KR200145203Y1 - Nozzle for supplying bond - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전기 및 전자제품에 사용되고 있는 회로기판에 있어서의 필요한 소정 부품을 본드등의 접착제에 의한 본딩(Bonding)작업을 통하여 회로기판상에 정착시키기 위해 사용하는 본드공급용 노즐장치에 관하여 개시한 것이다. 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치는 노즐이 구비된 용기 몸체에 대하여 회동 및 승강가능하도록 된 캡부재에 노즐스토퍼를 구비토록 구성함으로써, 캡부재를 회동 및 승강운동시킴에 따라 노즐 스토퍼(32)(32) 끝단의 안착위치를 조정할 수 있도록 한 동시에, 노즐(21)의 끝단과 본드가 공급되는 표면의 간격을 필요시 마다 조정하여 세팅 가능하도록 함으로써 모델변경 등에 따른 본딩작업 불량을 감소시키고, 작업속도도 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention discloses a bond supply nozzle apparatus which is used to fix necessary parts of a circuit board used in electrical and electronic products on a circuit board through bonding by adhesive such as bond. will be. The bond supply nozzle apparatus according to the present invention is configured to include a nozzle stopper in a cap member that is rotatable and liftable with respect to a container body provided with a nozzle, so that the nozzle stopper 32 moves and lifts the cap member. (32) It is possible to adjust the seating position of the tip, and to adjust and set the gap between the end of the nozzle 21 and the surface to which the bond is supplied as necessary, thereby reducing the defect of the bonding work due to the model change and the like. The speed is also improved.
Description
제1도는 종래의 본드 공급용 노즐장치의 개략적 분리 사시도.1 is a schematic separated perspective view of a conventional bond supply nozzle apparatus.
제2도는 제1도에 도시된 본드 공급용 노즐장치의 결합 단면도.2 is a cross sectional view of the bond supply nozzle apparatus shown in FIG.
제3도는 제2도 A부를 발췌하여 확대도시한 단면구성도.3 is a cross-sectional view showing an enlarged view of a portion A of FIG.
제4도는 제3도의 I-I선 평단면도.4 is a plan sectional view taken along line I-I of FIG.
제5도는 본 고안에 따른 본드 공급용 노즐장치의 단면구성도.5 is a cross-sectional view of a bond supply nozzle apparatus according to the present invention.
제6도는 제5도 B부를 발췌하여 확대도시한 단면구성도이고, 그리고6 is an enlarged cross-sectional view of an excerpt from part B of FIG. 5, and
제7도는 제6도의 I-I선 평단면도이다.7 is a plan sectional view taken along line I-I of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 인쇄회로기판 2 : 기판 랜드부1 printed circuit board 2 substrate land portion
10,20 : 용기 11,21 : 노즐10,20: container 11,21: nozzle
12,32 : 노즐스토퍼 13,23 : 하우징12,32: nozzle stopper 13,23: housing
14,24 : 브라켓 30 : 캡부재14, 24: bracket 30: cap member
B : 본드B: Bond
본 고안은 인쇄회로기판에 전기전자부품을 접착하기 위한 본드공급용 노즐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 노즐 주위에 유동가능한 노즐 스토퍼를 구비하여 본딩작업시 기판에 대한 노즐의 높낮이 조정 및 이들의 손상을 방지할 수 있도록 된 본드공급용 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle supply nozzle device for bonding electrical and electronic components to a printed circuit board, and more particularly, having a nozzle stopper movable around the nozzle to adjust the height of the nozzle to the substrate during the bonding operation and their The present invention relates to a bond supply nozzle capable of preventing damage.
일반적으로, 전기/전자제품의 주요부품으로 사용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)에는 필요한 소정의 전기/전자부품이 표면실장기와 같은 전자부품장착기에 의해 장착된다. 이와 같이 인쇄회로기판에 장착된 부품은 필요에 따라 크림솔더에 의한 납땜(Soldering) 또는 본드 등의 접착제의 의한 본딩(Bonding)작업을 통하여 인쇄회로기판상에 정착하게 된다.In general, a printed circuit board (PCB), which is used as a main component of electrical / electronic products, is equipped with a predetermined electrical / electronic component required by an electronic component mounter such as a surface mounter. As such, the components mounted on the printed circuit board may be fixed on the printed circuit board by bonding with an adhesive such as soldering or bonding with a cream solder as necessary.
상기한 본딩(Bonding)작업에는 통상 제1도에 예시된 바와 같이 본드공급용 노즐장치를 사용하게 된다.In the bonding operation, a bond supply nozzle apparatus is generally used as illustrated in FIG. 1.
제1도는 종래의 일반적인 본드 공급용 노즐장치의 분리 사시도이고, 제2도는 제1도의 결합 단면도를 나타내 보인 것이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional bond supply nozzle apparatus of the related art, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the combination of FIG.
종래의 일반적인 본드공급용 노즐장치는 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이, 본드 등 공급하고자 하는 물질을 수용하는 용기(10)를 포함하고 있다. 그리고, 상기 용기(10)의 하부에는 내부에 수용된 물질(본예에서는 본드)을 외부로 배출하기 위한 공급구의 역할을 하는 노즐(11)이 마련되며, 이 노즐(11)의 주위의 용기(10) 몸체에는 노즐(11)이 타물체와 접촉되지 않도록 보호하기 위한 노즐 스토퍼(12)(12)가 마련되어 있다. 이 노즐 스토퍼(12)(12)의 길이는 상기 노즐(11) 보다도 길게 형성되어, 상기 노즐 스토퍼(12)(12)를 타물체에 접촉할 경우에 타물체의 표면으로부터 상기 노즐(11)의 끝단이 소정 간격이격될 수 있는 구조로 이루어져 있다.Conventional bond supply nozzle devices in the prior art, as shown in Figures 1 and 2, includes a container 10 for receiving the material to be supplied, such as bond. The lower part of the container 10 is provided with a nozzle 11 serving as a supply port for discharging the substance (bond in this example) contained therein to the outside, and the container 10 around the nozzle 11 is provided. The body is provided with nozzle stoppers 12 and 12 for protecting the nozzle 11 from contact with other objects. The length of the nozzle stoppers 12 and 12 is longer than that of the nozzle 11, and when the nozzle stoppers 12 and 12 are in contact with other objects, the nozzle stoppers 12 and 12 are formed from the surface of the other object. The end is composed of a structure that can be spaced apart.
이와 같은 구조로 이루어지는 용기는 그 자체를 외부에서 감싸도록 형성된 하우징(13)에 결합된다. 그리고, 상기 하우징(12)의 상부에는 연결부재로서의 브라켓(14)이 구비되어 있어서, 상기 용기(10)와 하우징(13)의 결합체를 소정 공급설비(미도시)에 장착가능하도록 된 구조를 이루고 있다.The container having such a structure is coupled to the housing 13 formed to surround itself from the outside. In addition, the upper portion of the housing 12 is provided with a bracket 14 as a connecting member, to form a structure such that the combination of the container 10 and the housing 13 can be mounted in a predetermined supply facility (not shown) have.
이와 같이 구성된 종래의 본드공급용 노즐장치는 소정 공급설비(미도시)에 설치되어 있는 이송장치(미도시)에 장착되어 인쇄회로기판 등 상기 용기(10) 내에 수용되어 있는 본드를 공급하고자 하는 물체상의 소정위치로 이동한 다음, 승강운동 등을 통하여 본드를 공급하게 된다.The conventional bond supply nozzle device configured as described above is attached to a transfer device (not shown) installed in a predetermined supply facility (not shown), and supplies an object to supply a bond contained in the container 10 such as a printed circuit board. After moving to a predetermined position on the bed, the bond is supplied through a lifting motion or the like.
그러나, 상술한 종래의 본드공급용 노즐장치는 노즐(11) 주위에 마련된 노즐 스토퍼(12)(12)가 노즐(11)과 함께 용기(10) 본체의 하부에 고정되어 있어서, 노즐(11)의 끝단과 노즐 스토퍼(12)(12)의 끝단이 항상 일정한 간격(X)을 이루고 있게 된다. 따라서, 본드 작업시 제3도 및 제4도에 예시되어 있는 바와 같이 인쇄회로기판상(1)의 본드(B) 공급위치가 특정되는 경우(예를 들면, 부품이 장착되는 동판이 마련된 랜드의 사이)에 노즐 스토퍼의 안착 위치는 동판이 마련된 랜드(2)(2)에 안착해야 하므로, 노즐 스토퍼(12)(12) 끝단의 안착에 따라 등판이 손상될 우려가 있고, 또 본드(B)가 안탁되는 인쇄회로기판(1)의 표면과 노즐의 끝단 간격이 세팅된 간격보다 이격되어 본드작업 불량이 유발되는 문제점이 있었다. 따라서, 이러한 문제점을 극복하기 위해서는 노즐 스토퍼(12)(12)의 안착 위치를 인쇄회로기판의 랜드부 이외의 위치로 회동시켜야 하는데, 이렇게 하기 위해서는 노즐 스토퍼가 고정된 용기나 이 용기가 장착된 설비 자체 또는 인쇄회로기판을 회동시키지 않으면 안되게 되므로, 그렇게 하기에는 실제 생산라인에서 많은 제약이 따라 생산성이 극도로 저하하는 등의 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional bond supply nozzle apparatus, the nozzle stoppers 12 and 12 provided around the nozzle 11 are fixed to the lower part of the container 10 main body together with the nozzle 11, so that the nozzle 11 The end of the end and the end of the nozzle stopper 12, 12 is always at a constant interval (X). Therefore, in the case of the bonding operation, as illustrated in FIGS. 3 and 4, when the bond B supply position on the printed circuit board 1 is specified (for example, the land on which the copper plate on which the component is mounted is provided is provided). Since the seating position of the nozzle stopper should be seated on the lands 2 and 2 on which the copper plate is provided, the back plate may be damaged due to the seating of the ends of the nozzle stoppers 12 and 12, and the bond (B). The gap between the surface of the printed circuit board 1 and the end of the nozzle to be deposited is spaced apart from the set interval, which causes a problem of poor bond operation. Therefore, in order to overcome this problem, the seating positions of the nozzle stoppers 12 and 12 must be rotated to a position other than the land portion of the printed circuit board. Since it has to be rotated itself or the printed circuit board, there was a problem such that the productivity is extremely reduced due to many restrictions in the actual production line.
따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 본드공급용 노즐장치가 가지는 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 노즐 스토퍼가 회동 및 승강가능하도록 된 유동수단을 구비하여 된 본드공급용 노즐을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Therefore, the present invention is devised in view of the problems of the conventional bond supply nozzle device as described above, the object of the present invention is a bond supply nozzle provided with a flow means that the nozzle stopper is rotatable and liftable The purpose is to provide.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치는,Bond supply nozzle device according to the present invention to achieve the above object,
공급하고자 하는 물질을 수용하는 용기와, 이 용기의 하부에 설치되어 수용된 물질을 외부로 소정량 배출하는 노즐과, 이 노즐의 주위에 위치하도록 마련되는 복수의 노즐 스토퍼를 구비하고 상기 용기의 하부에 장착되어 회동 및 승강가능하도록 된 캡부재, 및 상기 용기를 감싸고 공급설비 본체에 장착되는 하우징을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.A container for accommodating the material to be supplied, a nozzle installed at the lower part of the container for discharging a predetermined amount of the contained material to the outside, and a plurality of nozzle stoppers disposed around the nozzle and provided at the lower part of the container. It is characterized in that it comprises a cap member which is mounted to be rotatable and liftable, and a housing surrounding the container and mounted to the supply equipment main body.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the bond supply nozzle apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제5도는 본 고안에 따른 본드 공급용 노즐장치의 단면구성도이고, 제6도는 제5도 B부를 발췌하여 확대도시한 단면구성도이며, 제7도는 제6도의 I-I선 평단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram of the bond supply nozzle apparatus according to the present invention, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional configuration diagram taken from part B of FIG. 5, and FIG. 7 is a plan cross-sectional view taken along line I-I of FIG.
제5도 내지 제7도를 참조하면, 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치는 본드 등 공급하고자 하는 물질을 수용하는 용기(20)를 포함하며, 이 용기(20)의 하부에는 내부에 수용된 물질(본 실시예에서는 본드)을 외부로 배출하기 위한 공급구의 역할을 하는 노즐(21)이 마련된다. 그리고, 상기 용기(20)는 그 자체를 외부에서 감싸도록 형성된 하우징(23)에 결합되고, 상기 하우징(23)의 상부에는 연결부재로서의 브라켓(24)이 구비되어 있어서, 상기 용기(20)와 하우징(23)의 결합체는 소정 장치(미도시)에 장착가능하도록 된 구조를 이룬다. 그리고, 상기 하우징(23)의 하부에는 스크류(31)에 의해 회동 및 승강가능하도록 결합되는 캡부재(30)가 마련되고, 상기 노즐(21)은 상기 캡부재(30)의 중앙부를 관통하여 일정 길이만큼 돌출되며, 상기 캡부재(30)의 하부에는 돌출된 상기 노즐(21)의 주위에 위치하도록 마련되는 2개의 노즐스토퍼(32)(32가 수직하방으로 고정되어 있다. 이 노즐 스토퍼(32(32)의 길이는 상기 노즐(21) 보다도 길게 형성되어, 상기 노즐스토퍼(32)(32)를 타물체에 접촉할 경우에 타물체의 표면으로부터 상기 노즐(21)의 끝단이 소정 간격 이격되도록 되어 있다. 이와 동시에, 상기 캡부재(30)를 회동 및 승강시키게 되면 제6도에 도시되어 있는 바와 같이 노즐(21)의 끝단과 노즐 스토퍼(32)(32)의 끝단이 X거리만큼의 일정간격으로 세팅된 상태에서, X'거리만큼의 간격으로 조정될 수 있는 구조로 이루어져 있다.5 to 7, the bond supply nozzle apparatus according to the present invention includes a container 20 for receiving a material to be supplied, such as a bond, the lower portion of the container 20 is a material contained therein In this embodiment, a nozzle 21 serving as a supply port for discharging the bond to the outside is provided. And, the container 20 is coupled to the housing 23 formed to surround itself from the outside, the upper portion of the housing 23 is provided with a bracket 24 as a connecting member, the container 20 and The combination of the housings 23 is structured to be mountable on a device (not shown). In addition, a lower portion of the housing 23 is provided with a cap member 30 coupled to be rotatable and liftable by a screw 31, the nozzle 21 is fixed through a central portion of the cap member 30 Two nozzle stoppers 32 and 32 which protrude as long as the length of the cap member 30 and are provided to be positioned around the protruding nozzle 21 are fixed vertically downward. The length of the nozzle 32 is longer than that of the nozzle 21, so that when the nozzle stoppers 32 and 32 are in contact with other objects, the ends of the nozzles 21 are spaced apart from the surface of the other object by a predetermined interval. At the same time, when the cap member 30 is rotated and lifted, the end of the nozzle 21 and the end of the nozzle stoppers 32 and 32 are fixed by X distance as shown in FIG. With the interval set, the sphere can be adjusted in intervals of X 'distance. It consists of a.
이와 같은 구조로 이루어지는 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치는 소정 설비(미도시)에 설치되어 있는 이송장치(미도시)에 장착되어 인쇄회로기판 등 상기 용기(20) 내에 수용되어 있는 본드를 공급하고자 하는 물체상의 소정 위치까지 이동된 다음, 승강운동 등을 통하여 본드를 공급하게 된다. 이때 인쇄회로기판상(1)의 본드(B) 공급위치가 특정되는 경우(예를 들면, 부품이 장착되는 동판이 마련된 랜드의 사이)에 종래의 장치에서는 노즐 스토퍼의 안착 위치를 동판이 마련된 랜드(2)(2)에 안착시킬 수 밖에 없게 되어 있었으나, 본 고안 노즐장치는 상기 캡부재(30)를 회동 및 승강운동시킴으로써 제6도 및 제7도에 예시되어 있는 바와 같이 상기 노즐 스토퍼(32)(32) 끝단의 안착위치를 기판의 랜드부 이외의 위치에 임의로 선정할 수 있게 된다.The bond supply nozzle device according to the present invention having such a structure is attached to a transfer device (not shown) installed in a predetermined facility (not shown) to supply a bond housed in the container 20 such as a printed circuit board. After being moved to a predetermined position on the object to be supplied, the bond is supplied through a lifting motion or the like. At this time, when the bond B supply position of the printed circuit board 1 is specified (for example, between lands in which a copper plate on which a component is mounted) is provided, the land of the copper plate is provided as a seating position of the nozzle stopper. (2) and (2), but the nozzle device of the present invention has the nozzle stopper 32 as illustrated in FIGS. 6 and 7 by rotating and lifting the cap member 30. (32) The seating position of the end can be arbitrarily selected at a position other than the land portion of the substrate.
그리고, 노즐 스토퍼(32)(32)의 끝 단이 상기 캡부재(30)의 승강운동을 통하여 상승 및 하강할 수 있게 됨으로써, 상기 노즐(21) 끝단에 대해 유동하여 노즐 스토퍼(32)(32) 끝단의 안착위치에 구애받지 않고 상기 노즐(21)의 끝단과 노즐 스토퍼(32)(32)의 끝단이 이루는 소정 간격을 필요시 마다 조정하여 세팅 가능하게 됨으로써 원하는 간격을 유지할 수 있게 된다.In addition, the end of the nozzle stopper 32, 32 can be raised and lowered through the lifting movement of the cap member 30, thereby flowing with respect to the end of the nozzle 21, the nozzle stopper 32 (32) Irrespective of the seating position of the end, a predetermined interval formed between the end of the nozzle 21 and the end of the nozzle stoppers 32 and 32 can be adjusted and set as necessary, thereby maintaining a desired distance.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 본드공급용 노즐장치는 노즐이 구비된 용기 몸체에 대하여 회동 및 승강가능하도록 된 캡부재에 노즐 스토퍼를 구비토록 구성함으로써, 캡부재를 회동 및 승강운동시킴에 따라 노즐 스토퍼(32)(32) 끝단의 안착위치를 조정할 수 있도록 한 동시에, 노즐(21)의 끝단과 본드가 공급되는 표면의 간격을 필요시 마다 조정하여 세팅 가능하도록 함으로써 모델변경 등에 따른 본딩작업 불량을 감소시키고, 작업속도도 향상시킬 수 있도록 한 것이다.As described above, the bond supply nozzle apparatus according to the present invention is configured to include a nozzle stopper in the cap member which is rotatable and liftable with respect to the container body provided with the nozzle to rotate and lift the cap member. Bonding operation according to the model change, etc., by adjusting the mounting position of the end of the nozzle stopper (32) and (32), and adjusting the gap between the end of the nozzle 21 and the surface supplied with the bond as necessary It is to reduce defects and improve work speed.
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