause foaming, so the solvent component evaporates even more rapidly, and the initial state is lost in a short period of time. This results in a dense flux with more solid components than concentration. If you solder a printed circuit board with a highly concentrated flux, the amount of flux applied will be large, and the flux will ooze out to the surface and adhere to unnecessary areas, deteriorating the functionality of electronic components mounted on the surface. . In addition, highly concentrated flux leaves a large amount of flux residue, which not only becomes sticky and inconvenient to handle, but also causes poor insulation and corrosion.
Furthermore, even if the flux residue is cleaned after soldering, there are many inconveniences such as the cleaning is time consuming and the cleaning solution is consumed.
In order to solve the above-mentioned problems, a mixed type fluxer has been adopted, in which a concentrated flux stock solution and a diluent are supplied to the fluxer, and these are mixed in the fluxer to create a flux suitable for soldering printed circuit boards. There is. As shown in Fig. 3, this mixed fluxer includes a fluxer 1, a stock solution tank 2, a diluent tank 3, a pump 4, a supply pipe 5,
It consists of 6 sensors. The fluxer 1 has a flux application section 7 and a flux material supply section 8, and a foaming tube 9 is installed in the flux application section 7, and the flux around the foaming tube is foamed by sending compressed air into the foaming tube. , and attach it to a printed circuit board that passes above the fluxer.
A supply pipe 5 for supplying the flux stock solution and diluent to the fluxer is inserted into the flux material supply section 8, and near the supply pipe 5, the flux specific gravity, temperature, etc.
A sensor 6 is installed to detect the liquid level height.
フラツクス原液や希釈剤の供給はセンサーの指
令より必要な材料を選別し、供給すべく方のバル
ブVを開放するとともにポンプ4を嫁動させて供
給管5からフラクサー内に供給するようになつて
いる。 The flux stock solution and diluent are supplied by selecting the necessary materials according to the commands of the sensor, opening the valve V to be supplied, and activating the pump 4 to supply the material from the supply pipe 5 into the fluxer. There is.
しかるに従来の混合式フラクサーでは、センサ
ーの指令で適切な濃度になつているはずのフラツ
クスが所定の濃度よりも濃すぎて前述のような不
都合を起こしたり、或いは薄すぎてはんだ付け不
良を起こすことがあつた。この原因はフラクサー
内のフラツクスの濃度が不均一であるがために起
こるものである。 However, with conventional mixed fluxers, the flux, which is supposed to have an appropriate concentration according to the sensor's command, is either too thick than the predetermined concentration, causing the above-mentioned problems, or too thin, causing soldering defects. It was hot. This is caused by the non-uniform flux concentration within the fluxer.
本考案はフラクサー内のフラツクスが均一とな
り常にプリント基板のはんだ付けに最適な状態の
フラツクスが得られるフラクサーを提供すること
にある。
The object of the present invention is to provide a fluxer in which the flux within the fluxer is uniform and the flux is always in an optimal state for soldering printed circuit boards.
本考案者が混合式フラツクスにおける濃度不均
一の原因について検討してみたところ、フラクサ
ー内に挿入した供給管に問題のあることが分かつ
た。
When the present inventor investigated the cause of concentration non-uniformity in mixed flux, it was discovered that there was a problem with the supply pipe inserted into the fluxer.
すなわち、フラクサー1はフラツクス塗布部7
とフラツクス材料供給部8から成り、フラツクス
原液や希釈剤をフラクサーに供給する供給管は第
3図に示すように単にフラツクス材料供給部8に
挿入されているだけであつたため、フラツクス塗
布部とフラツクス材料供給部にあるフラツクスが
直ぐに均一組成にならなかつたからである。しか
もフラツクスの状態を検知するセンサー6がフラ
ツクス供給部8に設置されていて供給管5から流
れ込んだフラツクス原液或いは希釈剤の影響を直
接に受け、供給部にあるフラツクスを指令通りに
してしまうため、フラツクス塗布部ではフラツク
スの濃度が濃かつたり薄かつたりしていたもので
ある。 That is, the fluxer 1 is connected to the flux applying section 7.
and a flux material supply section 8, and since the supply pipe for supplying the flux stock solution and diluent to the fluxer was simply inserted into the flux material supply section 8 as shown in Fig. 3, the flux application section and flux This is because the flux in the material supply section did not have a uniform composition immediately. Moreover, the sensor 6 that detects the state of the flux is installed in the flux supply section 8 and is directly affected by the flux stock solution or diluent that flows in from the supply pipe 5, causing the flux in the supply section to follow the instructions. In the flux application area, the concentration of flux was either high or low.
本考案は上記原因に鑑み、フラツクス原液や希
釈剤の供給をフラツクス材料供給部だけでなく、
フラクサー内全体に供給するようにすればフラク
サー内のフラツクスは常に均一になることに着目
して本考案を完成させた。 In view of the above-mentioned causes, the present invention is designed to supply flux undiluted solution and diluent not only to the flux material supply section, but also to
The present invention was completed by focusing on the fact that if the flux is supplied throughout the fluxer, the flux inside the fluxer will always be uniform.
本考案の特徴するところは、フラクサー内のセ
ンサーの指令でフラツクス原液または希釈剤等の
フラツクス材料をフラクサー内に供給し、フラク
サー内で混合してプリント基板に塗布するフラク
サーにおいて、フラツクス材料をフラクサー内に
供給する供給管の吐出部はフラツクス塗布部から
フラツクス供給部に至る長尺のパイプであり、し
かも該パイプには多数の孔が穿設されているフラ
クサーである。 The feature of the present invention is that flux materials such as flux undiluted solution or diluent are supplied into the fluxer according to the command of the sensor inside the fluxer, and the flux material is mixed inside the fluxer and applied to the printed circuit board. The discharge section of the supply pipe for supplying the flux is a long pipe extending from the flux application section to the flux supply section, and is a fluxer in which a large number of holes are bored in the pipe.
フラクサー1内には原液タンクや希釈剤タンク
と接続した供給管5が導入されている。供給管5
の吐出部はフラツクス供給部8からフラツクス塗
布部7に至る長尺のパイプ10であり、該パイプ
には多数の孔11……が穿設されている。
A supply pipe 5 is introduced into the fluxer 1 and connected to a stock solution tank and a diluent tank. Supply pipe 5
The discharge section is a long pipe 10 extending from the flux supply section 8 to the flux application section 7, and a large number of holes 11 are bored in the pipe.
ここで本考案フラクサーにおけるフラツクス材
料の供給について説明する。 Here, the supply of flux material in the fluxer of the present invention will be explained.
センサー6がフラツクスの濃度変化を検知して
フラツクス原液または希釈剤の供給を指令する
と、必要材料を吸い出すバルブが開放され、ポン
プで必要材料が送られる。該必要材料は供給管の
吐出部である長尺のパイプ10に穿設された多数
の孔11……からフラクサー内に流入する。この
時、パイプ10はフラツクス塗布部7とフラツク
ス材料供給部8まで屈く長いものであるため、フ
ラツクス材料は両方に同時に流れ込み、フラクサ
ー内のフラツクスは瞬時にして均一組成となる。 When the sensor 6 detects a change in flux concentration and instructs the supply of flux stock solution or diluent, a valve for sucking out the necessary material is opened, and the necessary material is sent by a pump. The necessary materials flow into the fluxer through a large number of holes 11 bored in a long pipe 10, which is the discharge part of the supply pipe. At this time, since the pipe 10 is long and curved from the flux application section 7 to the flux material supply section 8, the flux material flows into both simultaneously, and the flux in the fluxer instantly becomes uniform in composition.
本考案は、実際にフラツクスを塗布する部分の
フラツクスがセンサーで指令した通り、はんだ付
けに最も適した状態となるため、信頼のあるはん
だ付けが行えるものである。
With this invention, the flux in the area where flux is actually applied is in the most suitable state for soldering, as instructed by the sensor, so that reliable soldering can be performed.
第1図は本考案フラクサーの正面断面図、第2
図は同A−A線断面図、第3図は従来のフラクサ
ーの正面断面図である。
1……フラクサー、2……フラツクスの原液タ
ンク、3……希釈剤、5……供給管、6……セン
サー、7……フラツクス塗布部、8……フラツク
ス供給部、10……パイプ、11……孔。
Figure 1 is a front sectional view of the fluxer of the present invention, Figure 2
The figure is a sectional view taken along the line A-A, and FIG. 3 is a front sectional view of the conventional fluxer. 1... Fluxer, 2... Flux stock solution tank, 3... Diluent, 5... Supply pipe, 6... Sensor, 7... Flux application section, 8... Flux supply section, 10... Pipe, 11 ...hole.
Claims (1)
液または希釈剤等のフラツクス材料をフラクサー
内に供給し、フラクサー内で混合してプリント基
板に塗布するフラクサーにおいて、フラツクス材
料をフラクサー内に供給する供給管の吐出部はフ
ラツクス塗布部からフラツクス供給部に至る長尺
のパイプであり、しかも該パイプには多数の孔が
穿設されていることを特徴とするフラクサー。 The discharge part of the supply pipe that supplies the flux material into the fluxer in a fluxer that supplies flux materials such as flux undiluted solution or diluent into the fluxer according to a command from a sensor in the fluxer, mixes it in the fluxer, and applies it to a printed circuit board. A fluxer characterized in that it is a long pipe extending from a flux application section to a flux supply section, and that the pipe has a large number of holes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7336986U JPH0214857Y2 (en) | 1986-05-17 | 1986-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP7336986U JPH0214857Y2 (en) | 1986-05-17 | 1986-05-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62189870U JPS62189870U (en) | 1987-12-03 |
JPH0214857Y2 true JPH0214857Y2 (en) | 1990-04-23 |
Family
ID=30917641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7336986U Expired JPH0214857Y2 (en) | 1986-05-17 | 1986-05-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214857Y2 (en) |
-
1986
- 1986-05-17 JP JP7336986U patent/JPH0214857Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62189870U (en) | 1987-12-03 |
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